JP2015087282A - 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体 - Google Patents
電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015087282A JP2015087282A JP2013226522A JP2013226522A JP2015087282A JP 2015087282 A JP2015087282 A JP 2015087282A JP 2013226522 A JP2013226522 A JP 2013226522A JP 2013226522 A JP2013226522 A JP 2013226522A JP 2015087282 A JP2015087282 A JP 2015087282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- electronic device
- groove
- base
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 48
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 241000251131 Sphyrna Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/066—Hermetically-sealed casings sealed by fusion of the joining parts without bringing material; sealed by brazing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/06—Resistance welding; Severing by resistance heating using roller electrodes
- B23K11/061—Resistance welding; Severing by resistance heating using roller electrodes for welding rectilinear seams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/16—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/206—Laser sealing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
- B23K2103/04—Steel or steel alloys
- B23K2103/05—Stainless steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/18—Dissimilar materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】キャビティー内の脱気および封止を容易に行うことが可能な電子デバイスの製造方法、および電子デバイスを提供する。【解決手段】ベース91と蓋体としてのリッド92とによって設けられた内部空間14に電子部品としてのジャイロ素子2を収納する電子デバイスの製造方法であって、ベース91と接合される側の面である裏面92bと反対側の面である表面92aに溝94が設けられている蓋体としてのリッド92を用意する工程と、ベース91とリッド92との接合予定部位のうちの、溝94の少なくとも一部に対応する部位を含む未溶接部位を除いた部位において、ベース91とリッド92とをシーム溶接する第1溶接工程と、未溶接部位においてベース91とリッド92とを溶接する第2溶接工程と、を含む。【選択図】図5
Description
本発明は、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体に関する。
近年、携帯型電子機器の普及が進み、それに伴って電子機器の小型軽量化および低コスト化の要求が高まってきている。そのため、電子機器に用いられる電子部品においても高精度を維持しつつ、小型化および低コスト化の要求が高まっている。特に、振動素子をパッケージ内に収納した振動デバイスにおいては、振動素子を収納する空間を気密に維持することで振動特性が維持されるため、その封止技術に種々の提案がされている。
例えば、特許文献1に開示されている接合方法では、振動デバイス素子(振動素子)を収納する空間の開口部を覆う蓋と開口部周縁とを、蓋の周縁部の一部(未溶接部分)を残して溶接した後に脱気を行い、その後溶接されていない部分(前述の未溶接部分)の蓋と開口部周縁とを封止する。
しかしながら、上述した特許文献1に示されている接合方法では、一部を残して蓋と開口部周縁とを溶接し、脱気後に未溶接部分を溶接するため、未溶接部分の寸法などを安定的に管理することが困難であり、安定的な脱気と封止を行うことができずに振動特性が安定しない虞を有していた。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例の電子デバイスの製造方法は、ベースと蓋体とによって設けられた内部空間に電子部品を収納する電子デバイスの製造方法であって、前記ベースと接合される側の面と反対側の面に溝が設けられている前記蓋体を用意する工程と、前記ベースと前記蓋体との接合予定部位のうちの、前記溝の少なくとも一部に対応する部位を含む未溶接部位を除いた部位において、前記ベースと前記蓋体とをシーム溶接する第1溶接工程と、前記未溶接部位において前記ベースと前記蓋体とを溶接する第2溶接工程と、を含むことを特徴とする。
このような電子デバイスの製造方法によれば、蓋体におけるベースと接合される側の面と反対側の面に設けられた溝により、第1溶接工程におけるシーム溶接の際に溶接電流が流れない部分を生じる。これにより、溝の少なくとも一部に対応する部位を含む未溶接部位である隙間を、蓋体とベースとの間に設けることができる。この隙間は、蓋体に設けられている溝に対応して設けられるため、寸法管理などを必要とせずに安定的に形成することができる。そして、この隙間によって内部空間と外部とが連通している状態になり、容易に内部空間を減圧または不活性ガス雰囲気とすることができる。そして、エネルギー線溶接により連通部分の隙間を塞ぐことにより、減圧または不活性ガス雰囲気となった内部空間を封止することができる。これにより、蓋体の接合時に生じたガスをパッケージ内から除去した後の封止が可能となり、高品質な気密封止を実現することができる。なお、第1溶接工程におけるベースと蓋体とのシーム溶接は、ベースと蓋体とを直接溶接する方法、あるいはベースと蓋体との間に金属体などの他の接合体を設け、この接合体を介して溶接する方法のいずれにも適用することができる。
[適用例2]上記適用例の電子デバイスの製造方法において、前記溝は、平面視で前記蓋体の外周の端部から前記内部空間と重なる位置に達していることが好ましい。
このように、溝が平面視で蓋体の外周の端部から内部空間と重なる位置に達していることで、未溶接部位も確実に蓋体の外周の端部から内部空間に達するように形成することができる。これにより、内部空間の排気を確実に行うことが可能となる。
[適用例3]上記適用例の電子デバイスの製造方法において、前記第1溶接工程と前記第2溶接工程との間に、前記溝により前記内部空間の排気を行う工程を備えていることが好ましい。
このように、蓋体に設けられた溝により内部空間と外部とが連通している状態になり、容易に内部空間を減圧または不活性ガス雰囲気とすることができる。そして、第1溶接工程と第2溶接工程との間に内部空間の排気を行い、溶接により連通部分の溝を塞ぐことにより、減圧または不活性ガス雰囲気となった内部空間を封止することができる。これにより、蓋体の接合時に生じたガスをパッケージ内から除去した後の封止が可能となり、簡略化された製造工程で高品質な気密封止を実現することができる。
[適用例4]上記適用例の電子デバイスの製造方法において、前記外周の端部側から見た前記溝の断面形状は、底面の面積が開口面積より小さいことが好ましい。
このように、溝の断面形状を形成することにより、溝を成形する際の成形具の押し付けを容易に行うことが可能となる。換言すれば、良好な成形性に加えて、成形具の先端の強度を高めることが可能となり、成形性を安定的に維持することができる。
[適用例5]本適用例の電子デバイスは、上記適用例に記載の製造方法を用いて製造されていることを特徴とする。
このような電子デバイスによれば、容易に内部空間を減圧または不活性ガス雰囲気とするとともに、第2溶接工程で確実な気密封止を行うことができ、特性の信頼性を向上させた電子デバイスを得ることが可能となる。
[適用例6]本適用例に記載の電子機器は、上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法を用いて製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする。
このような電子機器によれば、容易に内部空間を減圧または不活性ガス雰囲気とするとともに、第2溶接工程で確実な気密封止を行うことができ、特性の信頼性を向上させた電子デバイスを用いているため信頼性の優れた電子機器とすることができる。
[適用例7]本適用例に記載の移動体は、上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法を用いて製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする。
このような移動体によれば、容易に内部空間を減圧または不活性ガス雰囲気とするとともに、第2溶接工程で確実な気密封止を行うことができ、特性の信頼性を向上させた電子デバイスを用いているため信頼性の優れた移動体とすることができる。
[適用例8]本適用例に記載の蓋体は、ベースと溶接されることによって内部空間が形成される蓋体であって、前記ベースと接合される側の面と反対側の面に溝が設けられ、前記ベースとの溶接予定部位のうちの、前記溝の少なくとも一部に対応する部位を含む未溶接部位を除いた部位において、前記ベースとシーム溶接されることを特徴とする。
このような蓋体によれば、蓋体におけるベースと接合される側の面と反対側の面に設けられた溝により、ベースにシーム溶接される際に溶接電流が流れない部分を生じる。これにより、溝の少なくとも一部に対応する部位を含む未溶接部位である隙間を、蓋体とベースとの間に設けることができる。この隙間は、蓋体に設けられている溝に対応して設けられるため、寸法管理などを必要とせずに安定的に形成することができる。そして、この隙間によって内部空間と外部とが連通している状態になり、容易に内部空間を減圧または不活性ガス雰囲気とすることができる。
[電子デバイス]
以下、本発明の電子デバイスの製造方法、およびそれに用いる蓋体について、添付図面に沿って詳細に説明する。
以下、本発明の電子デバイスの製造方法、およびそれに用いる蓋体について、添付図面に沿って詳細に説明する。
[第1実施形態]
先ず、本発明に係る電子デバイスの製造方法を適用して製造される電子デバイスの第1実施形態に係る振動子について説明する。
先ず、本発明に係る電子デバイスの製造方法を適用して製造される電子デバイスの第1実施形態に係る振動子について説明する。
図1は、本発明に係る電子デバイスの第1実施形態としての振動子を示す概略斜視図である。図2は、本発明に係る電子デバイスの第1実施形態としての振動子の概略を示し、図2(a)は平面図、図2(b)は正断面図である。図3は、図2に示す振動子が備える電子部品としてのジャイロ素子を示す平面図である。なお、以下では、図2に示すように、互いに直交する3軸を、x軸、y軸およびz軸とし、z軸は、振動子の厚さ方向と一致する。また、x軸に平行な方向を「x軸方向」と言い、y軸に平行な方向を「y軸方向」と言い、z軸に平行な方向を「z軸方向」と言う。
図1、および図2に示す電子デバイスの一例としての振動子1は、電子部品としてのジャイロ素子(振動素子)2と、内部空間14にジャイロ素子2を収納するパッケージ9とを有している。以下、ジャイロ素子2およびパッケージ9について順次詳細に説明する。なお、図1に示すパッケージ9には、ベース91、接合材としてのシームリング93、蓋体としてのリッド92が含まれている。同図では、リッド92に設けられている溝94が示されているが、後述する封止(封止工程)が行われていない状態を示している。
(ジャイロ素子)
図3は、上側(後述するリッド92側であり図2のz軸方向)から見たジャイロ素子の平面図である。なお、ジャイロ素子には、検出信号電極、検出信号配線、検出信号端子、検出接地電極、検出接地配線、検出接地端子、駆動信号電極、駆動信号配線、駆動信号端子、駆動接地電極、駆動接地配線および駆動接地端子などが設けられているが、同図においては省略している。
図3は、上側(後述するリッド92側であり図2のz軸方向)から見たジャイロ素子の平面図である。なお、ジャイロ素子には、検出信号電極、検出信号配線、検出信号端子、検出接地電極、検出接地配線、検出接地端子、駆動信号電極、駆動信号配線、駆動信号端子、駆動接地電極、駆動接地配線および駆動接地端子などが設けられているが、同図においては省略している。
ジャイロ素子2は、z軸まわりの角速度を検出する「面外検出型」のセンサーであって、図示しないが、基材と、基材の表面に設けられている複数の電極、配線および端子とで構成されている。ジャイロ素子2は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料で構成することができるが、これらの中でも、水晶で構成するのが好ましい。これにより、優れた振動特性(周波数特性)を発揮することのできるジャイロ素子2が得られる。
このようなジャイロ素子2は、所謂ダブルT型をなす振動体4と、振動体4を支持する支持部としての第1支持部51および第2支持部52と、振動体4と第1、第2支持部51,52とを連結する梁としての第1梁61、第2梁62、第3梁63および第4梁64とを有している。
振動体4は、xy平面に拡がりを有し、z軸方向に厚みを有している。このような振動体4は、中央に位置する基部41と、基部41からy軸方向に沿って両側に延出している第1検出振動腕421、第2検出振動腕422と、基部41からx軸方向に沿って両側に延出している第1連結腕431、第2連結腕432と、第1連結腕431の先端部からy軸方向に沿って両側に延出している振動腕としての第1駆動振動腕441、および第2駆動振動腕442と、第2連結腕432の先端部からy軸方向に沿って両側に延出している振動腕としての第3駆動振動腕443、および第4駆動振動腕444とを有している。第1、第2検出振動腕421,422および第1、第2、第3、第4駆動振動腕441,442,443,444の先端部には、それぞれ、基端側よりも幅の大きい略四角形の幅広部としての重量部(ハンマーヘッド)425,426,445,446,447,448が設けられている。このような重量部425,426,445,446,447,448を設けることでジャイロ素子2の角速度の検出感度が向上する。
また、第1、第2支持部51,52は、それぞれ、x軸方向に沿って延在しており、これら第1、第2支持部51,52の間に振動体4が位置している。言い換えれば、第1、第2支持部51,52は、振動体4を介してy軸方向に沿って対向するように配置されている。第1支持部51は、第1梁61、および第2梁62を介して基部41と連結されており、第2支持部52は、第3梁63、および第4梁64を介して基部41と連結されている。
第1梁61は、第1検出振動腕421と第1駆動振動腕441との間を通って第1支持部51と基部41を連結し、第2梁62は、第1検出振動腕421と第3駆動振動腕443との間を通って第1支持部51と基部41を連結し、第3梁63は、第2検出振動腕422と第2駆動振動腕442との間を通って第2支持部52と基部41を連結し、第4梁64は、第2検出振動腕422と第4駆動振動腕444との間を通って第2支持部52と基部41を連結している。
各梁61,62,63,64は、それぞれ、x軸方向に沿って往復しながらy軸方向に沿って延びる蛇行部を有する細長い形状で形成されているので、あらゆる方向に弾性を有している。そのため、外部から衝撃が加えられても、各梁61,62,63,64で衝撃を吸収する作用を有するので、これに起因する検出ノイズを低減または抑制することができる。
このような構成のジャイロ素子2は、次のようにしてz軸まわりの角速度ωを検出する。ジャイロ素子2は、角速度ωが加わらない状態において、駆動信号電極(図示せず)および駆動接地電極(図示せず)の間に電界が生じると、各駆動振動腕441,442,443,444がx軸方向に屈曲振動を行う。このとき、第1、第2駆動振動腕441,442と、第3、第4駆動振動腕443,444とは、中心点(重心)を通るyz平面に関して面対称の振動を行っているため、基部41と、第1、第2連結腕431,432と、第1、第2検出振動腕421,422とは、ほとんど振動しない。
この駆動振動を行っている状態にて、ジャイロ素子2にz軸まわりに角速度ωが加わると、各駆動振動腕441,442,443,444および連結腕431,432にy軸方向のコリオリの力が働き、このy軸方向の振動に呼応して、x軸方向の検出振動が励起される。そして、この振動により発生した検出振動腕421,422の歪みを検出信号電極(図示せず)および検出接地電極(図示せず)が検出して角速度ωが求められる。
(パッケージ)
パッケージ9は、ジャイロ素子2を収納するものである。なお、パッケージ9には、後述する電子デバイスのように、ジャイロ素子2の他に、ジャイロ素子2の駆動等を行うICチップ等が収納されていてもよい。このようなパッケージ9は、その平面視(xy平面視)にて、略矩形状をなしている。
パッケージ9は、ジャイロ素子2を収納するものである。なお、パッケージ9には、後述する電子デバイスのように、ジャイロ素子2の他に、ジャイロ素子2の駆動等を行うICチップ等が収納されていてもよい。このようなパッケージ9は、その平面視(xy平面視)にて、略矩形状をなしている。
図1および図2に示すように、パッケージ9は、上面に開放する凹部を有するベース91と、凹部の開口を塞ぐように、接合材としてのシームリング93を介してベースに接合されている蓋体としてのリッド92とを有している。また、ベース91は、板状の底板911と、底板911の上面周縁部に設けられている枠状の側壁912とを有している。枠状の側壁912は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。この板状の底板911と枠状の側壁912に囲まれた凹部が電子部品としてのジャイロ素子2を収納する内部空間(収納空間)14となる。枠状の側壁912の上面912aには、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング93が設けられている。シームリング93は、リッド92と側壁912との接合材としての機能を有しており、側壁912の上面912aに沿って枠状(略矩形状の周状)に設けられている。
リッド92は、略矩形状の外形をなしており、側壁912の上面に設けられたシームリング93側と反対側の面である表面92aに外周から中央部に向かって、有底の溝94が設けられている。なお、リッド92の構成についての詳細は、後述する。溝94は、リッド92がシームリング93上に載置されたとき、リッド92の外周側の端から平面視で内部空間14と重なるように配置されている。
このようなパッケージ9は、その内側に内部空間14を有しており、この内部空間14内に、ジャイロ素子2が気密的に収納、設置されている。なお、ジャイロ素子2が収納されている内部空間14は、排気(脱気)が行われた後、溝94の設けられている側のリッド92の表面92aと反対側の裏面92bとシームリング93との間の隙間である連通部分が、エネルギー線(例えば、レーザー光)によって溶融された後に固化された封止部95で閉塞されることによって気密封止される。なお、封止部95は、溝94の外部側の端部、即ちリッド92の外周面92c(図4参照)を含む部分が溶融、固化されて形成されている。
ベース91の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド92の構成材料としては、特に限定されないが、ベース91の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース91の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。
ジャイロ素子2は、第1、第2支持部51,52にて、半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などの導電性固定部材8を介して底板911の上面に固定されている。第1、第2支持部51,52は、ジャイロ素子2のy軸方向の両端部に位置するため、このような部分を底板911に固定することにより、ジャイロ素子2の振動体4が両持ち支持され、ジャイロ素子2を底板911に対して安定的に固定することができる。そのため、ジャイロ素子2の不要な振動(検出振動以外の振動)が抑制され、ジャイロ素子2による角速度ωの検出精度が向上する。
また、導電性固定部材8は、第1、第2支持部51,52に設けられている2つの検出信号端子714、2つの検出接地端子724、駆動信号端子734および駆動接地端子744に対応(接触)して、且つ互いに離間して6つ設けられている。また、底板911の上面には、2つの検出信号端子714、2つの検出接地端子724、駆動信号端子734および駆動接地端子744に対応する6つの接続パッド10が設けられており、導電性固定部材8を介して、これら各接続パッド10とそれと対応するいずれかの端子とが電気的に接続されている。
(蓋体としてのリッド)
ここで、図4を用いて蓋体としてのリッド92について、その詳細を説明する。図4は、本発明に係る蓋体としてのリッドの一例を示し、図4(a)は平面図、図4(b)は溝94が設けられている部分の正断面図、図4(c)は図4(a)のQ−Q断面図である。
ここで、図4を用いて蓋体としてのリッド92について、その詳細を説明する。図4は、本発明に係る蓋体としてのリッドの一例を示し、図4(a)は平面図、図4(b)は溝94が設けられている部分の正断面図、図4(c)は図4(a)のQ−Q断面図である。
蓋体としてのリッド92は、パッケージ9の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いることによってシームリング93と接合されている。詳述すると、リッド92は、表裏の関係にある表面92a、および裏面92bと、表面92aと裏面92bとを繋いでいる外周面92cとを有している板状の部材である。本例のリッド92は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。特に、後述する溝94は極めて小さな溝であるが、この形成も容易に行うことができる。また、本例のリッド92には、コバールの板材が用いられている。リッド92にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング93とリッド92とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド92には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ9の側壁912と同じ材料などを用いることができる。
そして、リッド92を表面92a側から平面視したとき、外周面92cの内の一つの辺部からリッド92の中央部に向かう有底の溝94が、表面92a側に設けられている。溝94は、外周面92c側から見た開口形状がくさび形状(例えば、表面92a側に二つの頂点を有する三角形)で設けられており、平面視で一つの辺部の略中央に位置している。溝94は、リッド92がパッケージ9の上面に開放する凹部の開口を塞ぐように載置されたとき、パッケージ9への載置面(裏面92b)と反対側の表面92aにあって、平面視で少なくともパッケージ9の上面と重なる位置に、リッド92の外周面92cから中心部に向かって設けられている。なお、本例では、パッケージ9の上面に開放する凹部の開口と平面視で重なる部分を有するように、リッド92の外周面92cから中心部に向かって設けられている。換言すれば、溝94は、外周面92cに開口する一方端94aと中央部側の他方端94bとを有しており、中央部側の他方端94bが、ベース91を構成する底板911の上面周縁部に設けられている枠状の側壁912の内壁よりも内側(パッケージの平面視中心側である内部空間)に達するように設けられている。即ち、溝94の他方端94bは、平面視で側壁912の内壁よりも内側(パッケージの平面視中心側である内部空間)に重なる位置に設けられている。このように、溝94を設けることで、後述するようにパッケージ9の内部空間14から排気を行うことが可能な隙間を確実に設けることができる。
なお、本実施形態では、溝94が平面視でリッド92の長辺となる一つの辺部の略中央に位置する例で説明したがこれに限らず、溝94は、リッド92の少なくとも一つの辺部のいずれかに設けられていればよい。また、溝94は、平面視で短辺となる一つの辺部に設けられていてもよい。平面視でリッド92の短辺に溝94を設けることで以下のような効果を得ることができる。パッケージ9は、長辺方向の方が短辺方向よりも厚み方向(z軸方向)の変形が大きくなり易い。このため、パッケージ9に接合されたリッド92には、長辺方向に短辺方向より大きな残留応力が存在する。大きな残留応力を持ったまま、封止(後述)のために溝94の形成されている部分を溶融すると、封止部分に残留応力が加わり封止の信頼性を損ねる虞があるため、比較的残留応力の小さな短辺に溝94を設けることにより、残留応力による封止部分への影響を小さくすることが可能となる。
また、溝94の幅は、特に限定されないが、1μm以上200μm以下程度であることが好ましい。なお、溝94の幅は、排気性(未溶接部分の形成性)および封止性の双方を確保するために、70μm以上200μm以下とすることがさらに好ましい。また、溝94の深さは、特に限定されないが、5μm以上30μm以下程度であることが好ましい。
また、ベース91とリッド92との接合部におけるベース91とリッド92のそれぞれに、シーム溶接により溶融し得る金属層(図示せず)を形成した後に、シーム溶接を行うことがあるが、この場合にも上述したリッド92が適用可能である。
そして、溝94によって形成することができる未溶接部分であるパッケージ9とリッド92との隙間から、凹部(内部空間14)の排気を行った後、未溶接部分(溝94の設けられている部分)の上部に位置するリッド92および/または未溶接部分の下部に位置するシームリング93がレーザー光などのエネルギー線で溶融される。このように、溶融されたリッド92および/またはシームリング93によって形成される溶融部としての封止部95によって未溶接部分の隙間が塞がれて内部空間14が気密封止される。
なお、本実施形態ではリッド92に一つの溝94が設けられている例で説明したが、溝の数、および配置はこれに限らず、溝は複数であってもよく、さらに、溝がリッド92の表面92a、裏面92bの双方に設けられている構成であってもよい。
また、図4(c)のQ−Q断面図で示す溝94の壁面の横断面形状は、表面92a側に二つの頂点を有する三角形状のくさび形状を用いたが、矩形状、湾曲形状、半円状(円弧形状)など、シーム溶接による溶融が行われない形状であればよく、その形状は問わない。なお、溝94の壁面の横断面形状については、後述にて詳細を説明する(図8参照)。
(振動子の製造方法)
次に、本発明に係る電子デバイスとしての振動子の製造方法について図5、図6、および図7を参照しながら説明する。図5(a)〜図5(d)は、上述した図1および図2に示す電子デバイスとしての振動子の製造工程の概略を示す正断面図である。図6は、リッドとベースとの接合状態を示す図であり、リッドに設けられている溝をリッドの外周面側から見た断面図である。図7は、封止工程を示す図であり、図7(a)は封止前の状態を示す平面図、図7(b)は図7(a)の正面図、図7(c)は封止後の状態を示す平面図、図7(d)は図7(c)の正断面図である。
次に、本発明に係る電子デバイスとしての振動子の製造方法について図5、図6、および図7を参照しながら説明する。図5(a)〜図5(d)は、上述した図1および図2に示す電子デバイスとしての振動子の製造工程の概略を示す正断面図である。図6は、リッドとベースとの接合状態を示す図であり、リッドに設けられている溝をリッドの外周面側から見た断面図である。図7は、封止工程を示す図であり、図7(a)は封止前の状態を示す平面図、図7(b)は図7(a)の正面図、図7(c)は封止後の状態を示す平面図、図7(d)は図7(c)の正断面図である。
先ず、電子部品としてのジャイロ素子2をベース91の内部空間14に収納する工程を説明する。図5(a)に示すように、板状の底板911と、底板911の上面周縁部に設けられている枠状の側壁912とを有し、底板911と側壁912の内壁とに囲まれて上面に開放する凹状の空間を有するベース91を用意する。ベース91には、枠状の側壁912の上面912aにシームリング93が形成され、底板911の上面に接続パッド10が形成されている。また、上述したジャイロ素子2を用意する。そして、接続パッド10とジャイロ素子2とを電気的接続を取って固定する。この接続には、半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などの導電性固定部材8を用いることができる。このとき、ジャイロ素子2は、導電性固定部材8の厚みによって底板911の上面との空隙を有することになる。
次に、凹状の空間に蓋体としてのリッド92を載置する工程を説明する。図5(b)に示すように、内部空間14に収納されているジャイロ素子2を気密に保持するために、上述した蓋体としてのリッド92をシームリング93上に載置する。リッド92の表面92aには、溝94が設けられている。リッド92は、図6に示すように裏面92bがシームリング93側になるように、また平面視(リッド92側から見た場合)で、溝94の外周側の一方端94aがシームリング93上に位置し、溝94の内部空間14側の他方端94bが内部空間14と重なる位置となるように配設する。
次に、リッド92をベース91にシームリング93により接合する接合工程(第1溶接工程)について説明する。図5(c)に示すように、枠状の側壁912上でリッド92とシームリング93とが対峙する部分を矩形の周状にシーム溶接機のローラー電極97を用いてシーム溶接を行いリッド92とシームリング93とを接合する。即ち、リッド92をベース91に接合する。ローラー電極97は、図示しない加圧機構により、リッド92に対して、ベース91とは反対側から加圧接触する。そして、ローラー電極97は、軸線まわりに回転しながら、リッド92の平面視における外周辺に沿って所定の速度で走行する。このとき、リッド92およびシームリング93を介してローラー電極97間に電流を流すことにより、シームリング93あるいは接合金属をジュール熱により溶融させ、リッド92とシームリング93とを接合する。このように、リッド92は、ベース91を構成する枠状の側壁912の上面912aに設けられたシームリング93を介してベース91に溶接(接合)される。ここで、溝94が設けられている部位では、上述の溶接が行われずリッド92とシームリング93とが溶接されない未溶接部96が形成されるが、詳細については後述する。なお、リッド92が直接ベース91に溶接(接合)される構成、あるいは方法を用いることもできる。
ここで、溝94が設けられている部位の接合について図6を用いて説明する。図6に示すように、ローラー電極97は、図中左から右に向かって移動する。位置97aでは、ローラー電極97がリッド92に加圧接触しているため上述のようにシームリング93あるいは接合金属をジュール熱により溶融させ、リッド92とシームリング93とが接合される。さらにローラー電極97が移動した位置97bでは、ローラー電極97が溝94によりリッド92に接触しない、あるいは接触が不完全になり、溶接に十分なジュール熱が発生せず、溶接ができない。さらにローラー電極97が移動した位置97cでは、位置97aと同様にローラー電極97がリッド92に加圧接触しているため上述のようにシームリング93あるいは接合金属をジュール熱により溶融させ、リッド92とシームリング93とが接合される。即ち、図中のW1とW3で示す間では、シーム溶接が行われ、W2で示す間はシーム溶接が行われない。このように、溝94が設けられている部分のリッド92とシームリング93とは、シーム溶接が行われない未溶接部96となる。未溶接部96は、図7に示すように、リッド92の外周面92cからシームリング93の内周面93aまでの間、即ち内部空間14とベース91の外部を連通する局所的な隙間となり、次の排気を行う工程での排気穴として機能する。なお、図6、図7では未溶接部96を明確に表現するため、未溶接部96がリッド92に凹状に形成されるように記載しているが、実際はリッド92が凹状になるわけではない。
次に、溝94(排気穴)を用い内部空間14から排気を行う工程を図5(d)に沿って説明する。本実施形態では、前述のシーム溶接時に溶接されていない未溶接部96(図5(d)では不図示)である隙間が、内部空間14まで達する連通部分として延設されている。したがって、未溶接部96である隙間を排気穴として用い、同図に示す矢印のように内部空間14のガスを排気することができる。そして、レーザー光98をリッド92に照射することによってリッド92を溶融させて未溶接部96を塞ぎ、排気が終了した内部空間14を気密に封止する封止工程に移行する。この封止工程については後述する。なお本実施形態では、内部空間14のガスを排気した状態、所謂減圧下で封止する例で説明したが、減圧下に限らず、排気の後不活性ガスなどを導入した不活性ガス雰囲気下で封止することも可能である。
次に、排気が終了した内部空間14を気密に封止する封止工程を、図7(a)〜図7(d)を用いて説明する。封止工程では、内部空間14の排気が終了した状態で、排気穴として用いた未溶接部96の隙間に対応する部分(連通部分)のリッド92にエネルギー線(例えば、レーザー光、電子線)を照射する。本実施形態ではエネルギー線としてレーザー光98をリッド92に照射し、残っている部分の金属(コバール)を溶融する。このとき、レーザー光98のスポット内に未溶接部96(隙間)の外部側の端部、即ちリッド92の外周面92cを含む未溶接部96(隙間)の一方端を包含するように配置してレーザー光98を照射する。そして、レーザー光98の照射による熱エネルギーで、未溶接部96が設けられた部分のリッド92の未溶接部96(隙間)の上部92dが溶融し、溶融した金属が未溶接部96の隙間を埋めながらシームリング93上に流動する。十分に溶融金属が流動したところで、レーザー光98の照射を止めると、溶融していた金属が固化し、この固化した溶融金属が封止部(溶融部)95となって未溶接部96の隙間を塞ぐ。これにより、内部空間14が気密に封止される。
上述のように、レーザー光98のスポット内に未溶接部96(隙間)の外部側の端部、即ちリッド92の外周面92cを含む未溶接部96(隙間)の端部部分を包含するようにレーザー光98を照射し、未溶接部96(隙間)の端部を含むリッドの上部92dが溶融することで、溶融金属の流動性が良好となる。このように溶融金属の流動性が向上することで未溶接部96の隙間の封止を確実に行うことができる。
このような工程を有する電子デバイスとしての振動子1の製造方法を用いることで、未溶接部96の隙間がそのまま排気穴となるため、従来技術のような排気用に用いる未接合部分(排気穴)の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合(封止)が行われるため、接合(封止)後に振動子1が高温加熱された場合でも、発生するガスを抑制することができる。また、安定的な排気、接合(封止)により、パッケージ9に収納されている電子部品としてのジャイロ素子2が残留ガスなどの影響による特性劣化を防止することができ、安定した特性の電子デバイスとしての振動子1を提供することができる。
なお、上述の説明では、1つの排気穴(未溶接部96の隙間)を用いる例で説明したが、排気穴は複数であってもよい。即ち、溝94は複数設けられていてもよい。このように、複数の排気穴を用いる場合は、排気速度は速くなるが、封止箇所は複数必要となる。
(接合工程および接合構造の変形例)
上述した第1実施形態においては、ベース91とリッド92を接合する接合材としてリング状の金属枠体であるシームリング93を用い、シーム溶接機のローラー電極97によりシーム溶接する接合方法を説明したが、別な接合方法を適用することができる。すなわち、別な接合方法として、ベース91の枠状の側壁912の上面912aまたはリッド92の外表面に接合材として銀ロウ材などのロウ材を配置し、そのロウ材をシーム溶接機のローラー電極97により溶融させ、溶融した金属ロウ材によりリッド92とベース91とを接合する接合方法(所謂ダイレクトシーム法)を適用できる。さらに別な接合方法として、リッド92とベース91とを接合材を介して接合するのではなく、リッドの一部を溶融させ、その溶融したリッドの部材によりリッド92とベース91とを直接的に接合する接合方法を適用できる。これらの接合方法によれば、シームリング93が不要であるため、電子デバイスの小型化および低コスト化を実現できる。
上述した第1実施形態においては、ベース91とリッド92を接合する接合材としてリング状の金属枠体であるシームリング93を用い、シーム溶接機のローラー電極97によりシーム溶接する接合方法を説明したが、別な接合方法を適用することができる。すなわち、別な接合方法として、ベース91の枠状の側壁912の上面912aまたはリッド92の外表面に接合材として銀ロウ材などのロウ材を配置し、そのロウ材をシーム溶接機のローラー電極97により溶融させ、溶融した金属ロウ材によりリッド92とベース91とを接合する接合方法(所謂ダイレクトシーム法)を適用できる。さらに別な接合方法として、リッド92とベース91とを接合材を介して接合するのではなく、リッドの一部を溶融させ、その溶融したリッドの部材によりリッド92とベース91とを直接的に接合する接合方法を適用できる。これらの接合方法によれば、シームリング93が不要であるため、電子デバイスの小型化および低コスト化を実現できる。
(接合工程における溝の配置の変形例)
なお、上述した第1実施形態においては、図7(a)に示すように、リッド92がシームリング93上に載置されベース91に接合されたとき、溝94は平面視でリッド92の外周面92cから内部空間14にかかるように延在することで、溝94によって内部空間14とベース91の外部とを連通する連通部分が形成されていたが、溝94は、内部空間14にまでは延在させなくてもよい。すなわち、溝94は、平面視で内部空間14と重ならず、且つ、シームリング93の内周面93aとリッド92の外周面92cとの間の領域に存在していても良い。この場合、シーム溶接機のローラー電極97(図6参照)の転がる軌跡上に溝94が配置されていればよく、リッド92とシームリング93との間に未溶接部96である隙間が形成される。
なお、上述した第1実施形態においては、図7(a)に示すように、リッド92がシームリング93上に載置されベース91に接合されたとき、溝94は平面視でリッド92の外周面92cから内部空間14にかかるように延在することで、溝94によって内部空間14とベース91の外部とを連通する連通部分が形成されていたが、溝94は、内部空間14にまでは延在させなくてもよい。すなわち、溝94は、平面視で内部空間14と重ならず、且つ、シームリング93の内周面93aとリッド92の外周面92cとの間の領域に存在していても良い。この場合、シーム溶接機のローラー電極97(図6参照)の転がる軌跡上に溝94が配置されていればよく、リッド92とシームリング93との間に未溶接部96である隙間が形成される。
(溝の変形例)
ここで、図8を用いてリッド92に設けられている溝94の開口形状について説明する。図8は、溝の開口形状例を示し、溝の開口の形状をリッド92の外周面92c側から見た正面図である。上述した実施形態では、リッド92に設けられている溝94の開口形状(断面形状)を、図8(e)に示すような、矩形状の溝94を例に説明したがこれに限らず、図8(a)〜図8(d)に示すような形状であってもよい。溝94は、図8(a)〜図8(d)に示すように、リッド92の外周面92c側から見た開口形状(断面形状)を、リッド92の表面92aの開口面積より底面の面積が小さくなるような形状とすることが好ましい。
ここで、図8を用いてリッド92に設けられている溝94の開口形状について説明する。図8は、溝の開口形状例を示し、溝の開口の形状をリッド92の外周面92c側から見た正面図である。上述した実施形態では、リッド92に設けられている溝94の開口形状(断面形状)を、図8(e)に示すような、矩形状の溝94を例に説明したがこれに限らず、図8(a)〜図8(d)に示すような形状であってもよい。溝94は、図8(a)〜図8(d)に示すように、リッド92の外周面92c側から見た開口形状(断面形状)を、リッド92の表面92aの開口面積より底面の面積が小さくなるような形状とすることが好ましい。
図8(a)に示す溝94は、くさび形状(表面92a側に二つの頂点を有する三角形)である。このようなくさび形状の溝94とすることで、溝94を成形する際の成形具(例えば、成形金型)での成形性を良好とすることができる。即ち、成形具の先端が先細り形状となっていることで成形具の押し付けを容易に行うことが可能となる。
図8(b)に示す溝94eは、くさび形状の先端部94fが曲線のアール形状(R形状)となっている。このように先端部94fをアール形状とすることにより、前述の良好な成形性に加えて、成形具の先端の強度を高めることが可能となり、成形具の長寿命化を図ることができ、成形性を安定的に維持・継続することができる。
図8(c)に示す溝94gは、くさび形状の先端部94hが幅の狭い直線部分で形成された、所謂台形形状となっている。このような先端部94hが幅の狭い直線部分で形成された溝94gにおいても、前述の溝94eと同様に良好な成形性に加えて、成形具の先端の強度を高めることが可能となり、成形具の長寿命化を図ることができ、成形性を安定的に維持・継続することができる。
図8(d)に示す溝94iは、矩形形状の底面と側面とが交わる部分が曲線のアール形状(R形状)94jとなっている。このような溝94iによれば、図8(e)に示す溝94と比べ、成形具の長寿命化を図るとともに成形性を向上することが可能となる。
(溝の他の配置例)
ここで、図9を参照して、溝の他の配置例について説明する。図9は、溝の他の配置例を説明するための斜視図である。図9に示すように、本配置例による溝94は、パッケージ9を構成するベース91およびリッド92の1辺の一方端近傍に設けられている。以下に、詳細を説明する。
ここで、図9を参照して、溝の他の配置例について説明する。図9は、溝の他の配置例を説明するための斜視図である。図9に示すように、本配置例による溝94は、パッケージ9を構成するベース91およびリッド92の1辺の一方端近傍に設けられている。以下に、詳細を説明する。
ベース91がシームリング93を介してリッド92とシーム溶接に接合される際は、シーム溶接ローラーが軌跡S1、S2、S3、S4に示すように各辺の縁に沿って移動する。このようにシーム溶接ローラーが移動する。そのため4つの角部では、シーム溶接ローラーが2度通過することになる。したがって、シーム溶接ローラーが2度通過する領域R1、R2、R3、R4に、溝94が設けられていると、2度シーム溶接されることになり、溝94が塞がりやすくなる。
また、ベース91およびリッド92の各辺の中央部近傍は、端部近傍と比較すると厚み方向の変形が大きくなり易い。このため、パッケージ9に接合されたリッド92の各辺の中央部近傍には、端部近傍と比べ大きな残留応力が存在する。大きな残留応力を持ったまま、溝94を溶融により封止すると、この封止部分に残留応力が加わり封止の信頼性を損ねる虞がある。これを回避するためには、比較的残留応力の小さな各辺の端部近傍に溝94、換言すれば、未溶接部(図6参照)96および溶融部としての封止部95(図7参照)を設けることにより、残留応力による封止部分への影響を小さくすることが可能となる。
このように、シーム溶接ローラーが2度通過する領域R1、R2、R3、R4を避けたリッド92の1辺の一方端近傍に溝94を設けることで、より安定した未溶接部96(図6参照)の形成と、信頼性が向上した封止を行うことが可能となる。なお、本例では長辺に溝94を設けた例で説明したが、短辺に溝94を設ける構成でも同様である。
上述した第1実施形態の振動子1によれば、リッド92に設けられた溝94によりリッド92とシームリング93とのシーム溶接が行われない未溶接部96が形成される。この未溶接部96が、リッド92の外周面92cからシームリング93の内周面93aまでの間、即ち内部空間14とベース91の外部を連通する局所的な隙間となり、排気を行う工程での排気穴として機能する。そして、未溶接部96を排気穴として用いることによって、容易に内部空間14を減圧または不活性ガス雰囲気とすることができる。そして、未溶接部96のリッド92にレーザー光98を照射して隙間(未溶接部96)を塞ぐことにより、減圧または不活性ガス雰囲気となった内部空間14を容易に封止することができる。これにより、リッド92の接合時に生じたガスをパッケージ9内から除去した後の封止が可能となり、高品質な気密封止を実現した振動子1を提供することができる。
[電子デバイスの第2実施形態]
次に、電子デバイスの第2実施形態として、ジャイロセンサーの実施形態について、図10を用いて説明する。図10はジャイロセンサーの概略を示す正断面図である。なお、本実施形態では、上述の第1実施形態と同様な構成については、同じ符号を付けて説明を省略することもある。
次に、電子デバイスの第2実施形態として、ジャイロセンサーの実施形態について、図10を用いて説明する。図10はジャイロセンサーの概略を示す正断面図である。なお、本実施形態では、上述の第1実施形態と同様な構成については、同じ符号を付けて説明を省略することもある。
ジャイロセンサー200は、電子部品としてのジャイロ素子2、回路素子としてのIC112、収容器としてのパッケージ(ベース)111、蓋体としてのリッド92を備えている。セラミックなどで形成されたパッケージ111は、積層された第3基板125c、第2基板125b、および第1基板125aと、第1基板125aの表面周縁部に設けられている枠状の側壁115と、第3基板125cの表面周縁部に設けられている枠状の側壁120とを有している。
枠状の側壁115の上面には、例えばコバール等の合金で形成された接合材としてのシームリング117が形成されている。シームリング117は、リッド92との接合材としての機能を有しており、側壁115の上面に沿って枠状(周状)に設けられている。リッド92は、シームリング117に対向する面である裏面92bの端部に溝94が設けられている。なお、リッド92の構成については上述の第1実施形態と同様である。リッド92がシームリング117上に載置されたとき、溝94は、内部空間114にかかるように形成されている。ここで、第1基板125aの表面(図示下面)と枠状の側壁115の内壁で囲まれた空間が、ジャイロ素子2を収納する内部空間114となり、第3基板125cと枠状の側壁120の内壁で囲まれた空間が、IC112の収納部となる。なお、ジャイロ素子2が収納されている内部空間114は、溝94から排気(脱気)が行われた後、溝94が形成されている部分に残るリッド92が溶融された後固化された封止部95によって封止されている。また、枠状の側壁120の表面(図示下面)には、複数の外部端子122が設けられている。
ジャイロ素子2の内部空間114に位置する第1基板125aの表面には、複数の接続パッド110が形成されており、ジャイロ素子2が、接続パッド110と電気的接続を取って固定されている。この接続には、半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などの導電性固定部材127を用いることができる。このとき、ジャイロ素子2は、導電性固定部材127の厚みによって第1基板125aの表面との空隙を有することになる。
ジャイロ素子2が収納された内部空間114は、その開口を蓋体としてのリッド92で塞がれ、気密に封止されている。リッド92は、上述の第1実施形態で説明したリッド92と同様な構成であるので詳細な説明は省略し、概略を説明する。リッド92は、パッケージ111の上面に開放する内部空間114の開口を塞ぎ、開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。リッド92は、コバールの板材が用いられ、表裏の関係にある表面92a、および裏面92bを有している。上述の第1実施形態と同様に、リッド92には、裏面92b側にリッド92の外周面から内部空間114(中央部)に向かって設けられている有底の溝94が設けられている。そして、シームリング117とリッド92との隙間である溝94から、内部空間114の排気を行った後、この溝94の端部を含む部分をレーザー光などで溶融し、固化させることによって内部空間114の気密な封止が行われている。
一方、IC112の収納部に位置する第3基板125cの表面には、接続電極118が形成されており、接続電極118とIC112とが金(Au)バンプ124などにより電気的接続を取って固定されている。IC112と第3基板125cの表面との間隙は、樹脂などのアンダーフィル131によって埋められている。なお樹脂は、IC112を覆うように設けられていてもよい。なお、接続パッド110、接続電極118、外部端子122などは、それぞれが内部配線などで接続されているが、本実施形態での説明は図示も含めて省略している。
(ジャイロセンサーの製造方法)
次に、ジャイロセンサー200の製造方法について説明するが、上述の振動子1の製造方法で説明した工程と同様な工程の説明は省略する。省略する工程は、ジャイロ素子2をベースとしてのパッケージ111の内部空間114に収納する工程、内部空間114にリッド92を載置する工程、リッド92をパッケージ111に接合する接合工程、および排気が終了した内部空間114を気密に封止する封止工程である。
次に、ジャイロセンサー200の製造方法について説明するが、上述の振動子1の製造方法で説明した工程と同様な工程の説明は省略する。省略する工程は、ジャイロ素子2をベースとしてのパッケージ111の内部空間114に収納する工程、内部空間114にリッド92を載置する工程、リッド92をパッケージ111に接合する接合工程、および排気が終了した内部空間114を気密に封止する封止工程である。
上述の工程に加えて、ジャイロセンサー200の製造では、第3基板125cの表面周縁部に設けられている枠状の側壁120に囲まれたIC112の収納部に、IC112を収納する。IC112は、第3基板125cの表面に設けられた接続電極118に金(Au)バンプ124を用い、電気的接続を取って固定する。IC112と第3基板125cの表面との間隙には、樹脂などのアンダーフィル131を充填し、隙間を埋める。以上の工程によって、ジャイロセンサー200が完成する。
上述の第2実施形態によれば、第1実施形態と同様にレーザー光による溶融金属(リッド92)の流動性が良好となり、封止部95の形成を確実に行うことが可能となる。したがって、溝94の封止を確実に行うことができ、気密の信頼性を向上させた電子デバイスとしてのジャイロセンサー200の製造が可能となる。また、溝94がそのまま排気穴となるため、従来技術のような排気用に用いる未接合部分(排気穴)の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合(封止)が行われるため、接合(封止)後にジャイロセンサー200が高温加熱された場合でも、ガスの発生を抑制することができる。また、安定的な排気、接合(封止)により、パッケージ111に収納されている電子部品としてのジャイロ素子2が残留ガスなどの影響によって受ける特性劣化を防止することができ、安定した特性の電子デバイスとしてのジャイロセンサー200を提供することができる。
上述の電子デバイスの説明では、電子部品として所謂ダブルT型のジャイロ素子2を用いた振動子1、ジャイロセンサー200を例に説明したがこれに限らず、パッケージ内に素子を気密に収納する電子デバイスに適用することができる。他の電子デバイスとしては、例えば電子部品としてH型、あるいは音叉型のジャイロ素子を用いたジャイロセンサー、振動素子を用いたタイミングデバイス(振動子、発振器など)、感圧素子を用いた圧力センサー、半導体素子を用いた半導体装置などであってもよい。
なお、振動素子としては、圧電体を用いたMEMS素子などの圧電振動素子、あるいは素材に水晶を用いた音叉型水晶振動片などの屈曲振動を行う水晶振動片、縦振動型水晶振動片、厚みすべり水晶振動片などを好適に用いることができる。
[電子機器]
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子1、あるいは電子デバイスとしてのジャイロセンサー200を適用した電子機器について、図11〜図13に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、ジャイロ素子2を用いた振動子1を適用した例を示している。
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子1、あるいは電子デバイスとしてのジャイロセンサー200を適用した電子機器について、図11〜図13に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、ジャイロ素子2を用いた振動子1を適用した例を示している。
図11は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子1を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1101を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、角速度を検出する機能を備えたジャイロ素子2を用いた振動子1が内蔵されている。
図12は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子1を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子2を用いた振動子1が内蔵されている。
図13は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子1を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子2を用いた振動子1が内蔵されている。
なお、本発明の一実施形態に係る振動子1は、図11のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図12の携帯電話機、図13のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
[移動体]
図14は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車506には本発明に係る電子デバイスとしての振動子1が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車506には、ジャイロ素子2を用いた振動子1を内蔵してタイヤ509などを制御する電子制御ユニット508が車体507に搭載されている。また、振動子1は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
図14は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車506には本発明に係る電子デバイスとしての振動子1が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車506には、ジャイロ素子2を用いた振動子1を内蔵してタイヤ509などを制御する電子制御ユニット508が車体507に搭載されている。また、振動子1は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
1…電子デバイスとしての振動子、2…電子部品としてのジャイロ素子、4…振動体、8…導電性固定部材(銀ペースト)、9…パッケージ、10…接続パッド、14…内部空間(収納空間)、41…基部、51…第1支持部、52…第2支持部、61…第1梁、62…第2梁、63…第3梁、64…第4梁、91…ベース、92…蓋体としてのリッド、92a…表面、92b…裏面、92c…外周面、92d…溝上部、93…シームリング、94,94e、94g,94i…溝、94a…溝の一方端、94b…溝の他方端、95…溶融部としての封止部、97…シーム溶接機のローラー電極、98…エネルギー線としてのレーザー光、110…接続パッド、111…パッケージ(ベース)、112…IC、114…内部空間、115、120…側壁、117…シームリング、118…接続電極、122…外部端子、124…金バンプ、125a…第1基板、125b…第2基板、125c…第3基板、127…導電性固定部材、131…アンダーフィル、200…電子デバイスとしてのジャイロセンサー、421…第1検出振動腕、422…第2検出振動腕、425,426,445,446,447,448…重量部(ハンマーヘッド)、431…第1連結腕、432…第2連結腕、441…第1駆動振動腕、442…第2駆動振動腕、443…第3駆動振動腕、444…第4駆動振動腕、506…移動体としての自動車、714…検出信号端子、724…検出接地端子、734…駆動信号端子、744…駆動接地端子、911…底板、912…側壁、912a…側壁の上面、1100…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、1200…電子機器としての携帯電話機、1300…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
Claims (8)
- ベースと蓋体とによって設けられた内部空間に電子部品を収納する電子デバイスの製造方法であって、
前記ベースと接合される側の面と反対側の面に溝が設けられている前記蓋体を用意する工程と、
前記ベースと前記蓋体との接合予定部位のうちの、前記溝の少なくとも一部に対応する部位を含む未溶接部位を除いた部位において、前記ベースと前記蓋体とをシーム溶接する第1溶接工程と、
前記未溶接部位において前記ベースと前記蓋体とを溶接する第2溶接工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記溝は、平面視で前記蓋体の外周の端部から前記内部空間と重なる位置に達していることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記第1溶接工程と前記第2溶接工程との間に、前記未溶接部位により前記内部空間の排気を行う工程を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記外周の端部側から見た前記溝の断面形状は、底面の面積が開口面積より小さいことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の製造方法を用いて製造された電子デバイス。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法を用いて製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法を用いて製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
- ベースと溶接されることによって内部空間が形成される蓋体であって、
前記ベースと接合される側の面と反対側の面に溝が設けられ、
前記ベースとの溶接予定部位のうちの、前記溝の少なくとも一部に対応する部位を含む未溶接部位を除いた部位において、前記ベースとシーム溶接されることを特徴とする蓋体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013226522A JP2015087282A (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体 |
CN201410588608.0A CN104600035A (zh) | 2013-10-31 | 2014-10-28 | 电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体 |
US14/528,094 US20150116974A1 (en) | 2013-10-31 | 2014-10-30 | Method of manufacturing electronic device, electronic device, electronic apparatus, moving object, and lid body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013226522A JP2015087282A (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015087282A true JP2015087282A (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=52995204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013226522A Pending JP2015087282A (ja) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150116974A1 (ja) |
JP (1) | JP2015087282A (ja) |
CN (1) | CN104600035A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108735890A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-02 | 张琴 | 准气密性声表面波元件封装结构及制作方法 |
JP7313946B2 (ja) * | 2019-07-19 | 2023-07-25 | ニデックコンポーネンツ株式会社 | 電子部品とその製造方法 |
JP2024032561A (ja) * | 2022-08-29 | 2024-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | 角速度検出素子および角速度センサー |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3149945A1 (de) * | 1981-12-17 | 1983-07-21 | Deutsche Gesellschaft für Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen mbH, 3000 Hannover | Behaelter fuer die langzeitlagerung von abgebrannten kernreaktorbrennelementen |
US6199259B1 (en) * | 1993-11-24 | 2001-03-13 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Autoclave bonding of sputtering target assembly |
IT1283550B1 (it) * | 1996-03-21 | 1998-04-22 | Snam Progetti | Metodo per la messa in sicurezza di apparecchiature a pressione in contatto con fluidi corrosivi |
JP4277259B2 (ja) * | 2003-04-11 | 2009-06-10 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
US20090270795A1 (en) * | 2008-04-23 | 2009-10-29 | Medtronic, Inc. | Method for welding a barrier in an implantable drug delivery device |
KR101523679B1 (ko) * | 2009-03-09 | 2015-05-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치의 수납 케이스 및 반도체 메모리 어셈블리 |
CN103972180A (zh) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | 精工爱普生株式会社 | 电子装置的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体 |
JP6318556B2 (ja) * | 2013-11-11 | 2018-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法 |
-
2013
- 2013-10-31 JP JP2013226522A patent/JP2015087282A/ja active Pending
-
2014
- 2014-10-28 CN CN201410588608.0A patent/CN104600035A/zh active Pending
- 2014-10-30 US US14/528,094 patent/US20150116974A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150116974A1 (en) | 2015-04-30 |
CN104600035A (zh) | 2015-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9350318B2 (en) | Method for manufacturing electronic device, cover body, electronic device, electronic apparatus, and moving object | |
US9291457B2 (en) | Method of manufacturing electronic device, electronic device, electronic apparatus, and moving object | |
US8804316B2 (en) | Electronic device package, electronic device, and electronic apparatus | |
JP2015088644A (ja) | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体 | |
JP6318556B2 (ja) | パッケージの製造方法および電子デバイスの製造方法 | |
JP6175760B2 (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子機器の製造方法、および移動体の製造方法 | |
JP2015087282A (ja) | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、移動体、および蓋体 | |
US9644962B2 (en) | Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, moving object, and lid body | |
JP5747691B2 (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器 | |
JP2014107317A (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
JP2015103983A (ja) | 電子素子、振動デバイス、発振器、電子機器、移動体及び振動デバイスの製造方法 | |
JP6493589B2 (ja) | パッケージ、電子機器、移動体、およびパッケージの製造方法 | |
JP2014107316A (ja) | 蓋体、パッケージ、電子デバイス、電子機器、移動体、および電子デバイスの製造方法 | |
JP2014145701A (ja) | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
JP2014146735A (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
US20200298350A1 (en) | Electronic device manufacturing method, electronic device, electronic apparatus, and vehicle | |
JP6112138B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
JP2013016660A (ja) | 電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器 | |
JP2013016658A (ja) | 電子デバイス用パッケージ、電子デバイス用パッケージの製造方法、電子デバイスおよび電子機器 | |
JP2015088812A (ja) | 振動子、振動子の製造方法、発振器、電子機器、および移動体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160616 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160624 |