JP6493589B2 - パッケージ、電子機器、移動体、およびパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、蓋体、パッケージ、電子機器、移動体、およびパッケージの製造方法に関する。

近年、携帯型電子機器の普及が進み、それに伴って電子機器の小型軽量化および低コスト化の要求が高まってきている。そのため、電子機器に用いられる電子部品においても高精度を維持しつつ、小型化および低コスト化の要求が高まっている。特に、振動素子をパッケージ内に収納した振動デバイスにおいては、振動素子を収納する空間を気密に維持することで振動特性が維持されるため、その封止技術に種々の提案がされている。

例えば、特許文献１に開示されている接合方法では、容器の振動デバイス素子（振動素子）を収納する空間の開口部を覆う蓋体（リッド）と容器の開口部周縁とが接合（封止）されパッケージが形成されている。この接合では、蓋体の外周の一部（未溶接部分）を未封止領域として残してシーム溶接し、その後にパッケージの内部空間の脱気を行った後、溶接されていない部分（前述の未封止領域）に加熱ビームを照射して蓋体と開口部周縁とを封止する。

特開２００８−１５３４８５号公報

しかしながら、上述した特許文献１に示されている接合方法では、容器と蓋体とをシーム溶接する際に、容器に対する蓋体の位置がばらつきを生じてしまうことがある。このように、容器と未封止領域との位置関係がばらつき、予め設定してある未封止領域の位置に対して加熱ビーム等の照射を行うと、未封止領域と加熱ビームの照射位置がずれてしまい、未封止領域に加熱ビームが照射されないことがある。その結果、未封止領域の封止が不十分となり、封止不良（エアーリーク不良）が発生してしまう虞を有していた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る蓋体は、第１面と、前記第１面と表裏関係の第２面と、前記第１面と前記第２面とをつなぐ外周面と、前記外周面から前記第１面の中央部に向かって前記第１面に設けられている溝部と、前記第２面に設けられ、平面視で、前記第２面の外周縁と重ならない位置に配置されているマークと、を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、蓋体の第２面に溝部と対応したマークが設けられていることにより、このマークによって第１面（裏面）の溝部の位置を算出することができる。これにより、溝部の位置が特定されるため、溝部を封止する際の位置ずれを防ぐことが可能となり、封止不良（エアーリーク不良）の発生を低減することができる。また、マークが、第２面に設けられ、平面視で、第２面の外周縁と重ならない位置に配置されていることで、第２面の外周縁の近傍が接合されるなどで変形した場合でも、マークは変形することが無く、常にマークによる蓋体の姿勢を認識することが可能となる。

［適用例２］上記適用例に記載の蓋体において、前記マークは、前記溝部と平面視で重なる位置に設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、マークで直接的に溝部の端部を認識することができるため、溝部の位置の検出精度が上がり、溝部の封止不良を低減することができる。

［適用例３］上記適用例に記載の蓋体において、前記マークは、複数の認識領域を備えていることが好ましい。

本適用例によれば、マークが位置の認識を行うことができる複数の認識領域を持つことで、蓋体の回転位置ずれを算出することができ、さらに溝部の位置の検出精度が上がるので、溝部の封止不良を低減することができる。

［適用例４］上記適用例に記載の蓋体において、前記マークは、複数設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、複数のマークを持つことで、さらに蓋の回転方向の位置ずれ等を認識し、ずれ量を算出することができるので、さらに封止精度が上がる。

［適用例５］上記適用例に記載の蓋体において、前記マークは、前記溝部と前記第１面の中央部とを結ぶ仮想線の延在方向と交差する方向の前記溝部の幅の中心と、前記第１面の中心とを結び当該蓋体を２分割する第１仮想直線で分けられた前記第２面上の異なる領域にそれぞれ配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、マークが溝部を挟む両側の領域に配置されているため、マーク間の間隔を長く取ることができ、溝部の位置の検出精度が上がるため溝部の封止不良を低減することができる。

［適用例６］上記適用例に記載の蓋体において、前記マークは、前記第１仮想直線に対して線対称の位置に配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、マークが溝部を挟む両側の領域に配置されているとともに、溝部の位置に対してマークが等距離に配置されるため、容易に位置認識処理を行うことが可能となる。

［適用例７］上記適用例に記載の蓋体において、前記第１仮想直線に対して線対称の関係にある前記マークのそれぞれの中心を通る第２仮想直線と、平面視で前記第１仮想直線および前記外周面の交点と、の間の距離が、前記マークの中心と前記第１仮想直線との距離よりも短いことが好ましい。

本適用例によれば、回転方向の位置ずれを判定するマークの中心と第１仮想直線との間隔の方が、マークのそれぞれの中心を通る第２仮想直線線と、平面視で第１仮想直線および外周面の交点との間の距離よりも長い。これにより、マークの位置認識誤差が多少あっても回転方向の検出精度を維持することができ、溝部の位置の検出精度が上がるので、溝部の封止不良を低減することができる。

［適用例８］上記適用例に記載の蓋体において、前記マークは、さらに前記第１仮想直線上に配置されていることが好ましい。

本適用例によれば、少なくとも３つの領域にマークを持つため、蓋体の回転方向の位置ずれをさらに高精度に認識でき、溝部の位置の検出精度が上がるため、溝部の封止不良を低減することができる。

［適用例９］上記適用例に記載の蓋体において、前記第１面に容器と接合される接合領域を備え、前記マークは、前記接合領域と平面視で重ならない位置に設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、平面視でマークと接合領域とがずれているので、例えば、溶接等で接合領域が溶解してもマークが溶解してなくなることがなく溝部の位置の検出精度が上がるため、溝の部封止不良を低減することができる。

［適用例１０］本適用例に係るパッケージは、上記適用例のいずれか一例に記載の蓋体と、前記蓋体と接合される接合領域を備えている容器と、を備え、前記容器の前記接合領域と前記蓋体の前記第１面が向き合うように配置され、接合されていることを特徴とする。

本適用例によれば、上記適用例のいずれかの蓋体を有しているため、溝部の位置の検出精度が上がり、溝部の封止不良を低減したパッケージを得ることができる。

［適用例１１］上記適用例に記載のパッケージにおいて、前記接合領域は、溶接法を用いて接合され、前記マークは、前記接合領域と重ならない位置に設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、上記適用例のいずれかの蓋体を有しているため、溶接により接合領域が溶解してもマークが溶解してなくなることがないため、溝部の位置の検出精度が上がり、溝部の封止不良を低減したパッケージを得ることができる。

［適用例１２］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載のパッケージを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、溝部の封止不良を低減したパッケージを用いることにより、信頼性の向上した電子機器を得ることが可能となる。

［適用例１３］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載のパッケージを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、溝部の封止不良を低減したパッケージを用いることにより、信頼性の向上した移動体を得ることが可能となる。

［適用例１４］本適用例に係るパッケージの製造方法は、第１面と、前記第１面と表裏関係の第２面と、前記第１面と前記第２面をつなぐ外周面と、前記外周面から前記第１面の中央部に向かって前記第１面に設けられている溝部と、前記第２面に設けられ、平面視で、前記第２面の外周縁と重ならない位置に配置されているマークと、を備えている蓋体と、接合領域を備えている容器と、を準備する工程と、前記蓋体の前記第１面と、前記容器の前記接合領域とが向き合うように配置する工程と、前記溝部を除く領域において、前記蓋体と前記容器とを接合する工程と、前記マークを用いて前記溝部の位置を判定する工程と、前記判定に基づいて、前記溝部を塞ぐ工程と、を含むことを特徴とする。

本適用例によれば、第２面にマークが設けられている蓋体を用い、蓋体に設けられているマークによって第１面（裏面）の溝部の位置を算出することができる。これにより、溝部の位置が特定されるため、溝部を封止する際の位置ずれを防ぐことが可能となり、封止不良（エアーリーク不良）の発生を低減することができる。また、溶接により接合領域が溶解してもマークが溶解してなくなることがないため、溝部の位置の検出を確実、適切に行うことができる。

第１実施形態としての振動子の概略を示す斜視図。 第１実施形態としての振動子を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 振動子に用いられる電子部品としてのジャイロ素子を示す平面図。 振動子に用いられる蓋体（リッド）の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。 振動子の製造工程の概略を示し、（ａ）〜（ｄ）は正断面図。 封止工程におけるリッドとベースとの接合状態を示す図であり、（ａ）、（ｃ）は平面図、（ｂ）、（ｄ）は正断面図。 （ａ）、（ｂ）はマークの配置例を示す平面図。 （ａ）、（ｂ）はマークの配置例を示す平面図。 第２実施形態としてのジャイロセンサーの概略を示す正断面図。 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。

［電子デバイス］
以下、本発明の蓋体と、蓋体が用いられるパッケージを備えた電子デバイス、および電子デバイスの製造方法、パッケージを備えた電子機器および移動体について、添付図面に沿って詳細に説明する。

［第１実施形態］
先ず、第１実施形態として、本発明に係る蓋体を備えたパッケージ、およびパッケージを用いた電子デバイスとしての振動子と、振動子の製造方法について、図１〜図６を適宜参照しながら説明する。

図１は、本発明に係る蓋体を用いた電子デバイスとしての振動子を示す概略斜視図である。図２は、第１実施形態としての振動子の概略を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正断面図である。図３は、図２に示す振動子が備える電子部品としてのジャイロ素子を示す平面図である。図４は、振動子に用いられる蓋体（リッド）の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。図５は、振動子の製造工程の概略を示し、（ａ）〜（ｄ）は正断面図である。図６は、リッドとベースとの接合状態を示す図であり、（ａ）、（ｃ）は平面図、（ｂ）、（ｄ）は正断面図である。なお、以下では、図２に示すように、互いに直交する３軸を、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸とし、ｚ軸は、振動子の厚さ方向と一致する。また、ｘ軸に平行な方向を「ｘ軸方向」と言い、ｙ軸に平行な方向を「ｙ軸方向」と言い、ｚ軸に平行な方向を「ｚ軸方向」と言う。

図１、および図２に示す振動子１は、電子部品としてのジャイロ素子（振動素子）２と、内部空間１４にジャイロ素子２を収納するパッケージ９とを有している。以下、ジャイロ素子２およびパッケージ９について順次詳細に説明する。なお、図１に示すパッケージ９には、ベース９１、接合材としてのシームリング９３、蓋体としてのリッド９２が含まれている。リッド９２には、溝部としての溝９４および二つのマークとして第１マーク９６、第２マーク１０６が設けられている。なお、同図では、リッド９２に設けられている溝９４が示されているが、後述する封止（封止工程）が行われていない状態を示している。また、第１マーク９６および第２マーク１０６は、溝９４と反対側の面に設けられており、溝９４の位置認識用のマークとして機能する。

（ジャイロ素子）
図３は、上側（後述するリッド９２側であり図２のｚ軸方向）から見たジャイロ素子の平面図である。なお、ジャイロ素子には、検出信号電極、検出信号配線、検出信号端子、検出接地電極、検出接地配線、検出接地端子、駆動信号電極、駆動信号配線、駆動信号端子、駆動接地電極、駆動接地配線および駆動接地端子などが設けられているが、同図においては省略している。

ジャイロ素子２は、ｚ軸回りの角速度を検出する「面外検出型」のセンサーであって、図示しないが、基材と、基材の表面に設けられている複数の電極、配線および端子とで構成されている。ジャイロ素子２は、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料で構成することができるが、これらの中でも、水晶で構成するのが好ましい。これにより、優れた振動特性（周波数特性）を発揮することのできるジャイロ素子２が得られる。

このようなジャイロ素子２は、所謂ダブルＴ型をなす振動体４と、振動体４を支持する支持部としての第１支持部５１および第２支持部５２と、振動体４と第１、第２支持部５１，５２とを連結する梁としての第１梁６１、第２梁６２、第３梁６３および第４梁６４とを有している。

振動体４は、ｘｙ平面に拡がりを有し、ｚ軸方向に厚みを有している。このような振動体４は、中央に位置する基部４１と、基部４１からｙ軸方向に沿って両側に延出している第１検出振動腕４２１、第２検出振動腕４２２と、基部４１からｘ軸方向に沿って両側に延出している第１連結腕４３１、第２連結腕４３２と、第１連結腕４３１の先端部からｙ軸方向に沿って両側に延出している振動腕としての第１駆動振動腕４４１、および第２駆動振動腕４４２と、第２連結腕４３２の先端部からｙ軸方向に沿って両側に延出している振動腕としての第３駆動振動腕４４３、および第４駆動振動腕４４４とを有している。第１、第２検出振動腕４２１，４２２および第１、第２、第３、第４駆動振動腕４４１，４４２，４４３，４４４の先端部には、それぞれ、基端側よりも幅の大きい略四角形の幅広部としての重量部（ハンマーヘッド）４２５，４２６，４４５，４４６，４４７，４４８が設けられている。このような重量部４２５，４２６，４４５，４４６，４４７，４４８を設けることでジャイロ素子２の角速度の検出感度が向上する。

また、第１、第２支持部５１，５２は、それぞれ、ｘ軸方向に沿って延在しており、これら第１、第２支持部５１，５２の間に振動体４が位置している。言い換えれば、第１、第２支持部５１，５２は、振動体４を介してｙ軸方向に沿って対向するように配置されている。第１支持部５１は、第１梁６１、および第２梁６２を介して基部４１と連結されており、第２支持部５２は、第３梁６３、および第４梁６４を介して基部４１と連結されている。

第１梁６１は、第１検出振動腕４２１と第１駆動振動腕４４１との間を通って第１支持部５１と基部４１を連結し、第２梁６２は、第１検出振動腕４２１と第３駆動振動腕４４３との間を通って第１支持部５１と基部４１を連結し、第３梁６３は、第２検出振動腕４２２と第２駆動振動腕４４２との間を通って第２支持部５２と基部４１を連結し、第４梁６４は、第２検出振動腕４２２と第４駆動振動腕４４４との間を通って第２支持部５２と基部４１を連結している。

各梁６１，６２，６３，６４は、それぞれ、ｘ軸方向に沿って往復しながらｙ軸方向に沿って延びる蛇行部を有する細長い形状で形成されているので、あらゆる方向に弾性を有している。そのため、外部から衝撃が加えられても、各梁６１，６２，６３，６４で衝撃を吸収する作用を有するので、これに起因する検出ノイズを低減または抑制することができる。

このような構成のジャイロ素子２は、次のようにしてｚ軸回りの角速度ωを検出する。ジャイロ素子２は、角速度ωが加わらない状態において、駆動信号電極（図示せず）および駆動接地電極（図示せず）の間に電界が生じると、各駆動振動腕４４１，４４２，４４３，４４４がｘ軸方向に屈曲振動を行う。このとき、第１、第２駆動振動腕４４１，４４２と、第３、第４駆動振動腕４４３，４４４とは、中心点（重心）を通るｙｚ平面に関して面対称の振動を行っているため、基部４１と、第１、第２連結腕４３１，４３２と、第１、第２検出振動腕４２１，４２２とは、ほとんど振動しない。

この駆動振動を行っている状態にて、ジャイロ素子２にｚ軸回りに角速度ωが加わると、各駆動振動腕４４１，４４２，４４３，４４４および連結腕４３１，４３２にｙ軸方向のコリオリの力が働き、このｙ軸方向の振動に呼応して、ｘ軸方向の検出振動が励起される。そして、この振動により発生した検出振動腕４２１，４２２の歪みを検出信号電極（図示せず）および検出接地電極（図示せず）が検出して角速度ωが求められる。

（パッケージ）
図１、図２に戻り、パッケージ９について説明する。パッケージ９は、ジャイロ素子２を収納するものである。なお、パッケージ９には、ジャイロ素子２の他に、ジャイロ素子２の駆動等を行う回路素子（ＩＣチップ）等が収納されていてもよい。このようなパッケージ９は、その平面視（ｘｙ平面視）にて、略矩形状をなしている。

パッケージ９は、上面に開放する凹部を有するベース９１と、凹部の開口を塞ぐように、接合材としてのシームリング９３を介してベースに接合されている蓋体としてのリッド９２とを有している。また、ベース９１は、板状の底板９１１と、底板９１１の上面周縁部に設けられている枠状の側壁９１２とを有している。枠状の側壁９１２は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。この板状の底板９１１と枠状の側壁９１２に囲まれた凹部がジャイロ素子２を収納する内部空間（収納空間）１４となる。枠状の側壁９１２の上面９１２ａには、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング９３が設けられている。シームリング９３は、リッド９２と側壁９１２との接合材としての機能を有しており、側壁９１２の上面９１２ａに沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。

リッド９２は、略矩形状の外形をなしており、第１面９２ｂと、第１面９２ｂと表裏関係の第２面９２ａと、第１面９２ｂと第２面９２ａとをつなぐ外周面９２ｃとを備えている。リッド９２は、側壁９１２の上面に設けられたシームリング９３側の面である第１面９２ｂに、外周面９２ｃから中央部に向かって溝部としての有底の溝９４が設けられている。溝９４は、リッド９２がシームリング９３上に載置されたとき、リッド９２の外周面９２ｃ側の端から平面視で内部空間１４と重なる位置まで延在されている。また、リッド９２は、第２面９２ａに設けられ、平面視で、第２面９２ａの外周縁と重ならない位置に、マークとしての第１マーク９６、第２マーク１０６と、を備えている。ここで、平面視とは、リッド９２の第２面９２ａ側からリッド９２を見た場合をいう。なお、リッド９２の構成についての詳細は、後述する。

このようなパッケージ９は、その内側に内部空間１４を有しており、この内部空間１４内に、ジャイロ素子２が気密的に収納、設置されている。なお、ジャイロ素子２が収納されている内部空間１４は、排気（脱気）が行われた後、溝９４の設けられている側のリッド９２の第２面９２ａと反対側の第１面９２ｂとシームリング９３との間の隙間である連通部分が、エネルギー線（例えば、レーザー光）によって溶融された後に固化された封止部９５で閉塞されることによって気密封止される。なお、封止部９５は、溝９４の外部側の端部、即ちリッド９２の外周面９２ｃを含む部分が溶融、固化されて形成されている。なお、エネルギー線は、加熱ビームともいう。

ベース９１の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド９２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース９１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース９１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。

ジャイロ素子２は、第１、第２支持部５１，５２にて、半田、導電性接着剤（樹脂材料中に銀などの金属粒子の導電性フィラーを分散させた接着剤）などの導電性固定部材８を介して底板９１１の上面に固定されている。第１、第２支持部５１，５２は、ジャイロ素子２のｙ軸方向の両端部に位置するため、このような部分を底板９１１に固定することにより、ジャイロ素子２の振動体４が両持ち支持され、ジャイロ素子２を底板９１１に対して安定的に固定することができる。そのため、ジャイロ素子２の不要な振動（検出振動以外の振動）が抑制され、ジャイロ素子２による角速度ωの検出精度が向上する。

また、導電性固定部材８は、第１、第２支持部５１，５２に設けられている２つの検出信号端子７１４、２つの検出接地端子７２４、駆動信号端子７３４および駆動接地端子７４４に対応（接触）して、且つ互いに離間して６つ設けられている。また、底板９１１の上面には、２つの検出信号端子７１４、２つの検出接地端子７２４、駆動信号端子７３４および駆動接地端子７４４に対応する６つの接続パッド１０が設けられており、導電性固定部材８を介して、これら各接続パッド１０とそれと対応するいずれかの端子とが電気的に接続されている。

（蓋体としてのリッド）
ここで、図４および図６を用いて蓋体としてのリッド９２について、その詳細を説明する。蓋体としてのリッド９２は、パッケージ９の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いることによってシームリング９３と接合されている。詳述すると、リッド９２は、表裏の関係にある第２面９２ａ、および第１面９２ｂと、第２面９２ａと第１面９２ｂとを繋いでいる外周面９２ｃとを有している板状の部材である。本例のリッド９２は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。特に、後述する溝９４および第１マーク９６、第２マーク１０６は極めて小さな溝あるいは凹みであるが、この形成も容易に行うことができる。なお、リッド９２には、コバールの板材が用いられている。リッド９２にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング９３とリッド９２とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド９２には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ９の側壁９１２と同じ材料などを用いることができる。

そして、リッド９２を第２面９２ａ側から平面視したとき、外周面９２ｃの内の一つの辺部からリッド９２の中央部に向かう有底の溝９４が、第１面９２ｂに設けられている。溝９４は、外周面９２ｃ側から見た開口形状がくさび形状（例えば、第１面９２ｂ側に二つの頂点を有する略三角形）で設けられており、平面視で一つの辺部の略中央に位置している。溝９４は、リッド９２がパッケージ９の上面に開放する凹部の開口を塞ぐように載置されたとき、パッケージ９への載置面である第１面９２ｂにあって、平面視で少なくともパッケージ９の上面と重なる位置に、リッド９２の外周面９２ｃから中心部に向かって設けられている。なお、本例では、パッケージ９の上面に開放する凹部の開口と平面視で重なる部分を有するように、リッド９２の外周面９２ｃから中心部に向かって配置されている。換言すれば、図６に示すように、溝９４は、外周面９２ｃに開口する一方端９４ａと中央部側の他方端９４ｂとを有しており、中央部側の他方端９４ｂが、シームリング９３の内壁面９３ａよりも内側（パッケージの平面視中心側である内部空間）に達するように設けられている。即ち、溝９４の他方端９４ｂは、平面視でシームリング９３の内壁面９３ａよりも内側（パッケージの平面視中心側である内部空間）に重なる位置に設けられている。このように、溝９４を設けることで、後述するようにパッケージ９の内部空間１４から排気９４ｃを行うことが可能な隙間を確実に設けることができる。

平面視でリッド９２の短辺に溝９４を設けることで以下のような効果を得ることができる。パッケージ９は、長辺方向の方が短辺方向よりも厚み方向（ｚ軸方向）の変形が大きくなり易い。このため、パッケージ９に接合されたリッド９２には、長辺方向に短辺方向より大きな残留応力が存在する。大きな残留応力を持ったまま、封止（後述）のために溝９４の形成されている部分を溶融すると、封止部分に残留応力が加わり封止の信頼性を損ねる虞があるため、比較的残留応力の小さな短辺に溝９４を設けることにより、残留応力による封止部分への影響を小さくすることが可能となる。

なお、本実施形態では、溝９４が平面視でリッド９２の短辺となる一つの辺部の略中央に位置する例で説明したがこれに限らない。溝９４は、リッド９２の外周面９２ｃの内の少なくとも一つの辺部のいずれかに設けられていれば、後述するようにパッケージ９の内部空間１４から排気を行うことが可能な隙間を設けることができる。

また、溝９４の幅は、特に限定されないが、１μｍ以上２００μｍ以下程度であることが好ましい。なお、溝９４の幅は、排気性（未溶接部分の形成性）および封止性の双方を確保するために、７０μｍ以上２００μｍ以下程度とすることがさらに好ましい。また、溝９４の深さは、特に限定されないが、５μｍ以上３０μｍ以下程度であることが好ましい。

また、ベース９１とリッド９２との接合部におけるベース９１とリッド９２のそれぞれに、シーム溶接により溶融し得る金属層（図示せず）を形成した後に、シーム溶接を行うことがあるが、この場合にも上述したリッド９２が適用可能である。

そして、溝９４によって形成することができる未溶接部分であるパッケージ９とリッド９２との隙間から、凹部（内部空間１４）の排気を行った後、未溶接部分（溝９４の設けられている部分）の上部に位置するリッド９２および／または未溶接部分の下部に位置するシームリング９３がレーザー光などのエネルギー線で溶融される。このように、溶融されたリッド９２および／またはシームリング９３によって形成される溶融部としての封止部９５によって未溶接部分の隙間が塞がれて内部空間１４が気密封止される。

ここで、図４に沿って、マークとしての第１マーク９６および第２マーク１０６について詳細に説明する。第１マーク９６および第２マーク１０６は、第２面９２ａに設けられており、平面視で、第２面９２ａの外周縁（第２面９２ａと外周面９２ｃとが接する稜線の部分）および後述する溶接領域に重ならない位置に配置されている。本例の第１マーク９６および第２マーク１０６は、第２面９２ａから円形の凹状に掘り込まれて設けられている。なお、第１マーク９６および第２マーク１０６は、円形に限らず認識可能であれば、楕円形、三角形状、四角形状、多角形形状、直線形状、曲線形状、始点と終点とが結ばれた曲線形状や直線形状等、如何なる形状であってもよい。また、第１マーク９６および第２マーク１０６は、凹状に限らず、例えば第２面９２ａの表面に印刷法を用いて形成することもできる。

第１マーク９６および第２マーク１０６は、溝９４と反対側の面に設けられており、溝９４の位置認識用のマークとして機能する。このように、第１マーク９６および第２マーク１０６が、溝９４と反対側の面にあることで、溝９４が視認できない第２面９２ａ側から溝９４の位置を算出することができる。また、第１マーク９６および第２マーク１０６は、第２面９２ａに設けられ、平面視で、第２面の外周縁、および後述する溶接領域（接合領域）に重ならない位置に配置されていることから、外周面９２ｃの近傍がシームリング９３と接合されるなどで変形したり溶融したりした場合でも、変形することや一部が溶融することがない。これにより、常に第１マーク９６および第２マーク１０６によるリッド９２の姿勢を認識したりすることが可能となる。

また、第１マーク９６および第２マーク１０６は、溝９４と第１面９２ｂの中央部とを結ぶ仮想線（図示せず）の延在方向（図示ｙ軸方向）と交差する方向（図示ｘ軸方向）の溝９４の幅Ｂの中心と、第１面９２ｂの中心Ｇとを結びリッド９２を２分割する第１仮想直線Ｃで分けられた第２面上の異なる領域に配置されている。このように、複数のマーク（第１マーク９６および第２マーク１０６）を持つことで、さらにリッド９２の回転方向（図示ｚ軸回り）のずれ等を認識し、ずれ量を算出することができるので、さらに封止精度を上げることができる。また、第１マーク９６および第２マーク１０６が、溝９４を挟む両側の領域に配置されているため、第１マーク９６および第２マーク１０６の間の間隔を長く取ることができ、溝９４の位置の検出精度を上げることが可能となる。これにより、後述する封止工程において、溝９４の封止不良を低減することができる。

また、第１マーク９６および第２マーク１０６は、第１仮想直線Ｃに対して線対称の位置となるように、それぞれが配置されている。即ち、第１マーク９６の中心Ｐ１と第１仮想直線Ｃとの間隔（距離）Ｗ１、および第２マーク１０６の中心Ｐ２と第１仮想直線Ｃとの間隔（距離）Ｗ２が等しくなるように配置されている。このように第１マーク９６および第２マーク１０６が配置されることにより、第１マーク９６および第２マーク１０６が溝９４の位置に対して等距離に配置されるため、容易に位置認識処理を行うことが可能となる。

上述のような、溝９４と対応した第１マーク９６および第２マーク１０６を設けることにより、後述する封止工程におけるエネルギー線としてのレーザー光９８の照射位置（溶接位置）を、指定することができる。即ち、レーザー光９８の照射位置は、第１マーク９６の中心Ｐ１および第２マーク１０６の中心Ｐ２を結ぶ第２仮想直線Ｌと交差する第１仮想直線Ｃ上の第２仮想直線Ｌからの距離Ｄの位置Ｐ３と算出することができる。これにより、溝９４を封止する際の位置ずれを防ぐことが可能となり、封止不良（エアーリーク不良）の発生を低減することができる。

なお、本実施形態ではリッド９２に一つの溝９４が設けられている例で説明したが、溝の数、および配置はこれに限らず、溝は複数であってもよく、さらに、溝がリッド９２の第２面９２ａ、第１面９２ｂの双方に設けられている構成であってもよい。また、溝９４の壁面の横断面形状は、第１面９２ｂ側に二つの頂点を有する三角形状のくさび形状を用いたが、矩形状、湾曲形状、半円状（円弧形状）など、シーム溶接により溶融されない形状であればよく、その形状は問わない。

（振動子およびパッケージの製造方法）
次に、本発明に係るパッケージを用いた電子デバイスとしての振動子およびパッケージの製造方法について図５および図６を参照しながら説明する。図５（ａ）〜図５（ｄ）は、上述した図１および図２に示す振動子の製造工程の概略を示す正断面図である。図６は、封止工程を示す図であり、図６（ａ）は封止前の状態を示す平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）の正断面図、図６（ｃ）は封止後の状態を示す平面図、図６（ｄ）は図６（ｃ）の正断面図である。

先ず、電子部品としてのジャイロ素子２をベース９１の容器としてパッケージ９の内部空間１４に収納する工程を説明する。図５（ａ）に示すように、板状の底板９１１と、底板９１１の上面周縁部に設けられている枠状の側壁９１２とを有し、底板９１１と側壁９１２の内壁とに囲まれて上面に開放する凹状の空間を有するベース９１を用意する。ベース９１には、枠状の側壁９１２の上面９１２ａに接合領域としてのシームリング９３が設けられ、底板９１１の上面に接続パッド１０が形成されている。また、後工程にて使用する蓋体としてのリッド９２を用意する。また、上述したジャイロ素子２を用意する。そして、接続パッド１０とジャイロ素子２とを電気的接続を取って固定する。この接続には、半田、金属性のバンプ、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子（例えば銀粒子）などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などの導電性固定部材８を用いることができる。このとき、ジャイロ素子２は、導電性固定部材８の厚みによって底板９１１の上面との空隙を有することになる。なお、ジャイロ素子２と接続パッド１０との電気的接続が必要ない場合には、非導電性の接着剤等を用いることもできる。

次に、凹状の空間に蓋体としてのリッド９２を載置する工程を説明する。図５（ｂ）に示すように、内部空間１４に収納されているジャイロ素子２を気密に保持するために、上述した蓋体としてのリッド９２をシームリング９３上に載置する。リッド９２の第１面９２ｂには、溝９４が設けられている。また、リッド９２の第２面９２ａには、マークとしての第１マーク９６および第２マーク１０６が設けられている。リッドの構成については、前述してあるので詳細な説明は省略する。リッド９２は、図６に示すように第１面９２ｂがシームリング９３側になるように、また平面視（リッド９２側から見た場合）で、溝９４の外周側の一方端９４ａがシームリング９３上に位置し、溝９４の内部空間１４側の他方端９４ｂが内部空間１４と重なる位置となるように載置する。

次に、リッド９２をベース９１にシームリング９３を介して接合する接合工程（第１溶接工程）について説明する。図５（ｃ）に示すように、枠状の側壁９１２上でリッド９２とシームリング９３とが対峙する部分を矩形の周状にシーム溶接機のローラー電極９７を用いてシーム溶接を行いリッド９２とシームリング９３とを接合する。即ち、リッド９２をベース９１に接合する。ローラー電極９７は、図示しない加圧機構により、リッド９２に対して、ベース９１とは反対側から加圧接触する。そして、ローラー電極９７は、軸線回りに回転しながら、リッド９２の平面視における外周辺に沿って所定の速度で走行する。このとき、リッド９２およびシームリング９３を介してローラー電極９７間に電流を流すことにより、シームリング９３あるいは接合金属をジュール熱により溶融させ、リッド９２とシームリング９３とを接合する。このように、リッド９２は、ベース９１を構成する枠状の側壁９１２の上面９１２ａに設けられたシームリング９３を介してベース９１に溶接（接合）される。ここで、溝９４が設けられている部位では、リッド９２とシームリング９３とが接触していないため上述の溶接が行われずリッド９２とシームリング９３とが溶接されない未溶接部が形成される。なお、リッド９２が直接ベース９１に溶接（接合）される構成、あるいは方法を用いることもできる。

次に、溝９４（排気穴）を用い内部空間１４から排気を行う工程を図５（ｄ）に沿って説明する。本実施形態では、前述のシーム溶接時に溶接されていない溝９４で形成されている隙間が、内部空間１４まで達する連通部分として延設されている。したがって、溝９４によって形成されている隙間を排気穴として用い、内部空間１４のガスを排気することができる。そして、レーザー光９８をリッド９２に照射することによってリッド９２を溶融させて溝９４を塞ぎ、排気が終了した内部空間１４を気密に封止する封止工程に移行する。この封止工程については後述する。なお本実施形態では、内部空間１４のガスを排気した状態、所謂減圧下で封止する例で説明したが、減圧下に限らず、排気の後不活性ガスなどを導入した不活性ガス雰囲気下で封止することも可能である。

次に、排気が終了した内部空間１４を気密に封止する封止工程を、図６（ａ）〜図６（ｄ）を用いて説明する。封止工程では、内部空間１４の排気が終了した状態で、排気穴として用いた溝９４によって形成された隙間に対応する部分（連通部分）のリッド９２にエネルギー線（例えば、レーザー光、電子線）を照射する。本実施形態では、エネルギー線として、レーザー光９８を用いている。前述のリッドの説明で述べたように、レーザー光９８の照射位置は、第１マーク９６および第２マーク１０６を用いて前溝９４の位置を判定する工程によって位置決めする。詳細には、図４に示す第１マーク９６の中心Ｐ１および第２マーク１０６の中心Ｐ２を結ぶ第２仮想直線Ｌと交差する第１仮想直線Ｃ上の第２仮想直線Ｌからの距離Ｄの位置Ｐ３を算出する。そして、レーザー光９８をリッド９２の位置Ｐ３に照射し、未溶接部の金属（コバール）を溶融する。また、前述のリッドの説明で述べたように、図４に示す第１マーク９６および第２マーク１０６は、第２面９２ａに設けられ、平面視で、第２面９２ａの外周縁、および前述の接合工程（第１溶接工程）における溶接領域に重ならない位置に配置されている。これにより、接合工程（第１溶接工程）において、外周面９２ｃの近傍がシームリング９３と接合されるなどで変形したり溶融したりした場合でも、第１マーク９６および第２マーク１０６は変形することや一部が溶融することがない。したがって、第１マーク９６および第２マーク１０６による溝９４の位置の検出精度が上がり、溝９４の封止不良を低減したパッケージを得ることができる。また、上述のように、レーザー光９８の照射位置を決めることにより、溝９４を封止する際の位置ずれを防ぐことが可能となり、封止不良（エアーリーク不良）の発生を低減することができる。

このレーザー光９８の照射では、レーザー光９８のスポット内に溝９４（隙間）の外部側の端部、即ちリッド９２の外周面９２ｃを含む溝９４（隙間）の一方端を包含するように配置してレーザー光９８を照射する。そして、レーザー光９８の照射による熱エネルギーで、溝９４が設けられた部分のリッド９２の溝９４（隙間）の上部９２ｄが溶融し、溶融した金属が溝９４によって形成された隙間を埋めながらシームリング９３上に流動する。十分に溶融金属が流動したところで、レーザー光９８の照射を止めると、溶融していた金属が固化し、この固化した溶融金属が封止部（溶融部）９５となって溝９４の隙間を塞ぐ。これにより、内部空間１４が気密に封止される。上述のように、レーザー光９８のスポット内に溝９４（隙間）の外部側の端部、即ちリッド９２の外周面９２ｃを含む溝９４（隙間）の端部部分を包含するようにレーザー光９８を照射し、溝９４（隙間）の端部を含むリッドの上部９２ｄが溶融することで、溶融金属の流動性が良好となる。このように溶融金属の流動性が向上することで溝９４によって形成された隙間の封止を確実に行うことができる。

このような工程によって形成されたパッケージ９を用いた電子デバイスとしての振動子１では、溝９４が排気穴となるため従来技術のような排気用に用いる未接合部分（排気穴）の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合（封止）が行われ、接合（封止）後に振動子１が高温加熱された場合でも、発生するガスによる影響を抑制することができる。また、封止工程において、第１マーク９６および第２マーク１０６からレーザー光９８の照射位置を算出して、レーザー光９８を照射する。これにより、溝９４を封止する際の位置ずれを防ぐことが可能となり、封止不良（エアーリーク不良）の発生を低減することができる。また、安定的な排気、接合（封止）により、パッケージ９に収納されている電子部品としてのジャイロ素子２が残留ガスなどの影響による特性劣化を防止することができ、安定した特性の電子デバイスとしての振動子１を提供することができる。

なお、上述の説明では、１つの排気穴（溝９４）を用いる例で説明したが、排気穴は複数であってもよい。即ち、溝９４は複数設けられていてもよい。このように、複数の排気穴を用いる場合は、排気速度は速くなるが、封止箇所は複数必要となる。

（マークの変形例）
ここで、図７および図８を用いて、マークの変形例について説明する。図７は、マークの変形例を示し、図７（ａ）、図７（ｂ）はマークの配置例を示す平面図である。図８は、マークの他の変形例を示し、図８（ａ）、図８（ｂ）はマークの配置例を示す平面図である。なお、前述の第１実施形態と同じ構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。

（変形例１）
図７（ａ）に沿って、マークの変形例１を説明する。変形例１のマークは、マークとして一つの第１マーク９６が設けられている。リッド９２の第１面（図示せず）には、溝９４が設けられており、第１面と表裏関係の第２面９２ａには、第１マーク９６が設けられている。第１マーク９６は、リッド９２の第２面９２ａに設けられ、平面視で、第２面９２ａの外周縁と重ならない位置、且つ溝９４に重なる位置に設けられている。
このように、第１マーク９６が設けられていることにより、溝９４の端部の位置を第１マーク９６によって直接的に認識することができるため、溝位置の検出精度が上がり、レーザー光９８を照射する位置Ｐ３の位置精度を向上させることができる。これにより、溝９４の封止不良を低減することができる。

（変形例２）
図７（ｂ）に沿って、マークの変形例２を説明する。変形例２のマークは、マークとして一つのマーク９６ａが設けられている。リッド９２の第１面（図示せず）には、溝９４が設けられており、第１面と表裏関係の第２面９２ａには、マーク９６ａが設けられている。マーク９６ａは、平面視で溝９４と第２面９２ａの中央部とを結ぶ仮想線（図示せず）の延在方向（図示ｙ軸方向）と交差する方向（図示ｘ軸方向）の溝９４の幅の中心と、第２面９２ａの中心Ｇとを結びリッド９２を２分割する第１仮想直線Ｃ上に設けられている。マーク９６ａは、略矩形状（本例では長方形）をなしており、第１仮想直線Ｃ上を長手方向として延在されている。マーク９６ａは、複数の認識領域として、第１認識領域Ａ１および第２認識領域Ａ２を備えている。なお、認識領域は、少なくとも２つが備えられていればよい。第１認識領域Ａ１および第２認識領域Ａ２は、マーク９６ａの両端部に設けられており、図示ｙ軸方向の辺とｘ軸方向の辺で構成されている。
このように第１認識領域Ａ１および第２認識領域Ａ２において２つの辺を有していることにより、それぞれの第１認識領域Ａ１および第２認識領域Ａ２の位置を検出することができる。そして、検出された第１認識領域Ａ１および第２認識領域Ａ２の位置に基づいて、レーザー光９８を照射する位置Ｐ３を決定する。このように、複数の認識領域（本例では２つの認識領域）で、レーザー光９８を照射する位置Ｐ３を決定することにより、さらに蓋の回転位置ずれ（ｚ軸回りの回転）等を判定することができ、溝９４位置の検出精度をさらに上げることができる。これにより、溝９４の封止不良を低減することができる。

（変形例３）
図８（ａ）に沿って、マークの変形例３を説明する。変形例３のマークは、マークとして三つのマークが設けられている。リッド９２の第１面（図示せず）には、溝９４が設けられており、第１面と表裏関係の第２面９２ａには、マークとして第１マーク９６、第２マーク１０６、および第３マーク９９が設けられている。第１マーク９６、第２マーク１０６、および第３マーク９９は、平面視で少なくとも外周面９２ｃおよび上述するリッド９２の溶接領域に重ならない位置に配置されている。第１マーク９６および第２マーク１０６は、前述の第１実施形態と同じように溝９４と第１面の中央部とを結ぶ仮想線（図示せず）の延在方向（図示ｙ軸方向）と交差する方向（図示ｘ軸方向）の溝９４の幅Ｂの中心と、第２面９２ａの中心Ｇとを結びリッド９２を２分割する第１仮想直線Ｃで分けられた第２面９２ａ上の異なる領域に配置されている。また、第１マーク９６および第２マーク１０６は、第１マーク９６の中心Ｐ１と第１仮想直線Ｃとの間隔（距離）Ｗ１、および第２マーク１０６の中心Ｐ２と第１仮想直線Ｃとの間隔（距離）Ｗ２が等しくなるように配置されている。第３マーク９９は、第１マーク９６の中心Ｐ１および第２マーク１０６の中心Ｐ２を結ぶ第２仮想直線Ｌが第１仮想直線Ｃと交差する点と、中心Ｇを基準として点対称となる第１仮想直線Ｃ上に中心Ｐ４が配置されている。そして、レーザー光９８の照射位置は、第１マーク９６、第２マーク１０６および第３マーク９９を用いて、リッド９２の回転方向の位置ずれが算出されて補正された後に、第１マーク９６の中心Ｐ１および第２マーク１０６の中心Ｐ２を結ぶ第２仮想直線Ｌと交差する第１仮想直線Ｃ上の第２仮想直線Ｌからの距離Ｄの位置Ｐ３と算出する。
このように、少なくとも３領域に第１マーク９６、第２マーク１０６、および第３マーク９９が配置されているため、リッドの回転方向の位置ずれをさらに高精度に認識でき溝９４の位置の検出精度が上がり、溝９４の封止不良（エアーリーク不良）をさらに低減することができる。

なお、変形例３では、第１マーク９６、第２マーク１０６、および第１仮想直線Ｃ上に配置された第３マーク９９を用いる例で説明したが、マークの配置数はこれに限らない。例えば、第１マーク９６、および第２マーク１０６と、中心Ｇを基準として点対称の位置に、二つのマークを設けた構成、即ち４つのマークを設けた構成などであってもよい。

（変形例４）
図８（ｂ）に沿って、マークの変形例４を説明する。変形例４のマークは、マークとして二つのマークが設けられている。リッド９２の第１面（図示せず）には、溝９４が設けられており、第１面と表裏関係の第２面９２ａには、マークとして第１マーク９６、および第２マーク１０６が設けられている。このとき、第１マーク９６および第２マーク１０６は、第１仮想直線Ｃに対して線対称の関係にある第１マーク９６の中心Ｐ１および第２マーク１０６の中心Ｐ２の中心を通る第２仮想直線線Ｌと、第１仮想直線Ｃと外周面９２ｃの交点Ｋとの間の距離Ｆが、第１マーク９６の中心Ｐ１と第１仮想直線Ｃとの間隔（距離）Ｗ１、および第２マーク１０６の中心Ｐ２と第１仮想直線Ｃとの間隔（距離）Ｗ２よりも短くなるように配置されている。
このような位置関係で、第１マーク９６および第２マーク１０６を配置することにより、回転方向（ｚ軸回り）の位置ずれを判定する間隔Ｗ１およびＷ２の方が長くなる。
これにより、第１マーク９６および第２マーク１０６の認識誤差が多少生じても回転方向の検出精度を維持することができ、溝９４の位置の検出精度が上がるので、溝９４の封止不良（エアーリーク不良）を低減することができる。

［電子デバイスの第２実施形態］
次に、電子デバイスの第２実施形態として、ジャイロセンサーの実施形態について、図９を用いて説明する。図９はジャイロセンサーの概略を示す正断面図である。なお、本実施形態では、上述の第１実施形態と同様な構成については、同じ符号を付けて説明を省略することもある。

ジャイロセンサー２００は、電子部品としてのジャイロ素子２、回路素子としてのＩＣ１１２、収容器としてのパッケージ（ベース）１１１、蓋体としてのリッド９２を備えている。セラミックなどで形成されたパッケージ１１１は、積層された第３基板１２５ｃ、第２基板１２５ｂ、および第１基板１２５ａと、第１基板１２５ａの表面周縁部に設けられている枠状の側壁１１５と、第３基板１２５ｃの表面周縁部に設けられている枠状の側壁１２０とを有している。

枠状の側壁１１５の上面には、例えばコバール等の合金で形成された接合材としてのシームリング１１７が形成されている。シームリング１１７は、リッド９２との接合材としての機能を有しており、側壁１１５の上面に沿って枠状（周状）に設けられている。リッド９２は、シームリング１１７に対向する面である第１面９２ｂの端部に溝９４が設けられている。また、リッド９２には、マークとしての第１マーク９６および第２マーク１０６が設けられている。これらを含むリッド９２の構成については上述の第１実施形態と同様であるため詳細な説明は省略する。リッド９２がシームリング１１７上に載置されたとき、溝９４は、内部空間１１４にかかるように形成されている。ここで、第１基板１２５ａの表面（図示下面）と枠状の側壁１１５の内壁で囲まれた空間が、ジャイロ素子２を収納する内部空間１１４となり、第３基板１２５ｃと枠状の側壁１２０の内壁で囲まれた空間が、ＩＣ１１２の収納部となる。なお、ジャイロ素子２が収納されている内部空間１１４は、溝９４から排気（脱気）が行われた後、溝９４が形成されている未溶接部のリッド９２が溶融された後固化された封止部９５によって封止されている。また、枠状の側壁１２０の表面（図示下面）には、複数の外部端子１２２が設けられている。

ジャイロ素子２の内部空間１１４に位置する第１基板１２５ａの表面には、複数の接続パッド１１０が形成されており、ジャイロ素子２が、接続パッド１１０と電気的接続を取って固定されている。この接続には、半田、銀ペースト、導電性接着剤（樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤）などの導電性固定部材１２７を用いることができる。このとき、ジャイロ素子２は、導電性固定部材１２７の厚みによって第１基板１２５ａの表面との空隙を有することになる。なお、ジャイロ素子２と接続パッド１１０との電気的接続が必要ない場合には、非導電性の接着剤等を用いることもできる。

ジャイロ素子２が収納された内部空間１１４は、その開口を蓋体としてのリッド９２で塞がれ、気密に封止されている。リッド９２は、上述の第１実施形態で説明したリッド９２と同様な構成であるので詳細な説明は省略し、概略を説明する。リッド９２は、パッケージ１１１の上面に開放する内部空間１１４の開口を塞ぎ、開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。リッド９２は、コバールの板材が用いられ、表裏の関係にある第２面９２ａ、および第１面９２ｂを有している。上述の第１実施形態と同様に、リッド９２には、第１面９２ｂ側にリッド９２の外周面から内部空間１１４（中央部）に向かって設けられている有底の溝９４が設けられている。そして、シームリング１１７とリッド９２との隙間である溝９４から、内部空間１１４の排気を行った後、この溝９４の端部を含む第１マーク９６および第２マーク１０６によって位置決めされた部分をレーザー光などで溶融し、固化させることによって内部空間１１４の気密な封止が行われている。

一方、ＩＣ１１２の収納部に位置する第３基板１２５ｃの表面には、接続電極１１８が形成されており、接続電極１１８とＩＣ１１２とが導電性接着剤、半田や金（Ａｕ）のバンプ１２４などにより電気的接続を取って固定されている。ＩＣ１１２と第３基板１２５ｃの表面との間隙は、樹脂などのアンダーフィル１３１によって埋められている。なお樹脂は、ＩＣ１１２を覆うように設けられていてもよい。なお、接続パッド１１０、接続電極１１８、外部端子１２２などは、それぞれが内部配線などで接続されているが、本実施形態での説明は図示も含めて省略している。

（ジャイロセンサーの製造方法）
次に、ジャイロセンサー２００の製造方法について説明するが、上述の振動子１の製造方法で説明した工程と同様な工程の説明は省略する。説明を省略する工程は、ジャイロ素子２をベースとしてのパッケージ１１１の内部空間１１４に収納する工程、内部空間１１４にリッド９２を載置する工程、リッド９２をパッケージ１１１に接合する接合工程、および排気が終了した内部空間１１４を気密に封止する封止工程である。

上述の工程に加えて、ジャイロセンサー２００の製造では、第３基板１２５ｃの表面周縁部に設けられている枠状の側壁１２０に囲まれたＩＣ１１２の収納部に、ＩＣ１１２を収納する。ＩＣ１１２は、第３基板１２５ｃの表面に設けられた接続電極１１８に金（Ａｕ）バンプ１２４を用い、電気的接続を取って固定する。ＩＣ１１２と第３基板１２５ｃの表面との間隙には、樹脂などのアンダーフィル１３１を充填し、間隙（隙間）を埋める。以上の工程によって、ジャイロセンサー２００が完成する。

上述の第２実施形態によれば、第１実施形態と同様にレーザー光による溶融金属（リッド９２）の流動性が良好となり、封止部９５の形成を確実に行うことが可能となる。また、リッド９２に設けられている第１マーク９６および第２マーク１０６によって位置決めされた位置で封止部９５を形成することができる。したがって、溝９４の封止を確実に行うことができ、気密の信頼性を向上させた電子デバイスとしてのジャイロセンサー２００の製造が可能となる。また、溝９４がそのまま排気穴となるため、従来技術のような排気用に用いる未接合部分（排気穴）の寸法管理などを行うことが不要となり、安定的に排気、接合（封止）が行われるため、接合（封止）後にジャイロセンサー２００が高温加熱された場合でも、ガスの発生による影響を抑制することができる。また、安定的な排気、接合（封止）により、パッケージ１１１に収納されている電子部品としてのジャイロ素子２が残留ガスなどの影響によって受ける特性劣化を防止することができ、安定した特性の電子デバイスとしてのジャイロセンサー２００を提供することができる。

上述の電子デバイスの説明では、電子部品として所謂ダブルＴ型のジャイロ素子２を用いた振動子１、ジャイロセンサー２００を例に説明したがこれに限らず、パッケージ内に素子を気密に収納する電子デバイスに適用することができる。他の電子デバイスとしては、例えば電子部品としてＨ型、あるいは音叉型のジャイロ素子を用いたジャイロセンサー、振動素子を用いたタイミングデバイス（振動子、発振器など）、感圧素子を用いた圧力センサー、あるいは半導体素子を用いた半導体装置などであってもよい。

なお、振動素子としては、基板材料として水晶を用いた水晶振動素子、例えば、ＡＴカットやＳＣカットの水晶振動素子や音叉形状の水晶振動素子、弾性表面波を励振するＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振素子や、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動素子であってもよい。また、振動素子の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いることができる。振動素子の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。

［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子１、あるいは電子デバイスとしてのジャイロセンサー２００を適用した電子機器について、図１０〜図１２に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、ジャイロ素子２を用いた振動子１を適用した例を示している。

図１０は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度を検出する機能を備えたジャイロ素子２を用いた振動子１が内蔵されている。

図１１は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子２を用いた振動子１が内蔵されている。

図１２は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしての振動子１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３０１が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３０１は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３０１に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度センサー等として機能するジャイロ素子２を用いた振動子１が内蔵されている。

なお、本発明の一実施形態に係る振動子１は、図１０のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１１の携帯電話機、図１２のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。

［移動体］
図１３は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る電子デバイスとしての振動子１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には、ジャイロ素子２を用いた振動子１を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、振動子１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

１…電子デバイスとしての振動子、２…電子部品としてのジャイロ素子、４…振動体、８…導電性固定部材（銀ペースト）、９…パッケージ、１０…接続パッド、１４…内部空間（収納空間）、４１…基部、５１…第１支持部、５２…第２支持部、６１…第１梁、６２…第２梁、６３…第３梁、６４…第４梁、９１…ベース、９２…蓋体としてのリッド、９２ａ…第２面、９２ｂ…第１面、９２ｃ…外周面、９２ｄ…溝上部、９３…シームリング、９４…溝部としての溝、９４ａ…溝の一方端、９４ｂ…溝の他方端、９５…溶融部としての封止部、９６…第１マーク、９６ａ…マーク、９７…シーム溶接機のローラー電極、９８…エネルギー線としてのレーザー光、９９…第３マーク、１０６…第２マーク、１１０…接続パッド、１１１…パッケージ（ベース）、１１２…ＩＣ、１１４…内部空間、１１５，１２０…側壁、１１７…シームリング、１１８…接続電極、１２２…外部端子、１２４…金バンプ、１２５ａ…第１基板、１２５ｂ…第２基板、１２５ｃ…第３基板、１２７…導電性固定部材、１３１…アンダーフィル、２００…電子デバイスとしてのジャイロセンサー、４２１…第１検出振動腕、４２２…第２検出振動腕、４２５，４２６，４４５，４４６，４４７，４４８…重量部（ハンマーヘッド）、４３１…第１連結腕、４３２…第２連結腕、４４１…第１駆動振動腕、４４２…第２駆動振動腕、４４３…第３駆動振動腕、４４４…第４駆動振動腕、５０６…移動体としての自動車、７１４…検出信号端子、７２４…検出接地端子、７３４…駆動信号端子、７４４…駆動接地端子、９１１…底板、９１２…側壁、９１２ａ…側壁の上面、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。

Claims (10)

1. 第１面、前記第１面と表裏関係の第２面、および前記第１面と前記第２面とをつなぐ外周面を有している蓋体と、
   前記蓋体の前記第１面に取り付けられた接合領域を有している容器と、
   を備え、
   前記蓋体は、
   前記第１面に配置され、前記外周面側から前記第１面の前記外周面と接する領域よりも内側に向かって設けられている溝部と、
   平面視で前記溝部と重なる部分を有し、前記第２面から前記外周面に亘って設けられている封止部と、
   前記第２面に配置され、平面視で前記溝部と重ならない位置に設けられている第１マークおよび第２マークと、
   を含み、
   前記溝部の幅の中心と、前記第１面の中心と、を通る直線を第１仮想直線とし、
   前記第１マークは、平面視で、前記第１仮想直線により２つに分けられる前記第２面上の一方の領域に配置されており、
   前記第２マークは、平面視で、前記第１仮想直線により２つに分けられる前記第２面上の他方の領域に配置されていることを特徴とするパッケージ。
2. 請求項１において、
   前記第１マークおよび前記第２マークは、平面視で前記第１仮想直線に対して線対称の位置に配置されていることを特徴とするパッケージ。
3. 請求項２において、
   前記第１マークの中心および前記第２マークの中心を通る直線を第２仮想直線とし、
   平面視で、前記第１仮想直線と前記外周面との交点と、前記第２仮想直線と、の間の距離が、前記第１マークの中心と前記第１仮想直線との距離および前記第２マークの中心と前記第１仮想直線との距離よりも短いことを特徴とするパッケージ。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項において、
   前記第２面に配置され、平面視で前記第１仮想直線に重なる位置に設けられている第３マークを備えていることを特徴とするパッケージ。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項において、
   前記第１マークおよび前記第２マークは、平面視で前記接合領域と重ならない位置に設けられていることを特徴とするパッケージ。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項において、
   前記封止部は、エネルギー線照射により前記第２面および前記外周面が溶融した跡であることを特徴とするパッケージ。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項におけるパッケージを備えていることを特徴とする電子機器。
8. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項におけるパッケージを備えていることを特徴とする移動体。
9. 第１面と、前記第１面と表裏関係の第２面と、前記第１面と前記第２面とをつなぐ外周面と、前記第１面に配置され、前記外周面に開口を有し前記第１面の前記外周面と接する領域よりも内側に向かって設けられている溝部と、前記第２面に配置され、平面視で前記溝部と重ならない位置に設けられている第１マークおよび第２マークと、を備え、前記溝部の幅の中心と、前記第１面の中心と、を通る直線を第１仮想直線とし、前記第１マークが、平面視で、前記第１仮想直線により２つに分けられる前記第２面上の一方の領域に配置されており、前記第２マークが、平面視で、前記第１仮想直線により２つに分けられる前記第２面上の他方の領域に配置されている蓋体と、
   接合領域を有している容器と、
   を準備する工程と、
   前記蓋体の前記第１面と、前記容器の前記接合領域とが向き合うように配置する工程と、
   前記溝部を除く領域において、前記蓋体と前記容器とを接合する工程と、
   前記第１マークおよび前記第２マークを用いて前記溝部の位置を判定する工程と、
   前記判定に基づいて、平面視で前記第２面の前記溝部と重なっている部分および前記外周面を溶融させ、前記溝部の前記開口を塞ぐ工程と、を含むことを特徴とするパッケージの製造方法。
10. 請求項９において、
    前記溝部を除く領域において、前記蓋体と前記容器とを接合する工程は、シーム溶接によって行われ、
    前記溝部の開口を塞ぐ工程は、エネルギー線溶接によって行われることを特徴とするパッケージの製造方法。

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