CN104104358B - 电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体，能够高效地测定搭载的电子部件的特性。基底基板（45）具备：第1连接盘（30）和第2连接盘（31），它们与电子部件电连接；第1侧面（45a）和第2侧面（45b）；第1端子（21）和第2端子（22），它们配置在第1侧面（45a），第1端子与第1连接盘电连接，第2端子与第2连接盘电连接；以及第3端子（23）和第4端子（24），它们配置在第2侧面（45b），其中，第1端子和第4端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第2端子和第3端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第3端子和第4端子电连接。

Description

电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体
技术领域
本发明涉及电路基板、电子器件、电子器件的制造方法、电子设备及移动体。
背景技术
以往，作为电子器件的一个例子，有在作为电路基板的封装内连接有振动元件（电子部件）的振动器件。在这样的振动器件中，在进行振动元件的频率调整时的振动频率测定和振动元件的振动特性测定等时，需要从封装的外部测定封装内连接的振动元件的振动特性。为了应对该情况，公开了如下结构的封装和振子：与封装内的内部连接端子电连接的外部端子设置于封装的外侧面，该封装内的内部连接端子与振动元件的激励电极相连接（例如，参照专利文献1）。并且，使测定端子（测定探头）与该外部端子抵接，从而能够测定振动元件的振动频率、振动特性等。
专利文献1：日本特开2006－54321号公报
但是，在上述的封装和振子中，与振动元件的激励电极电连接的外部端子设置在封装的外侧面的一个侧面，因此，在测定时，需要使产品的方向固定。详细来说，例如，如果未设置有外部端子的一侧的侧面位于测定端子侧，则测定端子（测定探头）与封装的侧面抵接，因此，测定端子成为所谓的开路（open）的状态。在这样的状态下，具有以下问题：无法判定振动元件是否存在不良状况，或者测定端子的接触是否存在不良状况，从而要反复进行抵接来重新测定等，到判定出为止的工数增多。
发明内容
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够以以下的方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的电路基板的特征在于，其具备：基底基板，其具备与电子部件导通的第1连接盘和第2连接盘；第1端子，其设置在所述基底基板的第1侧面，并与所述第1连接盘导通；第4端子，其设置在以所述基底基板的中心为基准与所述第1端子成点对称的位置；第2端子，其设置在所述第1侧面，并与所述第2连接盘导通；以及第3端子，其设置在以所述中心为基准与所述第2端子成点对称的位置，所述第3端子和所述第4端子设置在所述基底基板的第2侧面，并且相互电连接。
根据本应用例的电路基板，设置有第4端子和第3端子，其中，第4端子设置在以基底基板的中心为基准与设置于基底基板的第1侧面的第1端子成点对称的位置，第3端子设置在以基底基板的中心为基准与设置于基底基板的第1侧面的第2端子成点对称的位置，因此，即使电路基板为点对称的方向，也会有第1端子和第2端子这一对端子、以及第3端子和第4端子这一对端子中的某一对端子朝向测定端子。而且，由于第3端子和第4端子相互电连接，因此，测定出该一对端子（第3端子和第4端子）的情况是电连接状态，从而能够通过一次测定来可靠地判别电路基板的方向。因此，可提供能够实现确认（判定）次数少、且高效的确认的电路基板。
[应用例2]其特征为，在上述应用例记载的电路基板中，所述第3端子和所述第4端子在电气上相互短接。
根据本应用例，由于第3端子和第4端子在电气上相互短接，因此，通过确认（判定）短接，能够判别电路基板所朝向的方向。
[应用例3]其特征为，在上述应用例记载的电路基板中，所述第3端子和所述第4端子经由电阻电连接。
根据本应用例，由于第3端子和第4端子经由电阻电连接，因此，例如，通过将第1端子和第2端子之间短接的情况下的电阻、与第3端子和第4端子之间的电阻进行比较，能够判别电子部件的不良状况的有无、以及电路基板所朝向的方向。
[应用例4]其特征为，在上述应用例记载的电路基板中，所述基底基板具备第5端子，所述第3端子和所述第4端子与所述第5端子电连接。
根据本应用例，第3端子和第4端子与第5端子电连接，因此，通过确认第1端子和第2端子的电位是否与第5端子的电位相同，能够判别电子部件的不良状况的有无、以及电路基板所朝向的方向。
[应用例5]其特征为，在上述应用例记载的电路基板中，所述第5端子是接地的端子。
根据本应用例，第5端子是接地的端子，因此，能够使第3端子和第4端子的电位稳定，因此，能够更为可靠地判别电子部件的不良状况的有无、以及电路基板所朝向的方向。
[应用例6]其特征为，在上述应用例记载的电路基板中，所述第1端子和所述第2端子设置于所述第1侧面所具备的第1凹部内，所述第3端子和所述第4端子设置于所述第2侧面所具备的第2凹部内。
根据本应用例，能够从电路基板的侧面侧进行测定，能够同时进行该测定和从电路基板的平面侧的加工。
[应用例7]本应用例的电子器件的特征在于，其包括：在上述应用例中记载的电路基板；以及电子部件，其配置在所述电路基板，并具备与所述第1端子电连接的第1连接端子、和与所述第2端子电连接的第2连接端子。
根据本应用例的电子器件，第1端子和第3端子、以及第2端子和第4端子分别设置在点对称的位置，因此，即使电路基板为点对称的方向，也会有第1端子和第2端子、以及第3端子和第4端子中的某一对端子朝向测定端子。而且，与电子部件的第1连接端子相连接的第1端子、和与电子部件的第2连接端子相连接的第2端子相连接，第3端子和第4端子相互电连接。由此，若测定出第1端子和第2端子一侧，便能够进行电子部件的测定，在测定出第3端子和第4端子一侧的情况下为短接状态，从而能够通过一次测定来可靠地判别电子器件（电路基板）的方向。因此，可提供能够实现判定次数少、可靠且高效的判定的电子器件。
[应用例8]本应用例的电子器件的制造方法的特征在于，所述电子器件的制造方法包括：准备电子器件的工序，该电子器件具备电路基板和电子部件，其中，所述电路基板具备：基底基板，其具有第1侧面和第2侧面；第1端子和第2端子，它们配置在所述第1侧面；第4端子，其配置在所述第2侧面，位于以所述基底基板的中心为基准与所述第1端子点对称的位置；以及第3端子，其配置在所述第2侧面，位于以所述中心为基准与所述第2端子点对称的位置，并且，所述第3端子和所述第4端子电连接，所述电子部件配置在所述电路基板，并具有与所述第1端子电连接的第1连接端子、和与所述第2端子电连接的第2连接端子；第1测定工序，使测定部与所述第1端子和所述第2端子、或者所述第3端子和所述第4端子中的某一对端子抵接来测定特性；以及第2测定工序，在所述第1测定工序中，在期望的导通状态以外的情况下，使所述测定部与所述第1端子和所述第2端子、或者所述第3端子和所述第4端子中的与所述某一对端子不同的另一对端子抵接来测定特性。
根据本应用例的电子器件的制造方法，能够利用第1测定工序弄清电子部件的不良状况，或是电子器件的方向的不匹配。并且，能够提供以下电子器件的制造方法：在电子器件的方向不匹配的情况下，通过调正方向并在第2测定工序进行再测定，能够高效地进行测定。
[应用例9]本应用例的电子设备的特征在于，具备上述应用例所记载的电路基板。
根据本应用例，由于具备能够实现确认次数较少、可靠且高效的确认的电路基板，因此，能够提供成本降低且性能更为稳定的电子设备。
[应用例10]本应用例的移动体的特征在于，具备上述应用例所记载的电路基板。
根据本应用例，由于具备能够实现确认次数较少、可靠且高效的确认的电路基板，因此，能够提供成本降低且性能更为稳定的移动体。
附图说明
图1示出本发明的第1实施方式的电子器件的概要，（a）为俯视图，（b）为主视剖视图，（c）是（b）的左侧视图。
图2是示出第1实施方式的电子器件的制造方法的一个例子的流程图。
图3示出本发明的第2实施方式的电子器件的概要，（a）为俯视图，（b）为主视剖视图，（c）是（b）的左侧视图。
图4是示出作为电子设备的一个例子的便携式的个人计算机的结构的立体图。
图5是示出作为电子设备的一个例子的移动电话的结构的立体图。
图6是示出作为电子设备的一个例子的数码照相机的结构的立体图。
图7是示出作为移动体的一个例子的汽车的结构的立体图。
标号说明
10、50：作为电子器件的振荡器；11：底板；12：第1侧壁；13：第2侧壁；14：接缝环；15：罩；16：封装；17：内部空间（凹部）；18、19：支承臂；20：振动元件；21：第1端子；22：第2端子；23：第3端子；24：第4端子；25：第1凹部；26：第2凹部；27：第3凹部；28：第4凹部；29：导电性粘接剂；30：第1连接盘；31：第2连接盘；32：配线；33：配线；34：连接配线；35：电路元件；36：金属配线（键合线）；37：PAD电极；38：一个端子（第5端子）；40：外部连接端子；45：基底基板；45a：基底基板的第1侧面；45b：基底基板的第2侧面；506：作为移动体的汽车；1100：作为电子设备的便携式的个人计算机；1200：作为电子设备的移动电话；1300：作为电子设备的数码照相机。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。
＜第1实施方式＞
使用图1和图2，对本发明的第1实施方式的电子器件进行说明。图1示出了本发明的第1实施方式的电子器件的概要，（a）是省略了作为盖部件的罩的俯视图，（b）是主视剖视图，（c）是从图示左侧观察（b）的左侧视图。图2是示出第1实施方式的电子器件的制造方法的一个例子的流程图。此外，在以下的说明中，作为第1实施方式的电子器件，以具备音叉型的振动元件作为电子部件的振荡器为例进行说明。
如图1（a）、（b）、（c）所示的第1实施方式的作为电子器件的振荡器10具有：音叉型的振动元件20；电路元件35，其至少具有驱动振动元件20的功能；以及封装16，其收纳振动元件20和电路元件35。以下，对各个结构部位依次进行详细说明。
＜封装＞
作为电路基板的封装16具有：基底基板45，其包括底板11、第1侧壁12和第2侧壁13，其中，第1侧壁12设置在底板11的表面周缘部，作为框状的第1层的侧壁，第2侧壁13设置在第1侧壁12的上表面，作为框状的第2层的侧壁；接缝环（seamring）14，其设置在第2侧壁13的上表面，作为接合件；以及罩15，其经由接缝环14与第2侧壁13接合，作为盖部件。封装16具有作为收纳振动元件20和电路元件35等的收纳容器的功能。
作为电路基板的封装16具有上表面开放的凹部（内部空间17）。凹部的开口被罩15封闭，罩15经由作为接合件的接缝环14与第2侧壁13接合。并且，封装16的凹部的开口被封闭，从而形成密封的内部空间17。能够将密封的内部空间17的内部压力设定为期望的气压。例如，通过设定为在内部空间17填充氮气的大气压，或者成为真空（由比通常的大气压低的压力（1×105Pa～1×10-10Pa以下（JIS Z8126－1：1999））的气体充满的空间的状态），由此，能够持续更为稳定的振动元件20的振动。此外，由于本实施方式的内部空间17收纳了音叉型的振动元件20，因此设定为上述的真空。
框状的第1侧壁12和第2侧壁13设置成大致矩形状的环状，换言之，在上述凹部的上表面开口的开口形状形成为大致矩形状。第1侧壁12具有内端，该内端具有比第2侧壁13靠封装16的中心侧、即内侧的侧面，第1侧壁12包括在凹部内形成阶梯部的部分。在由第1侧壁12形成的阶梯部处设置有PAD电极37、第1连接盘30、第2连接盘31等。由该板状的底板11、框状的第1侧壁12和第2侧壁13包围而成的凹部成为收纳振动元件20、电路元件35等的内部空间（收纳空间）17。在框状的第2侧壁13的上表面设置有例如由铁镍钴合金等合金形成的接缝环14。接缝环14具有作为罩15与第2侧壁13的接合件的功能，接缝环14沿第2侧壁13的上表面设置成框状（大致矩形状的环状）。
基底基板45由具备与振动元件20和罩15的热膨胀系数一致、或者极为接近的热膨胀系数的材料形成，在本例中使用陶瓷。基底基板45是对成型为规定的形状的生片（greensheet）进行层叠并烧结而形成的。此外，生片是将混合物形成为板状而成的，该混合物是例如将陶瓷的粉末分散在规定的溶液中，并添加粘接剂而生成的。
在第1侧壁12的阶梯部形成有多个PAD电极37、第1连接盘30、第2连接盘31等。多个PAD电极37、第1连接盘30、第2连接盘31是例如使用银、钯合金等导电膏或金属化钨（tungsten metallized）等形成必要的形状后进行烧制，然后镀覆镍（Ni）、金（Au）、或银（Ag）等而形成的。第1连接盘30和第2连接盘31与分别设置于振动元件20的支承臂18、19的第1连接电极（未图示）和第2连接电极（未图示）连接。第1连接盘30经由配线32与第1端子21电连接，第1端子21设置在基底基板45的第1侧面45a的第1凹部25。第2连接盘31经由配线33与第2端子22电连接，第2端子22设置在基底基板45的第1侧面45a的第2凹部26。因此，振动元件20的一个激励电极（未图示）经由第1连接电极、第1连接盘30和配线32与第1端子21电连接。此外，振动元件20的另一个激励电极（未图示）经由第2连接电极、第2连接盘31和配线33与第2端子22电连接。多个PAD电极37经由未图示的配线与任一个外部连接端子40电连接。另外，配线32、33可以与上述的PAD电极37等同样地形成。
像前述那样，关于振动元件20，在设置于该阶梯部的第1连接盘30和第2连接盘31，通过导电性粘接剂29等连接材料以电连接的方式粘接有分别设置于支承臂18、19的第1连接电极（未图示）和第2连接电极（未图示）。此外，后述的电路元件35通过树脂系的粘接剂（未图示）等粘接在底板11上。
在基底基板45的短边侧的两个侧面（第1侧面45a、第2侧面45b），在第1侧面45a和第2侧面45b处分别各设置有2个从第2侧壁13的顶面到达底板11的凹部（凹状结构）。在配置有振动元件20的一侧的第1侧面45a处，设置有第1凹部25和第2凹部26。此外，在与设置有第1凹部25和第2凹部26的第1侧面45a对置的一侧的第2侧面45b，即在设置有电路元件35的一侧的第2侧面45b处，设置有第3凹部27和第4凹部28。在第1侧壁12和第2侧壁13处的第1凹部25的内壁上设置有第1端子21。此外，在第1侧壁12和第2侧壁13处的第2凹部26的内壁上设置有第2端子22。像前述那样，第1端子21经由配线32与第1连接盘30相连接，第2端子22经由配线33与第2连接盘31相连接。
此外，在第1侧壁12和第2侧壁13处的第3凹部27的内壁上设置有第3端子23。此外，在第1侧壁12和第2侧壁13处的第4凹部28的内壁上设置有第4端子24。另外，第1端子21和第4端子24配置在以基底基板45的俯视的中心为基准成点对称的位置。此外，第2端子22和第3端子23配置在以基底基板45的俯视的中心为基准成点对称的位置。这样，通过配置第1端子21～第4端子24这4个端子，即使封装16的方向颠倒，也能够将端子配置在相同的位置，因此，无论在哪个方向都能够在相同的位置使测定端子（探针）等与端子抵接。
并且，第3端子23和第4端子24通过设置在第1侧壁12和第2侧壁13之间的连接配线34电连接。换言之，第3端子23和第4端子24在电气上被短接。连接配线34是使用金属化钨等，形成必要的形状之后进行烧制而形成的。钨的电阻率为53nΩ·m左右，如果为使用了钨的连接配线34，则第3端子23和第4端子24之间的电阻值表示与连接配线34的长度相应的规定值。
这样，如果在第3端子23和第4端子24之间具有规定的电阻值，则通过使作为测定部的探头等与第3端子23和第4端子24抵接来进行测定，电阻值与使用了金等的电气配线和振动元件20的电极等的短接不同，因此能够判别电气配线和振动元件20的电极等的短接。换言之，通过对第1端子21和第2端子22之间的短接时的电阻值、与第3端子23和第4端子24之间的电阻值进行比较，能够判别第1端子21和第2端子22一侧、或第3端子23和第4端子24一侧中的哪一侧是朝向探头的。由此，能够判别封装16的方向。
此外，通过将第3端子23和第4端子24与PAD电极37内的一个端子（第5端子）38电连接，与上述一样，能够判别第1端子21和第2端子22一侧、或第3端子23和第4端子24一侧中的哪一侧是朝向探头的。即，通过对第1端子21和第2端子22的电位、与第3端子23和第4端子24的电位进行比较，能够判别第1端子21和第2端子22一侧、或第3端子23和第4端子24一侧中的哪一侧是朝向探头的。另外，如果一个端子（第5端子）38是GND端子，则电位稳定，适于进行可靠的确认（判定）。
像上述那样，在设置于基底基板45的第1侧面45a的第1凹部25和第2凹部26的内壁具备第1端子21和第2端子22，在设置于基底基板45的第2侧面45b的第3凹部27和第4凹部28的内壁具备第3端子23和第4端子24。由此，能够从封装16的侧面侧进行振动元件20的测定，能够一边进行测定一边进行从封装16的平面侧（凹部的开口侧）的加工。
另外，在本方式中，对以在第1凹部25设置第1端子21，在第2凹部26设置第2端子22的方式在一个凹部设置一个端子的例子进行了说明，但是也可以构成为在一个凹部设置多个端子。此外，在本方式中，对在封装的一边设置两个端子（第1端子21和第2端子22、第3端子23和第4端子24）的例子进行了说明，但只要端子的数量为两个以上，则不限制其数量。
罩15是板状的部件，其封闭了在封装16的上表面开放的凹部的开口，例如使用缝焊法等来对凹部的开口的周围进行接合。由于本例的罩15是板状的，因此，形成容易，并且形状的稳定性也是优异的。此外，本例的罩15使用了铁镍钴合金的板材。由于罩15使用铁镍钴合金的板材，因而在进行密封时，由铁镍钴合金形成的接缝环14与罩15以相同的熔融状态熔融，合金化也更加容易，因此，能够容易且可靠地进行密封。另外，对于罩15，也可以使用其它材料的板材来代替铁镍钴合金，例如可以使用42合金（alloy）、不锈钢等金属材料，或者使用与封装16的第2侧壁13相同的材料等。
（电路元件）
电路元件35配置在底板11上，并通过树脂系的粘接剂等与底板11相连接。电路元件35例如具备使振动元件20振荡的振荡电路等。在电路元件35的有源面设置有未图示的电极连接盘，该电极连接盘与在构成基底基板45的第1侧壁12的阶梯部处设置的PAD电极37通过金属配线（键合线）36以电导通的方式相连接。
（振荡器的制造方法）
接着，参照图2所示的流程图，对上述结构的第1实施方式的作为电子器件的振荡器10的制造方法进行说明。另外，对于振荡器10的结构，还参照图1进行说明。
首先，准备如图1所示的、具有上表面开放的凹部（内部空间17）的封装16。并且，在第1连接盘30和第2连接盘31上连接音叉型的振动元件20。使用导电性粘接剂29以电连接的方式，将振动元件20的一个支承臂18与第1连接盘30连接，并将振动元件20的另一个支承臂19与第2连接盘31连接。
接着，借助测定装置来进行与封装16相连接的振动元件20的特性测定，该测定装置具备作为进行振动元件20的特性测定的测定部的两个探针。参照流程图对该测定工序进行说明。
首先，使作为测定部的两个探针与设置在基底基板45的一个侧面的两个端子抵接，来测定振动元件20的特性（第1测定工序：步骤S101）。在这里，两个探针根据封装16的配置方向与第1端子21和第2端子22、或者第3端子23和第4端子24中的某一对抵接。然后，通过施加测定信号来使振动元件20振动，从而测定其特性，进行良否判定（第1确认工序：步骤S103）。
通过该测定，如果判定为特性是“良：OK”（步骤S103：是），则振动元件20为“良品”，测定工序结束。此时，探针与第1端子21和第2端子22抵接。
在通过第1确认工序（步骤S103），判定为特性为“否：NG”（步骤S103：否）的情况下，通过接下来的第2确认工序（步骤S105）判定正在测定的端子之间是否是期望的导通状态（例如，短接（short））。在该测定中，测定探针所抵接的两个端子之间的电阻值，并且一并测定是否像第3端子23和第4端子24之间那样具有规定的电阻值。
并且，在判定为是具有规定的电阻值的连接状态（例如，短接（short））的情况（步骤S105：是）下，判定为探针与第3端子23和第4端子24抵接，即封装的方向为反向，使封装16的方向颠倒，进行再一次的特性测定（第2测定工序：步骤S107）。此外，在通过第2判定工序（步骤S105）的测定，判定为特性为“否：NG”（步骤S105：否）的情况下，判定为振动元件20不良。此时，具有规定的电阻值以外的电阻值的短接（short）也判定为包括振动元件20、配线32、33等在内的不良，测定工序结束。
在第2测定工序（步骤S107）中，判定为特性为“否：NG”（步骤S107：否）的情况下，判定为振动元件20不良。此外，在第2测定工序（步骤S107）中，如果判定为特性为“良：OK”（步骤S107：是），则振动元件20为“良品”，一系列的测定工序结束。
通过这样一系列的测定工序，能够弄清在第1测定工序（步骤S101）和第1判定工序（步骤S103）中作为电子部件的振动元件20的不良状况，或是作为电子器件的振荡器10的方向的不匹配。并且，在振荡器10的方向不匹配的情况下，可以在将方向调正（调换方向）后，在第2测定工序（步骤S107）中再次进行测定，从而使测定结束。这样，能够高效地进行测定。
接着，在判定为振动元件20是良品的封装16的凹部的底板11上，通过粘接剂（未图示）固定电路元件35。其后，通过金属配线（键合线）36将设置于电路元件35的有源面的未图示的电极连接盘、和设置于构成封装16的第1侧壁12的阶梯部处的PAD电极37相连接。
接着，在进行了振动元件20的频率调整之后，例如使用缝焊法，使罩15经由接缝环14与第2侧壁13接合。由此，封装16的凹部的开口被封闭，从而形成密封的内部空间17。密封的内部空间17为真空（由比通常的大气压低的压力（1×105Pa～1×10-10Pa以下（JISZ8126－1：1999））的气体充满的空间的状态）。
接着，进行振荡器10的电气特性检查，进行良否判定，从而振荡器10的制造工序结束，振荡器10完成。
上述的第1实施方式的作为电子器件的振荡器10能够通过一次测定来可靠地判别作为电路基板的封装16的方向，即振荡器10的方向。因此，能够提供如下的作为电路基板的封装16、和作为电子器件的振荡器10：它们能够通过判定次数少、即高效的判定来削减测定工时。
＜第2实施方式＞
接着，使用图3，对本发明的第2实施方式的电子器件进行说明。图3示出了本发明的第2实施方式的电子器件的概要，（a）是省略了作为盖部件的罩的俯视图，（b）是主视剖视图，（c）是从图示左侧观察（b）的左侧视图。此外，在以下的说明中，作为第2实施方式的电子器件，以具备音叉型的振动元件作为电子部件的振荡器为例进行说明。此外，对与前述的第1实施方式的振荡器10相同的结构标注相同的标号，并省略其说明。
（振荡器）
如图3（a）、（b）、（c）所示的第2实施方式的作为电子器件的振荡器50具有：振动元件20；电路元件35，其至少具有驱动振动元件20的功能；以及封装117，其收纳振动元件20和电路元件35。振荡器50与前述的第1实施方式的作为电子器件的振荡器10相比，振动元件20和电路元件35的配设位置不同。以下，以与第1实施方式不同的结构的封装117为中心进行说明，对同样结构的振动元件20和电路元件35标注相同的标号并省略说明。此外，对于构成封装117的接缝环115和罩116，由于是与第1实施方式相同的结构，因而省略详细的说明。
＜封装＞
如图3（a）、（b）、（c）所示，作为电路基板的封装117具有：基底基板145，其包括底板111、框状的第1侧壁112、框状的第2侧壁113和框状的第3侧壁114，其中，第1侧壁112设置于底板111的一个面的周缘部，第2侧壁113设置于底板111的另一个面（背面）的周缘部，第3侧壁114重叠地设置于第2侧壁113；接缝环115，其设置在第1侧壁112的上表面，作为接合件；以及罩116，其经由接缝环115与第1侧壁112接合，作为盖部件。
作为电路基板的封装117具有上表面开放的凹部（内部空间139）、和下表面开放的凹部150。内部空间139的开口被罩116密封，罩116经由作为接合件的接缝环115与第1侧壁112接合。并且，能够将密封的内部空间139的内部压力设定为期望的气压。例如，通过设定为在内部空间139中填充氮气的大气压，或者成为真空（由比通常的大气压低的压力（1×105Pa～1×10-10Pa以下（JIS Z8126－1：1999））的气体充满的空间的状态），由此，能够持续更为稳定的振动元件20的振动。另外，由于本实施方式的内部空间139收纳音叉型的振动元件20，因此设定为上述的真空。此外，在隔着底板111与内部空间139相反的一侧，设置有下表面开放的凹部150。在该凹部150中收纳有电路元件35。
框状的第1侧壁112设定为大致矩形状的环状，换言之，在上述凹部的上表面开口的开口形状形成为大致矩形状。并且，由底板111和框状的第1侧壁112包围而成的凹部成为收纳振动元件20的内部空间（收纳空间）139。在底板111的上表面设置有第1连接盘130和第2连接盘131。第1连接盘130和第2连接盘131是用于连接振动元件20的端子，在第1连接盘130上，通过导电性粘接剂129连接有振动元件20的支承臂118，在第2连接盘131上，通过导电性粘接剂129连接有振动元件20的支承臂119。这样，振动元件20与内部空间139内的底板111相连接。在框状的第1侧壁112的上表面设置有例如由铁镍钴合金等合金形成的接缝环115。接缝环115具有作为罩116与第1侧壁112的接合件的功能，接缝环115沿第1侧壁112的上表面设置成框状（大致矩形状的环状）。
框状的第2侧壁113和第3侧壁114设置成大致矩形状的环状，换言之，凹部150的开口形状形成为大致矩形状。第2侧壁113具有内端，该内端具有朝向比第3侧壁114靠封装117的中心侧、即内侧的侧面，第2侧壁113包括在凹部内形成阶梯部的部分。在由第2侧壁113形成的阶梯部处，设置有未图示的PAD电极等。被底板111、框状的第2侧壁113和第3侧壁114包围而成的凹部150是收纳电路元件35的空间。在底板111的背面连接有电路元件35，设置于电路元件35的有源面的未图示的电极连接盘、和设置于第2侧壁113的阶梯部的PAD电极通过金属配线（键合线）136以电导通的方式相连接。收纳于凹部150的电路元件35被注入到凹部150的密封材料138覆盖而密封。
基底基板145由具备与振动元件20和罩116的热膨胀系数一致、或者极为接近的热膨胀系数的材料形成，在本例中使用陶瓷。基底基板145是对成型为规定的形状的生片进行层叠并烧结而形成的。另外，生片是将混合物形成为板状而成的，该混合物是例如将陶瓷的粉末分散在规定的溶液中，并添加粘接剂而生成的。
设置于底板111的表面的第1连接盘130、第2连接盘131和设置于第2侧壁113的阶梯部处的未图示的多个PAD电极例如是使用银、钯合金等导电膏或金属化钨等形成必要的形状后进行烧制，然后镀覆镍（Ni）、金（Au）、或银（Ag）等而形成的。第1连接盘130和第2连接盘131与分别设置于振动元件20的支承臂118、119的第1连接电极（未图示）和第2连接电极（未图示）连接。第1连接盘130经由配线132与第1端子121电连接，第1端子121设置在基底基板145的第1侧面145a的第1凹部125。第2连接盘131经由配线133与第2端子122电连接，第2端子122设置在基底基板145的第1侧面145a的第2凹部126。因此，振动元件20的一个激励电极（未图示）经由第1连接电极、第1连接盘130和配线132与第1端子121电连接。此外，振动元件20的另一个激励电极（未图示）经由第2连接电极、第2连接盘131和配线133与第2端子122电连接。多个PAD电极经由未图示的配线与任一个外部连接端子140电连接。另外，配线132、133可以与上述的第1连接盘130等同样地形成。
在基底基板145的短边侧的两侧面（第1侧面145a、第2侧面145b），在各自的边处分别各设置有两个从第1侧壁112的顶面到达第3侧壁114的下表面的凹部（凹状结构）。在一个第1侧面145a处设置有第1凹部125和第2凹部126。此外，在与设置有第1凹部125和第2凹部126的第1侧面145a对置的一侧的第2侧面145b处，设置有第3凹部127和第4凹部128。在底板111和第1侧壁112处的第1凹部125的内壁上设置有第1端子121。此外，在底板111和第1侧壁112处的第2凹部126的内壁上设置有第2端子122。像前述那样，第1端子121经由配线132与第1连接盘130相连接，第2端子122经由配线133与第2连接盘131相连接。
此外，在底板111和第1侧壁112处的第3凹部127的内壁上设置有第3端子123。此外，在底板111和第1侧壁112处的第4凹部128的内壁上设置有第4端子124。另外，第1端子121和第4端子124配置在以基底基板145的俯视的中心为基准成点对称的位置。此外，第2端子122和第3端子123配置在以基底基板145的俯视的中心为基准成点对称的位置。这样，通过配置第1端子121～第4端子124这4个端子，即使封装117的方向颠倒，也能够将端子配置在相同的位置，因此，无论在哪个方向都能够在相同的位置使测定端子（探针）等与端子抵接。
并且，第3端子123和第4端子124通过设置在底板111和第1侧壁112之间的连接配线134电连接。换言之，第3端子123和第4端子124在电气上被短接。连接配线134是使用金属化钨等，形成必要的形状之后进行烧制而形成的。钨的电阻率为53nΩ·m左右，如果为使用了钨的连接配线134，第3端子123和第4端子124之间的电阻值表示与连接配线134的长度相应的规定值。
这样，如果在第3端子123和第4端子124之间具有规定的电阻值，则通过使作为测定部的探头等与第3端子123和第4端子124抵接来进行测定，电阻值与使用了金等的电气配线和振动元件20的电极等的短接不同，因此能够判别电气配线和振动元件20的电极等的短接。换言之，通过对第1端子121和第2端子122之间的短接时的电阻值、与第3端子123和第4端子124之间的电阻值进行比较，能够判别第1端子121和第2端子122一侧、或第3端子123和第4端子124一侧中的哪一侧是朝向探头的。由此，能够判别封装117的方向。
此外，通过将第3端子123和第4端子124与GND端子电连接，与上述一样，能够判别第1端子121和第2端子122一侧、或第3端子123和第4端子124一侧中的哪一侧是朝向探头的。即，通过对第1端子121和第2端子122的电位、与第3端子123和第4端子124的电位进行比较，能够判别第1端子121和第2端子122一侧以及第3端子123和第4端子124一侧中的哪一侧是朝向探头的。
像上述那样，在设置于基底基板145的第1侧面145a的第1凹部125和第2凹部126的内壁具备第1端子121和第2端子122，在设置于基底基板145的第2侧面145b的第3凹部127和第4凹部128的内壁具备第3端子123和第4端子124。由此，能够从封装117的侧面侧进行振动元件20的测定，能够一边进行测定一边进行从封装117的平面侧（凹部的开口侧）的加工。
另外，在本方式中，对以在第1凹部125设置第1端子121，在第2凹部126设置第2端子122的方式在一个凹部设置一个端子的例子进行了说明，但是也可以构成为在一个凹部设置多个端子。此外，在本方式中，对在封装的一边设置两个端子（第1端子121和第2端子122、第3端子123和第4端子124）的例子进行了说明，但只要端子的数量为两个以上，则不限制其数量。
（振荡器的制造方法）
关于振荡器50的制造方法，与前述的第1实施方式的振荡器10的制造方法相比，电路元件35的连接位置以及密封方法不同，而对于在前述的第1实施方式中使用流程图说明的振动元件20的特性测定的工序，由于是相同的工序，因此省略说明。
上述的第2实施方式的作为电子器件的振荡器50能够通过一次测定来可靠地判别作为电路基板的封装117的方向，即振荡器50的方向。因此，能够提供如下的作为电路基板的封装117、和作为电子器件的振荡器50：它们能够通过判定次数少、即高效的判定来削减测定工时。
此外，在上述的第1实施方式和第2实施方式中，作为构成基底基板45、145的材料，以陶瓷基板为一个例子进行了说明，但并不限定于此，例如也可以使用石英基板、玻璃基板、硅基板等。
此外，在上述的第1实施方式和第2实施方式中，以将作为盖体的罩15、116经由接缝环14、115与第2侧壁13或第1侧壁112接合的结构，对封装16、117的密封进行了说明，但并不限定于此。只要是能够气密密封，则不限制结构，例如，也可以是使用形成有凹状的内部空间的金属帽，并将金属帽通过缝焊法等接合在陶瓷基板上的结构等。
此外，在上述的第1实施方式和第2实施方式中，使用具备音叉型的振动元件的振荡器作为电子器件的一个例子而进行了说明，但并不限定于此。例如，也能够应用于收纳有AT切或CT切等其它形态的振动元件的振子或振荡器、收纳有能够测定加速度、角速度、压力等的传感器元件来代替振动元件的传感器器件、或者收纳有电路元件的半导体装置等。
[电子设备]
接着，作为本发明的一个实施方式的电子器件，根据图4～图6，对应用使用了作为电路基板的封装16的振荡器10、或者使用了作为电路基板的封装117的振荡器50中的任意一个振荡器的电子设备，进行详细说明。另外，在说明中，示出了应用振荡器10的例子。
图4是示出本发明的一个实施方式的、具备作为电子器件的振荡器10的作为电子设备的便携式（或者笔记本式）的个人计算机的结构的概要的立体图。在该图中，个人计算机1100由具备键盘1102的主体部1104、和具备显示部100的显示单元1106构成，显示单元1106被支承为能够经由铰链结构部相对于主体部1104转动。在这样的个人计算机1100中内置有振荡器10，振荡器10具备作为信号处理的时钟源的功能。
图5是示出本发明的一个实施方式的、具备作为电子器件的振荡器10的作为电子设备的移动电话（还包括PHS（Personal Handyphone System：个人手机系统））的结构的概要的立体图。在该图中，移动电话1200具备多个操作按钮1202、听筒1204和话筒1206，在操作按钮1202和听筒1204之间配置有显示部100。在这样的移动电话1200中内置有振荡器10，振荡器10具备作为信号处理的时钟源的功能。
图6是示出本发明的一个实施方式的、具备作为电子器件的振荡器10的作为电子设备的数码照相机的结构的概要的立体图。另外，在该图中，还简单示出了与外部设备之间的连接。在这里，以往的胶片照相机通过被摄体的光像来使卤化银照相胶片感光，而数码照相机1300是通过CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合元件）等摄像元件对被摄体的光像进行光电变换，从而生成摄像信号（图像信号）。
在数码照相机1300的壳体（主体）1302的背面设置有显示部100，构成为根据CCD的摄像信号来进行显示，显示部100作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。此外，在壳体1302的正面侧（图中背面侧），设置有包括光学镜头（摄像光学系统）和CCD等的感光单元1304。
在摄影者确认了显示部100所显示的被摄体像，并按下快门按钮1306时，该时刻的CCD的摄像信号传送并存储到存储器1308。此外，在该数码照相机1300中，在壳体1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。并且，如图所示，可以根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。而且，构成为：根据规定的操作，存储在存储器1308的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这样的数码照相机1300中内置有振荡器10，振荡器10具备作为信号处理的时钟源的功能。
另外，本发明的一个实施方式的作为电子器件的振荡器10除了图4中的个人计算机（便携式个人计算机）、图5中的移动电话、图6中的数码照相机之外，例如还能够广泛应用于：喷墨式排出装置（例如喷墨打印机）、膝上型个人计算机、电视、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本（还包含带有通信功能）、电子词典、计算器、电子游戏设备，文字处理机、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测器、各种测定设备、仪表（例如，车辆、飞机、船舶的仪表）、以及飞行模拟器等电子设备。
[移动体]
图7是示出作为移动体的一个例子的汽车的概要的立体图。在汽车106上搭载有本发明的作为电子器件的振荡器10。例如，如该图所示，在作为移动体的汽车106中，在车体107上搭载有电子控制单元108，电子控制单元108内置有振荡器10，对轮胎109等进行控制。并且，除此之外，振荡器10还能够应用于：无钥门禁、防盗器、车辆导航系统、汽车空调、防抱死制动系统（ABS：Antilock Brake System）、安全气囊、汽车轮胎压力监测系统（TPMS：TirePressure Monitoring System）、发动机控制、混合动力汽车和电动汽车的电池监视器、车体姿势控制系统等电子控制单元（ECU：Electronic Control Unit）。

Claims (10)

1.一种电路基板，其特征在于，该电路基板具备：
基底基板，其具备：配置有电子部件的一个面、相对于所述一个面处于背面的另一个面、第1侧面、以及位于所述第1侧面的相反侧的第2侧面，在该基底基板上配置有电路元件；
第1连接盘和第2连接盘，它们配置在所述一个面，与所述电子部件电连接；
第1端子，其配置在所述第1侧面，并与所述第1连接盘电连接；
第2端子，其配置在所述第1侧面，并与所述第2连接盘电连接；
第3端子和第4端子，它们配置在所述第2侧面；
外部连接端子，其配置在所述另一个面，与所述电路元件电连接；以及
连接配线，其设置在所述基底基板的内部，将所述第3端子和所述第4端子之间连接起来，并且不与所述第1连接盘和所述第2连接盘连接，
所述第1端子和所述第4端子位于以所述基底基板的中心为基准成点对称的位置，
所述第2端子和所述第3端子位于以所述基底基板的中心为基准成点对称的位置，
所述第1端子和所述第2端子不与所述外部连接端子连接，
所述连接配线的电阻值与设置于所述电路基板的电气配线和振动元件的电极短接时的电阻值不同。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述电路基板还具备PAD电极，该PAD电极配置在所述基底基板上，与所述电路元件电连接，
所述PAD电极包括第5端子，
所述第3端子和所述第4端子与所述第5端子电连接。
3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，
所述第5端子是GND端子。
4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述第1侧面具有第1凹部和第2凹部，
在所述第1凹部内具备所述第1端子，在所述第2凹部内具备所述第2端子，
所述第2侧面具有第3凹部和第4凹部，
在所述第3凹部内具备所述第3端子，在所述第4凹部内具备所述第4端子。
5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述基底基板在俯视时为大致矩形形状。
6.一种电子器件，其特征在于，所述电子器件包括：
权利要求1所述的电路基板；
所述电子部件，其配置在所述电路基板上，并具备与所述第1连接盘电连接的第1连接端子、和与所述第2连接盘电连接的第2连接端子；以及
电路元件，其与所述电子部件和所述外部连接端子电连接，并配置在所述电路基板上。
7.一种电子器件的制造方法，其特征在于，所述电子器件的制造方法包括以下工序：
准备电子器件的工序，该电子器件具备电路基板、电子部件和电路元件，其中，
关于所述电路基板，其具备：一个面、相对于所述一个面处于背面的另一个面、第1侧面、以及所述第1侧面的相反侧的第2侧面，在基底基板的所述一个面具有第1连接盘和第2连接盘，在所述第1侧面具有与所述第1连接盘电连接的第1端子和与所述第2连接盘电连接的第2端子，在所述第2侧面具有第3端子和第4端子，在所述另一个面具有外部连接端子，所述电路基板具备连接配线，该连接配线将所述第3端子和所述第4端子之间连接起来，并且不与所述第1连接盘和所述第2连接盘连接，所述第1端子和所述第4端子位于以所述基底基板的中心为基准成点对称的位置，所述第2端子和所述第3端子位于以所述基底基板的中心为基准成点对称的位置，所述第1端子和所述第2端子不通过连接配线与所述外部连接端子连接，
关于所述电子部件，其具备与所述第1连接盘电连接的第1连接端子、和与所述第2连接盘电连接的第2连接端子，
关于所述电路元件，其与所述电子部件和所述外部连接端子电连接，并配置在所述电路基板上；
第1测定工序，使测定部与所述第1端子和所述第2端子、或者所述第3端子和所述第4端子中的某一对端子抵接来测定所述电子部件的特性；
确认工序，在所述第1测定工序中确认所述某一对端子之间的导通状态；以及
第2测定工序，在所述确认工序中为规定的导通状态的情况下，使所述测定部与所述第1端子和所述第2端子、以及所述第3端子和所述第4端子中的与所述某一对端子不同的另一对端子抵接来测定特性。
8.根据权利要求7所述的电子器件的制造方法，其特征在于，
所述确认工序是通过测定所述某一对端子之间的电阻值来确认所述导通状态的工序。
9.一种电子设备，其特征在于，其具备权利要求1所述的电路基板。
10.一种移动体，其特征在于，其具备权利要求1所述的电路基板。
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