JP2000277574A - Ｌｓｉチップおよびその接合試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】専用の接合試験用ＬＳＩチップを別に製作する
ことなくＬＳＩチップの接合試験を行なう。 【解決手段】集積回路２１を内蔵したＬＳＩチップ２０
の基板接合面２０ａに、前記基板の複数のＬＳＩ接続端
子に対応させて形成され前記集積回路２１に接続された
複数の入力バンプ２２および出力バンプ２３と、これら
のバンプ２２，２３と点対称の位置に形成された複数の
ダミーバンプ２４とを設けるとともに、前記ダミーバン
プ２４のうちの少なくとも所定の位置に形成された複数
のダミーバンプ２４を短絡配線２５を介して互いに短絡
し、このＬＳＩチップ２０をその姿勢を１８０度変えて
前記基板上に接合することにより、実装用としても接合
試験用としても使用することができるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＬＳＩ（大規模
集積回路）チップおよびその接合試験方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】例えば液晶表示素子の基板や、配線基板
等に設けられるＬＳＩチップは、一般に、前記基板上に
異方導電性接着剤を介して加熱圧着することにより前記
基板上に接合されている。

【０００３】図４は、表示駆動用のＬＳＩチップを備え
た液晶表示素子の斜視図であり、ここでは、ＴＦＴ（薄
膜トランジスタ）をアクティブ素子としたアクティブマ
トリックス方式のものを示している。

【０００４】この液晶表示素子１は、枠状のシール材４
を介して接合された一対の透明基板２，３間の前記シー
ル材４で囲まれた領域に液晶層を設けたものであり、そ
の内部構造は図示しないが、前記一対の基板２，３のう
ちの一方の基板２の内面に、行方向および列方向にマト
リックス状に配列する複数の透明な画素電極と、これら
の画素電極にそれぞれ接続された複数のＴＦＴと、各行
のＴＦＴにゲート信号を供給する複数のゲート配線と、
各列のＴＦＴにデータ信号を供給する複数のデータ配線
とが設けられ、他方の基板３の内面に、前記複数の画素
電極に対向する一枚膜状の透明な対向電極が設けられて
いる。

【０００５】また、前記一方の基板２は、その一側縁お
よび一端縁にそれぞれ他方の基板３の外方に突出する端
子配列部２ａ，２ｂを有しており、これらの端子配列部
２ａ，２ｂの所定の位置、つまり表示駆動用ＬＳＩチッ
プ１０ａ，１０ｂの接合領域に、それぞれ複数のＬＳＩ
接続端子が配列形成されている。

【０００６】図５は、前記液晶表示素子１の一方の端子
配列部２ａのＬＳＩチップ接合領域の拡大図であり、こ
の端子配列部２ｂのＬＳＩチップ接合領域に、複数のＬ
ＳＩ接続端子６，７が配列形成されている。

【０００７】これらのＬＳＩ接続端子６，７のうちの所
定数の端子６は、この端子配列部２ａに設けられるＬＳ
Ｉチップ１０ａが出力するデータ信号が入力されるデー
タ信号入力端子であり、他の複数のＬＳＩ接続端子７
は、前記ＬＳＩチップ１０ａにその制御信号を供給する
ための制御信号供給端子である。

【０００８】なお、図５ではＬＳＩ接続端子６，７の配
列を簡略化して示しているが、ＬＳＩ接続端子６，７の
うちのデータ信号入力端子６は、液晶表示素子１のデー
タ配線数と同数配列形成され、制御信号供給端子７は、
前記ＬＳＩチップ１０Ｂへの制御信号の供給に必要な数
配列形成されている。

【０００９】前記複数のデータ信号入力端子６には、前
記複数のデータ配線４がそれぞれつながっており、ま
た、前記複数の制御信号供給端子７には、複数の制御信
号供給配線８がつながっている。

【００１０】これらの制御信号供給配線７は、図４に示
したように、基板縁に導出されており、その導出端にお
いて、フラットケーブル１２を介して図示しない制御信
号供給回路に接続される。

【００１１】また、この端子配列部２ａには、図５に示
したように、この端子配列部２ａに設けられる前記ＬＳ
Ｉチップ１０ａの複数の角部に対応させて、このＬＳＩ
チップ１０ａを所定の接合位置に位置決めするための位
置決めマーク９が形成されている。

【００１２】この端子配列部２ａに設けられるＬＳＩチ
ップ１０ａは、入力信号に応じてデータ信号を出力する
集積回路を内蔵しており、図には示していないが、前記
基板２との接合面に、前記集積回路に接続された複数の
入力バンプおよび出力バンプと、複数のダミーバンプと
を有している。

【００１３】なお、前記複数の入力バンプは前記複数の
制御信号供給端子７に対応させて形成され、前記複数の
出力バンプは前記複数のデータ信号入力端子６に対応さ
せて形成されており、複数のダミーバンプは、前記入力
バンプおよび出力バンプの配列領域を除く領域に、ＬＳ
Ｉチップ１０ａを基板２上に接合する際の加圧バランス
をとるために設けられている。

【００１４】そして、このＬＳＩチップ１０ａは、その
複数の角部を前記複数の位置決めマーク９に合わせるこ
とにより前記複数の入力バンプおよび出力バンプがそれ
ぞれ前記複数の制御信号供給端子７およびデータ信号入
力端子６に対向するように位置決めして基板２上に載置
され、異方導電性接着剤１１を介して基板２上に加熱圧
着することにより前記基板２上に接合されている。

【００１５】なお、前記異方導電性接着剤１１は、熱可
塑性樹脂中に導電性粒子を混入させたものであり、この
異方導電性接着剤１１としては、一般に、フィルム状に
形成されたものが用いられている。

【００１６】また、図示しないが、前記液晶表示素子１
の他方の端子配列部２ｂに配列形成されたＬＳＩ接続端
子は、この端子配列部２ｂに設けられるＬＳＩチップ１
０ｂが出力するゲート信号が入力される複数のゲート信
号入力端子と、前記ＬＳＩチップ１０ｂにその制御信号
を供給するための複数の制御信号供給端子であり、前記
複数のゲート信号入力端子には、前記複数のゲート配線
がそれぞれつながり、前記複数の制御信号供給端子に
は、図４に示したフラットケーブル１２を介して前記図
示しない制御信号供給回路に接続される複数の制御信号
供給配線８′がつながっている。なお、この端子配列部
２ｂにも、前記ＬＳＩチップ１０ｂを所定の接合位置に
位置決めするための位置決めマークが形成されている。

【００１７】この端子配列部２ｂに設けられるＬＳＩチ
ップ１０ｂは、入力信号に応じてゲート信号を出力する
集積回路を内蔵しており、図には示していないが、前記
基板２との接合面に、前記集積回路に接続された複数の
入力バンプおよび出力バンプと、複数のダミーバンプと
を有している。

【００１８】このＬＳＩチップ１０ｂも、前記複数の入
力バンプおよび出力バンプがそれぞれ前記複数の制御信
号供給端子およびゲート信号入力端子に対向するように
位置決めして基板２上に載置され、異方導電性接着剤１
１を介して基板２上に加熱圧着することにより前記基板
２上に接合されている。

【００１９】なお、図は省略しているが、前記液晶表示
素子１の２つの端子配列部２ａ，２ｂのうち、いずれか
一方の端子配列部には、前記データ信号またはゲート信
号の入力端子および制御信号供給端子と並べて対向電極
用端子が形成されるとともに、この端子からシール材４
の外周の所定個所に導かれた対向電極接続用配線が設け
られており、前記液晶表示素子１の他方の基板３の内面
に設けられた対向電極は、前記シール材４の外側におい
て、一対の基板２，３の間に介在された導電性のクロス
材により前記対向電極接続用配線と電気的に導通に接続
され、この配線を介して前記対向電極用端子に接続され
ている。

【００２０】そして、前記２つのＬＳＩチップ１０ａ，
１０ｂのうち、前記対向電極用端子を設けた端子配列部
に設けられるＬＳＩチップは、前記対向電極用端子に対
応する出力バンプを有し、そのバンプから前記対向電極
に印加する基準電位を所定の出力バンプから出力するよ
うに設計されている。

【００２１】なお、図４および図５には、液晶表示素子
１の一方の基板２に設けられる表示駆動用ＬＳＩチップ
１０ａ，１０ｂの接合例を示したが、例えば配線基板に
設けられるＬＳＩチップも、異方導電性接着剤を介して
基板上に加熱圧着することにより接合されている。

【００２２】ところで、上記のように基板上に異方導電
性接着剤を介してＬＳＩチップを接合する場合、前記基
板のＬＳＩ接続端子と前記ＬＳＩチップのバンプとの電
気的な接続状態は、使用する異方導電性接着剤の材質、
接合環境、加熱圧着時の加圧力および加熱温度等の接合
条件によって左右される。

【００２３】そのため、前記ＬＳＩチップを備えた液晶
表示素子や配線基板等の製品の製造においては、その量
産に先立って、まず所定の接合条件による接合試験を行
ない、前記ＬＳＩ接続端子とＬＳＩチップとの電気的な
接続状態を評価する必要がある。

【００２４】このＬＳＩチップの接合試験は、従来、製
品に用いる実装用ＬＳＩチップと同じ外形およびバンプ
配列で、その全てのバンプを結線した回路構成の接合試
験用ＬＳＩチップを用い、この接合試験用ＬＳＩチップ
を基板上に所定の接合条件で接合し、前記基板上の複数
のＬＳＩ接続端子につながる複数の配線相互間の電気抵
抗を測定することにより行なわれている。

【００２５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記接合試験
用ＬＳＩチップを用いる従来のＬＳＩチップの接合試験
では、新たな機種の製品の製造の度に、量産する実装用
ＬＳＩチップとは別に、前記実装用ＬＳＩチップと同じ
外形およびバンプ配列の専用の接合試験用ＬＳＩチップ
を製作する必要があり、この接合試験用ＬＳＩチップの
製作費が、製品のコストアップの要因となっている。

【００２６】この発明は、実装用としても接合試験用と
しても使用することができるＬＳＩチップを提供すると
ともに、そのＬＳＩチップの接合試験方法を提供するこ
とを目的としたものである。

【００２７】

【課題を解決するための手段】この発明のＬＳＩチップ
は、所定の位置に配列形成された複数のＬＳＩ接続端子
と、これらの端子につながる複数の配線とが設けられた
基板上に接合されるものであり、集積回路を内蔵し、前
記基板との接合面に、前記複数のＬＳＩ接続端子に対応
させて形成され前記集積回路に接続された複数の入力バ
ンプおよび出力バンプと、これらのバンプと点対称の位
置に形成された複数のダミーバンプとを有するととも
に、前記ダミーバンプのうちの少なくとも所定の位置に
形成された複数のダミーバンプが短絡配線を介して互い
に短絡されていることを特徴とするものである。

【００２８】このＬＳＩチップは、その基板接合面に、
前記複数のＬＳＩ接続端子に対応する複数の入力バンプ
および出力バンプと、これらのバンプと点対称の位置に
形成された複数のダミーバンプとを有しているため、こ
のＬＳＩチップを実装姿勢で前記基板上に接合したとき
は、その複数の入力バンプおよび出力バンプが前記複数
のＬＳＩ接続端子に接続され、また前記実装姿勢に対し
て１８０度回転させた姿勢で前記基板上に接合したとき
は、前記複数のダミーバンプが前記複数のＬＳＩ接続端
子に接続される。

【００２９】そして、このＬＳＩチップは、集積回路を
内蔵しており、この集積回路に前記複数の入力バンプと
出力バンプが接続されているため、このＬＳＩチップを
前記実装姿勢で前記基板上に接合し、その複数の入力バ
ンプおよび出力バンプを前記複数のＬＳＩ接続端子に接
続することにより、前記複数の入力バンプからの入力信
号に応じて複数の出力バンプに信号を出力する実装用Ｌ
ＳＩチップとして使用することができる。

【００３０】また、このＬＳＩチップは、前記ダミーバ
ンプのうちの少なくとも所定の位置に形成された複数の
ダミーバンプが短絡配線を介して互いに短絡されている
ため、このＬＳＩチップを前記実装姿勢に対して１８０
度回転させた姿勢で前記基板上に接合すると、前記複数
のＬＳＩ接続端子のうちの前記短絡された複数のダミー
バンプと接続された複数のＬＳＩ接続端子同士が、前記
ダミーバンプおよび短絡配線を介して短絡される。

【００３１】したがって、この状態で、前記短絡された
複数のＬＳＩ接続端子につながる配線相互間の電気抵抗
を測定すれば、前記複数のＬＳＩ接続端子と前記ＬＳＩ
チップとの電気的な接続状態を評価する接合試験を行な
うことができる。

【００３２】このように、この発明のＬＳＩチップは、
その姿勢を１８０度変えて前記基板上に接合することに
より、実装用としても接合試験用としても使用すること
ができるものであり、したがって、このＬＳＩチップを
用いることにより、専用の接合試験用ＬＳＩチップを別
に製作することなくＬＳＩチップの接合試験を行なうこ
とができる。

【００３３】また、この発明のＬＳＩチップの接合試験
方法は、所定の位置に配列形成された複数のＬＳＩ接続
端子と、これらの端子につながる複数の配線とが設けら
れた基板上に、集積回路を内蔵し、前記基板との接合面
に、前記複数のＬＳＩ接続端子に対応する複数の入力バ
ンプおよび出力バンプと、これらのバンプと点対称の位
置に形成された複数のダミーバンプとを有するととも
に、前記ダミーバンプのうちの少なくとも所定の位置に
形成された複数のダミーバンプが短絡配線を介して互い
に短絡されたＬＳＩチップを、前記ダミーバンプを前記
ＬＳＩ接続端子に対応させて接合し、前記短絡配線を介
して互いに短絡されている前記複数のダミーバンプと接
続された前記複数のＬＳＩ接続端子につながっている前
記複数の配線相互間の電気抵抗を測定することにより、
前記複数のＬＳＩ接続端子と前記ＬＳＩチップとの電気
的な接続状態を評価することを特徴とするものである。

【００３４】すなわち、このＬＳＩチップの接合試験方
法は、姿勢を１８０度変えて基板上に接合することによ
り実装用としても接合試験用としても使用することがで
きるＬＳＩチップを用い、このＬＳＩチップを、その複
数のダミーバンプを前記複数のＬＳＩ接続端子に対応さ
せて接合し、前記短絡配線を介して互いに短絡されてい
る前記複数のダミーバンプと接続された前記複数のＬＳ
Ｉ接続端子につながっている前記複数の配線相互間の電
気抵抗を測定することにより、前記複数のＬＳＩ接続端
子と前記ＬＳＩチップとの電気的な接続状態を評価する
ものであり、この試験方法によれば、専用の接合試験用
ＬＳＩチップを別に製作することなくＬＳＩチップの接
合試験を行なうことができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】この発明のＬＳＩチップは、上記
のように、集積回路を内蔵し、基板との接合面に、前記
複数のＬＳＩ接続端子に対応させて形成され前記集積回
路に接続された複数の入力バンプおよび出力バンプと、
これらのバンプと点対称の位置に形成された複数のダミ
ーバンプとを有するとともに、前記ダミーバンプのうち
の少なくとも所定の位置に形成された複数のダミーバン
プが短絡配線を介して互いに短絡されているものであ
り、その姿勢を１８０度変えて前記基板上に接合するこ
とにより、実装用としても接合試験用としても使用する
ことができるため、このＬＳＩチップを用いることによ
り、専用の接合試験用ＬＳＩチップを別に製作すること
なくＬＳＩチップの接合試験を行なうことができる。

【００３６】この発明のＬＳＩチップにおいて、前記短
絡配線は、チップ内部に設けられているのが好ましく、
このようにすることにより、例えば前記基板に形成され
た前記ＬＳＩ接続端子につながる配線がＬＳＩチップ接
合領域内を通っている場合でも、その配線と前記ＬＳＩ
チップの短絡配線との誤短絡を防ぐことができる。

【００３７】また、この発明のＬＳＩチップの接合試験
方法は、上記姿勢を１８０度変えて基板上に接合するこ
とにより実装用としても接合試験用としても使用するこ
とができるＬＳＩチップを用い、所定の位置に配列形成
された複数のＬＳＩ接続端子と、これらの端子につなが
る複数の配線とが設けられた基板上に、前記ＬＳＩチッ
プを、その複数のダミーバンプを前記複数のＬＳＩ接続
端子に対応させて接合し、前記短絡配線を介して互いに
短絡されている前記複数のダミーバンプと接続された前
記複数のＬＳＩ接続端子につながっている前記複数の配
線相互間の電気抵抗を測定することにより、前記複数の
ＬＳＩ接続端子と前記ＬＳＩチップとの電気的な接続状
態を評価するものであり、この試験方法によれば、専用
の接合試験用ＬＳＩチップを別に製作することなくＬＳ
Ｉチップの接合試験を行なうことができる。

【００３８】この発明のＬＳＩチップの接合試験方法に
おいて、前記ＬＳＩチップは、異方導電性接着剤を介し
て前記基板上に加熱圧着することにより前記基板上に接
合すればよく、このようにすることにより、前記基板上
にＬＳＩチップを実装したときと同じ条件で接合試験を
行なうことができる。

【００３９】

【実施例】図１〜図３はこの発明の一実施例を示してお
り、図１はＬＳＩチップ２０の斜視図である。

【００４０】このＬＳＩチップ２０は樹脂モールド型の
ものであり、図１のように、半導体集積回路２１を内蔵
し、基板接合面２０ａに、前記集積回路２１に図示しな
いリードを介して接続された複数の入力バンプ２２およ
び複数の出力バンプ２３を有するともに、これらの入出
力バンプ２２，２３と点対称の位置に、このＬＳＩチッ
プ２０を基板上に接合する際の加圧バランスおよび接合
試験のための複数のダミーバンプ２４を有している。

【００４１】なお、図では、入力バンプ２２と出力バン
プ２３とダミーバンプ２４とを区別しやすくするため
に、出力バンプ２３を塗りつぶし、ダミーバンプ２４に
平行斜線を施している。

【００４２】この実施例のＬＳＩチップ２０は、図４に
示した液晶表示素子１の一方の基板２に形成された２つ
の端子配列部２ａ，２ｂのうちの一方（一側縁）の端子
配列部２ａに設けられるものであり、内蔵された集積回
路２１は、前記複数の入力バンプ２２からの入力信号に
応じて複数の出力バンプ２３にデータ信号を出力する。

【００４３】また、このＬＳＩチップ２０の複数の入力
バンプ２２は、前記端子配列部２ａに図５に示したよう
に配列形成されているＬＳＩ接続端子６，７のうちの複
数の制御信号供給端子７にそれぞれ対応させて形成さ
れ、前記複数の出力バンプ２３は、他の複数のデータ信
号入力端子６にそれぞれ対応させて形成されている。

【００４４】なお、図５ではＬＳＩ接続端子６，７の配
列を簡略化して示しており、それに合わせて図１でもバ
ンプ配列を簡略化して示しているが、前記ＬＳＩ接続端
子６，７のうちのデータ信号入力端子６と、それに対応
するＬＳＩチップ２０の出力バンプ２３は、液晶表示素
子のデータ配線数と同数配列形成され、前記制御信号供
給端子７と、それに対応するＬＳＩチップ２０の入力バ
ンプ２２は、ＬＳＩチップ２０への制御信号の供給に必
要な数配列形成されている。

【００４５】また、前記ＬＳＩチップ２０のダミーバン
プ２４は、前記入力バンプ２２および出力バンプ２３の
配列領域を除く余白領域に配列形成されており、したが
って、このダミーバンプ２４の数は、前記入力バンプ２
２および出力バンプ２３の総数よりも少ないが、これら
のダミーバンプ２４は、その配列領域と点対称の領域
（ＬＳＩチップ２０の中心を境にして反対側の領域）に
配列されている入力バンプ２２および出力バンプ２３に
対して点対称の位置、つまりＬＳＩチップ２０の中心を
境にして正反対の方向で且つ前記中心から同じ距離の位
置にある。

【００４６】そして、これらのダミーバンプ２４のうち
の少なくとも所定の位置に形成された複数のダミーバン
プ２４は、チップ内部に設けられた短絡配線２５を介し
て互いに短絡されている。

【００４７】なお、この実施例では、図１に示したよう
に、ＬＳＩチップ２０の出力バンプ２３が配列された側
縁に沿って配列している複数の入力バンプ２２に対して
点対称の位置にあるダミーバンプ２４を互いに短絡さ
せ、他の入力バンプ２２および出力バンプ２３に対して
点対称の位置にあるダミーバンプ２４は、他のダミーバ
ンプ２４と短絡しない独立バンプとしている。

【００４８】このＬＳＩチップ２０は、その基板接合面
２０ａに、前記基板２に配列形成された複数の制御信号
供給端子７およびデータ信号入力端子６に対応する複数
の入力バンプ２２および出力バンプ２３と、これらのバ
ンプ２２，２３と点対称の位置に形成された複数のダミ
ーバンプ２４とを有しているため、このＬＳＩチップ２
０を正規の実装姿勢で基板２上に接合したときは、その
複数の入力バンプ２２および出力バンプ２３が前記複数
の制御信号供給端子７およびデータ信号入力端子６に接
続され、また前記実装姿勢に対して１８０度回転させた
姿勢で前記基板２上に接合したときは、前記複数のダミ
ーバンプ２４が前記複数の制御信号供給端子７およびデ
ータ信号入力端子６に接続される。

【００４９】図２は、前記ＬＳＩチップ２０を正規の実
装姿勢で前記基板２上に接合したときのバンプ接続状態
を示しており、このときは、ＬＳＩチップ２０の複数の
入力バンプ２２および出力バンプ２３が前記複数の制御
信号供給端子７およびデータ信号入力端子６に接続さ
れ、ダミーバンプ２４は、前記制御信号供給端子７およ
びデータ信号入力端子６のいずれにも接続されない状態
にある。

【００５０】また、図３は、前記ＬＳＩチップ２０を前
記実装姿勢に対して１８０度回転させた姿勢で前記基板
２上に接合したときのバンプ接続状態を示しており、こ
のときは、前記複数の制御信号供給端子７およびデータ
信号入力端子６のうち、前記実装姿勢でＬＳＩチップ２
０を接合したときのダミーバンプ２４の位置に対して点
対称の位置関係にある複数の端子６，７に前記複数のダ
ミーバンプ２４が接続される。

【００５１】そして、このＬＳＩチップ２０は、集積回
路２１を内蔵しており、この集積回路２１に前記複数の
入力バンプ２２と出力バンプ２３が接続されているた
め、このＬＳＩチップ２０を図２に示した実装姿勢で基
板２上に接合し、その複数の入力バンプ２２および出力
バンプ２３を前記複数の制御信号供給端子７およびデー
タ信号入力端子６に接続することにより、前記複数の入
力バンプ２２からの入力信号に応じて複数の出力バンプ
２３にデータ信号を出力する実装用ＬＳＩチップとして
使用することができる。

【００５２】また、このＬＳＩチップ２０は、前記ダミ
ーバンプ２４のうちの少なくとも所定の位置に形成され
た複数のダミーバンプ２４が短絡配線２５を介して互い
に短絡されているため、このＬＳＩチップ２０を前記実
装姿勢に対して１８０度回転させた姿勢で前記基板２上
に接合すると、図３に示したように、前記複数の制御信
号供給端子７およびデータ信号入力端子６のうちの前記
短絡された複数のダミーバンプ２４と接続された複数の
制御信号供給端子７，７同士が、前記ダミーバンプ２４
および短絡配線２５を介して短絡される。

【００５３】したがって、この状態で、前記短絡された
複数の制御信号供給端子７，７につながる配線８．８相
互間の電気抵抗を測定すれば、前記複数の制御信号供給
端子７，７と前記ＬＳＩチップ２０との電気的な接続状
態を評価する接合試験を行なうことができる。

【００５４】このように、前記ＬＳＩチップ２０は、そ
の姿勢を１８０度変えて基板２上に接合することによ
り、実装用としても接合試験用としても使用することが
できるものであり、したがって、このＬＳＩチップ２０
を用いることにより、専用の接合試験用ＬＳＩチップを
別に製作することなくＬＳＩチップの接合試験を行なう
ことができる。

【００５５】また、この実施例のＬＳＩチップ２０は、
前記複数のダミーバンプ２４を短絡させるための短絡配
線２５をチップ内部に設けているため、例えば前記基板
２に形成されたＬＳＩ接続端子（データ信号入力端子お
よび制御信号供給端子）６，７につながる配線４，８が
ＬＳＩチップ接合領域内を通っている場合でも、その配
線と前記ＬＳＩチップ２０の短絡配線との誤短絡を防ぐ
ことができる。

【００５６】上記ＬＳＩチップ２０を用いたＬＳＩチッ
プの接合試験は、次のようにして行なう。

【００５７】まず、前記基板２のＬＳＩチップ接合領域
または前記ＬＳＩチップ２０の基板接合面２０ａのいず
れかに、前記ＬＳＩチップ２０とほぼ同じ面積のホット
メルト型異方導電性接着剤（図示せず）を被着させ、そ
の後、前記ＬＳＩチップ２０を、正規の実装姿勢に対し
て１８０度回転させた姿勢で基板２上に載置し、その複
数の角部を前記基板２に形成された複数の位置決めマー
ク９に合わせることにより、そのダミーバンプ２４が前
記基板２のデータ信号入力端子６および制御信号供給端
子７に対向するように位置決めする。

【００５８】次に、前記位置決め状態で、前記ＬＳＩチ
ップ２０を前記異方導電性接着剤を介して基板２上に加
熱圧着することにより、このＬＳＩチップ２０を前記基
板２上に接合する。

【００５９】この後は、前記ＬＳＩチップ２０の前記短
絡配線２５を介して互いに短絡されている複数のダミー
バンプ２４に接続された複数の制御信号供給端子７，７
につながっている複数の制御信号供給配線８，８相互間
の電気抵抗を、適当な測定装置により測定することによ
り、前記複数の制御信号供給端子７と前記ＬＳＩチップ
２０との電気的な接続状態を評価する。

【００６０】なお、上述したように、前記ＬＳＩチップ
２０ダミーバンプ２４の数は、入力バンプ２２および出
力バンプ２３の総数よりも少ないため、ＬＳＩチップ２
０を実装姿勢に対して１８０度回転させた姿勢で基板２
上に接合すると、前記ダミーバンプ２４と点対称の位置
にある入力バンプ２２および出力バンプ以外の入出力バ
ンプ２２，２３が図３のようにデータ信号入力端子６ま
たは制御信号供給端子７に接続されるが、前記配線相互
間の電気抵抗の測定は、互いに短絡されている複数のダ
ミーバンプ２４に接続された制御信号供給端子７につな
がっている制御信号供給配線８について行なわれるた
め、前記入出力バンプ２２，２３とデータ信号入力端子
６または制御信号供給端子７とが接続されても、接合試
験の上での問題は生じない。

【００６１】前記接合試験に使用された液晶表示素子お
よびその基板２に接合されたＬＳＩチップ２０は、資料
として保存するか、あるいは廃棄処分する。

【００６２】すなわち、このＬＳＩチップの接合試験方
法は、姿勢を１８０度変えて基板２上に接合することに
より実装用としても接合試験用としても使用することが
できるＬＳＩチップ２０を用い、このＬＳＩチップ２０
を、その複数のダミーバンプ２４を前記基板２の複数の
ＬＳＩ接続端子（データ信号入力端子および制御信号供
給端子）６，７に対応させて接合し、前記短絡配線２５
を介して互いに短絡された複数のダミーバンプ２４が対
応する複数の制御信号供給端子７，７につながっている
複数の制御信号供給配線８，８相互間の電気抵抗を測定
することにより、前記複数の制御信号供給端子７と前記
ＬＳＩチップ２０との電気的な接続状態を評価するもの
であり、この試験方法によれば、専用の接合試験用ＬＳ
Ｉチップを別に製作することなくＬＳＩチップの接合試
験を行なうことができる。

【００６３】また、この実施例のＬＳＩチップの接合試
験方法においては、前記ＬＳＩチップ２０を、図示しな
い異方導電性接着剤を介して前記基板２上に加熱圧着す
ることにより前記基板２上に接合しているため、前記基
板２上に前記ＬＳＩチップ２０を実装したときと同じ条
件で接合試験を行なうことができる。

【００６４】なお、上記実施例のＬＳＩチップ２０は、
実装姿勢に対して１８０度回転させた姿勢で基板２上に
接合したときに制御信号供給端子７に接続されるダミー
バンプ２４のうちの複数のバンプ２４を短絡させたもの
であるが、短絡させるダミーバンプ２４の組合わせは任
意でよい。

【００６５】すなわち、例えば、データ信号入力端子６
に接続される複数のダミーバンプ２４を互いに短絡させ
れば、そのダミーバンプ２４と接続された複数のデータ
信号入力端子６，６につながるデータ配線５，５相互間
の電気抵抗を測定することにより、複数のデータ信号入
力端子６とＬＳＩチップ２０との電気的な接続状態を評
価することができ、全てのダミーバンプ２４を互いに短
絡させれば、全てのダミーバンプ２４と接続されたデー
タ信号入力端子６および制御信号供給端子７につながる
配線５，８相互間の電気抵抗を測定することにより、前
記データ信号入力端子６および制御信号供給端子７とＬ
ＳＩチップ２０との電気的な接続状態を評価することが
できる。

【００６６】また、上記実施例のＬＳＩチップ２０は、
図４に示した液晶表示素子１の一方の基板２に形成され
た２つの端子配列部２ａ，２ｂのうちの一方（一側縁）
の端子配列部２ａに設けられるものであるが、この発明
は、前記液晶表示素子１の他方（一端縁）の端子配列部
２ｂに設けられるゲート信号出力用のＬＳＩチップや、
配線基板等に設けられるＬＳＩチップに広く適用するこ
とができる。

【００６７】

【発明の効果】この発明のＬＳＩチップは、集積回路を
内蔵し、基板との接合面に、前記複数のＬＳＩ接続端子
に対応させて形成され前記集積回路に接続された複数の
入力バンプおよび出力バンプと、これらのバンプと点対
称の位置に形成された複数のダミーバンプとを有すると
ともに、前記ダミーバンプのうちの少なくとも所定の位
置に形成された複数のダミーバンプが短絡配線を介して
互いに短絡されているものであり、その姿勢を１８０度
変えて前記基板上に接合することにより、実装用として
も接合試験用としても使用することができるため、この
ＬＳＩチップを用いることにより、専用の接合試験用Ｌ
ＳＩチップを別に製作することなくＬＳＩチップの接合
試験を行なうことができる。

【００６８】この発明のＬＳＩチップにおいて、前記短
絡配線は、チップ内部に設けられているのが好ましく、
このようにすることにより、例えば前記基板に形成され
た前記ＬＳＩ接続端子につながる配線がＬＳＩチップ接
合領域内を通っている場合でも、その配線と前記ＬＳＩ
チップの短絡配線との誤短絡を防ぐことができる。

【００６９】また、この発明のＬＳＩチップの接合試験
方法は、上記姿勢を１８０度変えて基板上に接合するこ
とにより実装用としても接合試験用としても使用するこ
とができるＬＳＩチップを用い、所定の位置に配列形成
された複数のＬＳＩ接続端子と、これらの端子につなが
る複数の配線とが設けられた基板上に、前記ＬＳＩチッ
プを、その複数のダミーバンプを前記複数のＬＳＩ接続
端子に対応させて接合し、前記短絡配線を介して互いに
短絡されている前記複数のダミーバンプと接続された前
記複数のＬＳＩ接続端子につながっている前記複数の配
線相互間の電気抵抗を測定することにより、前記複数の
ＬＳＩ接続端子と前記ＬＳＩチップとの電気的な接続状
態を評価するものであり、この試験方法によれば、専用
の接合試験用ＬＳＩチップを別に製作することなくＬＳ
Ｉチップの接合試験を行なうことができる。

【００７０】この発明のＬＳＩチップの接合試験方法に
おいて、前記ＬＳＩチップは、異方導電性接着剤を介し
て前記基板上に加熱圧着することにより前記基板上に接
合すればよく、このようにすることにより、前記基板上
にＬＳＩチップを実装したときと同じ条件で接合試験を
行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示すＬＳＩチップ斜視
図。

【図２】前記ＬＳＩチップを実装姿勢で基板上に接合し
たときのバンプ接続状態を示す図。

【図３】前記ＬＳＩチップを実装姿勢に対して１８０度
回転させた姿勢で基板上に接合したときのバンプ接続状
態を示す図。

【図４】ＬＳＩチップを備えた液晶表示素子の斜視図。

【図５】前記液晶表示素子の一方の端子配列部のＬＳＩ
チップ接合領域の拡大図。

【符号の説明】

２…基板 ５，６…ＬＳＩ接続端子 ４，７…配線 ２０…ＬＳＩチップ ２０ａ…基板接合面 ２１…集積回路 ２２…入力バンプ ２３…出力バンプ ２４…ダミーバンプ ２５…短絡配線

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】所定の位置に配列形成された複数のＬＳＩ
   接続端子と、これらの端子につながる複数の配線とが設
   けられた基板上に接合されるＬＳＩチップにおいて、 集積回路を内蔵し、前記基板との接合面に、前記複数の
   ＬＳＩ接続端子に対応させて形成され前記集積回路に接
   続された複数の入力バンプおよび出力バンプと、これら
   のバンプと点対称の位置に形成された複数のダミーバン
   プとを有するとともに、前記ダミーバンプのうちの少な
   くとも所定の位置に形成された複数のダミーバンプが短
   絡配線を介して互いに短絡されていることを特徴とする
   ＬＳＩチップ。
2. 【請求項２】前記短絡配線はチップ内部に設けられてい
   ることを特徴とする請求項１に記載のＬＳＩチップ。
3. 【請求項３】所定の位置に配列形成された複数のＬＳＩ
   接続端子と、これらの端子につながる複数の配線とが設
   けられた基板上に、集積回路を内蔵し、前記基板との接
   合面に、前記複数のＬＳＩ接続端子に対応する複数の入
   力バンプおよび出力バンプと、これらのバンプと点対称
   の位置に形成された複数のダミーバンプとを有するとと
   もに、前記ダミーバンプのうちの少なくとも所定の位置
   に形成された複数のダミーバンプが短絡配線を介して互
   いに短絡されたＬＳＩチップを、前記ダミーバンプを前
   記ＬＳＩ接続端子に対応させて接合し、前記短絡配線を
   介して互いに短絡されている前記複数のダミーバンプと
   接続された前記複数のＬＳＩ接続端子につながっている
   前記複数の配線相互間の電気抵抗を測定することによ
   り、前記複数のＬＳＩ接続端子と前記ＬＳＩチップとの
   電気的な接続状態を評価することを特徴とするＬＳＩチ
   ップの接合試験方法。
4. 【請求項４】前記ＬＳＩチップは、異方導電性接着剤を
   介して前記基板上に加熱圧着することにより前記基板上
   に接合することを特徴とする請求項３に記載のＬＳＩチ
   ップの接合試験方法。