CN1649262A - 电子部件用管壳和电子部件以及压电器件的制造方法 - Google Patents

电子部件用管壳和电子部件以及压电器件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1649262A
CN1649262A CNA2005100078191A CN200510007819A CN1649262A CN 1649262 A CN1649262 A CN 1649262A CN A2005100078191 A CNA2005100078191 A CN A2005100078191A CN 200510007819 A CN200510007819 A CN 200510007819A CN 1649262 A CN1649262 A CN 1649262A
Authority
CN
China
Prior art keywords
installing electrodes
shell
electronic component
electrically connected
connection electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100078191A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1649262B (zh
Inventor
宫崎克彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN1649262A publication Critical patent/CN1649262A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1649262B publication Critical patent/CN1649262B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A63SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63CSKATES; SKIS; ROLLER SKATES; DESIGN OR LAYOUT OF COURTS, RINKS OR THE LIKE
    • A63C17/00Roller skates; Skate-boards
    • A63C17/04Roller skates; Skate-boards with wheels arranged otherwise than in two pairs
    • A63C17/06Roller skates; Skate-boards with wheels arranged otherwise than in two pairs single-track type
    • A63C17/065Roller skates; Skate-boards with wheels arranged otherwise than in two pairs single-track type with movements during use of the foot plate or shoe relative to the chassis, e.g. inline clap skate
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0542Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A63SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63CSKATES; SKIS; ROLLER SKATES; DESIGN OR LAYOUT OF COURTS, RINKS OR THE LIKE
    • A63C17/00Roller skates; Skate-boards
    • A63C17/0046Roller skates; Skate-boards with shock absorption or suspension system
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A63SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63CSKATES; SKIS; ROLLER SKATES; DESIGN OR LAYOUT OF COURTS, RINKS OR THE LIKE
    • A63C17/00Roller skates; Skate-boards
    • A63C17/04Roller skates; Skate-boards with wheels arranged otherwise than in two pairs
    • A63C17/06Roller skates; Skate-boards with wheels arranged otherwise than in two pairs single-track type
    • A63C17/068Production or mounting thereof
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A63SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63CSKATES; SKIS; ROLLER SKATES; DESIGN OR LAYOUT OF COURTS, RINKS OR THE LIKE
    • A63C17/00Roller skates; Skate-boards
    • A63C17/14Roller skates; Skate-boards with brakes, e.g. toe stoppers, freewheel roller clutches
    • A63C17/1436Roller skates; Skate-boards with brakes, e.g. toe stoppers, freewheel roller clutches contacting the ground
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0547Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0547Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
    • H03H9/0552Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the device and the other elements being mounted on opposite sides of a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1021Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A63SPORTS; GAMES; AMUSEMENTS
    • A63CSKATES; SKIS; ROLLER SKATES; DESIGN OR LAYOUT OF COURTS, RINKS OR THE LIKE
    • A63C2203/00Special features of skates, skis, roller-skates, snowboards and courts
    • A63C2203/20Shock or vibration absorbing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

一种电子部件用管壳和电子部件以及压电器件的制造方法,可以容易地改变连接到基板侧电路的外部端子的位置。容纳压电振动片(14)的管壳(32)具有比压电振动片(14)的连接电极(20(20a、20b))的数量多的安装电极(44(44a~44d))。安装电极(44a)与安装电极(44d)通过布线图案(46)电连接。在管壳主体(34)的下面,在其四角形成有外部端子(48(48a~48d))。外部端子(48)与安装基板相接合。外部端子(48a~48c)电连接到对应的安装电极(44a~44c)。外部端子(48d)不与任何安装电极电连接。从而,通过将压电振动片(14)的一对连接电极(20)接合到安装电极(44a、44b),或者接合到安装电极(44c、44d),就可以改变使压电振子(30)动作的外部端子的位置。

Description

电子部件用管壳和电子部件以及压电器件的制造方法
技术领域
本发明涉及电子部件的管壳,特别是涉及具有与容纳在管壳内的部件主体的连接电极相接合的多个安装电极的电子部件用管壳和电子部件以及压电器件的制造方法。
背景技术
专利文献1  特开平11-214950号公报
随着电子设备的小型化、薄型化,作为电子部件的石英晶体振子或石英晶体振荡器等压电器件使用将管壳主体由陶瓷形成为箱形的表面安装型管壳。具有这样的箱形管壳的压电器件容易搞错左右方向。进而,当搞错左右方向进行安装时,压电器件便不能正常发挥作用,相当不便。因此,如图19所示,压电器件具有这样的结构:将使压电振动片动作的一对端子配置在管壳主体的下面的对角位置,不必考虑安装方向就可以进行安装(例如专利文献1)。并且,图19(1)是省略了盖体的俯视图,(2)是沿(1)的A-A线的具有盖体的状态的截面图,(3)是沿(2)的B-B线方向的视图。
在图19中,如该图的(2)所示,作为压电器件的压电振子10在管壳12的内部容纳有压电振动片(部件主体)14。管壳12由下述部分构成:管壳主体16,其由陶瓷形成为箱状;金属制盖体19,其用于气密地密封管壳主体16的内部。
压电振动片14例如由AT切割石英晶体板等压电板片15构成,在压电板片15的中央部的上下面上设置有激励电极18a、18b(激励电极18b未图示)。此外,压电振动片14在长方向的一侧具有一对连接电极20(20a、20b)。各连接电极20连续形成于压电振动片14的上下面,电连接到对应的激励电极18a、18b。进而,这些激励电极18和连接电极20对称地形成于压电振动片14的上下面。
在管壳主体16的底部,对应于连接电极20,设置有一对安装电极22(22a、22b)。在这些安装电极22上,如图19(2)所示,通过导电性粘接剂24固定有对应的连接电极20,安装电极22和激励电极18电连接。而且,管壳主体16分别在其底部外面的四角具有用于接合未图示的安装基板的外部端子26(26a~26d)。
管壳12内的一个安装电极22a通过未图示的通孔等,电连接到外部端子26a。此外,另一个安装电极22b通过图19(1)所示的连接布线部28,电连接到外部端子26c。亦即,压电振动片14的一对电极电连接到位于管壳12的对角线上的一对外部端子26a,26c。进而,另外的一对外部端子26b,26d在连接到基板地线的同时,还电连接到盖体19。从而,盖体19变为地电位,电磁屏蔽管壳12的内部。
如上所述,现有的压电器件将设置在管壳的对角位置的外部端子电连接到形成在压电振动片上的一对电极,可以不分左右方向就安装到基板上。但是,近年来,随着电子设备的快速小型化的进展,在设计上的制约也越来越多。因此,即使压电器件具有相同的形状和性能,根据安装的电子设备的技术规格,有的要求使其动作的外部端子处于对角位置,有的要求沿同一边相互相邻。因此,为了满足顾客的要求,压电器件的生产厂家必须制造只有使其动作的外部端子的位置不同、具有相同形状和性能的多种压电器件。
此外,电子设备的生产厂家即使在使用相同振荡频率的压电器件时,为了与电路匹配,有时也希望加大静电电容。在这样的情况下,以往,必须将具有不同静电电容的电容器安装到基板上,在制造中的工艺管理等方面相当麻烦。因此,如果能改变压电器件侧的静电电容和CI值(晶体阻抗)的话,就会变得很方便。
发明内容
本发明的目的在于,能够根据顾客的要求,容易地变更连接到基板侧的电路上的外部端子的位置。
此外,本发明的目的还在于,能够容易地改变电子部件的静电电容。
为达到上述目的,本发明的电子部件用管壳是一种容纳部件主体的电子部件用管壳,其特征在于,具有:安装电极,其数量比上述部件主体的连接电极多,选择性地接合上述连接电极;多个外部端子,其形成在管壳主体的下面,电连接到上述安装电极,并接合到安装基板,上述外部端子中的一部分与上述安装电极的多个电连接。
这样构成的本发明,即使容纳到管壳内的部件主体相同,当改变部件主体的装配(安装)方向时,由于部件主体的连接电极连接到管壳的不同安装电极,因此可以改变用于使部件主体动作的外部端子的位置。从而,可以根据顾客要求的技术规格或所制造的电子部件的品种,通过改变部件主体在管壳上的安装方向,就能选择应当连接到基板侧的电路的外部端子。因此,在增加电子部件的设计自由度的同时,还能够容易地以相同的管壳来对应顾客的多样性要求。此外,由于可以用相同管壳对应多种技术规格,因此可以减少管壳或电子部件的库存。
此外,本发明的电子部件用管壳是一种容纳具有一对连接电极的部件主体的电子部件用管壳,其特征在于,具有:安装电极,在管壳主体的底面的两侧分别设置一对,其通过上述部件主体的旋转被选择,接合上述一对连接电极;三个外部端子,其形成在上述管壳主体的下面,相互独立地电连接到一侧的上述一对安装电极和另一侧的上述一对安装电极中的一个安装电极,并与安装基板相接合。上述另一侧的一对安装电极中的另一个安装电极电连接到上述一侧的一对安装电极中的一个安装电极。
这样构成的本发明,只要旋转部件主体、改变安装方向,就可以选择接合部件主体的连接电极的安装电极。进而,当选择安装电极,接合部件主体的一对连接电极时,一对连接端子电连接到管壳主体的对角位置或相互相邻的一对外部端子上。从而,可以容易地对应顾客所要求的多种技术规格,可以削减应作为库存保持的部件的数量,也使管理变得更加容易。
进而,本发明的电子部件是这样一种电子部件:在具有由部件主体的旋转选择的安装电极的上述电子部件用管壳中,容纳有具有一对连接电极的部件主体,其特征在于,上述部件主体为矩形形状,而且,上述一对连接电极形成于上述部件主体的一边的两端部。
此外,本发明的电子部件是这样一种电子部件:在具有由部件主体的旋转选择的安装电极的上述电子部件用管壳中,容纳有具有一对连接电极的部件主体,其特征在于,上述部件主体为矩形形状,而且,上述一对连接电极形成在上述部件主体的对角位置上。
此外,本发明的电子部件用管壳是一种容纳部件主体的电子部件用管壳,其特征在于,具有:安装电极,其数量比上述部件主体的连接电极多,选择性地接合上述连接电极;多个外部端子,其形成在管壳主体的下面,电连接到上述安装电极,并接合到安装基板,上述的多个外部端子形成在非旋转对称的位置上。
这样构成的本发明通过改变容纳在管壳内的部件主体的方向,可以将部件主体的连接电极电连接到管壳的不同安装电极上,从而可以改变用于使部件主体动作的外部端子。而且,由于多个外部端子并不形成在旋转对称的位置,所以可以容易地选择对应顾客要求的位置的外部端子。因此,可以取得与上述同样的效果。
而且,本发明的电子部件用管壳的特征在于,上述多个安装电极中的至少一部分的面积与其它的上述安装电极的面积不同。此外,本发明的电子部件用管壳的特征在于,具有电连接到上述多个安装电极中的至少一个的延长图案。
这样构成的本发明,通过改变容纳在管壳内的部件主体的方向,可以将部件主体的连接电极电连接到面积不同的安装电极上,使附加到部件主体的寄生电容(浮游电容)发生变化。从而,根据顾客要求的技术规格或品种,通过改变部件主体的方向并将其容纳到管壳中,可以实质性地改变电子部件的静电电容。
而且,本发明的电子部件用管壳是一种容纳部件主体的电子部件用管壳,其特征在于,具有:安装电极,其数量比第1部件主体的连接电极多,选择性地接合上述连接电极;多个内部端子,其电连接到第2部件主体的电极;多个外部端子,其形成在管壳主体的下面,电连接到上述内部端子中的一部分,并接合到安装基板上,上述多个安装电极分别电连接到对应的上述内部端子。
这样构成的本发明由于第2部件主体的技术规格不同,因此当必须改变接合第1部件主体的安装电极的位置时,只需选择安装电极就可以容易地进行对应。进而,在这样的情况下还可以这样构成,使上述管壳主体具有隔离部,将上述安装电极形成在上述隔离部的一侧,将上述内部端子形成在上述隔离部的另一侧。
此外,本发明的电子部件用管壳是一种容纳部件主体的电子部件用管壳,其特征在于,具有:安装电极,其数量比第1部件主体的连接电极多,选择性地接合上述连接电极;多个外部端子,其设置在管壳主体的下面并接合到安装基板;上部端子,其设置在上述管壳主体的上面,电连接到配置在上述第1部件主体上方的第2部件主体的电极,上述多个安装电极的一部分连接到上述外部端子,并且,另一部分电连接到上述上部端子,上述上部端子的一部分分别电连接到对应的上述外部端子。这样构成的电子部件用管壳例如当作为第1部件主体使用压电振动片时,通过改变压电振动片的安装方向,例如就可以使压电振子形成用管壳与压电振荡器形成用管壳共用。
此外,本发明的电子部件用管壳是一种容纳部件主体的电子部件用管壳,其特征在于,具有:多个安装电极,其设置在管壳主体上,数量比上述部件主体的连接电极多,通过上述部件主体的旋转被选择,接合上述连接电极;多个外部端子,其形成在上述管壳主体的下面并电连接到上述安装电极,并且接合到安装基板。
这样构成的本发明,通过使部件主体旋转以选择安装方向,使形成在部件主体上的连接电极与安装电极相接合,就可以将连接电极电连接到不同的外部端子上。从而,在同一管壳中,只需选择部件主体的安装方向,就可以改变外部端子(安装端子)的位置,可以容易地对应各种各样的技术规格。并且,上述外部端子中的一部分可以电连接到上述安装电极的多个。
进而,本发明的压电器件的制造方法是一种利用上述电子部件用管壳中的任何一种来制造压电器件的方法,其特征在于,根据技术规格选择上述安装电极,接合压电振动片的连接电极。从而,可以获得上述的作用效果。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的说明图。
图2是第1实施方式的基底片(base sheet)的顶视图。
图3是表示第1实施方式中的压电振动片的安装方法的例子的图。
图4是表示第1实施方式中的压电振动片的其它安装方法的图。
图5是表示一对连接电极形成在对角位置的压电振动片的图。
图6是表示一对连接电极沿长边形成的压电振动片的图。
图7是第2实施方式的基底片的说明图。
图8是第3实施方式的基底片的说明图。
图9是第4实施方式的压电振荡器的说明图。
图10是第4实施方式中的压电振动片的其它安装方法的说明图。
图11是第5实施方式的压电振荡器的说明图。
图12是第5实施方式的压电振动片的其它安装方法的说明图。
图13是第6实施方式的压电振荡器的说明图。
图14是第6实施方式的压电振动片的其它安装方法的说明图。
图15是第7实施方式的电子部件用管壳的说明图。
图16是利用第7实施方式的管壳的压电振荡器的说明图。
图17是确认安装方向的图案的说明图。
图18是表示能确认安装方向的盖体的例子的图。
图19是现有的电子部件用管壳的说明图。
符号说明
14----部件主体、第1部件主体(压电振动片);18a、18b----激励电极;20a、20b----连接电极30----电子部件(压电振子);32----电子部件用管壳(管壳)34----管壳主体;36----盖体;44a~44d----安装电极;48a~48f----外部端子;92----第2部件主体(集成电路);100----管壳;102----管壳主体;116a~116h----内部端子;120a~120d----安装电极;126a~126d----外部电极;170----隔离部(基底片)。
具体实施方式
根据附图,对本发明的电子部件用管壳和电子部件及其压电器件制造方法的理想实施方式,详细进行说明。并且,有关与上述背景技术中所说明的部分对应的部分,赋予同一符号并省略其说明。
图1是利用本发明的第1实施方式的电子部件用管壳的电子部件的说明图,(1)是在除去盖体的状态下的俯视图,(2)是具有盖体的状态的沿(1)的C-C线的截面图。
在图1中,作为电子部件的压电振子30如该图(2)所示那样,在管壳32的内部,容纳有作为部件主体的压电振动片14。管壳32具有由陶瓷构成的管壳主体34与盖体36。管壳主体34是将由陶瓷构成的平板状基底片38和框缘状框状片40层叠烧制后形成的。并且,在本实施方式的情况下,盖体36由柯伐合金(Kovar)等金属形成,通过焊缝环42,在框状片40的上面,通过缝焊进行接合,对管壳32的内部进行气密密封。
在成为管壳主体34的底面的基底片38的上面,在其四角分别形成有安装电极44(44a~44d)。如该图的(2)所示那样,这些安装电极44可通过导电性粘接剂24,与设置在压电振动片14上的连接电极20相接合,通过接合连接电极20,经由连接电极20,电连接到激励电极18。此外,在本实施方式的情况下,安装电极44a和安装电极44d通过布线图案46连接。
此外,在成为管壳32的底面外面的基底片38的下面,在与安装电极44对应的位置,形成有外部端子48(48a~48d)(参考图3(3))。这些外部端子48通过焊锡等接合到未图示的安装基板上。进而,如后所述,外部端子48a~48c电连接到安装电极44a~44c上。但是,外部端子48d并不与任何安装电极44电连接。
如图2所示,基底片38形成为矩形,各角部切割为圆弧状,形成为雉堞(Castellation)50。进而,在雉堞50的周围,形成有由钨等构成的圆弧状导电图案52(52a~52d)。这些导电图案52形成为覆盖雉堞50的壁面,并连接到设置在基底片38的下面的对应外部端子48(参考图3(2)、(3))。进而,各安装电极44形成大致正方形或大致矩形。此外,在一侧的一对安装电极44a、44b连接到对应的导电图案52a、52b,通过导电图案52电连接到对应的外部端子48a、48b。而且,另一侧的一对安装电极44c、44d中的一个安装电极44c通过对应的导电图案52c,电连接到对应的外部端子48c。
另一方面,另一侧的另一个安装电极44d的与导电图案52d相对的部分被切割为圆弧状,与导电图案52d之间形成间隙54。因此,安装电极44d并不连接到导电图案52d,也不与对应的外部端子48d连接。进而,安装电极44d通过布线图案46,电连接到一侧的一对安装电极44a、44b中的一个安装电极44a。从而,外部端子48a电连接到二个安装电极44a、44d。
如图1和图3所示,在这样构成的第1实施方式的管壳32中,当通过导电性粘接剂24将压电振动片14的一对连接电极20a、20b接合到一侧的一对安装电极44a、44b时,如图3(3)的斜线所示,相邻的一对外部端子48a、48b成为使压电振动片14动作的外部端子。另一方面,如图4(1)所示,当通过导电性粘接剂24将压电振动片14的一对连接电极20a、20b接合到另一侧的一对安装电极44c、44d时,安装电极44c电连接到外部端子48c,安装电极44d电连接到外部端子48a。因此,如图4(1)那样,当将压电振动片14的一对连接电极20接合到安装电极44c、44d时,如该图的(3)所示那样,处于对角位置的一对外部端子48a、48c成为使压电振动片14动作的外部端子。
并且,在本实施方式中用陶瓷来构成管壳主体34,但也可以用树脂或金属来构成。进而,当用金属来构成管壳主体34时,在安装电极44、布线图案46、外部端子48与管壳主体34之间介入并形成绝缘材料(例如玻璃),相对于管壳主体34绝缘。
这样,在第1实施方式中,使压电振动片14旋转以改变其容纳在管壳32中的方向,只需要选择接合压电振动片14的安装电极44,既可以让使压电振子30动作的一对外部端子48处于对角位置,也可以使其处于同一边的相邻位置。从而,根据顾客要求的技术规格或所制造的压电振子的品种,只要改变压电振动片14的接合(安装)方向,就可以容易地进行对应,在提高设计自由度的同时,还能够减少库存。
图5和图6是表示压电振动片的变形例的图。图5所示的压电振动片60的一对连接电极62(62a、62b)被设置在形成为矩形形状的压电板片15的对角位置。在图5所示的状态下,当这样构成的压电振动片60例如与图2所示的基底片38接合时,连接电极62a被接合到安装电极44a,连接电极62b被接合到安装电极44c。因此,处于对角位置的一对外部端子48a、48c成为使压电振子动作的一对外部端子。此外,当将压电振动片60的连接电极62a、62b接合到安装电极44b、安装电极44d时,相邻的外部端子48a、48b变为使压电振子动作的一对外部电极。
图6所示的压电振动片64的一对连接电极66a、66b形成在压电板片15的长方向的一边的两端部。当使用该压电振动片64时,例如如图2的双点划线所示,通过布线图案68将安装电极44c和安装电极44d电连接,并切断安装电极44a与安装电极44d之间的电连接。从而,当将连接电极66a接合到安装电极44a、将连接电极66b接合到安装电极44d时,处于对角位置的一对外部端子48a、48c成为使压电振子动作的电极。进而,当将连接电极66a、66b接合到相对的边的安装电极44b、44c时,相邻的一对外部端子48b、48c成为使压电振子动作的电极。
图7表示第2实施方式的构成电子部件用管壳的基底片。在该基底片70的上面的四角,分别设置有接合本图中未图示的压电振动片14的安装电极72a~72d。与第1实施方式的情况相同,一对安装电极72a、72b连接到设置在雉堞50周围的导电图案52a、52b,通过导电图案52a、52b电连接到对应的外部端子48a、48b。
另一对安装电极72c、72d与对应的导电图案52c、52d之间形成间隙74、76,并不电连接到对应的外部端子48c、48d。进而,该一对安装电极72c、72d具有向相反侧的安装电极72b、72a侧延伸的延长图案75、77。这些延长图案75、77的末端连接到设置在基底片70上的过孔78、80。在这些过孔78、80中,充填有钨等导电材料。
此外,如图7(2)所示,基底片70在下面的外部端子48a与外部端子48d之间、以及外部端子48b与外部端子48c之间,形成有矩形形状的外部端子48e、48f。这些外部端子48e、48f覆盖过孔78、80而设置。因此,外部端子48e、48f电连接到安装电极72d、72c。亦即,该实施方式的基底片70,当以中心点O为中心使管壳主体旋转时,电连接到安装电极72a~72d的外部端子48a、48b、48e、48f被设置在非旋转对称的位置上。从而,当将压电振动片14的一对连接电极20接合到安装电极72a、72b时,外部端子48a、48b成为使压电振子动作的电极,当将压电振动片14的一对连接电极20接合到安装电极72c、72d时,外部端子48e、48f成为使压电振子动作的电极。因此,只要改变压电振动片14的方向并接合到安装电极,就可以改变使压电振子动作的外部电极的位置,可以得到与第1实施方式同样的效果。并且,外部端子48c、48d或者与安装基板相接合并连接到地线,或者为电浮空的状态。
图8表示设置在第3实施方式的基底片的上面的安装电极的图案。该基底片84在基底片84的四角分别形成有安装电极44(44a~44d)。此外,一侧的一对安装电极44c、44d在与相反侧的安装电极44b、44a相对的边上,具有形成钩状的扩展图案86。因此,一对安装电极44c、44d的面积比另外一对安装电极44b、44a的面积恰好大出扩展图案86的部分。进而,这些安装电极44连接到对应的导电图案52,通过导电图案52,电连接到本图中未图示的对应外部端子48。并且,各外部端子48a~48d相互电独立。
从而,基底片84中,当将压电振动片14的一对连接电极20接合到安装电极44a、44b时,外部端子48a、48b成为用于使压电振子动作的端子,当将一对连接电极20接合到安装电极44c、44d时,外部端子48c、48d成为使压电振子动作的端子。进而,安装电极44a、44b与安装电极44c、44d的面积不同。因此,通过改变连接电极20与安装电极44的连接位置,就可以对压电振子改变寄生电容。因此,当为了与安装基板侧的电路进行匹配等而需要加大电容时,只要将压电振动片14与安装电极44c、44d接合即可,根据压电振动片14相对管壳的安装方向,可以实质性地改变静电电容。
图9、图10是第4实施方式的作为电子部件的压电振荡器的说明图。进而,图9(1)是将集成电路(IC)安装在管壳主体后的状态的俯视图,该图的(2)是沿压电振荡器的组装状态的(1)的D-D线的截面图,该图的(3)是沿压电振荡器的(2)的E-E线方向的视图。此外,图10是对应于图9(1)的图。
如图9(2)所示,压电振荡器90在其管壳100内封入了作为第1部件主体的压电振动片14、以及作为第2部件主体的集成电路92。管壳100由管壳主体102和盖体103构成。管壳主体102为由陶瓷构成的基底片104、第1框状片106、第2框状片108层叠形成的3层结构。进而,盖体103由柯伐合金等金属形成,通过银焊剂等接合材料110,与第2框状片108的上面接合。
第1框状片106具有上下贯通的开口112,形成安装集成电路92的空间。此外,第2框状片108形成比第1框状片106的开口112大的开口114,使第1框状片106的上面的一部分露出。如图9(1)所示,在第1框状片106的露出部分,形成有多个内部端子116(116a~116h)。这些内部端子116通过金等接合线118与集成电路92的端子(电极)电连接。此外,在第2框状片108的上面,形成有接合压电振动片14的连接电极20的安装电极120(120a~120d)。进而,各安装电极120电连接到对应的内部端子116。
亦即,如图9(2)所示,安装电极120a通过充填在形成在第2框状片108内的过孔122中的导电材料,电连接到对应的内部端子116b。此外,其它的安装电极120b、120c、120d也与此相同,通过过孔122中的导电材料,电连接到对应的内部端子116c、116f、116g。
在基底片104的上面,在从第1框状片106的开口112露出的部分上,形成有作为集成电路92或压电振动片14的安装方向的记号的指示标记124。而且,如图9(3)所示,基底片104在下面的四角设置外部电极126(126a~126d)。外部电极126a通过设置在雉堞50的壁面的导电图案、或形成在第1框状片106上的未图示的过孔,电连接到内部端子116d。此外,外部端子126b、126c、126d同样地电连接到对应的内部端子116a、116h、116e。
在这样构成的第4实施方式中,如图9(1)所示,当应当电连接到压电振动片14的集成电路92的端子E、F如该图所示那样处于右侧时,如该图中的(2)所示那样,压电振动片14的一对连接电极20通过导电性粘接剂24接合到安装电极120c、120d。另一方面,如图10所示,集成电路92a的四角的端子的功能与图9(1)所示的集成电路92相同,当电连接到压电振动片14的端子E、F处于左侧时,压电振动片14的一对连接电极20接合到安装电极120a、120b。从而,即使使用技术规格不同的集成电路时,只要改变压电振动片14的安装方向,就可以容易地进行对应。
图11、图12是第5实施方式的压电振荡器的说明图。进而,图11(1)是将集成电路(IC)安装在管壳主体上的状态的俯视图,该图的(2)是沿压电振荡器的组装状态的(1)的F-F线的截面图,该图的(3)是沿压电振荡器的(2)的G-G线方向的视图。此外,图12是对应于图11(1)的图。
如图11(2)所示,该实施方式的压电振荡器130在管壳132内封入了集成电路134与压电振动片14。管壳132由陶瓷构成的管壳主体136和接合在管壳主体136的上面的盖体138构成。管壳主体136由平板状的第1基底片140、平板状的第2基底片142、以及框缘状的框状片144层叠构成。
如图11(1)所示,在第2基底片142的上面,形成有多个内部端子146(146a~146h)。这些内部端子146通过接合线118电连接到集成电路134的端子。此外,内部端子146a、146c、146e、146g与在图的左方向延伸的布线图案148(148a~148d)形成为一体。进而,在各布线图案148的末端形成焊接区,在这些焊接区上,设置有用于接合压电振动片14的安装电极150(150a~150d)。此外,在第1基底片140的上面,形成有一对布线图案152a、152b(布线图案152a未图示)。
其中一个布线图案152b的一端位于内部端子146f的下方,另一端经由雉堞50的壁面连接到设置于第1基底片140的下面的外部端子126a。进而,布线图案152b通过充填在设置于第2基底片142内的过孔154中的导电材料,电连接到内部端子146f。从而,外部端子126a通过布线图案152b、过孔154,电连接到内部端子146f。此外,另一个布线图案152a的一端位于内部端子146b的下方,另一端经由雉堞50的壁面连接到外部端子126b。从而,外部端子126b通过布线图案152a电连接到内部端子146b。而且,外部端子126c、126d利用通过雉堞50的壁面到达内部端子146h、146d的布线图案156a、156b,电连接到内部端子146h、146d。
在这样构成的第5实施方式中,如图11(1)所示,当应当电连接到压电振动片14的集成电路134的端子E、F如该图所示那样处于下侧时,如该图的(2)中所示那样,压电振动片14的一对连接电极20通过导电性粘接剂24接合到安装电极150c、150d。另一方面,如图12所示,集成电路134a的四角的端子的功能与图11(1)所示的集成电路134相同,当电连接到压电振动片14的端子E、F处于上侧时,压电振动片14的一对连接电极20接合到安装电极150a、150b。从而,即使在使用技术规格不同的集成电路时,只要改变压电振动片14的安装方向,就可以容易地进行对应。
图13、图14是第6实施方式的压电振荡器的说明图。进而,图13(1)是管壳主体的俯视图,该图的(2)是沿组装压电振荡器后的状态的(1)的H-H线的部分的截面图,该图的(3)是沿(2)的J-J线方向的视图。此外,图14(1)是相当于图13(1)的图,图14(2)是沿组装压电振荡器后的状态的(1)的K-K线的部分的截面图,该图的(3)是沿(2)的L-L线方向的视图。
如图13(2)所示,第6实施方式的压电振荡器160在管壳162内容纳有压电振动片14与集成电路164。管壳162具有管壳主体166和盖体168。管壳主体166由成为隔离部的平板状的基底片170、层叠在基底片170的上面的上部框状片172、以及设置在基底片170的下面的下部框状片174构成。
上部框状片172成为框缘状,在基底片170的上侧形成容纳压电振动片14的上部腔176。此外,在上部框状片172的上面,设置有银焊剂等接合材料110,通过该接合材料110气密地接合盖体168。另一方面,下部框状片174形成为框缘状,在基底片170的下侧形成容纳集成电路164的下部腔178。此外,下部框状片174在下面的四角形成有外部端子180(180a~180d)。
在基底片170的上面,形成有用于接合压电振动片14的两对安装电极182(182a~182d)。此外,在基底片170的下面,形成有内部端子184(184a~184h)。这些内部端子184通过导电性粘接剂或金属凸块(Bump)等导电性接合材料186,接合到集成电路164的端子A~F。进而,与内部端子184接合的集成电路164由充填在下部腔178内的密封树脂179密封。
形成在基底片170的上面的各安装电极182通过布线图案188,电连接到沿基底片170的下面的短边的中央的内部端子184b、184c、184f、184g。亦即,如图13(2)所示,这些布线图案188通过形成在基底片170的侧面的雉堞190的壁面,连续形成在基底片170的下面。此外,形成在下部腔178的各拐角部的内部端子184a、184d、184e、184h通过导电图案192,电连接到对应的外部端子180。
在这样构成的第6实施方式中,如图13(3)所示,当应当电连接到压电振动片14的集成电路164的端子E、F如该图所示那样处于右侧时,如该图的(2)中所示那样,压电振动片14的一对连接电极20通过导电性粘接剂24接合到安装电极182c、182d。另一方面,如图14(3)所示,集成电路164a的四角的端子的功能与图13(3)所示的集成电路164相同,当电连接到压电振动片14的端子E、F处于左侧时,压电振动片14的一对连接电极20接合到安装电极182a、182b。从而,即使在使用技术规格不同的集成电路时,只要改变压电振动片14的安装方向,就可以容易地进行对应。
图15、图16是第7实施方式的说明图。进而,图15(1)是第7实施方式的管壳的俯视图,该图的(2)是沿组装到压电振子上的状态的(1)的M-M线的截面图,(3)是沿(2)的N-N线方向的视图。此外,图16(1)是已将集成电路安装在管壳中的状态的俯视图,(2)是沿组装压电振荡器后的状态的(1)的0-0线的截面图。
该实施方式的管壳200能用于压电振子的形成和压电振荡器的形成。如图15(2)所示,管壳200将压电振动片14容纳到管壳主体202的内部,能形成压电振子204。进而,管壳200通过接合材料,将盖体206接合到管壳主体202的上面,能气密地密封管壳主体202的内部。
管壳主体202由用陶瓷构成的基底片208和框缘状的框状片210层叠形成。如图15(1)所示,在基底片208的上面,在四角形成安装电极212(212a~212d)。一对安装电极212a、212b通过雉堞50的壁面,电连接到设置在基底片208的下面的对应的外部端子48a、48b。但是,另外一对安装电极212c、212d并不电连接到外部端子48,如后所述那样,电连接到设置在管壳主体202的上面的端子。
在构成管壳主体202的框状片210的上面,在四个角部和长方向的中央部,设置有上部端子214(214a~214f)。如后所述,这些上部端子214电连接到集成电路的端子。进而,设置在角部的上部端子214a~214d通过设置在对应的雉堞的壁面的导电图案,电连接到设置在基底片208的下面的对应的外部端子48a~48d。此外,设置在管壳200的长方向中央部的上部端子214e、214f通过充填在形成在框状片210内的过孔216中的导电材料,电连接到安装电极212c、212d。亦即,安装电极212c、212d具有能到达过孔216的下方的延长图案218。
并且,当该实施方式的管壳200安装在安装基板上时,标记有能观察确认安装方向的标记。亦即,在基底片208的下面形成的外部端子48的任意一个(例如外部端子48a)上形成缺口部220,成为指定安装方向时的指示标记。
如图15(2)所示,当形成压电振子204时,这样构成的管壳200通过导电性粘接剂24将压电振动片14的一对连接电极20接合到安装电极212a、212b。该压电振子204中,一对外部端子48a、48b成为使其动作的外部端子。
另一方面,如图16所示,当利用管壳200形成压电振荡器230时,如该图的(2)所示那样,将压电振动片14的一对连接电极20接合到安装电极212c、212d。从而,压电振动片14的电极电连接到上部端子214e、214f。进而,如果已将压电振动片14安装到管壳200内,则将盖体206接合到框状片210的上面,密封管壳200的内部。然后,如图16(2)所示,通过粘接剂232将集成电路234接合到盖体206的上面。进而,通过接合线118,将集成电路234的各端子与上部端子214电连接,而且,如该图的(2)所示,通过密封树脂236,密封集成电路234。
这样,通过改变压电振动片14的安装方向,第7实施方式的管壳200既可以用于形成压电振子204的情况,也可以用于形成压电振荡器230的情况。
并且,若将连接电极20接合到安装电极212a、212b,则外部端子48中的任意一个电连接到连接电极20。而当将连接电极20与安装电极212c、212d接合时,外部端子48仅与上部端子电连接,不与连接电极20电连接。
从而,通过改变压电振动片14的安装方向,不必使不需要的端子从安装面露出,用一个管壳就可以用于压电振子与压电振荡器两种类型。
并且,在上述的实施方式中,作为相对安装基板的安装方向的指示标记,对切除外部端子的一部分的情况进行了说明,但是,如图17所示,也可以在管壳200的上面的适当位置,形成作为标记的图案240、242。此外,如图18所示的盖体244那样,既可以将盖体形成为非对称形状,也可以在盖体244的一部分上施加记号246。
在上述实施方式中,对将管壳用于形成压电器件的情况进行了说明,但也可以在形成其它电子部件、例如半导体集成电路或电容器等时使用。

Claims (13)

1.一种电子部件用管壳,是容纳部件本体的电子部件用管壳,其特征在于,
具有:
安装电极,其设置的数量比所述部件本体的连接电极多,选择性地接合所述连接电极;和
多个外部端子,其形成在管壳本体的下面,电连接到所述安装电极,并且接合到安装基板,
所述外部端子的一部分与所述安装电极的多个电连接。
2.一种电子部件用管壳,是容纳具有一对连接电极的部件本体的电子部件用管壳,其特征在于,
具有:
安装电极,在管壳本体底面的两侧各设置有一对,其通过所述部件本体的转动被选择,接合所述一对连接电极;和
三个外部端子,其形成在所述管壳本体的下面,相互独立地电连接到一侧的所述一对安装电极和另一侧的所述一对安装电极中的一个安装电极,并且接合到安装基板,
所述另一侧的一对安装电极中的另一个安装电极电连接到所述一侧的一对安装电极中的一个安装电极。
3.一种电子部件,是把具有一对连接电极的部件本体容纳在如权利要求2所述的电子部件用管壳中的电子部件,其特征在于,
所述部件本体为矩形形状,而且,所述一对连接电极形成于所述部件本体的一边的两端部。
4.一种电子部件,是把具有一对连接电极的部件本体容纳在如权利要求2所述的电子部件用管壳中的电子部件,其特征在于,
所述部件本体为矩形形状,而且,所述一对连接电极形成在所述部件本体的对角位置上。
5.一种电子部件用管壳,是容纳部件本体的电子部件用管壳,其特征在于,
具有:
安装电极,其设置的数量比所述部件本体的连接电极多,选择性地接合所述连接电极;和
多个外部端子,其形成在管壳本体的下面,电连接到所述安装电极,并且接合到安装基板,
所述多个外部端子形成在非旋转对称的位置上。
6.如权利要求1、2、5中任何一项所述的电子部件用管壳,其特征在于,
所述多个安装电极中的至少一部分的面积与其它的所述安装电极的面积不同。
7.如权利要求6所述的电子部件用管壳,其特征在于,
具有电连接到所述多个安装电极中的至少一个的延长图案。
8.一种电子部件用管壳,是容纳部件本体的电子部件用管壳,其特征在于,
具有:
安装电极,其设置的数量比第1部件本体的连接电极多,选择性地接合所述连接电极;
多个内部端子,其与第2部件本体的电极电连接;和
多个外部端子,其形成在管壳本体的下面,与所述内部端子中的一部分电连接,并且接合到安装基板,
所述多个安装电极分别电连接到对应的所述内部端子。
9.如权利要求8所述的电子部件用管壳,其特征在于,
所述管壳本体具有隔离部,
所述安装电极形成在所述隔离部的一侧,
所述内部端子形成在所述隔离部的另一侧。
10.一种电子部件用管壳,是容纳部件本体的电子部件用管壳,其特征在于,
具有:
安装电极,其设置的数量比第1部件本体的连接电极多,选择性地接合所述连接电极;
多个外部端子,其设置在管壳本体的下面并接合到安装基板;和
上部端子,其设置在所述管壳本体的上面,与配置在所述第1部件本体上方的第2部件本体的电极电连接,
所述多个安装电极的一部分连接到所述外部端子,并且另一部分电连接到所述上部端子,
所述上部端子的一部分分别电连接到对应的所述外部端子。
11.一种电子部件用管壳,是容纳部件本体的电子部件用管壳,其特征在于,具有:
多个安装电极,其设置在管壳本体上,数量比所述部件本体的连接电极多,通过所述部件本体的转动被选择,接合所述连接电极;和
多个外部端子,其形成在所述管壳本体的下面并电连接到所述安装电极,并且接合到安装基板。
12.如权利要求11所述的电子部件用管壳,其特征在于,
所述外部端子的一部分与所述安装电极的多个电连接。
13.一种压电器件的制造方法,是利用权利要求1、2、5至12的任何一项所述的电子部件用管壳来制造压电器件的方法,其特征在于,
根据技术规格选择所述安装电极,接合压电振动片的连接电极。
CN2005100078191A 2004-01-29 2005-01-28 电子部件用管壳和电子部件 Expired - Fee Related CN1649262B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004021552 2004-01-29
JP2004021552 2004-01-29
JP2004-021552 2004-01-29
JP2004-370811 2004-12-22
JP2004370811 2004-12-22
JP2004370811A JP4692722B2 (ja) 2004-01-29 2004-12-22 電子部品用パッケージおよび電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1649262A true CN1649262A (zh) 2005-08-03
CN1649262B CN1649262B (zh) 2011-08-17

Family

ID=34863437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005100078191A Expired - Fee Related CN1649262B (zh) 2004-01-29 2005-01-28 电子部件用管壳和电子部件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7132737B2 (zh)
JP (1) JP4692722B2 (zh)
KR (1) KR100643051B1 (zh)
CN (1) CN1649262B (zh)
TW (1) TWI259654B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102122933A (zh) * 2010-01-08 2011-07-13 富士通株式会社 压电振荡器
CN102474237A (zh) * 2009-07-23 2012-05-23 日本电波工业株式会社 表面安装用晶体振子
CN102684602A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 精工爱普生株式会社 压电器件与电子设备
CN104104358A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 精工爱普生株式会社 电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245098A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Seiko Epson Corp 電子部品及びその製造方法、並びに電子機器
US7602107B2 (en) * 2005-11-30 2009-10-13 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface mount type crystal oscillator
JP2007208562A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶デバイス
JP5072331B2 (ja) * 2006-11-27 2012-11-14 日本電波工業株式会社 表面実装水晶発振器の製造方法
JP2008177767A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶振動子
FR2913529B1 (fr) * 2007-03-09 2009-04-24 E2V Semiconductors Soc Par Act Boitier de circuit integre,notamment pour capteur d'image, et procede de positionnement
US7964888B2 (en) * 2007-04-18 2011-06-21 Cree, Inc. Semiconductor light emitting device packages and methods
JP5072436B2 (ja) * 2007-05-22 2012-11-14 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶発振器
JP5084383B2 (ja) * 2007-07-19 2012-11-28 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶発振器
CN101790787B (zh) * 2007-08-23 2012-07-18 株式会社大真空 电子部件用封装、电子部件用封装的基底、以及电子部件用封装与电路基板的接合结构
JP4629723B2 (ja) 2007-12-19 2011-02-09 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶発振器
JP2009188374A (ja) * 2008-01-07 2009-08-20 Epson Toyocom Corp 電子部品用パッケージ及び圧電振動子
JP2009232150A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Epson Toyocom Corp 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
JP4947213B2 (ja) * 2008-03-31 2012-06-06 株式会社村田製作所 圧電振動部品
TWI469278B (zh) * 2008-08-21 2015-01-11 Daishinku Corp A package for an electronic component, a substrate for packaging an electronic component, and a bonding structure between an electronic component package and a circuit substrate
JP5239779B2 (ja) * 2008-11-25 2013-07-17 セイコーエプソン株式会社 電子部品用のパッケージ本体、及び振動子
JP2010238821A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Sony Corp 多層配線基板、スタック構造センサパッケージおよびその製造方法
JP5757287B2 (ja) * 2010-03-24 2015-07-29 株式会社大真空 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ
JP5538974B2 (ja) * 2010-03-26 2014-07-02 セイコーインスツル株式会社 電子デバイスパッケージの製造方法及び電子デバイスパッケージ
CN102893516B (zh) * 2010-06-11 2015-10-21 株式会社大真空 振荡器
JP5595218B2 (ja) * 2010-10-20 2014-09-24 日本電波工業株式会社 圧電デバイス及び圧電基板の製造方法
JP2012114810A (ja) * 2010-11-26 2012-06-14 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装水晶振動子及びその製造方法
JP5893900B2 (ja) * 2010-12-28 2016-03-23 日本電波工業株式会社 表面実装水晶振動子及び基板シート
JP2012222537A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Seiko Epson Corp パッケージ、振動子、発振器及び電子機器
JP5204271B2 (ja) * 2011-06-16 2013-06-05 株式会社東芝 内視鏡装置および基板
JP5807413B2 (ja) * 2011-07-04 2015-11-10 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス用パッケージ、電子デバイスおよび電子機器
JP5972598B2 (ja) * 2012-02-22 2016-08-17 日本電波工業株式会社 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP2013192027A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
JP2014110369A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Seiko Epson Corp ベース基板、振動子、発振器、センサー、電子デバイス、電子機器、および移動体
JP6174371B2 (ja) * 2013-05-17 2017-08-02 京セラ株式会社 水晶デバイス
JP2015142214A (ja) * 2014-01-28 2015-08-03 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶デバイス
JP2016048866A (ja) * 2014-08-28 2016-04-07 京セラクリスタルデバイス株式会社 圧電デバイス
USD760230S1 (en) * 2014-09-16 2016-06-28 Daishinku Corporation Piezoelectric vibration device
CN106849900B (zh) * 2016-12-15 2020-10-02 北京无线电计量测试研究所 一种用于安装石英晶片的基座
JP7322574B2 (ja) * 2019-07-31 2023-08-08 株式会社大真空 圧電振動デバイス用ベース
JP7375404B2 (ja) * 2019-09-19 2023-11-08 株式会社大真空 圧電振動デバイス用ベース
JP7484429B2 (ja) * 2020-05-29 2024-05-16 セイコーエプソン株式会社 発振器、電子機器、及び移動体

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54131850A (en) * 1978-04-04 1979-10-13 Citizen Watch Co Ltd Crystal oscillator for watch
US5382929A (en) * 1992-07-31 1995-01-17 Ndk, Nihon Dempa Kogyo Company, Ltd. Monolithic crystal filter
JPH0774581A (ja) 1993-08-30 1995-03-17 Daishinku Co 圧電振動子
JPH07235854A (ja) * 1994-02-23 1995-09-05 Miyota Kk 圧電振動子の容器
US5585687A (en) * 1994-02-23 1996-12-17 Citizen Watch Co., Ltd. Piezolelectric oscillator
JPH09246904A (ja) * 1996-03-14 1997-09-19 Citizen Watch Co Ltd 表面実装型水晶振動子
JP2974622B2 (ja) * 1996-09-20 1999-11-10 松下電器産業株式会社 発振器
JPH10308642A (ja) 1997-05-08 1998-11-17 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装型の水晶振動子の容器
JP3702632B2 (ja) 1998-01-22 2005-10-05 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス
JP2000022484A (ja) * 1998-07-01 2000-01-21 Seiko Epson Corp 圧電振動子と圧電発振器及びこれらの製造方法
US6229249B1 (en) * 1998-08-31 2001-05-08 Kyocera Corporation Surface-mount type crystal oscillator
JP3334669B2 (ja) * 1999-03-29 2002-10-15 株式会社村田製作所 圧電共振部品
KR100506534B1 (ko) * 2000-01-31 2005-08-05 긴세키 가부시키가이샤 압전진동자를 사용한 발진회로용 용기, 그 제조방법 및발진기
JP2001320240A (ja) * 2000-05-12 2001-11-16 Daishinku Corp 圧電発振器
JP2002076775A (ja) * 2000-08-25 2002-03-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用水晶発振器
CN1537331A (zh) * 2002-04-05 2004-10-13 ������������ʽ���� 电路组件及其制造方法
US6833654B2 (en) * 2002-09-25 2004-12-21 Cts Corporation Dual crystal package
JP2004153451A (ja) 2002-10-29 2004-05-27 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子
JP3843983B2 (ja) * 2003-03-20 2006-11-08 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102474237A (zh) * 2009-07-23 2012-05-23 日本电波工业株式会社 表面安装用晶体振子
CN102122933A (zh) * 2010-01-08 2011-07-13 富士通株式会社 压电振荡器
CN102122933B (zh) * 2010-01-08 2016-01-20 富士通株式会社 压电晶体单元及其制造方法
CN102684602A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 精工爱普生株式会社 压电器件与电子设备
CN103354441A (zh) * 2011-03-11 2013-10-16 精工爱普生株式会社 压电器件与电子设备
CN103354441B (zh) * 2011-03-11 2016-12-28 精工爱普生株式会社 压电器件与电子设备
CN104104358A (zh) * 2013-04-12 2014-10-15 精工爱普生株式会社 电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体
CN104104358B (zh) * 2013-04-12 2018-12-28 精工爱普生株式会社 电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体

Also Published As

Publication number Publication date
CN1649262B (zh) 2011-08-17
TW200531435A (en) 2005-09-16
KR20050077771A (ko) 2005-08-03
US7132737B2 (en) 2006-11-07
JP4692722B2 (ja) 2011-06-01
US20050184625A1 (en) 2005-08-25
TWI259654B (en) 2006-08-01
JP2005244939A (ja) 2005-09-08
KR100643051B1 (ko) 2006-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1649262A (zh) 电子部件用管壳和电子部件以及压电器件的制造方法
CN1906848A (zh) 压电谐振器单元封装和压电谐振器
CN1533031A (zh) 压电振子
CN1240184C (zh) 多模式压电滤波器
CN1196258C (zh) 声表面波滤波器件
CN1534869A (zh) 表面声波器件及其制造方法
JP5034947B2 (ja) 圧電振動デバイス
CN1223085C (zh) 声表面波装置
CN1249760C (zh) 静电型继电器和用该继电器的用于通信的装置
CN1224301C (zh) 高频模块
CN1842937A (zh) 平衡型分配器
CN1943111A (zh) 弹性表面波装置
CN1574608A (zh) 温度补偿晶体振荡器
CN1649263A (zh) 压电振荡器
CN1741377A (zh) 声表面波装置以及通信装置
CN1933327A (zh) 表面声波器件及其制造方法
CN101079611A (zh) 滤波器和双工器
JP2007184807A (ja) 圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイス
CN1536763A (zh) 表面声波器件及其制造方法
CN1295861C (zh) 压电振荡器及其制造方法
CN1649264A (zh) 温度补偿式晶体振荡器
CN1223084C (zh) 弹性表面波滤波器、通信装置
CN1531199A (zh) 电子器件封装、底基板、电子器件及其制造方法
CN1380745A (zh) 双模滤波器
CN1170364C (zh) 带引线的压电构件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110817

Termination date: 20160128

EXPY Termination of patent right or utility model