JP2005244939A - 電子部品用パッケージおよび電子部品並びに圧電デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板側の回路に接続する外部端子の位置を容易に変えることができるようにする。
【解決手段】 圧電振動片１４を収容するパッケージ３２は、圧電振動片１４の接続電極２０（２０ａ、２０ｂ）の数より多いマウント電極４４（４４ａ〜４４ｄ）を有する。マウント電極４４ａとマウント電極４４ｄとは配線パターン４６によって電気的に接続してある。パッケージ本体３４の下面には、四隅に外部端子４８（４８ａ〜４８ｄ）が形成してある。外部端子４８は、実装基板に接合される。外部端子４８ａ〜４８ｃは、対応するマウント電極４４ａ〜４４ｃに電気的に接続してある。外部端子４８ｄは、いずれのマウント電極にも電気的に接続されていない。したがって、圧電振動片１４の一対の接続電極２０をマウント電極４４ａ、４４ｂに接合するか、マウント電極４４ｃ、４４ｄに接合するかによって、圧電振動子３０を動作させる外部端子の位置を変えることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品のパッケージに係り、特にパッケージ内に収容した部品本体の接続電極と接合する複数のマウント電極を有する電子部品用パッケージおよび電子部品並びに圧電デバイスの製造方法に関する。

電子部品である水晶振動子や水晶発振器などの圧電デバイスは、電子機器の小型化、薄型化に伴って、パッケージ本体をセラミックによって箱型に形成した表面実装型のパッケージが使用されている。このような箱型パッケージを有する圧電デバイスは、左右の向きなどを取り違いやすい。そして、圧電デバイスは、左右の向きを取り違えて実装した場合、正常に機能しないと不便である。このため、圧電デバイスは、図１９に示したように、圧電振動片を動作させる一対の端子をパッケージ本体の下面の対角位置に配置し、実装方向を気にせずに実装できるようにしている（例えば、特許文献１）。なお、図１９（１）は、蓋体を省略した平面図であり、（２）は（１）のＡ−Ａ線に沿った蓋体を有する状態の断面図、（３）は（２）のＢ−Ｂ線に沿った矢視図である。

図１９において、圧電デバイスである圧電振動子１０は、同図（２）に示したように、パッケージ１２の内部に圧電振動片（部品本体）１４が収容してある。パッケージ１２は、セラミックによって箱状に形成したパッケージ本体１６と、パッケージ本体１６の内部を気密に封止する金属製の蓋体１９とからなっている。

圧電振動片１４は、例えばＡＴカット水晶板などの圧電板片１５からなり、圧電板片１５の中央部の上下面に励振電極１８ａ、１８ｂ（励振電極１８ｂは、図示せず）が設けてある。また、圧電振動片１４は、長手方向の一側に一対の接続電極２０（２０ａ、２０ｂ）を有する。各接続電極２０は、圧電振動片１４の上下面に連続して形成してあって、対応する励振電極１８ａ、１８ｂに電気的に接続してある。そして、これらの励振電極１８と接続電極２０とは、圧電振動片１４の上下面において対称に形成してある。

パッケージ本体１６の底部には、接続電極２０に対応して一対のマウント電極２２（２２ａ、２２ｂ）が設けてある。これらのマウント電極２２には、図１９（２）に示したように、対応する接続電極２０が導電性接着剤２４を介して固着してあり、マウント電極２２と励振電極１８とが電気的に接続してある。さらに、パッケージ本体１６は、底部外面の四隅のそれぞれに、図示しない実装基板に接合するための外部端子２６（２６ａ〜２６ｄ）を有している。

パッケージ１２内の一方のマウント電極２２ａは、図示しないスルーホールなどを介して外部端子２６ａに電気的に接続してある。また、他方のマウント電極２２ｂは、図１９（１）に示した接続配線部２８を介して外部端子２６ｃに電気的に接続してある。すなわち、圧電振動片１４の一対の電極は、パッケージ１２の対角線上に位置する一対の外部端子２６ａ、２６ｃに電気的に接続される。そして、他の一対の外部端子２６ｂ、２６ｄは、基板のグランドに接続するとともに、蓋体１９に電気的に接続してある。これにより、蓋体１９は、グランド電位となってパッケージ１２内を電磁的にシールドしている。
特開平１１−２１４９５０号公報

上記したように、従来の圧電デバイスは、パッケージの対角位置に設けた外部端子を、圧電振動片に形成した一対の電極に電気的に接続し、左右の向きを問わずに基板に実装できるようにしている。ところが、近年は、電子機器の急速な小型化の進展に伴って、設計上の制約も多くなってきた。このため、圧電デバイスは、同じ形状、性能であっても、搭載する電子機器の仕様によって、動作させる外部端子が対角位置にあるものが要求されたり、同じ辺に沿っている隣接したものが要求されたりする。そこで、圧電デバイスのメーカは、顧客の要求に対応するため、動作させる外部端子の位置が異なっているだけで、同じ形状、性能を有する圧電デバイスを複数種類製造する必要がある。

また、電子機器のメーカは、同じ発振周波数の圧電デバイスを使用する場合であっても、回路とのマッチングのために静電容量を大きめにしたい場合もある。このような場合、従来は、静電容量値の異なったコンデンサを基板に実装する必要があり、製造における工程管理の面などにおいて煩わしい。したがって、圧電デバイス側において静電容量、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス）を変えることができれば便利である。

本発明は、顧客の要求に基づいて、基板側の回路に接続する外部端子の位置を容易に変えることができるようにすることを目的としている。
また、本発明は、電子部品の静電容量を容易に変えることができるようにすることを目的としている。

上記の目的を達成するために、本発明に係る電子部品用パッケージは、部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、前記部品本体の接続電極より多い数が設けられ、選択的に前記接続電極を接合するマウント電極と、パッケージ本体の下面に形成されて前記マウント電極に電気的に接続してあるとともに、実装基板に接合する複数の外部端子とを備え、前記外部端子の一部は、前記マウント電極の複数と電気的に接続してある、ことを特徴としている。

このようになっている本発明は、パッケージ内に収容する部品本体が同一のものであったとしても、部品本体の搭載（実装）する向きを変えると、部品本体の接続電極がパッケージの異なるマウント電極に接続されるため、部品本体を動作させるための外部端子の位置を変えることができる。したがって、顧客の要求する仕様または製造する電子部品の機種によって、部品本体のパッケージへの実装方向を変えることにより、基板側の回路に接続すべき外部端子を選択することができる。このため、電子部品の設計の自由度が増すとともに、共通のパッケージで顧客の多様な要求に容易に対応することが可能となる。また、同じパッケージによって複数の仕様に対応することができるため、パッケージや電子部品の在庫を少なくすることができる。

また、本発明に係る電子部品用パッケージは、一対の接続電極を有する部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、パッケージ本体底面の両側のそれぞれに一対ずつ設けられ、前記部品本体の回転により選択されて前記一対の接続電極が接合されるマウント電極と、前記パッケージ本体の下面に形成され、一側の前記一対のマウント電極と他側の前記一対のマウント電極の一方とに電気的に接続されて相互に独立しているとともに、実装基板に接合される３つの外部端子とを有し、前記他側の一対のマウント電極の他方は、前記一側の一対のマウント電極の一方に電気的に接続してある、ことを特徴とする。

このようになっている本発明は、部品本体を回転して実装方向を変えると、部品本体の接続電極を接合するマウント電極を選択することができる。そして、マウント電極を選択して部品本体の一対の接続電極を接合すると、一対の接続端子が、パッケージ本体の対角位置または隣接している一対の外部端子に電気的に接続される。したがって、顧客の要求する複数の仕様に容易に対応することができ、在庫として保持すべき部品点数の削減が可能で、管理も容易となる。

そして、本発明に係る電子部品は、部品本体の回転により選択されるマウント電極を有する上記の電子部品用パッケージに一対の接続電極を有する部品本体を収容した電子部品であって、前記部品本体は矩形状であり、さらに前記一対の接続電極は前記部品本体の一辺の両端部に形成されていることを特徴としている。

また、本発明に係る電子部品は、部品本体の回転により選択されるマウント電極を有する上記の電子部品用パッケージに一対の接続電極を有する部品本体を収容した電子部品であって、前記部品本体は矩形状であり、さらに前記一対の接続電極は前記部品本体の対角位置に形成されていることを特徴としている。

また、本発明に係る電子部品用パッケージは、部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、前記部品本体の接続電極より多い数が設けられ、選択的に前記接続電極を接合するマウント電極と、パッケージ本体の下面に形成されて前記マウント電極に電気的に接続してあるとともに、実装基板に接合する複数の外部端子とを備え、前記複数の外部端子は、回転対称でない位置に形成してある、ことを特徴としている。

このようになっている本発明は、パッケージに収容する部品本体の向きを変えることにより、部品本体の接続電極をパッケージの異なったマウント電極に電気的に接続することができ、部品本体を動作させるための外部端子を変えることができる。しかも、複数の外部端子は、回転対称の位置に形成されていないため、顧客の要求に応じた位置の外部端子を容易に選択することができる。このため、上記と同様の効果を奏することができる。

さらに、本発明に係る電子部品用パッケージは、前記複数のマウント電極の少なくとも一部は、面積が他の前記マウント電極の面積と異なっている、ことを特徴としている。また、本発明に係る電子部品用パッケージは、前記複数のマウント電極の少なくとも一つに電気的に接続された延長パターンを有することを特徴としている。

このようになっている本発明は、パッケージに収容する部品本体の向きを変えることにより、部品本体の接続電極を面積の異なったマウント電極に電気的に接続することができ、部品本体に付加される寄生容量（浮遊容量）が変化する。したがって、顧客の要求する仕様または機種によって、部品本体の向きを変えてパッケージに収容することにより、電子部品の静電容量を実質的に変えることができる。

さらに、本発明に係る電子部品用パッケージは、部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、第１部品本体の接続電極より多い数が設けられ、選択的に前記接続電極を接合するマウント電極と、第２部品本体の電極と電気的に接続される複数の内部端子と、パッケージ本体の下面に形成されて前記内部端子の一部と電気的に接続してあるとともに、実装基板に接合する複数の外部端子とを備え、前記複数のマウント電極のそれぞれは、対応する前記内部端子に電気的に接続してある、ことを特徴としている。

このようになっている本発明は、第２部品本体の仕様が異なっているために、第１部品本体を接合するマウント電極の位置を変えなければならない場合に、マウント電極を選択するだけで容易に対応することができる。そして、この場合、前記パッケージ本体は、仕切り部を有し、前記マウント電極は、前記仕切り部の一側に形成してあり、前記内部端子は、前記仕切り部の他側に形成してある、ように構成できる。

また、本発明に係る電子部品用パッケージは、部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、第１部品本体の接続電極より多い数が設けられ、選択的に前記接続電極を接合するマウント電極と、パッケージ本体の下面に設けられて実装基板に接合する複数の外部端子と、前記パッケージ本体の上面に設けられて、前記第１部品本体の上方に配置した第２部品本体の電極と電気的に接続される上部端子とを有し、前記複数のマウント電極は、一部が前記外部端子に接続してあるとともに、他の一部が前記上部端子に電気的に接続してあり、前記上部端子の一部は、対応する前記外部端子のそれぞれに電気的に接続してある、ことを特徴としている。このようになっている電子部品用パッケージは、例えば第１部品本体として圧電振動片を用いた場合、圧電振動片の実装方向を変えることにより、例えば圧電振動子形成用パッケージと圧電発振器形成用パッケージとに共用することができる。

また、本発明に係る、電子部品用パッケージは、部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、パッケージ本体に設けられて前記部品本体の接続電極より多い数を有し、前記部品本体の回転により選択されて前記接続電極が接合される複数のマウント電極と、前記パッケージ本体の下面に形成されて前記マウント電極に電気的に接続してあるとともに、実装基板に接合する複数の外部端子と、を有することを特徴としている。

このようになっている本発明は、部品本体を回転させて実装方向を選択し、部品本体に形成された接続電極とマウント電極とを接合することにより、接続電極を異なる外部端子に電気的に接続することができる。よって、同一のパッケージにおいて、部品本体の実装方向を選択するだけで外部端子（実装端子）位置を変えることができ、様々な仕様に容易に対応することができる。なお、前記外部端子の一部は、前記マウント電極の複数と電気的に接続することができる。

そして、本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、上記の電子部品用パッケージのいずれかを用いて圧電デバイスを製造する方法であって、仕様に応じて前記マウント電極を選択して圧電振動片の接続電極を接合することを特徴としている。これにより、上記の作用効果を得ることができる。

本発明に係る電子部品用パッケージおよび電子部品並びに圧電デバイスの製造方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。なお、前記背景技術において説明した部分に対応した部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品用パッケージを用いた電子部品の説明図であって、（１）は蓋体を除いた状態の平面図であり、（２）は（１）のＣ−Ｃ線に沿った蓋体を有する状態の断面図である。

図１において、電子部品である圧電振動子３０は、同図（２）に示したように、パッケージ３２の内部に部品本体である圧電振動片１４が収納してある。パッケージ３２は、セラミックからなるパッケージ本体３４と蓋体３６とを有している。パッケージ本体３４は、セラミックからなる平板状のベースシート３８と、額縁状のフレームシート４０とを積層し、焼成して形成してある。そして、実施形態の場合、蓋体３６は、コバールなどの金属から形成してあって、シームリング４２を介してフレームシート４０の上面にシーム溶接により接合され、パッケージ３２の内部を気密に封止している。

パッケージ本体３４の底面となるベースシート３８の上面には、四隅のそれぞれにマウント電極４４（４４ａ〜４４ｄ）が形成してある。これらのマウント電極４４は、同図（２）に示したように、導電性接着剤２４を介して圧電振動片１４に設けた接続電極２０を接合可能となっており、接続電極２０が接合されることにより、接続電極２０を介して励振電極１８と電気的に接続される。また、実施形態の場合、マウント電極４４ａとマウント電極４４ｄとは、配線パターン４６によって接続してある。

また、パッケージ３２の底部外面となるベースシート３８の下面には、マウント電極４４と対応した位置に外部端子４８（４８ａ〜４８ｄ）が形成してある（図３（３）参照）。これらの外部端子４８は、半田等を介して図示しない実装基板に接合される。そして、外部端子４８ａ〜４８ｃは、後述するように、マウント電極４４ａ〜４４ｃに電気的に接続してある。しかし、外部端子４８ｄは、いずれのマウント電極４４と電気的に接続されていない。

ベースシート３８は、図２に示したように、矩形状に形成してあって、各角部が円弧状に切りかかれてキャスタレーション５０が形成してある。そして、キャスタレーション５０の周囲には、タングステンなどからなる円弧状の導電パターン５２（５２ａ〜５２ｄ）が形成してある。これらの導電パターン５２は、キャスタレーション５０の壁面を覆って形成され、ベースシート３８の下面に設けた対応する外部端子４８に接続してある（図３（２）、（３）参照）。そして、各マウント電極４４は、略正方形または略矩形に形成してある。また、一側の一対のマウント電極４４ａ、４４ｂは、対応する導電パターン５２ａ、５２ｂに接続してあって、導電パターン５２を介して対応する外部端子４８ａ、４８ｂに電気的に接続してある。さらに、他側の一対のマウント電極４４ｃ、４４ｄの一方のマウント電極４４ｃは、対応する導電パターン５２ｃを介して対応する外部端子４８ｃに電気的に接続してある。

一方、他側の他方のマウント電極４４ｄは、導電パターン５２ｄと対抗する部分が円弧状に切り欠かれ、導電パターン５２ｄとの間に間隙５４が形成されている。このため、マウント電極４４ｄは、導電パターン５２ｄに接続されておらず、対応する外部端子４８ｄに接続されていない。そして、マウント電極４４ｄは、配線パターン４６を介して一側の一対のマウント電極４４ａ、４４ｂの一方のマウント電極４４ａに電気的に接続してある。したがって、外部端子４８ａは、２つのマウント電極４４ａ、４４ｄに電気的に接続してある。

このようになっている第１実施形態のパッケージ３２においては、図１および図３に示したように、圧電振動片１４の一対の接続電極２０ａ、２０ｂを、導電性接着剤２４を介して一側の一対のマウント電極４４ａ、４４ｂに接合すると、図３（３）の斜線に示したように、隣接した一対の外部端子４８ａ、４８ｂが圧電振動片１４を動作させる外部端子となる。一方、図４（１）に示したように、圧電振動片１４の一対の接続電極２０ａ、２０ｂを、他側の一対のマウント電極４４ｃ、４４ｄに導電性接着剤２４を介して接合すると、マウント電極４４ｃが外部端子４８ｃに電気的に接続してあり、マウント電極４４ｄが外部端子４８ａに電気的に接続してある。このため、図４（１）のように圧電振動片１４の一対の接続電極２０をマウント電極４４ｃ、４４ｄに接合すると、同図（３）に示したように、対角位置にある一対の外部端子４８ａ、４８ｃが圧電振動片１４を動作させる外部端子となる。

なお、本実施形態においては、パッケージ本体３４をセラミックによって構成したが、樹脂や金属によって構成してもよい。そして、パッケージ本体３４を金属によって構成した場合、マウント電極４４、配線パターン４６、外部端子４８は、パッケージ本体３４との間に絶縁部材（例えば、ガラス）を介在させて形成し、パッケージ本体３４に対して絶縁する。

このように第１実施形態においては、圧電振動片１４を回転させてパッケージ３２に収納する向きを変え、圧電振動片１４を接合するマウント電極４４を選択するだけで、圧電振動子３０を動作させる一対の外部端子４８が対角位置にしたり、同じ辺の隣接位置にしたりすることができる。したがって、顧客の要求仕様または製造する圧電振動子の機種によって、圧電振動片１４の接合（実装）方向を変えるだけでよく、容易に対応することができ、設計の自由度が向上するとともに、在庫を削減することができる。

図５と図６とは、圧電振動片の変形例を示したものである。図５に示した圧電振動片６０は、一対の接続電極６２（６２ａ、６２ｂ）が矩形状に形成した圧電板片１５の対角位置に設けてある。このように構成した圧電振動片６０は、図５に示した状態で例えば図２に示したベースシート３８に接合すると、接続電極６２ａがマウント電極４４ａに接合され、接続電極６２ｂがマウント電極４４ｃに接合される。このため、対角位置にある一対の外部端子４８ａ、４８ｃが圧電振動子を動作させる一対の外部端子となる。また、圧電振動片６０の接続電極６２ａ、６２ｂをマウント電極４４ｂ、マウント電極４４ｄに接合すると、隣接した外部端子４８ａ、４８ｂが圧電振動子を動作させる一対の外部電極となる。

図６に示した圧電振動片６４は、一対の接続電極６６ａ、６６ｂが圧電板片１５の長手方向の一辺の両端部に形成してある。この圧電振動片６４を用いる場合、例えば図２の２点鎖線に示したように、配線パターン６８によってマウント電極４４ｃとマウント電極４４ｄとを電気的に接続するとともに、マウント電極４４ａとマウント電極４４ｄとの間の電気的接続を遮断する。これにより、接続電極６６ａをマウント電極４４ａに接合し、接続電極６６ｂをマウント電極４４ｄに接合すると、対角位置にある一対の外部端子４８ａ、４８ｃが圧電振動子を動作させる電極となる。そして、接続電極６６ａ、６６ｂを対向する辺のマウント電極４４ｂ、４４ｃに接合すると、隣接した一対の外部端子４８ｂ、４８ｃが圧電振動子を動作させる電極となる。

図７は、第２実施形態に係る電子部品用パッケージを構成するベースシートを示したものである。このベースシート７０は、上面の四隅のそれぞれに、本図に図示しない圧電振動片１４を接合するマウント電極７２ａ〜７２ｄが設けてある。一対のマウント電極７２ａ、７２ｂは、第１実施形態の場合と同様に、キャスタレーション５０の周囲に設けた導電パターン５２ａ、５２ｂに接続してあり、導電パターン５２ａ、５２ｂを介して対応する外部端子４８ａ、４８ｂに電気的に接続してある。

他方の一対のマウント電極７２ｃ、７２ｄは、対応する導電パターン５２ｃ、５２ｄとの間に間隙７４、７６が形成されていて、対応する外部端子４８ｃ、４８ｄに電気的に接続されていない。そして、この一対のマウント電極７２ｃ、７２ｄは、反対側のマウント電極７２ｂ、７２ａ側に伸びた延長パターン７５、７７を有している。これらの延長パターン７５、７７の先端は、ベースシート７０に設けたビアホール７８、８０に接続してある。これらのビアホール７８、８０には、タングステンなどの導電材が充填してある。

また、ベースシート７０は、図７（２）に示したように、下面の外部端子４８ａと外部端子４８ｄとの間、および外部端子４８ｂと外部端子４８ｃとの間に、矩形状の外部端子４８ｅ、４８ｆが形成してある。これらの外部端子４８ｅ、４８ｆは、ビアホール７８、８０を覆って設けてある。このため、外部端子４８ｅ、４８ｆは、マウント電極７２ｄ、７２ｃに電気的に接続されている。すなわち、この実施形態のベースシート７０は、中心点Ｏを中心としてパッケージ本体を回転させた場合に、マウント電極７２ａ〜７２ｄに電気的に接続された外部端子４８ａ、４８ｂ、４８ｅ、４８ｆが回転対称とならない位置に設けてある。したがって、圧電振動片１４の一対の接続電極２０をマウント電極７２ａ、７２ｂに接合すると、外部端子４８ａ、４８ｂが圧電振動子を動作させる電極となり、圧電振動片１４の一対の接続電極２０をマウント電極７２ｃ、７２ｄに接合すると、外部端子４８ｅ、４８ｆが圧電振動子を動作させる電極となる。このため、圧電振動片１４の向きを変えてマウント電極に接合するだけで、圧電振動子を動作させる外部電極の位置を変えることができ、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、外部端子４８ｃ、４８ｄは、実装基板に接合されてグランドに接続されるか、電気的に浮いた状態にされる。

図８は、第３実施形態に係るベースシートの上面に設けたマウント電極のパターンを示したものである。このベースシート８４は、ベースシート８４の四隅のそれぞれにマウント電極４４（４４ａ〜４４ｄ）が形成してある。また、一側の一対のマウント電極４４ｃ、４４ｄは、反対側のマウント電極４４ｂ、４４ａと対向する辺に、鉤型をなす拡張パターン８６を有している。このため、一対のマウント電極４４ｃ、４４ｄは、他の一対のマウント電極４４ｂ、４４ａより面積が延長パターン８６の分だけ大きくなっている。そして、これらのマウント電極４４は、対応する導電パターン５２に接続してあって、導電パターン５２を介して、本図に図示しない対応する外部端子４８に電気的に接続してある。なお、各外部端子４８ａ〜４８ｄは、相互に電気的に独立している。

したがって、ベースシート８４は、圧電振動片１４の一対の接続電極２０をマウント電極４４ａ、４４ｂに接合すると、外部端子４８ａ、４８ｂが圧電振動子を動作させるための端子となり、一対の接続電極２０をマウント電極４４ｃ、４４ｄに接合すると、外部端子４８ｃ、４８ｄが圧電振動子を動作させる端子となる。そして、マウント電極４４ａ、４４ｂとマウント電極４４ｃ、４４ｄとでは面積が異なる。よって、接続電極２０とマウント電極４４との接続する位置を変更することにより、圧電振動子に対して寄生容量を変化することができる。このため、実装基板側の回路とのマッチングのためなどで容量を大きくしたい場合、圧電振動片１４をマウント電極４４ｃ、４４ｄに接合すればよく、圧電振動片１４のパッケージへの実装の方向によって、実質的に静電容量を変えることができる。

図９、図１０は、第４実施形態に係る電子部品である圧電発振器の説明図である。そして、図９（１）は、パッケージ本体に集積回路（ＩＣ）を実装した状態の平面図であり、同図（２）は圧電発振器として組立てた状態における（１）のＤ−Ｄ線に沿った断面図であり、同図（３）は圧電発振器の（２）のＥ−Ｅ線に沿った矢視図である。また、図１０は、図９（１）に対応した図である。

図９（２）に示したように、圧電発振器９０は、パッケージ１００内に第１部品本体である圧電振動片１４と、第２部品本体である集積回路９２とが封入してある。パッケージ１００は、パッケージ本体１０２と蓋体１０３とからなっている。パッケージ本体１０２は、セラミックからなるベースシート１０４、第１フレームシート１０６、第２フレームシート１０８を積層して形成した３層構造となっている。そして、蓋体１０３は、コバールなどの金属から形成してあって、銀ロウなどの接合材１１０を介して第２フレームシート１０８の上面に接合してある。

第１フレームシート１０６は、上下に貫通した開口１１２を有し、集積回路９２を実装する空間を形成している。また、第２フレームシート１０８は、第１フレームシート１０６の開口１１２より大きな開口１１４が形成され、第１フレームシート１０６の上面の一部を露出させている。第１フレームシート１０６の露出部には、図９（１）に示してあるように、複数の内部端子１１６（１１６ａ〜１１６ｈ）が形成してある。これらの内部端子１１６は、金などのボンディングワイヤ１１８を介して集積回路９２の端子（電極）と電気的に接続される。また、第２フレームシート１０８の上面には、圧電振動片１４の接続電極２０を接合するマウント電極１２０（１２０ａ〜１２０ｄ）が形成してある。そして、各マウント電極１２０は、対応する内部端子１１６に電気的に接続してある。

すなわち、図９（２）に示したように、マウント電極１２０ａは、第２フレームシート１０８に形成したビアホール１２２に充填した導電材を介して対応する内部端子１１６ｂに電気的に接続してある。また、他のマウント電極１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄも同様にして、ビアホール１２２内の導電材を介して対応する内部端子１１６ｃ、１１６ｆ、１１６ｇに電気的に接続してある。

ベースシート１０４の上面には、第１フレームシート１０６の開口１１２によって露出した部分に、集積回路９２や圧電振動片１４の実装方向の目印となるインデックスマーク１２４が形成してある。さらに、ベースシート１０４は、図９（３）に示したように、下面の四隅に外部電極１２６（１２６ａ〜１２６ｄ）が設けてある。外部電極１２６ａは、キャスタレーション５０の壁面に設けた導電パターン、または第１フレームシート１０６に形成した図示しないビアホールを介して内部端子１１６ｄに電気的に接続してある。また、外部端子１２６ｂ、１２６ｃ、１２６ｄは、同様にして対応する内部端子１１６ａ、１１６ｈ、１１６ｅに電気的に接続してある。

このようになっている第４実施形態においては、図９（１）に示したように、圧電振動片１４と電気的に接続すべき集積回路９２の端子Ｅ、Ｆが同図のように右側となっている場合、圧電振動片１４の一対の接続電極２０は、同図（２）に示したように、導電性接着剤２４によってマウント電極１２０ｃ、１２０ｄに接合される。一方、図１０に示したように、集積回路９２ａの四隅の端子の機能が図９（１）に示した集積回路９２と同じで、圧電振動片１４に電気的に接続する端子Ｅ、Ｆが左側となっている場合、圧電振動片１４の一対の接続電極２０は、マウント電極１２０ａ、１２０ｂに接合される。したがって、仕様の異なる集積回路を使用する場合であっても、圧電振動片１４の実装する向きを変えるだけで容易に対応することができる。

図１１、図１２は、第５実施形態に係る圧電発振器の説明図である。そして、図１１（１）は、パッケージ本体に集積回路（ＩＣ）を実装した状態の平面図であり、同図（２）は圧電発振器として組立てた状態における（１）のＦ−Ｆ線に沿った断面図であり、同図（３）は圧電発振器の（２）のＧ−Ｇ線に沿った矢視図である。また、図１２は、図１１（１）に対応した図である。

図１１（２）に示したように、この実施形態に係る圧電発振器１３０は、パッケージ１３２内に集積回路１３４と圧電振動片１４とが封入してある。パッケージ１３２は、セラミックからなるパッケージ本体１３６と、パッケージ本体１３６の上面に接合した蓋体１３８とからなっている。パッケージ本体１３６は、平板状の第１ベースシート１４０と、平板状の第２ベースシート１４２と、額縁状のフレームシート１４４とを積層して構成してある。

第２ベースシート１４２の上面には、図１１（１）に示したように、複数の内部端子１４６（１４６ａ〜１４６ｈ）が形成してある。これらの内部端子１４６は、ボンディングワイヤ１１８を介して集積回路１３４の端子に電気的に接続される。また、内部端子１４６ａ、１４６ｃ、１４６ｅ、１４６ｇは、図の左方向に伸びている配線パターン１４８（１４８ａ〜１４８ｄ）と一体に形成してある。そして、各配線パターン１４８の先端にはランドが形成してあり、これらのランドの上に圧電振動片１４を接合するためのマウント電極１５０（１５０ａ〜１５０ｄ）が設けてある。また、第１ベースシート１４０の上面には、一対の配線パターン１５２ａ、１５２ｂ（配線パターン１５２ａは図示せず）が形成してある。

一方の配線パターン１５２ｂは、一端が内部端子１４６ｆの下方に位置し、他端がキャスタレーション５０の壁面を経て第１ベースシート１４０の下面に設けた外部端子１２６ａに接続してある。そして、配線パターン１５２ｂは、第２ベースシート１４２に設けたビアホール１５４に充填した導電材を介して、内部端子１４６ｆに電気的に接続してある。したがって、外部端子１２６ａは、配線パターン１５２ｂ、ビアホール１５４を介して内部端子１４６ｆに電気的に接続してある。また、他方の配線パターン１５２ａは、一端が内部端子１４６ｂの下方に位置し、他端がキャスタレーション５０の壁面を経て外部端子１２６ｂに接続してある。したがって、外部端子１２６ｂは、配線パターン１５２ａを介して内部端子１４６ｂに電気的に接続してある。さらに、外部端子１２６ｃ、１２６ｄは、キャスタレーション５０の壁面を通って内部端子１４６ｈ、１４６ｄに至る配線パターン１５６ａ、１５６ｂによって、内部端子１４６ｈ、１４６ｄに電気的に接続してある。

このようになっている第５実施形態においては、図１１（１）に示したように、圧電振動片１４と電気的に接続すべき集積回路１３４の端子Ｅ、Ｆが同図のように下側となっている場合、圧電振動片１４の一対の接続電極２０は、同図（２）に示したように、導電性接着剤２４によってマウント電極１５０ｃ、１５０ｄに接合される。一方、図１２に示したように、集積回路１３４ａの四隅の端子の機能が図１１（１）に示した集積回路１３４と同じで、圧電振動片１４に電気的に接続する端子Ｅ、Ｆが上側となっている場合、圧電振動片１４の一対の接続電極２０は、マウント電極１５０ａ、１５０ｂに接合される。したがって、仕様の異なる集積回路を使用する場合であっても、圧電振動片１４の実装する向きを変えるだけで容易に対応することができる。

図１３、図１４は、第６実施形態に係る圧電発振器の説明図である。そして、図１３（１）はパッケージ本体の平面図であり、同（２）は圧電発振器を組立てた状態における（１）のＨ−Ｈ線に沿った部分の断面図であり、同（３）は（２）のＪ−Ｊ線に沿った矢視図である。また、図１４（１）は図１３（１）に相当する図であり、図１４（２）は圧電発振器を組立てた状態における（１）のＫ−Ｋ線に沿った部分の断面図であり、同（３）は（２）のＬ−Ｌ線に沿った矢視図である。

図１３（２）に示したように、第６実施形態に係る圧電発振器１６０は、パッケージ１６２に圧電振動片１４と集積回路１６４とが収容してある。パッケージ１６２は、パッケージ本体１６６と蓋体１６８とを備えている。パッケージ本体１６６は、仕切り部となる平板状のベースシート１７０と、ベースシート１７０の上面に積層した上部フレームシート１７２、ベースシート１７０の下面に設けた下部フレームシート１７４とから構成してある。

上部フレームシート１７２は、額縁状をなしており、ベースシート１７０の上側に圧電振動片１４を収容する上部キャビティー１７６を形成している。また、上部フレームシート１７２の上面には、銀ロウなどの接合材１１０が設けられ、この接合材１１０を介して蓋体１６８が気密に接合してある。一方、下部フレームシート１７４は、額縁状に形成してあって、ベースシート１７０の下側に集積回路１６４を収容する下部キャビティー１７８を形成している。また、下部フレームシート１７４は、下面の四隅に外部端子１８０（１８０ａ〜１８０ｄ）が形成されている。

ベースシート１７０の上面には、圧電振動片１４を接合するための二対のマウント電極１８２（１８２ａ〜１８２ｄ）が形成してある。また、ベースシート１７０の下面には、内部端子１８４（１８４ａ〜１８４ｈ）が形成してある。これらの内部端子１８４は、導電性接着剤や金属バンプなどの導電性接合材１８６を介して集積回路１６４の端子Ａ〜Ｆが接合される。そして、内部端子１８４に接合された集積回路１６４は、下部キャビティー１７８に充填した封止樹脂１７９によって封止される。

ベースシート１７０の上面に形成した各マウント電極１８２は、配線パターン１８８を介して、ベースシート１７０の下面の短辺に沿った中央の内部端子１８４ｂ、１８４ｃ、１８４ｆ、１８４ｇに電気的に接続してある。すなわち、これらの配線パターン１８８は、図１３（２）に示したように、ベースシート１７０の側面に形成したキャスタレーション１９０の壁面を通ってベースシート１７０の下面に連続して形成してある。また、下部キャビティー１７８の各コーナ部に形成した内部端子１８４ａ、１４８ｂ、１８４ｅ、１８４ｈは、導電パターン１９２を介して対応する外部端子１８０に電気的に接続してある。

このようになっている第６実施形態においては、図１３（３）に示したように、圧電振動片１４と電気的に接続すべき集積回路１６４の端子Ｅ、Ｆが同図のように右側となっている場合、圧電振動片１４の一対の接続電極２０は、同図（２）に示したように、導電性接着剤２４によってマウント電極１８２ｃ、１８２ｄに接合される。一方、図１４（３）に示したように、集積回路１６４ａの四隅の端子の機能が図１３（３）に示した集積回路１６４と同じで、圧電振動片１４に電気的に接続する端子Ｅ、Ｆが左側となっている場合、圧電振動片１４の一対の接続電極２０は、マウント電極１８２ａ、１８２ｂに接合される。したがって、仕様の異なる集積回路を使用する場合であっても、圧電振動片１４の実装する向きを変えるだけで容易に対応することができる。

図１５、図１６は、第７実施形態の説明図である。そして、図１５（１）は、第７実施形態に係るパッケージの平面図であり、（２）は、圧電振動子に組立てた状態における（１）のＭ−Ｍ線に沿った断面図であり、（３）は（２）のＮ−Ｎ線に沿った矢視図である。また、図１６（１）は、パッケージに集積回路を実装した状態の平面図であり、（２）は圧電発振器を組立てた状態における（１）のＯ−Ｏ線に沿った断面図である。

この実施形態に係るパッケージ２００は、圧電振動子の形成および圧電発振器の形成に使用できるようになっている。パッケージ２００は、図１５（２）に示したように、パッケージ本体２０２の内部に圧電振動片１４を収容し、圧電振動子２０４を形成できるようになっている。そして、パッケージ２００は、パッケージ本体２０２の上面に接合材を介して蓋体２０６を接合し、パッケージ本体２０２の内部を気密に封止できるようにしてある。

パッケージ本体２０２は、セラミックからなるベースシート２０８と、額縁状のフレームシート２１０とを積層して形成してある。ベースシート２０８の上面には、図１５（１）に示したように、四隅にマウント電極２１２（２１２ａ〜２１２ｄ）が形成してある。一対のマウント電極２１２ａ、２１２ｂは、キャスタレーション５０の壁面を介して、ベースシート２０８の下面に設けた対応する外部端子４８ａ、４８ｂに電気的に接続してある。しかし、他の一対のマウント電極２１２ｃ、２１２ｄは、外部端子４８に電気的に接続されておらず、後述するように、パッケージ本体２０２の上面に設けた端子に電気的に接続してある。

パッケージ本体２０２を構成しているフレームシート２１０の上面には、４つの角部と、長手方向の中央部とに上部端子２１４（２１４ａ〜２１４ｆ）が設けてある。これらの上部端子２１４は、後述するように、集積回路の端子と電気的に接続するものである。そして、角部に設けた上部端子２１４ａ〜２１４ｄは、対応するキャスタレーションの壁面に設けた導電パターンを介して、ベースシート２０８の下面に設けた対応する外部端子４８ａ〜４８ｄに電気的に接続してある。また、パッケージ２００の長手方向中央部に設けた上部端子２１４ｅ、２１４ｆは、フレームシート２１０に形成したビアホール２１６に充填した導電材を介してマウント電極２１２ｃ、２１２ｄに電気的に接続してある。すなわち、マウント電極２１２ｃ、２１２ｄは、ビアホール２１６の下方に達する延長パターン２１８を有する。

なお、この実施形態に係るパッケージ２００は、実装基板に実装する際に、実装方向を視認することができるマークが付されている。すなわち、ベースシート２０８の下面に形成した外部端子４８は、任意の１つ（例えば外部端子４８ａ）に切り欠き部２２０が形成してあり、実装方向を指定する場合のインデックスマークとなっている。

このようになっているパッケージ２００は、圧電振動子２０４を形成する場合、図１５（２）に示したように、圧電振動片１４の一対の接続電極２０を、導電性接着剤２４によってマウント電極２１２ａ、２１２ｂに接合する。この圧電振動子２０４は、一対の外部端子４８ａ、４８ｂが動作させる端子となる。

一方、図１６に示したように、パッケージ２００を用いて圧電発振器２３０を形成する場合、同図（２）に示したように、圧電振動片１４の一対の接続電極２０をマウント電極２１２ｃ、２１２ｄに接合する。これにより、圧電振動片１４の電極は、上部端子２１４ｅ、２１４ｆに電気的に接続される。そして、パッケージ２００内に圧電振動片１４を実装したならば、フレームシート２１０の上面に蓋体２０６を接合し、パッケージ２００の内部を封止する。その後、図１６（２）に示したように、蓋体２０６の上面に接着剤２３２を介して集積回路２３４を接合する。そして、集積回路２３４の各端子と上部端子２１４とをボンディングワイヤ１１８によって電気的に接続し、さらに、同図（２）に示したように、集積回路２３４を封止樹脂２３６によって封止する。

このように、第７実施形態のパッケージ２００は、圧電振動片１４の実装方向を変えることにより、圧電振動子２０４を形成する場合と、圧電発振器２３０を形成する場合とに用いることができる。

なお、接続電極２０をマウント電極２１２ａ、２１２ｂに接合すれば、外部端子４８の内いずれかが接続電極２０と電気的に接続される。これに対して、接続電極２０をマウント電極２１２ｃ、２１２ｄに接合した場合には、外部端子４８は上部端子と電気的に接続されるのみで、接続電極２０とは電気的に接続されていない。

従って、圧電振動片１４の実装方向を変えることにより、不要な端子を実装面に露出させることなく、一つのパッケージで圧電振動子と、圧電発振器の２種類に利用することができる。

なお、前記実施形態においては、実装基板への実装方向のインデックスマークとして外部端子の一部を切り欠いた場合について説明したが、図１７のように、パッケージ２００の上面の適宜箇所に目印となるパターン２４０、２４２を形成してもよい。また、図１８に示した蓋体２４４のように、蓋体を非対称の形状に形成してもよいし、蓋体２４４の一部にマーク２４６を施してもよい。

上記実施形態においては、パッケージを圧電デバイスの形成に使用する場合について説明したが、他の電子部品、例えば半導体集積回路やコンデンサなどを形成する場合にも使用することができる。

本発明の第１実施形態の説明図である。 第１実施形態のベースシートの上面図である。 第１実施形態における圧電振動片の実装方法の一例を示す図である。 第１実施形態における圧電振動片の他の実装方法を示す図である。 一対の接続電極が対角位置に形成された圧電振動片を示す図である。 一対の接続電極が長辺に沿って形成された圧電振動片を示す図である。 第２実施形態に係るベースシートの説明図である。 第３実施形態に係るベースシートの説明図である。 第４実施形態に係る圧電発振器の説明図である。 第４実施形態における圧電振動片の他の実装方法を説明する図である。 第５実施形態に係る圧電発振器の説明図である。 第５実施形態に係る圧電振動片の他の実装方法を説明する図である。 第６実施形態に係る圧電発振器の説明図である。 第６実施形態に係る圧電振動片の他の実装方法を説明する図である。 第７実施形態に係る電子部品用パッケージの説明図である。 第７実施形態に係るパッケージを用いた圧電発振器の説明図である。 実装方向を確認するパターンの説明図である。 実装方向を確認できる蓋体の例を示したものである。 従来の電子部品用パッケージの説明図である。

符号の説明

１４………部品本体、第１部品本体（圧電振動片）、１８ａ、１８ｂ………励振電極、２０ａ、２０ｂ………接続電極、３０………電子部品（圧電振動子）、３２………電子部品用パッケージ（パッケージ）、３４………パッケージ本体、３６………蓋体、４４ａ〜４４ｄ………マウント電極、４８ａ〜４８ｆ………外部電極、９２………第２部品本体（集積回路）、１００………パッケージ、１０２………パッケージ本体、１１６ａ〜１１６ｈ………内部端子、１２０ａ〜１２０ｄ………マウント電極、１２６ａ〜１２６ｄ………外部電極、１７０………仕切り部（ベースシート）。

Claims (13)

1. 部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、
   前記部品本体の接続電極より多い数が設けられ、選択的に前記接続電極を接合するマウント電極と、
   パッケージ本体の下面に形成されて前記マウント電極に電気的に接続してあるとともに、実装基板に接合する複数の外部端子とを備え、
   前記外部端子の一部は、前記マウント電極の複数と電気的に接続してある、
   ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
2. 一対の接続電極を有する部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、
   パッケージ本体底面の両側のそれぞれに一対ずつ設けられ、前記部品本体の回転により選択されて前記一対の接続電極が接合されるマウント電極と、
   前記パッケージ本体の下面に形成され、一側の前記一対のマウント電極と他側の前記一対のマウント電極の一方とに電気的に接続されて相互に独立しているとともに、実装基板に接合される３つの外部端子とを有し、
   前記他側の一対のマウント電極の他方は、前記一側の一対のマウント電極の一方に電気的に接続してある、
   ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
3. 請求項２に記載の電子部品用パッケージに一対の接続電極を有する部品本体を収容した電子部品であって、
   前記部品本体は矩形状であり、さらに前記一対の接続電極は前記部品本体の一辺の両端部に形成してあることを特徴とする電子部品。
4. 請求項２に記載の電子部品用パッケージに一対の接続電極を有する部品本体を収容した電子部品であって、
   前記部品本体は矩形状であり、さらに前記一対の接続電極は前記部品本体の対角位置に形成してあることを特徴とする電子部品。
5. 部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、
   前記部品本体の接続電極より多い数が設けられ、選択的に前記接続電極を接合するマウント電極と、
   パッケージ本体の下面に形成されて前記マウント電極に電気的に接続してあるとともに、実装基板に接合する複数の外部端子とを備え、
   前記複数の外部端子は、回転対称でない位置に形成してある、
   ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
6. 請求項１、２、５のいずれかに記載の電子部品用パッケージであって、
   前記複数のマウント電極の少なくとも一部は、面積が他の前記マウント電極の面積と異なっている、
   ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
7. 請求項６に記載の電子部品用パッケージであって、
   前記複数のマウント電極の少なくとも一つに電気的に接続した延長パターンを有することを特徴とする電子部品用パッケージ。
8. 部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、
   第１部品本体の接続電極より多い数が設けられ、選択的に前記接続電極を接合するマウント電極と、
   第２部品本体の電極と電気的に接続される複数の内部端子と、
   パッケージ本体の下面に形成されて前記内部端子の一部と電気的に接続してあるとともに、実装基板に接合する複数の外部端子とを備え、
   前記複数のマウント電極のそれぞれは、対応する前記内部端子に電気的に接続してある、
   ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
9. 請求項８に記載の電子部品用パッケージにおいて、
   前記パッケージ本体は、仕切り部を有し、
   前記マウント電極は、前記仕切り部の一側に形成してあり、
   前記内部端子は、前記仕切り部の他側に形成してある、
   ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
10. 部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、
    第１部品本体の接続電極より多い数が設けられ、選択的に前記接続電極を接合するマウント電極と、
    パッケージ本体の下面に設けられて実装基板に接合する複数の外部端子と、
    前記パッケージ本体の上面に設けられて、前記第１部品本体の上方に配置した第２部品本体の電極と電気的に接続される上部端子とを有し、
    前記複数のマウント電極は、一部が前記外部端子に接続してあるとともに、他の一部が前記上部端子に電気的に接続してあり、
    前記上部端子の一部は、対応する前記外部端子のそれぞれに電気的に接続してある、
    ことを特徴とする電子部品用パッケージ。
11. 部品本体を収容する電子部品用パッケージであって、
    パッケージ本体に設けられて前記部品本体の接続電極より多い数を有し、前記部品本体の回転により選択されて前記接続電極が接合される複数のマウント電極と、
    前記パッケージ本体の下面に形成されて前記マウント電極に電気的に接続してあるとともに、実装基板に接合する複数の外部端子と、
    を有することを特徴とする電子部品用パッケージ。
12. 請求項１１に記載の電子部品用パッケージにおいて、
    前記外部端子の一部は、前記マウント電極の複数と電気的に接続してあることを特徴とする電子部品用パッケージ。
13. 請求項１、２、５ないし１２のいずれかに記載の電子部品用パッケージを用いて圧電デバイスを製造する方法であって、
    仕様に応じて前記マウント電極を選択して圧電振動片の接続電極を接合することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
    

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