TWI259654B - Package for electronic component, electronic component and method of manufacturing piezoelectric device - Google Patents

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TWI259654B
TWI259654B TW094102782A TW94102782A TWI259654B TW I259654 B TWI259654 B TW I259654B TW 094102782 A TW094102782 A TW 094102782A TW 94102782 A TW94102782 A TW 94102782A TW I259654 B TWI259654 B TW I259654B
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Description

1259654 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種電子零件的封裝，尤其是具有與收 容於封裝內的零件本體的連接電極的複數固定電極的電子 零件用封裝及電子零件以及壓電裝置的製造方法。 【先前技術】 _ 電子零件的水晶振動子或水晶振盪器等的壓電裝置， 是隨著電子機器的小型化及薄型化，使用著藉由陶器箱型 地形成封裝本體的表面安裝型封裝。具有此種箱型封裝的 壓電裝置，是容易取錯左右方向等。又，壓電裝置是在取 錯左右方向而安裝時，會有無法正常地功能的不方便。所 以’如第1 9圖所示地，壓電裝置是將壓電振動片予以動作 的一對端子配置在封裝本體下面的對角位置，而不會顧慮 到安裝方向就可加以安裝（例如，專利文獻1 )。又，第 φ 1 9 ( 1 )圖是省略了蓋體的俯視圖；第1 9 ( 2 )圖是具有沿 著第1 9 ( 1 )圖的A〜A線的蓋體的狀態的斷面圖；第1 9 ( 3 )圖是沿著第1 9 ( 2 )圖的B — B線的箭視圖。 在第19圖中，壓電裝置的壓電振動子1〇是如第19 (2 )圖所示地，在封裝丨2內部收容有壓電振動片（零件本體 )1 4。封裝丨2是由藉由陶瓷箱狀地形成的封裝本體丨6，及 氣密地密封封裝本體！ 6內部的金屬製蓋體1 9所構成。 壓電振動片1 4是例如由AT截割水晶板等的壓電板片 1 5所構成；而在壓電板片丨5的中央部上下面設有激磁電極 -4- (2) 1259654 1 8 a，1 8 b (激磁電極1 8 b是未圖示），又，壓電振動片1 4 是在長邊方向的一側具有一對連接電極20 ( 20a，20b )， 各連接電極20是連續形成於壓電振動片14的上下面，而電 性地連接於所對應的激磁電極1 8 a，1 8 b。又，此些激磁電 極1 8與連接電極2 0是對稱地形成在壓電振動片1 4的上下面 在封裝本體16的底部，對應於連接電極20設有一對固 B 定電極22(22a，22b)。如第19(2)圖所示地，在此些 固定電極22，經由導電性黏接劑24固裝有所對應的連接電 極20，而電性地連接有固定電極22與激磁電極1 8。又，封 裝本體1 6是分別具有用以接合於未予圖示的安裝基板的外 部端子26 ( 26a〜2 6d )於底部外部的四隅。 封裝12內的一方固定電極22a是經由未圖示的穿通孔 等電性地連接於外部端子26a。又，另一方的固定電極22b 是經由表示於第1 9 ( 1 )圖的連接配線部2 8電性地連接於 φ 外部端子26c。亦即，壓電振動片14的一對電極是被電性 地連接於位於封裝12的對角線上的一對外部端子26a，26c ◦又，其他的一對外部端子26b，2 6d是連接於基板的接地 ，同時電性地連接於蓋體1 9。由此，蓋體1 9是成爲接地電 位而電磁地遮蔽封裝1 2內。 專利文獻1 :日本特開平1 1 — 2 1 4 95 0號公報。 【發明內容】 如上述地’習知的壓電裝置是特設於封裝的對角位置 (3) 1259654 的外邰端子，電性地連接於形成在壓電振動片的一對電極 ’不管左右方向都可安裝於基板。然而，近年來，隨著電 子機器的急速小型化的進展，設計上的限制也變多。所以 ’壓電裝置是雖爲相同形狀或性能，藉由所製載的電子機 器的規格，使得動作的外部端子也被要求位於對角位置者 ’或是被要求沿著相同邊的鄰接者。如此，壓電裝置的製 造廠商是爲了對應於客戶的需求，僅所動作的外部端子位 φ 置的不相同，必須製造複數種類具有相同形狀或性能的壓 電裝置。 又’電子機器的製造廠商是使用相同振盪頻率的壓電 裝置的情形，也爲了與電路的匹配而也將靜電容量作成較 大的情形。适時候’習知是必須將靜電電容量値不相同的 電容器安裝於基板，而在製造的工程管理方面等較煩雜。 因此，在壓電裝置側上若可變更靜電容量，CI値（晶體阻 抗値），則較方便。 φ 本發明的目的是在於依據客戶要求，可容易地變更連 接於基板側的電路的外部端子位置。 又，本發明的目的是在於可容易地變更電子零件的靜 電容量。 爲了達成上述目的，本發明的電子零件用封裝，屬於 收容零件本體的電子零件用封裝，其特徵爲具備：設有比 上述零件本體的連接電極還多數，選擇性地接合上述連接 電極的固定電極，及形成於封裝本體下面而電性地連接於 上述固定電極，同時接合於安裝基板的複數外部端子；上 -G - (4) 1259654 述外部端子的一部分是與上述複數固定電極電性地連接。 構成如此的本發明，是即使收容封裝內的零件本體爲 相同者，若變更裝載（安裝）零件本體的方向，則零件本 體的連接電極被連接於封裝的不相同的固定電極之故，因 而可變更用以動作零件本體的外部端子的位置。因此，藉 由客戶需求的規格或所製造的電子零件的機種，利用變更 零件本體對於封裝的安裝方向，可選擇須連接於基板側電 B 路的外部端子。所以可增加電子零件的設計自由度，同時 成爲以共通封裝可容易地對應於客戶的多樣需求。又，藉 由相同封裝可對應於複數規格之故，因而可減少封裝或電 子零件的庫存。 又，本發明的電子零件用封裝，屬於收容具有一對連 接電極的零件本體的電子零件用封裝，其特徵爲具有：在 封裝本體底面的兩側分別設置一對，藉由上述零件本體的 旋轉所選擇而接合有上述一對連接電極的固定電極，及形 φ 成於上述封裝本體的下面，電性地連接於一側的上述一對 固定電極與另一側的上述一對固定電極的一方而互相地獨 立，同時接合於安裝基板的三個外部端子；上述另一側的 一對固定電極的另一方，是電性地連接於上述一側的一對 固定電極的一方。 構成如此的本發明是若旋轉零件本體而變更安裝方 向，則可選擇接合零件本體的連接電極的固定電極。又， 若選擇固定電極而接合零件本體的一對連接電極，則一對 連接端子，被電性地連接於封裝本體的對角位置或是相鄰 (5) 1259654 接的一對外部端子。因此，可容易地對應於客戶所要求的 複數規格，而可刪減須保持作爲庫存的零件件數，管理上 也變成容易管理。 又，本發明的電子零件，屬於在具有藉由零件本體的 旋轉所選擇的固定電極的上述電子零件用封裝收容具有一 對連接電極的零件本體的電子零件，其特徵爲：上述零件 本體是矩形狀，又上述一對連接電極是形成在上述零件本 p 體的一邊兩端部。 又，本發明的電子零件，屬於在具有藉由零件本體的 旋轉所選擇的固定電極的上述電子零件用封裝收容具有一 對連接電極的零件本體的電子零件，其特徵爲：上述零件 本體是矩形狀，又上述一對連接電極是形成在上述零件本 體的對角位置。 又，本發明的電子零件用封裝，屬於收容零件本體的 電子零件用封裝，其特徵爲具備：設有比上述零件本體的 φ 連接電極還多數，選擇性地接合上述連接電極的固定電 極，及形成於封裝本體下面而電性地連接於上述固定電 極，同時接合於安裝基板的複數外部端子；上述複數外部 端子是形成在不是旋轉對稱的位置。 構成如此的本發明，是藉由變更收容於封裝的零件本 體的方向，可將零件本體的連接電極電性地連接於封裝不 相同時的固定電極，而可變更爲了將零件本體加以動作的 外部端子。而且，複數外部端子是未形成於旋轉對稱的位 置之故，因而可容易地選擇因應於客戶要求的位置的外部 -8- (6) 1259654 端子。所以’可發揮與上述同樣的效果。 又，本發明的電子零件用封裝，上述複數固定電極的 至少一部分是面積與其他的上述固定電極的面積不相同， 爲其特徵者。又，本發明的電子零件用封裝，在上述複數 固定電極的至少一電極具有電性地連接的延長圖案，爲其 特徵者。 構成如此的本發明，是藉由變更收容於封裝的零件本 • 體的方向，可將零件本體的連接電極電性地連接於面積不 相同的固定電極，而變化附加於零件本體的寄生容量（浮 游容量）。因此，藉由客戶所要求的規格或是機種，而利 用變更零件本體方向來收容封裝，可實質地變更電子零件 的靜電容量。 又，本發明的電子零件用封裝，屬於收容零件本體的 電子零件用封裝，其特徵爲具備：設有比第一零件本體的 連接電極還多數，選擇性地接合上述連接電極的固定電 φ 極；與第二零件本體的電極電性地連接的複數內部端子， 以及形成於封裝本體下面而與上述內部端子的一部分電性 地連接，同時接合於安裝基板的複數外部端子；上述複數 固定電極是分別電性地連接於所對應的上述內部端子。 構成如此的本發明，是因第二零件本體的規格不相 同’必須變更接合第一本體的固定電極的位置時，僅選擇 固定電極就可容易地對應。又，這時候，上述封裝本體是 具有間壁部；上述固定電極是形成在上述間壁部的一側； 上述內部端子是形成在上述間壁部的另一側的構成。 (7) 1259654 又，本發明的電子零件用封裝，屬於收容零件本體的 電子零件用封裝，其特徵爲具備：設有比第一零件本體的 連接電極還多數’選擇性地接合上述連接電極的固疋電 極；形成於封裝本體下面而接合於安裝基板的複數外部端 子；以及設於上述封裝本體上面而與配置於上述第一零件 本體上方的第二零件本體的電極電性地連接的上部端子； 上述複數固定電極是一部分連接於上述外部端子，同時其 φ 他的一部分電性地連接於上述上部端子；上述上部端子的 一部分是分別電性地連接於所對應的上述外部端子。 又，本發明的電子零件用封裝，屬於收容零件本體的 電子零件用封裝，其特徵爲具備：設於封裝本體而具有比 上述零件本體的連接電極還多數，藉由上述零件本體的旋 轉所選擇而接合有上述連接電極的複數固定電極，及形成 於上述封裝本體下面而電性地連接於上述固定電極，同時 接合於安裝基板的複數外部端子。 φ 構成如此的本發明，是旋轉零件本體而選擇安裝方 向，藉由接合形成於零件本體的連接電極與固定電極，可 將連接電極電性地連接於不相同的外部端子。因此，在相 同的封裝中，僅選擇零件本體的安裝方向就可變更外部端 子（安裝端子），可容易地對應於各種規格。又，上述外 部端子的一部分是與上述複數固定電極電性地連接。 又，本發明的壓電裝置的製造方法，屬於使用任一上 述的電子零件用封裝來製造壓電裝置的方法，其特徵爲： 因應於規格來選擇上述固定電極而接合壓電振動片的連接 -10- (8) 1259654 電極。由此，可得到上述的作用效果。 【實施方式】 依照所附圖式詳述本發明的電子零件用封裝及電子零 件以及壓電裝置的製造方法的較佳實施形態。又，對於對 應於在上述先前技術所說明的部分的部分，賦予相同符號 而省略其說明。 g 第1圖是表示使用本發明的第一實施形態的電子零件 用封裝的電子零件的說明圖；第1 (1)圖是表示除了蓋體 的狀態的俯視圖；第1 ( 2 )圖是表示具有沿著第1 (丨）圖 的C - C線的蓋體的狀態的斷面圖。 在第1圖中，如第1 ( 2 )圖所示地，電子零件的壓電 振動子3 0是在封裝3 2的內部收納有零件本體的壓電振動片 14。封裝32是具有：陶瓷所構成的封裝本體34與蓋體36。 封裝本體3 4是層積陶瓷所構成的平板狀基片3 8及框狀框片 • 40，並經燒成所形成。又，實施形態的情形，蓋體36是科 瓦鐵鎳鈷合金（K 〇 v ar )等金屬所形成，經由接合環4 2而 藉由縫焊接合於框片40上面，，而氣密地密封封裝32的內 部。 在成爲封裝本體34底面的基片38上面，固定電極44 ( 4 4 a〜4 4d )分別形成於四隅。如第1 ( 2 )圖所示地，此些 固定電極44是經由導電性黏接劑24成爲可接合設於壓電振 動片14的連接電極20，而利用連接電極20被接合，經由連 接電極20與激磁電極1 8被電性地連接。又，在實施形態的 -11 - 1259654 Ο) 情形，固定電極4 4 a與固定電極4 4 d是藉由配線圖案4 6被連 接著。 又，在成爲封裝3 2的底部外面的基片3 8下面，外部端 子48 ( 48a〜48d)形成在相對應於固定電極44的位置（參 照第3 ( 3 )圖）。此些外部端子48是經由焊劑等被接於未 圖示的安裝基板。如下所述地，外部端子48a〜48c是電性 地連接於固定電極44 a〜44c。但是外部端子48d是未電性地 p 連接於任何固定電極44。 如第2圖所示地，基片3 8是形成矩形狀，各角部被切 除成圓弧狀而形成有雉堞牆部（caste llation ) 50。在50的 周圍，形成有鎢等所構成的圓弧狀導電圖案52 ( 52a〜52d )。此些導電圖案52是覆蓋雉堞牆部50的壁面所形成，而 連接於設在基片38下面的外部端子48 [參照第3 ( 2 )，（ 3 )圖]。又，各固定電極44是形成大約正方形或大約矩形 。又，一側的一對固定電極44a，44b是連接於所對應的導 φ 電圖案52a，52b，而經由導電圖案52電性地連接於所對應 的外部端子48a，48b。又，另一側的一對固定電極44c， 44d的其中一方的固定電極44c是經由所對應的導電圖案 52c電性地連接於所對應的外部端子48c。 一方面，另一側的另一方固定電極44d是與導電圖案 5 2d相對向的部分被切除成圓弧狀，而在與導電圖案52d之 間形成有間隙54。所以，固定電極44d是未被連接於導電 圖案5 2 d，而未被連接於所對應的外部端子4 8 d。又，固定 電極4 4 d是經由配線圖案4 6電性地連接於一側的一對固定 -12- (10) (10)1259654 電極4 4 a，4 4 b的其中一方的固定電極4 4 a。因此，外部端 子4 8a是電性地連接於兩個固定電極44a ’ 44d。 在構成如此的第一實施形態的封裝3 2中，如第1圖及 第3圖所示地，當將壓電振動片1 4的一對連接電極20a ’ 2 Ob經由導電性黏接劑24接合於一側的一對固定電極44a ’ 4 4b，則如第3 ( 3 )圖的斜線所示地，鄰接的一對外部端 子4 8a，48b成爲將壓電振動片14加以動作的外部端子。一 方面，如第4 ( 1 )圖所示地，當將壓電振動片1 4的一對連 接電極20a，20b，經由導電性黏接劑24接合於另一側的一 對固定電極44c，44d，則固定電極44c電性地連接於外部 端子48c，而固定電極44d電性地連接於外部端子48a。所 以，如第4 ( 1 )圖所示地，當將壓電振動片14的一對連接 電極20接合於固定電極44c，44d，則如第4 ( 3 )圖所示地 ，位於對角位置的一對外部端子48a，48c成爲將壓電振動 片14加以動作的外部端子。 又，在本實施形態中，藉由陶瓷來構成封裝本體3 4， 惟藉由樹脂或金屬所構成也可以。藉由金屬來構成封裝本 體3 4時，則固定電極44，配線圖案46，外部端子48是在與 封裝本體34之間介設絕緣構件（例如玻璃）所形成，而對 於封裝本體34施以絕緣。 如此地在第一實施形態中，僅旋轉壓電振動片1 4來變 更收納於封裝3 2的方向，且選擇接合於壓電振動片丨4的固 定電極4 4，就可使動作壓電振動子3 0的一對外部端子4 8變 更對角位置，或是變更同邊的鄰接位置。因此，藉由客戶 -13- (11) 1259654 的要求規格或所製造的壓電振動子的機種，僅變更壓電振 動片1 4的接合（安裝）方向，就可容易地對應，又可提高 設計自由度，同時可刪減庫存。 桌5圖與第6圖是表示壓電振動片的變形例者。表不於 桌5圖的壓電振動片60，是一對連接電極62 ( 62a，62b) 設在形成矩形狀的壓電板片1 5的對角位置。如此所構成的 壓電振動片60是在表示於第5圖的狀態下當接合於如第2圖 • 所不的基片38，則連接電極62a被接合於固定電極44a’而 連接電極6 2 b被接合於連接電極4 4 c。所以，位於對角位置 的一對外部端子4 8 a，4 8 c成爲將壓電振動子加以動作的一 對外部端子。又，當將壓電振動片60的連接電極62a ’ 62b 接合於固定電極4 4 b，固定電極4 4 d，則鄰接的外部端子 4 8a，48b成爲將壓電振動子加以動作的一對外部電極。 表示於第6圖的壓電振動片64是一對連接電極66a ’ 66b形成在壓電板片15的長邊方向一邊的兩端部。使用該 φ 壓電振動片64時，如第2圖的兩點鏈線所示地，藉由配線 圖案6 8電性地連接固定電極4 4 c與固定電極4 4 d，同時遮斷 固定電極44a與固定電極44d之間的電性連接。由此，當將 連接電極66a接合於固定電極44a，且將連接電極66b接合 於固定電極44d，則位於對角位置的一對外部端子48a ’ 4 8 c成爲將壓電振動子加以動作的電極。如此’當將連接 電極66a，66b接合於相對向的一邊的固定電極44b，44c， 則鄰接的一對外部端子4 8 b ’ 4 8 c成爲將壓電振動t加以動 作的電極。 -14- (12) 1259654 第7圖是表示構成第二實施形態的電子零件用封裝的 基片者。該基片70是接合本圖未圖示的壓電振動片14的固 定電極72a〜72d分別設於上面的四隅。一對固定電極電極 72a，72b是與第一實施形態時同樣地，連接於設在雉堞牆 部50周圍的導電圖案52a，52b，而經由導電圖案52a，52b 電性地連接於所對應的外部端子4 8 a ’ 4 8b。 另一方的一對固定電極72c，72d是在與所對應的導電 p 圖案52c，52d之間形成有間隙74，76 ’而未被電性地連接 於所對應的外部端子4 8 c，4 8 d。如此’該一對固定電極 72 c，72 d是具有朝相反側的固定電極72b，72a側延伸的延 長圖案75? 77。此些延長圖案75’ 77的前端’連接於設在 基片70的連絡窗78，80。在此些連絡窗78，80，塡充有鎢 等的導電材料。 又，如第7 ( 2 )圖所示地，基片70是在下面的外部端 子4 8 c與外部端子4 8 d之間，及在外部端子4 8 b與外部端子 φ 48c之間，形成有矩形狀的外部端子48e，48f。此些外部 端子48e，4 8f是覆蓋連絡窗78，80所設置。所以，外部端 子48e，48f是被電性地連接於固定電極72d，72c。亦即， 該實施形態的基片70是以中心點〇爲中心來旋轉封裝本體 時，電性地連接於固定電極72a〜72d的外部端子48a，48b ，4 8 e，4 8 f設在不會成爲旋轉對稱的位置。因此，當將壓 電振動片1 4的一對連接電極2 0接合於固定電極7 2 a，7 2 b， 則外部端子4 8 a，4 8 b成爲將壓電振動子加以動作的電極； 而當將壓電振動片1 4的一對連接電極20接合於固定電極 -15- (13) (13)1259654 7 2 c，7 2 d，則外部端子4 8 e，4 8 f成爲將壓電振動子加以動 作的電極。所以，僅壓電振動片1 4的方向而接合於固定電 極，就可變更將壓電振動子加以動作的外部電極的位置， 而可得到與第一實施形態同樣的效果。又’外部端子48c ，4 8 d是接合於安裝基板而被連接於接地，或是作成電性 地浮起的狀態。 第8圖是表示設於第三實施形態的基片上面的固定電 極的圖案者。該基片84是固定電極44 ( 44 a〜44d )分別形 成於基片8 4的四隅。又，一側的一對固定電極4 4 c ’ 4 4 d是 在相反側的固定電極44b，4 4a相對向的一邊’具有呈鈎型 的擴張圖案86。所以，一對固定電極44c’ 44d是成爲面積 比其他一對固定電極44b，4 4a還大延長圖案86的分量。如 此，此些固定電極44是連接於所對應的導電圖案52 ’而經 由導電圖案5 2，電性地連接於在本圖未圖示而對應的外部 端子48，又，各外部端子48a〜4 8d是互相電性地獨立。 因此，基片84是當將壓電振動片14的一對連接電極20 接合於固定電極4 4 a，4 4 b，則外部端子4 8 a ’ 4 8 b成爲將壓 電振動子加以動作的端子，而當將一對連接電極2 0接合於 固定電極44c，44d，則外部端子48c，48 d成爲將壓電振動 子加以動作的端子。又，固定電極44a，44b與固定電極 44c，44d是面積不相同。因此，藉由變更連接電極20與固 定電極44的連接位置，對於壓電振動子可變更寄生容量。 所以，爲了與安裝基板側的電路的匹配等而欲增加容量時 ，則將壓電振動片14接合於固定電極44c，44〇1就可以’藉 -16- (14) 1259654 由壓電振動片丨4對於封裝的安裝方向，可實質地變更靜電 容量。 第9圖及第1 0圖是表示第四實施形態的電子零件的壓 電振盪器的說明圖。又，第9 ( 1 )圖是表示將積體電路（ I C )安裝於封裝本體的狀態的俯視圖；第9 ( 2 )圖是表不 沿著裝配作爲壓電振盪器的狀態的第9 ( 1 )圖的D - D線 的斷面圖；第9 ( 3 )圖是沿著壓電振盪器的第9 ( 2 )圖的 0 E — E線的箭視圖。又，第1 0圖是表示對應於第9 ( 1 )圖 的圖式。 如第9 (2)圖所示地，壓電振盪器90是在封裝1〇〇內 密封者第一零件本體的壓電振動片1 4，及第二零件本體的 積體電路92。封裝100是由封裝本體1〇2與蓋體103所構成 。封裝本體102是成爲層積陶瓷所形成的基片’第一框 片106，第二框片108所形成的三層構造。又，蓋體1〇3是 科瓦鐵鎳鈷合金等金屬所形成，經由銀焊料等的接合材 • 110而接合於第二框片108上面。 第一框片106是具有貫通於上下的開口 1 12，形成安裝 積體電路92的空間。又，第二框片1〇8是形成有比第一框 片106的開口 112還大的開口 114，而露出第一框片上面 的一部分。如第9 ( 1 )圖所示地，在第一框片1 〇6的露出 部，形成有複數內部端子1 1 6 ( 1 1 6a〜1 1 6h )。此些內部端 子1 16是經由金等的搭接線端1 18而與積體電路92的端子（ 電極）電性地連接。又，在第二框片1 0 8上面’形成有接 合壓電振動片14的連接電極20的固定電極120 ( 120a〜120d -17- (15) 1259654 )。又，各固定電極1 2 0是電性地連接於所對應的內部端 子 1 1 6 〇 亦即，如第9 ( 2 )圖所示地，固定電極1 2 0 a是經由塡 充在形成於第二框片108的連絡窗122的導電材而電性地連 接於所對應的內部端子1 16b。又，其他固定電極120b， 120c，120d也作成同樣，經由連絡窗122內的導電材而電 性地連接於所對應的內部端子1 16c，1 16f，1 16g。 在基片104的上面，於藉由第一框片1〇6的開口 1 12所 露出的部分，形成有成爲積體電路92或壓電振動片14的安 裝方向的標記的指標標記1 2 4。又，如第9 ( 3 )圖所示地 ’基片104是在下面的四隅設有外部電極126 ( 126a〜126d )。外部電極126a是經由設於雉堞牆部50壁面的導電圖案 ’或是形成於第一框片1 06的未圖示的連絡窗而電性地連 接於內部端子1 16d。又，外部電極126b，126c，126d是作 成同樣而電性地連接於所對應的內部端子1 1 6 a，1 1 6 h， 1 1 6 e 〇 如第9 ( 1 )圖所示地，在構成如此的第四實施形態中 ’須與壓電振動片14電性地連接的積體電路92的端子E，F 如同圖所示地成爲右邊時，如第9 ( 2 )圖所示地，壓電振 動片1 4的一對連接電極2 0，是藉由導電性黏接劑2 4被接合 於固定電極l2〇c，l2〇d。一方面，如第1〇圖所示地，積體 電路92a四隅的端子功能與表示於第9 ( 1 )圖的積體電路 92相同，電性地連接於壓電振動片14的端子E，F成爲左邊 時’則壓電振動片〗4的一對連接電極20是被接合於固定電 -18- (16) 1259654 極120a，120b。因此，即使使用規格不相同的積體電路時 ，也僅變更安裝壓電振動片1 4的方向，就可容易地對應。 第1 1圖，及第1 2圖是表示第五實施形態的壓電振盪器 的說明圖。又，第1 1 ( 1 )圖是表示將積體電路（IC )安 裝於封裝本體的狀態的俯視圖；第1 1 ( 2 )圖是表示沿著 裝配作爲壓電振盪器的狀態的第1 1 ( 1 )圖的F 一 F線的斷 面圖，第11 (3)圖是表示沿著壓電振盪器的第11 (2)圖 ® 的G — G線的箭視圖，又，第1 2圖是表示對應於第1 1 ( 1 ) 圓的圖式。 如第1 1 ( 2 )圖所示地，該實施形態的壓電振盪器1 3 0 是在封裝132內密封有積體電路134與壓電振動片14。封裝 1 3 2是由陶瓷所形成的封裝本體1 3 6與接合於封裝本體1 3 6 上面的蓋體1 3 8所形成。封裝本體1 3 6是層積平板狀的第一 基片140，及平板狀的第二基片142，及框狀的框片144所 構成。 ® 如第11(1)圖所示地，在第二基片142上面，形成有 複數內部端子1 4 6 ( 1 4 6 a〜1 4 6 h )。此些內部端子1 4 6是經 由搭接線端1 1 8被電性地連接於積體電路1 3 4的端子。又， 內部端子146a，146c，146e，146g是與朝圖的左方向延伸 的配線圖案1 4 8 ( 1 4 8 a〜1 4 8 d ) —體地形成。如此，在各配 線圖案1 4 8前端形成有凸軌，而在此些凸軌上設有用以接 口壓_振動片14的固定電極150 ( 150a〜150d)。又，在第 〜基片14〇的上面，形成有一對配線圖案152a，152b (配 線圖案1 52a是未圖示）。 -19- (17) 1259654 其中一方的配線圖案152b是一端位於內部端子146f的 下方，而另一端經由雉壤牆部5 0的壁面連接於設在第一·基 片1 4 0下面的外部端子1 2 6 a。又，配線圖案1 5 2 b是經由塡 充於設在第二基片1 4 2的連絡窗1 5 4的導電材，電性地連接 於內部端子146f。因此，外部端子12 6a是經由配線圖案 15 2b，連絡窗154而電性地連接於內部端子146f。又，另 一方的配線圖案152a是一端位於內部端子146b的下方，而 φ 另一端經由雉堞牆部50的壁面而連接於外部端子126b。因 此，外部端子126b是經由配線圖案152a而電性地連接於內 部端子146b。又，外部端子126c，126d是經雉堞牆部50的 壁面而一直到內部端子146h，146d的配線圖案156a，156b ，電性地連接於內部端子146h，146d。 如第11 ( 1 )圖所示地，構成如此的第五實施形態中 ，當須與壓電振動片1 4電性地連接的積體電路1 3 4的端子E ，F如同圖地成爲下方時，則壓電振動片1 4的一對連接電 φ 極20，是如第1 1 ( 2 )圖所示地，藉由導電性黏接劑24被 接合在固定電極150c，150d。一方面，如第12圖所示地， 積體電路134a的四隅端子的功能與表示於第11 (；[)圖的 積體電路1 3 4相同，而電性地連接於壓電振動片1 4的端子E ，F成爲上方時，則壓電振動片14的一對連接電極20是被 接合於固定電極1 5 0 a，1 5 0 b。因此，即使使用規格不相同 的積體電路時，也僅變更安裝壓電振動片1 4的方向就可容 易地對應。 第1 3圖及第1 4圖是表示第六實施形態的壓電振盪器的 -20- (18) 1259654 說明圖。又，第1 3 ( 1 )圖是表示封裝本體的俯視圖；第 1 3 ( 2 )圖是表示沿著裝配壓電振盪器的狀態的第1 3 ( 1 ) 圖的Η — Η線的部分的斷面圖；第1 3 ( 3 )圖是表示沿著第 1 3 ( 2 )圖的J 一 J線的箭視圖。又，第1 4 ( 1 )圖是表示相 當於第1 3 ( 1 )圖的圖式；第1 4 ( 2 )圖是表示沿著裝配壓 電振盪器的狀態的第1 4 ( 1 )圖的Κ 一 Κ線的部分的斷面圖 ;第1 4 ( 3 )圖是表示沿著第1 4 ( 2 )圖的L 一 L線的箭視 _ 圖。 如第1 3 ( 2 )圖所示地，第六實施形態的壓電振盪器 160是在封裝162收容有壓電振動片14與積體電路164。封 裝162是具備封裝本體166與蓋體168。封裝本體166是由成 爲間壁部的平板狀基片170 ;層積於基片170上面的上部框 片172 ;以及設於基片170下面的下部框片174所構成。 上部框片1 7 2是形成框形狀，而於基片1 7 0的上方形成 收容壓電振動片14的上部鑄孔176。又’在上部框片172的 φ 上面設有銀焊料等的接合材1 1 〇，經由該接合材1 1 0而氣密 地接合著蓋體168。一方面，下部框片174是形成框形狀， 而於基片170的下方形成收容積體電路i64的下部鑄孔178 。又，下部框片1 7 4是於下面四隅形成有外部端子1 8 0 ( 180a〜180d) 〇 在基片1 70的上面，形成有接合壓電振動片1 4所用的 兩對固定電極182 ( 182a〜182d)。又’在基片170的下面 形成有內部端子184 ( 184a〜18 4h ) °此些內部端子184是 經由導電性黏接劑或金屬凸塊等的導電性接合材1 86而接 -21 - (19) 1259654 合有積體電路164的端子A〜F。又，被接合於內部端子184 的積體電路164是藉由塡充於下部鑄孔178的密封樹脂179 而被密封。 形成於基片170上面的各固定電極182是經由配線圖案 1 8 8，電性地連接於沿著基片1 70下面的短邊的中央內部端 子18413，184〇，184卜1848。亦即，如第13(2)圖所示 地，此些配線圖案1 88是經形成於基片1 70側面的雉堞牆部 _ 190的壁面而連線形成於基片170的下面。又，形成於下部 鑄孔178的各隅部的內部端子184a，184b，184e，184h， 是經由導電圖案1 92電性地連接於所對應的外部端子1 80。 如第1 3 ( 3 )圖所示地，構成如此的第六實施形態中 ，當須與壓電振動片14電性地連接的積體電路164的端子E ，F如同圖地成爲左側時，則壓電振動片1 4的一對連接電 極20，是如第1 3 ( 2 )圖所示地，藉由導電性黏接劑24被 接合在固定電極182c，182d。一方面，如第14 (3)圖所 φ 示地，積體電路164a的四隅端子的功能與表示於第13 ( 3 )圖的積體電路1 64相同，而電性地連接於壓電振動片1 4 的端子E，F成爲左側時，則壓電振動片；[4的一對連接電極 2 0是被接合於固定電極1 8 2 a，1 8 2 b。因此，即使使用規格 不相同的積體電路時，也僅變更安裝壓電振動片1 4的方向 就可容易地對應。 第1 5圖及第1 6圖是表示第七實施形態的說明圖。又， 第1 5 ( 1 )圖是表示第七實施形態的封裝本體的俯視圖； 第1 5 ( 2 )圖是表示沿著裝配壓電振動子的狀態的第丨5 ( 1 -22- (20) 1259654 )圖的Μ — Μ線的部分的斷面圖；第1 5 ( 3 )圖是表示沿著 第1 5 ( 2 )圖的Μ — Μ線的箭視圖。又，第1 6 ( 1 )圖是表 示在封裝安裝積體電路的狀態的俯視圖；第1 6 ( 2 )圖是 表示沿著裝配壓電振盪器的狀態的第1 6 ( 1 )圖的〇 一 〇線 的斷面圖。 該實施形態的封裝200是成爲可使用於壓電振動子的 形成及壓電振盪器的形成，如第1 5 ( 2 )圖所示地，封裝 φ 200是於封裝本體202的內部收容壓電振動片14，而成爲可 形成壓電振動子204。如此，封裝200是對封裝本體202上 面經由接合材而接合蓋體2 0 6，可氣密地密封封裝本體2 0 2 的內部。 封裝本體202是層積陶瓷所形成的基片2〇8，及框狀的 框片210所形成。如第15 ( 1 )圖所示地，在基片20 8的上 面，於四隅形成有固定電極212 ( 212a〜212d )。一對固定 電極212a，2 12b是經由雉堞牆部50的壁面，電性地連接於 φ 設在基片20 8下面所對應的外部端子48a，48b，但是另一 對固定電極212c，21 2d是未被電性地連接於外部端子48， 如下所述地，電性地連接於設在封裝本體202上面的端子 〇 在構成封裝本體202的框片210上面，於四個角部，及 長邊方向的中央部設有上部端子214 ( 21 4a〜214f )。如下 所述地，此些上部端子2 1 4是與積體電路的端子電性地連 接者。又，設於角部的上部端子21 4a〜21 4d，是經由設在 所對應的雉堞牆部的壁面的導電圖案，電性地連接於設在 -23- (21) 1259654 基片2 0 8下面所對應的外部端子48a〜4 8d。又，設在封裝 2 〇 〇的長邊方向中央部的上部端子2 1 4 e，2 1 4 f是經由塡充 在形成於框片2 1 0的連絡窗2 1 6的導電材而電性地連接於固 定電極212c，212d。亦即固定電極212c，212d是具有達到 連絡窗21 6下方的延長圖案218。 又，該實施形態的封裝2 0 0是在安裝於安裝基板之際 ’賦予可視認安裝方向的標記。亦即，形成於基片2 0 8下 p 面的外部端子4 8，是於任一（例如外部端子4 8 a )形成有 切除部220，而成爲指定安裝方向時的指標標記。 成爲如此的封裝200是形成壓電振動子204時，如第15 (2 )圖所示地，將壓電振動片14的一對連接電極20，藉 由導電性黏接劑24接合於固定電極212a，212b。該壓電振 動子204是成爲一對外部端子48a，4 8b加以動作的端子。 一方面，如第16圖所示地，使用封裝200而形成壓電 振盪器2 3 0時，如第1 6 ( 2 )圖所示地，將壓電振動片1 4的 φ 一對連接電極20接合於固定電極212c，212d。由此，壓電 振動片14的電極是被電性地連接於上部端子214e，214f。 如此，若在封裝200內安裝壓電振動片14，則在框片210上 面接合蓋體2 0 6，俾密封封裝2 0 0的內部。然後，如第1 6 ( 2 )圖所示地，在蓋體2 0 6上面經由黏接劑2 3 2來接合積體 電路2 3 4。如此，藉由摻接線端Π 8電性地連接積體電路 2 3 4的各端子與上部端子2 1 4，又，如第1 6 ( 2 )圖所示地 ，藉由密封樹脂2 3 6來密封積體電路23 4。 如此地，第七實施形態的封裝2〇〇，是利用變更壓電 -24- (22) 1259654 振動片1 4的安裝方向，可使用於形成壓霄 形，及形成壓電振盪器2 3 0的情形。 又，若將連接電極2 0接合於固定電極 外部端子4 8內的任一端子電性地連接於連 此，將連接電極2 0接合於固定電極2 1 2 c， 端子4 8是僅電性地連接於上部端子，並未 接電極2 0。 p 因此，利用變更壓電振動片1 4的安裝 的端子不露出於安裝面，而以一個封裝可 ，及壓電振盪器的兩種類。 又，在上述實施形態中，說明切除外 作爲對於安裝基板的安裝方向的指標標記 1 7圖所示地，在封裝2 0 0上面的適當部位 圖案24 0，242也可以。又，如表示於第1 ，將蓋體形成非對稱形狀也可以，或是拍 φ 分施以標記246也可以。 (產業上的利用可能性） 在上述實施形態中，說明了將封裝使 置的情形，惟也可使用在例如形成半導體 器等的其他的電子零件的情形。 【圖式簡單說明】 第1(1)圖及第1(2)圖是表示本發 |振動子2 04的情 2 12a，212b，貝 IJ 接電極2 0。對於 2 1 2d時，則外部 電性地連接於連 方向，將不需要 利用壓電振動子 部端子的一部分 的情形，惟如第 形成作爲標記的 8圖的蓋體244地 二蓋體244的一部 用於形成壓電裝 積體電路或電容 明的第一實施形 -25- (23) 1259654 態的說明圖。 第2圖是表示第一實施形態的基片的俯視圖。 第3(1)圖至第3 (3)圖是表示壓電振動片的安裝方 法的一例子的圖式。 第4(1)圖至第4 (3)圖是表示壓電振動片的其他安 裝方法的圖式。 第5圖是表示一對連接電極形成於對角位置的壓電振 • 動片的圖式。 第6圖是表示一對連接電極沿著長邊所形成的壓電振 動片的圖式。 第7 ( 1 )圖及第7 ( 2 )圖是表示第二實施形態的基片 的說明圖。 第8圖是表示第三實施形態的基片的說明圖。 第9 ( 1 )圖至第9 ( 3 )圖是表示第四實施形態的壓電 振盪器的說明圖。 % 第1 〇圖是表示說明的第四實施形態的壓電振動片的其 他安裝方法的圖式。 第1 1 ( 1 )圖至第1 1 ( 3 )圖是表示第五實施形態的壓 電振盪器的說明圖。 第1 2圖是表示說明的第五實施形態的壓電振動片的其 他女裝方法的圖式。 第13(1)圖至第13 (3)圖是表示第六實施形態的_ 電振盪器的說明圖。 第14(1)圖至第14 (3)圖是表示第六實施形態的声 -26- (24) 1259654 電振動片的其他安裝方法的圖式。 第1 5 ( 1 )圖至第1 5 ( 3 )圖是表示第七實施形態的電 子零件用封裝的說明圖。 第1 6 ( 1 )圖及第〗6 ( 2 )圖是表示使用第七實施形態 的封裝的壓電振盪器的說明圖。 弟17圖是表不確認安裝方向的圖案的說明圖。 第1 8圖是表示可確認安裝方向的蓋體的例子者。 第19(1)圖至第19(3)圖是表示習知的電子零件用 封裝的說明圖。
要元件符號說明】 14 零件本體，第一零件本體壓電振動片 18a， 18b 激磁電極 20a， 20b 連接電極 30 電子零件（壓電振動子） 32 電子零件用封裝（封裝） 34 封裝本體 36 蓋體 4 4 a- 44d 固定電極 4 8 a〜 48f 外部電極 92 第二零件本體（積體電路） 100 封裝 102 封裝本體 1 16a 〜1 1 6 h 內部彡而十 - 27- 1259654 (25) 1 20a〜1 20d 固定電極 1 26a〜126d 外部電極 170 間壁部（基片）
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Claims (1)

  1. (1) 1259654 十、申請專利範圍 1 · 一種電子零件用封裝，屬於收容零件本體的電子 零件用封裝，其特徵爲具備： 設有比上述零件本體的連接電極還多數，.選擇性地接 合上述連接電極的固定電極，及 形成於封裝本體下面而電性地連接於上述固定電極， 同時接合於安裝基板的複數外部端子； Φ 上述外部端子的一部分是與上述複數固定電極電性地 連接。 2 · —種電子零件用封裝，屬於收容具有一對連接電 極的零·件本體的電子零件用封裝，其特徵爲具有： 在封裝本體底面的兩側分別設置一對，藉由上述零件 本體的旋轉所選擇而接合有上述一對連接電極的固定電 極，及 形成於上述封裝本體的下面，電性地連接於一側的上 • 述一對固定電極與另一側的上述一對固定電極的一方而互 相地獨立，同時接合於安裝基板的三個外部端子； 上述另一側的一對固定電極的另一方，是電性地連接 於上述一側的一對固定電極的一方。 3 · —種電子零件，屬於在申請專利範圍第2項所述 的電子零件用封裝收容具有一對連接電極的零件本體的電 子零件，其特徵爲： 上述零件本體是矩形狀，又上述一對連接電極是形成 在上述零件本體的一邊兩端部。 -29- (2) (2)1259654 4 · 一種電子零件，屬於在申請專利範圍第2項所述 的®子零件用封裝收容具有一對連接電極的零件本體的電 子零件，其特徵爲： ±述零件本體是矩形狀，又上述一對連接電極是形成 在上述零件本體的對角位置。 5 · —種電子零件用封裝，屬於收容零件本體的電子 零件用封裝，其特徵爲具備： 設有比上述零件本體的連接電極還多數，選擇性地接 合上述連接電極的固定電極，及 形成於封裝本體下面而電性地連接於上述固定電極， 同時接合於安裝基板的複數外部端子； 上述複數外部端子是形成在不是旋轉對稱的位置。 6 ·如申請專利範圍第1項，第2項，第5項中任一 項所述的電子零件用封裝，其中，上述複數固定電極的至 少一部分是面積與其他的上述固定電極的面積不相同。 7 ·如申請專利範圍第6項所述的電子零件用封裝， 其中，在上述複數固定電極的至少一電極具有電性地連接 的延長圖案。 8. 一種電子零件用封裝，屬於收容零件本體的電子 零件用封裝，其特徵爲具備： 設有比第一零件本體的連接電極還多數，選擇性地接 合上述連接電極的固定電極； 與第二零件本體的電極電性地連接的複數內部端子， 以及 -30- (3) 1259654 形成於封裝本體下面而與上述內部端子的一部分電性 地連接’同時接合於安裝基板的複數外部端子； 上述複數固定電極是分別電性地連接於所對應的上述 內部端子。 9 .如申請專利範圍第8項所述的電子零件用封裝， 其中，上述封裝本體是具有間壁部；上述固定電極是形成 在上述間壁部的一側；上述內部端子是形成在上述間壁部 | 的另一側。 I 0 · —種電子零件用封裝，屬於收容零件本體的電子 零件用封裝，其特徵爲具備： 設有比第一零件本體的連接電極還多數，選擇性地接 合上述連接電極的固定電極； 形成於封裝本體下面而接合於安裝基板的複數外部端 子；以及 設於上述封裝本體上面而與配置於上述第一零件本體 φ 上方的第二零件本體的電極電性地連接的上部端子； 上述複數固定電極是一部分連接於上述外部端子，同 時其他的一部分電性地連接於上述上部端子； 上述上部端子的一部分是分別電性地連接於所對應的 上述外部端子。 II · 一種電子零件用封裝，屬於收容零件本體的電子 零件用封裝，其特徵爲具備： 設於封裝本體而具有比上述零件本體的連接電極還多 數，藉由上述零件本體的旋轉所選擇而接合有上述連接電 -31 - (4) 1259654 極的複數固定電極，及. 形成於上述封裝本體下面而電性地連接於上述固定電 極，同時接合於安裝基板的複數外部端子。 12.如申請專利範圍第1 1項所述的電子零件用封 裝，其中，上述外部端子的一部分是與上述複數固定電極 電性地連接。 1 3 · —種壓電裝置的製造方法，屬於使用申請專利範 Φ 圍第1項，第2項，第5項至第丨2項中任一項所述的電 子零件用封裝來製造壓電裝置的方法，其特徵爲： 因應於規格來選擇上述固定電極而接合壓電振動片的 連接電極。
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