JP4207995B2 - 高安定圧電発振器 - Google Patents

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Description

本発明は、周波数制御デバイス等として使用される圧電発振器に関し、特に高安定な周
波数を出力可能な高安定圧電発振器に関する。
移動体通信機器や伝送通信機器に用いる周波数制御デバイスである水晶発振器等の圧電
発振器として、外部の温度変化に影響されることなく高安定な周波数を出力することがで
きる恒温槽型圧電発振器が従来から知られている。更に、近年これらの分野では、各種機
器に対して、小型、軽量であることが求められてきているため、それに対応して高安定圧
電発振器についても小型、軽量化が市場から求められている。
例えば特許文献1には、熱線を巻装して水晶振動子を収納した恒温槽の両面側に発振回
路用素子を配設した第1の基板と発振用トランジスタを配設した第2の基板とを組み合わ
せると共に、発振器用カバーに嵌装される本体と蓋体とからなる断熱容器に収容するよう
にした恒温槽型の圧電発振器が開示されている。
また特許文献2には、基板を1枚とし熱源体としてパワートランジスタを用いた恒温槽
型の水晶発振器が開示されている。
図5は、特許文献2に開示されている従来の水晶発振器の構造を示した断面図である。
図5に示す水晶発振器100は、端子101が接続された1枚のプリント基板102上
に水晶振動子103やその他の各素子104が実装されている。さらにプリント基板10
2上にパワートランジスタ105を実装し、このパワートランジスタ105に水晶振動子
103を当接させるようにしている。
特開平1−195706号公報 特開2002−223122公報
しかしながら、特許文献1に開示されている圧電発振器は、2枚の基板を高さ方向に並
べた2階建て構造になっているため、圧電発振器の高さ(厚み)が高くなるという問題点
があった。
また特許文献2に開示されている水晶発振器は、1枚の基板により構成され、2階建て
構造でない分だけ、特許文献1よりも低背化を図ることが可能である。しかしながら、こ
の場合は基板102上においてパワートランジスタ105と水晶振動子103を当接させ
た状態で配置しているため、これ以上の低背化を実現することができなという問題点があ
った。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、恒温槽を用いた高安定圧電発振器の更なる
低背化を目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の高安定圧電発振器は、プリント基板と、該プリント基板に接続される圧電振動子と、前記プリント基板に接続され前記圧電振動子に当接して配置される熱源体と、前記プリント基板、前記圧電振動子、及び前記熱源体を包囲する発振器ケースと、前記プリント基板に接続された端子と、を備えた高安定圧電発振器であって、前記プリント基板に貫通穴又は切り欠きを形成し、該貫通穴内又は該切り欠き内に前記熱源体又は前記圧電振動子を配置し、前記プリント基板の端縁に前記熱源体又は前記圧電振動子を接続するキャスタレーション電極を形成した。このように構成すると、熱源体又は圧電振動子を接続する際の高さ位置を調整することができるため、圧電振動子に熱源体を容易に当接させることが可能になると共に、高安定圧電発振器の低背化が可能になる。
また本発明の高安定圧電発振器は、貫通穴又は切り欠きの端縁に段差部を設け、段差部
に熱源体又は圧電振動子を接続する電極を形成した。
このように構成すると、高安定圧電発振器の低背化が可能になると共に、圧電振動子に
熱源体を当接させるのが容易になる。
また本発明の高安定圧電発振器は、貫通穴又は切り欠きの内周端面に穴を形成し、穴に
熱源体又は圧電振動子を接続する電極を形成した。
このように構成すると、高安定圧電発振器の低背化が可能になると共に、圧電振動子に
熱源体を当接させるのが容易になる。
以下、本発明の高安定圧電発振器の実施形態について説明する。
図1は本発明の第1の実施形態に係る高安定水晶発振器の構造を示した図であり、(a
)は上面図、(b)は(a)に示す一点鎖線A−Aで切断した縦断面図である。なお、(
a)では高安定水晶発振器の内部が分かり易いように発振器ケースの図示は省略する。
この図1に示す高安定水晶発振器は、プリント基板11と、プリント基板11に接続さ
れる水晶振動子(圧電振動子)12と、プリント基板11に接続され、水晶振動子12に
当接して配置されるパワートランジスタ(熱源体)13と、プリント基板11、水晶振動
子12、及びパワートランジスタ13を包囲する発振器ケース14と、プリント基板11
と接続された端子15とを備えている。
プリント基板11には、上記した水晶振動子12やパワートランジスタ13と共に発振
回路と加熱制御回路を構成する各種部品16が実装されている。また、図示していないが
水晶振動子12の近傍には水晶振動子12の温度を検知するためのサーミスタが配置され
ている。
水晶振動子12は、図示しない水晶振動素子が矩形状の金属ケース12aにより気密封
止されている。また、水晶振動子12はプリント基板11の下面側に配置され、水晶振動
子12の金属ケース12a内から引き出された水晶振動子12のリード端子12bがプリ
ント基板11上の所定のランドに接続されている。このとき、水晶振動子12の主面がプ
リント基板11と略平行になるようにプリント基板11に接続されるリード端子12bを
折り曲げて配置するようしている。そして、本実施形態では、プリント基板11上におい
て、水晶振動子12の金属ケース12aと平面的に重なる部分に貫通穴20を形成し、こ
の貫通穴20内にパワートランジスタ13を配置して水晶振動子12の金属ケース12a
に当接させるようにしている。このとき、パワートランジスタ13のリード端子13aは
、図2に示すような貫通穴20の端縁に形成したキャスタレーション構造の電極、即ち上
面(又は下面)電極と側面電極とを有する電極(以下、キャスタレーション電極と称する
)17に夫々半田付けするようにしている。
このようにプリント基板11の貫通穴20内にパワートランジスタ13を配置して水晶
振動子12に当接させるようにすると、プリント基板11上にパワートランジスタ13と
水晶振動子12を当接させた状態で配置した従来例よりも、プリント基板11の厚み分だ
け高安定水晶発振器の高さ(厚み)を薄くすることが可能になる。つまり、高安定水晶発
振器の低背化を実現することができる。
また本実施形態では、熱源体としてパワートランジスタ13を用いたことで、例えば水
晶振動子12に抵抗線など巻装して構成する場合より熱源体の構造を簡略化することがで
きる。また貫通穴20の端縁に形成したキャスタレーション電極17にパワートランジス
タ13のリード端子13aを接続するようにしているため、パワートランジスタ13の高
さ位置を容易に調整することができ、水晶振動子12にパワートランジスタ13を容易に
当接させることが可能になる。
図3は本発明の第2の実施形態に係る高安定水晶発振器の構造を示した上面図である。
なお、図1と同一部位には同一符号を付して説明は省略する。また、縦断面図は図1(b
)と同じなので図示は省略する。
図3に示す高安定水晶発振器では、水晶振動子12のリード端子12bを折り曲げて配
置したとき、水晶振動子12の金属ケース12aとプリント基板11とが平面的に重なる
部分に略コの字状の切り欠き21を形成し、この切り欠き21内にパワートランジスタ1
3を配置して水晶振動子12の金属ケース12aに当接させるようにしている。この場合
も、パワートランジスタ13のリード端子13aは、切り欠き21の端縁に形成したキャ
スタレーション構造の電極17に夫々半田付けするようにしている。
このようにプリント基板11の切り欠き21内にパワートランジスタ13を配置して水
晶振動子12に当接させるようにした場合も、第1の実施形態と同様に高安定水晶発振器
の低背化を実現することができる。
また、本実施の形態においては、パワートランジスタ13のリード端子をキャスタレー
ション電極17に接続する場合を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、
パワートランジスタのリード端子と接続される電極構造は各種考えられるものである。
図4はパワートランジスタのリード端子が接続される電極の他の構造例を示した図であ
る。
図4(a)は、プリント基板11の貫通穴20又は切り欠き21の端縁片面に電極31
を形成してパワートランジスタ13のリード端子13aを半田32により接続するように
している。このように構成すると電極の構造が簡単になるため、プリント基板11のコス
トダウンを図ることが可能になる。またプリント基板11の設計も簡単になるという利点
がある。
図4(b)は、プリント基板11の貫通穴20又は切り欠き21の端縁に段差部を設け
、この段差部に電極31を形成してパワートランジスタ13のリード端子13aを半田3
2により接続するようにしている。このように構成すると、(a)に示す場合に比べてパ
ワートランジスタ13をプリント基板11の下面側に配置できるため、(a)に比べて水
晶発振器の低背化が可能になると共に、プリント基板11の下面側に配置される水晶振動
子12にパワートランジスタ13を当接させることが可能になる。
図4(c)は、プリント基板11の貫通穴20又は切り欠き21の内周端面に穴を形成
し、この穴にパワートランジスタ13のリード端子13aを挿入して半田32により接続
するようにしている。このように構成した場合も、(b)と同様の効果がある。
なお、本実施形態では、プリント基板11の貫通穴20または切り欠き21を形成し、
この貫通穴20または切り欠き21内にパワートランジスタ13を配置して水晶振動子1
2の金属ケース12aに当接させるようにしているが、この貫通穴20または切り欠き2
1の位置に水晶振動子12を配置して、プリント基板11の上面又は下面に配置したパワ
ートランジスタ13に水晶振動子12の金属ケース12aを当接させるように構成するこ
とも可能である。この場合は、水晶振動子12のリード端子12bが、プリント基板11
の貫通穴20又は切り欠き21の端縁に形成された電極17に対して接続されることにな
る。
このようにプリント基板11に貫通穴20または切り欠き21を形成し、この貫通穴内
又は切り欠き内にパワートランジスタ13又は水晶振動子12を配置可能に構成すると、
プリント基板11の高さ方向の位置を自由に設定することが可能になるため、プリント基
板11や水晶振動子12、パワートランジスタ13を収容する発振器ケース14の設計自
由度が向上するという利点がある。
また本実施形態では、熱源体としてパワートランジスタ13を例に挙げて説明したが、
例えば、熱源体として抵抗線やチップ抵抗、ペルチェ素子等を用いることも可能である。
また、上記した本実施形態では、水晶を圧電材料とした高安定水晶発振器について説明
したが、本発明は水晶以外の圧電材料を用いた高安定圧電発振器にも適用することができ
る。
本発明の第1の実施形態に係る高安定水晶発振器の構造を示した図である。 パワートランジスタのリード端子が接続される電極構造を示した図である。 本発明の第2の実施形態に係る高安定水晶発振器の構造を示した図である。 パワートランジスタのリード端子が接続される電極の他の構造例を示した図である。 従来の水晶発振器の構造を示した断面図である。
符号の説明
11…プリント基板、12…水晶振動子、12a…金属ケース、12b…リード端子、
13…パワートランジスタ、13a…リード端子、14…発振器ケース、15…端子、1
6…各種部品、17…キャスタレーション電極、20…貫通穴、21…切り欠き、31…
電極、32…半田

Claims (3)

  1. プリント基板と、該プリント基板に接続される圧電振動子と、前記プリント基板に接続され前記圧電振動子に当接して配置される熱源体と、前記プリント基板、前記圧電振動子、及び前記熱源体を包囲する発振器ケースと、前記プリント基板に接続された端子と、を備えた高安定圧電発振器であって、前記プリント基板に貫通穴又は切り欠きを形成し、該貫通穴内又は該切り欠き内に前記熱源体又は前記圧電振動子を配置し、前記プリント基板の端縁に前記熱源体又は前記圧電振動子を接続するキャスタレーション電極を形成したことを特徴とする高安定圧電発振器。
  2. プリント基板と、該プリント基板に接続される圧電振動子と、前記プリント基板に接続され前記圧電振動子に当接して配置される熱源体と、前記プリント基板、前記圧電振動子、及び前記熱源体を包囲する発振器ケースと、前記プリント基板に接続された端子と、を備えた高安定圧電発振器であって、前記プリント基板に貫通穴又は切り欠きを形成し、該貫通穴内又は該切り欠き内に前記熱源体又は前記圧電振動子を配置し、前記プリント基板の貫通穴又は切り欠きの端縁片面に段差部を設け、該段差部に前記熱源体又は前記圧電振動子を接続する電極を形成したことを特徴とする高安定圧電発振器。
  3. プリント基板と、該プリント基板に接続される圧電振動子と、前記プリント基板に接続され前記圧電振動子に当接して配置される熱源体と、前記プリント基板、前記圧電振動子、及び前記熱源体を包囲する発振器ケースと、前記プリント基板に接続された端子と、を備えた高安定圧電発振器であって、前記プリント基板に貫通穴又は切り欠きを形成し、該貫通穴内又は該切り欠き内に前記熱源体又は前記圧電振動子を配置し、前記プリント基板の貫通穴又は切り欠きの内周端面に穴を形成し、該穴に前記熱源体又は前記圧電振動子を接続する電極を形成したことを特徴とする高安定圧電発振器。
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