JP2007324933A - 圧電発振器とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電素板11に励振用電極12を形成した圧電振動子13と、発振回路を形成した半導体集積部品37と蓋体4とから構成する圧電発振器において、半導体集積部品37のデータ書込部31は半導体集積部品37の側面に沿って形成されており、半導体集積部品37と圧電振動子13を直接実装し電気的な接続と固着がなされており、半導体集積部品37の周囲に絶縁封止部材10を介して蓋体4が接合されている。
【選択図】 図1
Description
5・・・金属バンプ電極
9・・・外部端子電極
10・・・絶縁性封止部材
11・・・圧電素板
12・・・励振用電極
13・・・圧電振動子
14・・・導電性接着剤
31・・・データ書込部
32・・・温度補償制御端子
37・・・半導体集積部品
38・・・電極パッド
Claims (3)
- 圧電素板に励振用電極を形成した圧電振動子と、発振回路を形成した半導体集積部品と蓋体とから構成する圧電発振器において、
前記半導体集積部品のデータ書込部は前記半導体集積部品の側面に沿って形成されており、前記半導体集積部品と前記圧電振動子を直接実装し電気的な接続と固着がなされており、前記半導体集積部品の周囲に絶縁封止部材を介して蓋体が接合されていることを特徴とする圧電発振器。 - 圧電素板に励振用電極を形成した圧電振動子と、発振回路を形成した半導体集積部品と蓋体とから構成する圧電発振器の製造方法において、
前記半導体集積部品の外周部に絶縁性封止部材を形成する工程と、前記半導体集積部品に直接前記圧電振動子を実装し固着する工程と、前記絶縁性封止部材に合致するように前記蓋体を搭載し炉中で接合する工程とにより構成することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 請求項1と請求項2に記載の絶縁性封止部材にガラスを成分とする封止材を使用することを特徴とする圧電発振器とその製造方法。
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- 2006-05-31 JP JP2006152855A patent/JP2007324933A/ja active Pending
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