JP2012085101A - 圧電発振器及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部2aに集積回路部4を形成した回路基板2と該回路基板2に接合・積層した圧電素子3とからなる圧電発振器において、前記回路基板2の側面に前記回路基板の上面部2aと前記回路基板の下面部2bとを電気的に接続する電気的導通部22を設けたことを特徴とする。また、シリコン半導体基板の上面部2aに集積回路部4を形成した回路基板2と該回路基板2に接合・積層した圧電素子3とからなる圧電発振器の製造方法において、前記回路基板2をシリコンウェハW上に複数個形成し、前記回路基板2の上面部2aと下面部2bとを接続する個所にスルーホール加工を施し、該スルーホール22aの中心を基点として前記シリコンウェハWを個々の前記回路基板2に分割して、圧電発振器の個片を製造することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
圧電発振器
図1は、本発明の圧電発振器、とくに、その実施例の水晶発振器の水晶振動子(圧電素子)を取り除いて集積回路部が形成される面を上から見たシリコン半導体基板の平面図、図2は、本発明の実施例の水晶発振器を図1に示すA矢視方向から見た正面図、図3は、本実施例の水晶発振器をその底面方向から見た底面図である。
次に、図4から図8に基づいて本発明の圧電発振器の製造方法、とくに、その実施例の水晶発振器の製造方法を説明する。
2 シリコン半導体基板(回路基板)
3 圧電素子(水晶振動子)
4 集積回路部
21 シリコン半導体基板用電極パッド
22 端面電極
23 外部入出力用電極パッド
31 水晶振動子用電極パッド
41 シールド
42,43 集積回路部用電極パッド
W シリコンウェハ
Claims (9)
- シリコン半導体基板の上面部に集積回路部を形成した回路基板と該回路基板に接合・積層した圧電素子とからなる圧電発振器において、前記回路基板の側面に前記回路基板の上面部と前記回路基板の下面部とを電気的に接続する電気的導通部を設けたことを特徴とする圧電発振器。
- 請求項1に記載の圧電発振器において、前記回路基板に既製の前記集積回路部を設け、前記集積回路の寸法よりも大きく前記回路基板を形成して、前記集積回路と前記集積回路の周縁部間のスペースに電極パッドを形成したことを特徴とする圧電発振器。
- 請求項1に記載の圧電発振器において、前記圧電発振器が、その出力周波数が外部信号により変化される機能を有した周波数可変圧電発振器であって、該外部信号が直流電圧であることを特徴とする圧電発振器。
- 請求項1に記載の圧電発振器において、前記圧電発振器が、その出力周波数が外部温度によらず一定の周波数を出力する機能を有した温度補償型圧電発振器であることを特徴とする圧電発振器。
- 請求項1に記載の圧電発振器において、前記圧電素子が、外部との雰囲気を遮断するため、気密化されたパッケージ内に封入されることを特徴とする圧電発振器。
- 請求項1に記載の圧電発振器において、前記圧電発振器の圧電素子が、水晶振動子であることを特徴とする圧電発振器。
- シリコン半導体基板の上面部に電気回路を形成した回路基板と該回路基板に接合・積層した圧電素子とからなる圧電発振器の製造方法において、前記回路基板をシリコンウェハ上に複数個形成し、前記回路基板の上面部と下面部とを接続する個所にスルーホール加工を施し、該スルーホールの中心を基点として前記シリコンウェハを個々の前記回路基板に分割して、前記回路基板の個片を製造することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
- 請求項7に記載の圧電発振器の製造方法において、前記スルーホールを介して前記シリコン基板の前記上面部と前記下面部との電気的接続を得ることを特徴とする圧電発振器の製造方法。
- 請求項7に記載の圧電発振器の製造方法において、前記シリコンウェハ上に圧電素子に接続する個所と圧電発振器の外部接続用端子を形成し、その後、個々の回路基板に切断・分割することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
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- 2010-10-12 JP JP2010229579A patent/JP2012085101A/ja active Pending
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