JP2009060452A - 電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法 - Google Patents
電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】電子デバイスは、電子部品とICチップを備えている。そして圧電デバイス10は、前記電子部品が圧電振動子12となっており、前記ICチップ22が発振回路を備えている。圧電振動子12は、下部電極20を下面に備えている。またICチップ22は、側面端子24を側面に備えるとともに、機能端子26を下面に備えている。このICチップ22は、上面を圧電振動子12に向けて、圧電振動子12の下面に接合している。このときICチップ22の側方に設けた導電性接合材30が、下部電極20と側面端子24に接合している。このためICチップ22は、側面を用いて圧電振動子12に固着している。
【選択図】図1
Description
またICチップは、凹部に入れなければならないので、凹部の大きさに応じて制限を受けることになる。このため既製のICチップやパッケージを組合せるのに大きな制限が加わることになる。
ICチップの側面に導電性接合材を設けているので、ICチップと電子部品との間に導電性接合材が入り込んでいない。したがってICチップは、これの側面を用いて電子部品に接合するから、電子デバイスを低背化できるとともに、電子デバイスの平面サイズを小型化できる。またICチップは、電子部品と同じ平面サイズまで用いることができるので、ICチップの平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。
ICチップの側面を利用して、このICチップを電子部品に接合しているので、電子デバイスを低背化できるとともに、電子デバイスの平面サイズを小型化できる。またICチップは、電子部品と同じ平面サイズまで用いることができるので、ICチップの平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。またICチップの下面に機能端子を設けているので、電子デバイスを固着する実装基板との接合強度を確保できる。この場合、電子部品が圧電振動子であり、ウエハ状のIC、すなわちICチップが圧電振動子との間で信号を増幅・発振させる回路を備えていれば、電子デバイスの製造方法は圧電デバイスの製造方法になる。
また側面端子24を凹凸形状にすることにより、導電性接合材30とICチップ22の接合強度を向上できる。
Claims (7)
- 下部電極を少なくとも一の面に設けた電子部品と、側面端子を側面に設けるとともに、機能端子を下面に設けたICチップとを備え、
前記ICチップの上面を前記電子部品に向けて、前記ICチップを前記電子部品の前記一の面に配設し、
前記下部電極と前記側面端子とを導通するとともに、前記ICチップを前記電子部品に固着する導電性接合材を前記電子部品の前記一の面と前記ICチップの側面とに設けた、
ことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1に記載の電子デバイスを備えた圧電デバイスであって、
前記電子部品は圧電振動子であり、前記ICチップは前記圧電振動子を振動させる発振回路を備えたことを特徴とする圧電デバイス。 - 前記側面端子は、凹凸形状を有することを特徴とする請求項2に記載の圧電デバイス。
- 前記圧電振動子の前記一の面に、前記ICチップが入れられる凹陥部を設けたことを特徴とする請求項2または3に記載の圧電デバイス。
- 前記機能端子に金属ボールを設け、
前記導電性接合材および前記ICチップの下面を覆うともに、前記金属ボールの一部を覆う絶縁性保護部を設けたことを特徴とする請求項2ないし4のいずれかに記載の圧電デバイス。 - 前記圧電振動子は、
振動部の周囲に保持部を備えた圧電振動片と、
前記圧電振動片の上面および下面に配設され、前記保持部に接合した基板部と、
を備えたCSP構造であることを特徴とする請求項2ないし5のいずれかに記載の圧電デバイス。 - ウエハ状のICに上面と下面とを貫通した貫通電極を設け、前記貫通電極を設けた部分に沿って切断してICチップとするとともに、切断後の前記貫通電極が凹凸構造を備えた側面端子となり、
前記ICチップの上面を電子部品に向けて、前記ICチップを前記電子部品に配置し、
前記ICチップを配置した面に形成してある前記電子部品の下部電極と前記側面端子とに導電性接合材を配置して、前記電子部品と前記ICチップの側面とを接合するとともに、前記下部電極、前記導電性接合材および前記側面端子を介して前記電子部品と前記ICチップとを導通する、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007226775A JP5029231B2 (ja) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | 電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法 |
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JP2009060452A true JP2009060452A (ja) | 2009-03-19 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5029231B2 (ja) |
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JP7434724B2 (ja) | 2019-05-23 | 2024-02-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
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Publication number | Publication date |
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JP5029231B2 (ja) | 2012-09-19 |
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