JP5029231B2 - 電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法 - Google Patents
電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
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Description
またICチップは、凹部に入れなければならないので、凹部の大きさに応じて制限を受けることになる。このため既製のICチップやパッケージを組合せるのに大きな制限が加わることになる。
ICチップの側面に導電性接合材を設けているので、ICチップと電子部品との間に導電性接合材が入り込んでいない。したがってICチップは、これの側面を用いて電子部品に接合するから、電子デバイスを低背化できるとともに、電子デバイスの平面サイズを小型化できる。またICチップは、電子部品と同じ平面サイズまで用いることができるので、ICチップの平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。
ICチップの側面を利用して、このICチップを電子部品に接合しているので、電子デバイスを低背化できるとともに、電子デバイスの平面サイズを小型化できる。またICチップは、電子部品と同じ平面サイズまで用いることができるので、ICチップの平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。またICチップの下面に機能端子を設けているので、電子デバイスを固着する実装基板との接合強度を確保できる。この場合、電子部品が圧電振動子であり、ウエハ状のIC、すなわちICチップが圧電振動子との間で信号を増幅・発振させる回路を備えていれば、電子デバイスの製造方法は圧電デバイスの製造方法になる。
また側面端子24を凹凸形状にすることにより、導電性接合材30とICチップ22の接合強度を向上できる。
Claims (4)
- 一の面に凹陥部を備え、前記凹陥部内に下部電極を有している圧電振動子と、
前記圧電振動子を励振させる発振回路を有し、側面端子を側面に設けているとともに、機能端子を下面に設けているICチップと、を備え、
前記ICチップの上面を前記圧電振動子に向けて、前記ICチップを前記圧電振動子の前記凹陥部に配置し、
前記下部電極と前記側面電極とを導通するとともに、前記ICチップを前記圧電振動子に固着する導電性接合材を前記圧電振動子の前記凹陥部の側面と前記ICチップの側面とに設けている、ことを特徴とする電子デバイス。 - 前記側面端子は、凹凸形状を有していることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。
- 前記機能端子に金属ボールを設け、
前記導電性接合材および前記ICチップの下面を覆っているとともに、前記金属ボールの一部を覆っている絶縁性保護部を設けていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の圧電デバイス。 - 前記圧電振動子は、
振動部の周囲に保持部を備えている圧電振動片と、
前記圧電振動片の上面および下面に配置され、前記保持部に接合した基板部と、
を備えている構造であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の圧電デバイス。
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