JP2009213061A - 発振器および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発振器10は、振動子12を備え、振動子12の外面に設けた外部端子24を用いて配線基板40の一方の面40aに振動子12を配設すると共に、振動子12に接続して発振させる回路部品(ICチップ36)を振動子12と平面方向に並べて配線基板40の一方の面40aに配設し、ICチップ36を覆う樹脂モールド材52を配線基板40の一方の面40a上に設け、ICチップ36と導通した実装端子48を配線基板40の他方の面40bに設けつつ、実装端子48を複数の外部端子24で囲まれる領域よりも外側におけるICチップ36側に配置した構成である。
【選択図】図1
Description
また振動子パッケージに破壊等が生じない場合でも、振動子パッケージには応力が伝わって反ってしまうので、振動片の実装に影響が与えられて発振周波数がずれてしまう問題を生ずる。
これにより発振器は、外部端子の間隔が狭くなっているので、外部からの応力を伝わり難くできる。そして実装端子と振動子は対向した位置に設けられていないので、外部からの応力が振動子に直接に伝わるのを防止できる。また応力によって振動子に破壊等が生じるのを防止できるので、振動子を薄型化することができる。
そして実装端子48は、前述したように本実施形態の場合、ICチップ36と対向するように配設してある。これにより発振器10の平面サイズを小型化できる。
Claims (8)
- 振動子を備え、
前記振動子の外面に設けた外部端子を用いて配線基板の一方の面に前記振動子を配設し、
前記振動子に接続する回路部品を前記振動子と平面方向に並べて前記配線基板の前記一方の面に配設し、
前記回路部品を覆う樹脂モールド材を前記配線基板の前記一方の面上に設け、
前記回路部品と導通した実装端子を前記配線基板の他方の面に設け、前記実装端子を複数の前記外部端子で囲まれる領域よりも外側における前記回路部品側に配置した
ことを特徴とする発振器。 - 前記実装端子は、平面視して前記振動子の外形よりも外側に配置したことを特徴とする請求項1に記載の発振器。
- 前記配線基板には、前記振動子と前記回路部品との間に切り欠き部を設けて、前記回路部品を搭載する部分の配線基板と前記振動子を搭載する部分の配線基板との間の幅を狭くし、
前記回路部品を搭載する部分の配線基板の前記他方の面に前記実装端子を配置し、前記一方の面に前記樹脂モールド材を設けた
ことを特徴とする請求項1に記載の発振器。 - 前記振動子を搭載する部分の配線基板の前記一方の面には、少なくとも前記振動子の側面を覆う樹脂モールド材をさらに設けたことを特徴とする請求項3に記載の発振器。
- 少なくとも前記振動子の側面を覆う樹脂モールド材をさらに設け、
前記回路部品を覆う樹脂モールド材と少なくとも前記振動子の側面を覆う樹脂モールド材との間におけるこれらの樹脂モールド材の上面に溝を設けた
ことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の発振器。 - 前記溝の底部は前記配線基板の前記一方の面に到達したことを特徴とする請求項5に記載の発振器。
- 一定の周波数で発振する振動子とこの振動子に接続して発振させる回路部品とを平面方向に並べて配線基板の一方の面に配設し、
前記回路部品と少なくとも前記振動子の側面とを覆う樹脂モールド材を前記配線基板の前記一方の面上に設け、
前記回路部品と前記振動子との間の前記配線基板に切り欠き部と、前記回路部品と前記振動子との間の前記樹脂モールド材の上面に溝との少なくともいずれか一方を設けた
ことを特徴とする発振器。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の発振器の前記実装端子を用いて、前記発振器を実装した実装基板を備えたことを特徴とする電子機器。
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