JP2007235791A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶振動片13が収容された水晶振動子パッケージ10と、ICチップ30が搭載された回路基板20とを備え、水晶振動子パッケージ10の底面に回路基板20が接続された水晶発振器1において、回路基板20には底壁と側壁を有する凹部24が形成され、さらに底壁の一部が貫通された開口部を備え、開口部にICチップ30が固定部材40により固定され、回路基板20の底壁に形成された接続端子とICチップ30のパッドとが金属ワイヤ32で接続されている。
【選択図】図1
Description
例えば、従来の小型化された水晶発振器では特許文献1に示すように、水晶振動子パッケージにおける底面の四隅に形成された接続端子を利用して、この接続端子とICチップを実装した回路基板の接続端子を接続して、両者を一体化した構造が知られている。
また、水晶発振器の底背化を図るために、特許文献2に示すように、水晶振動子パッケージの底面を利用してICチップを実装し、この底面に配線が形成された水晶発振器の構造が知られている。
また、特許文献2に示す水晶発振器の構造では、底背化の実現に効果があるが、圧電素子パッケージとしての水晶振動子パッケージの底面に配線などを形成する必要があり、汎用の水晶振動子パッケージを利用できず、コストがかかるという問題があった。
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、汎用の圧電素子パッケージを利用し底背化を可能とする圧電デバイスを提供することにある。
このように、本発明は、汎用の圧電素子パッケージを利用し、底背化を可能とする圧電デバイスを提供することができる。
(実施形態)
図2は回路基板の構成を示す構成図であり、図2(a)は回路基板の斜視図、図2(b)はICチップを搭載した回路基板の斜視図である。
水晶振動子パッケージ10は、セラミックなどで形成された収容器11の中に水晶振動片13が配置され、水晶振動片13が端子12に導電接着剤を介して固定されている。そして、水晶振動片13に形成された励振電極14と端子12が導電性接着剤を介して電気的に接続されている。端子12は収容器11に形成された配線(図示せず)により、収容器11の底部の四隅に形成された所定の接続端子17に接続するように構成されている。
さらに、収容器11の上面には金属またはセラミックなどで形成された蓋体16が配置され、この蓋体16により収容器11の内部を減圧雰囲気または不活性ガス雰囲気に保って気密封止されている。
なお、ICチップ30の厚みは、開口部27を形成した部分の厚みより薄く、または同等であることが好ましい。ICチップ30は、ICチップ30の裏面(ICの能動面とは反対の面)をバックグライディングされICチップ30の厚みを薄く形成されていることが望ましい。
このようにして、水晶振動片13、水晶振動子パッケージ10の接続端子17、回路基板20の接続端子22、ICチップ30、回路基板20の接続端子23の電気的接続がなされ、ICチップ30に内蔵された発振回路にて励振された水晶振動片13の周波数信号が所定の回路基板20の接続端子23から出力される。
このように、本実施形態の水晶発振器1は、汎用の水晶振動子パッケージ10を利用し、底背化を可能とする水晶発振器1を提供することができる。
また、ICチップ30および金属ワイヤ32を保護する保護用樹脂33が、回路基板20の凹部24に充填されているため、ICチップ30およびICチップ30と端子29間の接続の信頼性を向上させる水晶発振器1を得ることができる。
(変形例1)
変形例1の水晶発振器2は、水晶振動子パッケージ10とICチップ30を搭載した回路基板20を備え、水晶振動子パッケージ10の底面に回路基板20が接続されている。ここで、水晶振動子パッケージ10と回路基板20との接続は、水晶振動子パッケージ10の底面に形成された接続端子17と、回路基板20に形成された接続端子23とが、半田または導電性接着剤にて接続されている。
このように、変形例1では上記実施形態とは異なり、水晶振動子パッケージ10の底面に回路基板20を逆方向に配置して接続している。
以上の構成の水晶発振器2においても、実施が可能であり、上記実施形態と同様な効果を享受することができる。
(変形例2)
図4は回路基板の構成を示し、ICチップを搭載した回路基板の斜視図である。
回路基板50はセラミックなどで形成され、対向する側壁56および底壁58を有する凹部54を備え、さらに、底壁58の略中央部が貫通された開口部が形成されている。また、凹部54の底壁58には端子59が形成されている。さらに回路基板50の上下面の四隅には接続端子52,53が形成され、所定の端子59との接続がなされるように、回路基板50内の配線(図示せず)で電気的に接続されている。
このように、以上の構成の回路基板50においても実施が可能であり、上記実施形態と同様な効果を享受することができる。
また、水晶振動子パッケージに代えて、振動ジャイロ素子が収容されたジャイロ素子パッケージ、または弾性表面波素子が収容されたSAWパッケージを用いて、ジャイロセンサまたはSAW発振器として圧電デバイスを構成しても良い。
Claims (3)
- 圧電素子が収容された圧電素子パッケージと、ICチップが搭載された回路基板とを備え、前記圧電素子パッケージの底面に前記回路基板が接続された圧電デバイスであって、
前記回路基板には底壁と側壁を有する凹部が形成され、さらに前記底壁の一部が貫通された開口部を備え、前記開口部に前記ICチップが固定部材により固定され、前記回路基板の底壁に形成された端子と前記ICチップのパッドとが金属ワイヤで接続されていることを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
前記回路基板の凹部に前記ICチップおよび前記金属ワイヤを覆う保護用樹脂が充填されていることを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1または2に記載の圧電デバイスにおいて、
前記圧電素子パッケージは水晶振動片が収容された水晶振動子パッケージであることを特徴とする圧電デバイス。
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