JP7434724B2 - 振動デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents
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Description
前記枠部の前記第1面に接合され、水晶またはガラスにより構成される第1基板と、
前記枠部の前記第2面に接合され、水晶またはガラスにより構成される第2基板と、
前記第1基板に配置されている機能層を有する機能素子と、を備え、
前記第1基板の厚さ方向からの平面視で、前記機能素子は、前記振動素子と重なっている部分を有することを特徴とする。
前記凹部の底面に前記機能素子が配置されていることが好ましい。
前記凹部の側面は、前記第1基板の厚さ方向に対して傾斜する傾斜面であり、
前記機能素子用配線は、前記底面、前記傾斜面および前記第3面に配置されていることが好ましい。
前記機能素子用配線は、前記枠部と接していることが好ましい。
前記機能素子用配線および前記振動素子用配線は、それぞれ、前記第1基板と前記枠部との接合部よりも内側に配置されていることが好ましい。
前記凹部の底面に前記機能素子が配置されていることが好ましい。
前記凹部の側面は、前記第1基板の厚さ方向に対して傾斜する傾斜面であり、
前記機能素子用配線は、前記底面、前記傾斜面および前記第4面に配置されていることが好ましい。
前記振動素子を発振させる発振回路と、
前記機能素子が出力するアナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバーターと、
前記デジタル信号が入力される演算回路と、を備えることを特徴とする。
前記振動素子を発振させる発振回路と、
前記機能素子が出力するアナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバーターと、
前記デジタル信号が入力される演算回路と、を備えることを特徴とする。
図1は、第1実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図2は、水晶のカット
角を説明するための図である。図3は、図1の振動デバイスが有する中間基板を示す平面
図である。図4は、図1の振動デバイスが有する第1基板を示す平面図である。図5は、
図4中のA-A線断面図である。図6は、図4中のB-B線断面図である。図7は、図4
中のC-C線断面図である。なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交する3軸をX軸
、Y’軸およびZ’軸として図示している。これらX軸、Y’軸およびZ’軸は、後述す
るように水晶の結晶軸を示す。また、Y’軸の矢印先端側すなわち正側を「上」とも言い
、基端側すなわち負側を「下」とも言う。また、第1基板2の厚さ方向すなわちY’軸に
沿った平面視を単に「平面視」とも言う。
れた振動部42と、枠部41と振動部42とを連結する一対の連結部43、44と、を有
する。枠部41は、Y’軸の正側の第1面およびY’軸の負側の第2面を有する。前記第
1面は枠部41の下面46であり、前記第2面は枠部41の上面47である。また、枠部
41は、平面視での形状が矩形であり、Z’軸に延在する延在部41A、41Bと、X軸
に延在する延在部41C、41Dと、を有する。これら4つの延在部41A~41Dが振
動部42の周囲を囲っている。そして、これらのうちの1つの延在部41Aと振動部42
とが連結部43、44を介して連結されている。また、図1に示すように、振動部42は
、枠部41よりもY’軸に沿った厚さが薄く、その上面が枠部41の上面47よりもY’
軸の負側に位置し、その下面が枠部41の下面46よりもY’軸の正側に位置している。
これにより、振動部42と第1、第2基板2、3との接触を抑制することができる。
部配線811と、第1基板2の下面22に配置された外部端子812と、第1基板2の上
面21と下面22とを貫通し、内部配線811と外部端子812とを電気的に接続する貫
通電極813と、を有する。また、内部配線811は、第1基板2と枠部41の延在部4
1Aとの間に位置し、延在部41Aと接触する部分811aを有し、この部分811aに
おいて枠部41と熱的に接続されている。これにより、第1機能素子用配線81を介して
中間基板4と機能素子6とが熱的に接続される。また、貫通電極813は、平面視で、延
在部41Aと重なっている。
れた貫通電極813が、平面視で枠部41の延在部41Aと重なっている。これにより、
枠部41と貫通電極813との熱的な接続が良好となり、サーミスタ素子61と振動素子
40との間に温度差がより生じ難くなる。そのため、サーミスタ素子61によって振動素
子40の温度をより精度よく検出することができる。
図8は、第2実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。なお、図8は、図4中のC-C線断面に相当する断面図である。
図9は、第3実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。なお、図9は、図4中のC-C線断面に相当する断面図である。
図10は、第4実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。なお、図10は、図4中のC-C線断面に相当する断面図である。
図11は、第5実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。なお、図11は、図
4中のC-C線断面に相当する断面図である。
図12は、第6実施形態に係る振動デバイスを示す上面図である。図13は、図12中のD-D線断面図である。図14は、図12中のE-E線断面図である。図15は、図12中のF-F線断面図である。図16は、図12中のG-G線断面図である。
図17は、第7実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
図18は、第8実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。なお、図18は、図4中のC-C線断面に相当する断面図である。
図19は、第9実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。なお、図19は、図4中のC-C線断面に相当する断面図である。
図20は、第10実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。なお、図20は、図4中のC-C線断面に相当する断面図である。
第1実施形態の振動デバイス1と同様である。なお、以下の説明では、第10実施形態の
振動デバイス1に関し、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に
関してはその説明を省略する。また、図20では、前述した実施形態と同様の構成につい
て、同一符号を付している。
図21は、第11実施形態に係る電子機器の回路構成を示すブロック図である。
図22は、第12実施形態に係る移動体の回路構成を示すブロック図である。
Claims (6)
- 第1面および前記第1面と反対側の第2面を有する枠部および振動素子を含み、水晶により構成される中間基板と、
前記枠部の前記第1面に接合され、水晶またはガラスにより構成される第1基板と、
前記枠部の前記第2面に接合され、水晶またはガラスにより構成される第2基板と、
前記第1基板の前記振動素子側の第3面に配置されている薄膜サーミスタ素子と、
前記第3面に配置され、前記薄膜サーミスタ素子と電気的に接続されている薄膜サーミスタ素子用配線と、
前記第1基板の前記第3面とは反対側の第4面に配置されている第1外部端子と、
前記第1基板の前記第3面から前記第4面に貫通しており、前記薄膜サーミスタ素子用配線と前記第1外部端子とを接続している第1貫通電極と、
を備え、
前記第1基板の厚さ方向からの平面視で、前記薄膜サーミスタ素子は、前記振動素子と重なっている部分を有し、
前記薄膜サーミスタ素子用配線および前記第1貫通電極は、前記平面視で、前記第1基板と前記枠部との接合部よりも内側に配置されていることを特徴とする振動デバイス。 - 前記第1基板は、前記第3面に開口する凹部を有し、
前記凹部の底面に前記薄膜サーミスタ素子が配置されている請求項1に記載の振動デバイス。 - 前記凹部の側面は、前記第1基板の厚さ方向に対して傾斜する傾斜面であり、
前記薄膜サーミスタ素子用配線は、前記底面、前記傾斜面および前記第3面に配置されている請求項2に記載の振動デバイス。 - 前記第3面に配置され、前記振動素子と電気的に接続されている振動素子用配線と、
前記第1基板の前記第4面に配置されている第2外部端子と、
前記第1基板の前記第3面から前記第4面に貫通しており、前記振動素子用配線と前記第2外部端子とを接続している第2貫通電極と、
を有し、
前記振動素子用配線および前記第2貫通電極は、前記第1基板と前記枠部との接合部よりも内側に配置されている請求項1に記載の振動デバイス。 - 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の振動デバイスと、
前記振動素子を発振させる発振回路と、
前記薄膜サーミスタ素子が出力するアナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバーターと、
前記デジタル信号が入力される演算回路と、を備えることを特徴とする電子機器。 - 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の振動デバイスと、
前記振動素子を発振させる発振回路と、
前記薄膜サーミスタ素子が出力するアナログ信号をデジタル信号に変換するA/Dコンバーターと、
前記デジタル信号が入力される演算回路と、を備えることを特徴とする移動体。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009021726A (ja) | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2009060452A (ja) | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法 |
JP2012235203A (ja) | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Seiko Npc Corp | 水晶発振器及びその組立方法 |
JP2013098628A (ja) | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2013143607A (ja) | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2014222812A (ja) | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 株式会社村田製作所 | 発振デバイス |
JP2016152478A (ja) | 2015-02-17 | 2016-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3421179B2 (ja) | 1995-09-28 | 2003-06-30 | 株式会社日立国際電気 | 素子複合搭載回路基板 |
JP3926001B2 (ja) * | 1997-09-26 | 2007-06-06 | シチズン電子株式会社 | 圧電振動子とその製造方法 |
US6229404B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-05-08 | Kyocera Corporation | Crystal oscillator |
JP2004165743A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-10 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、圧電基板ウェハ、圧電基板ウェハの構造、及び製造方法 |
US20070126316A1 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Epson Toyocom Corporation | Electronic device |
US7471162B2 (en) * | 2006-04-24 | 2008-12-30 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount type temperature-compensated crystal oscillator |
JP5339681B2 (ja) * | 2007-02-21 | 2013-11-13 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶振動子 |
JP4752863B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2011-08-17 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電基板、圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、圧電基板ウェハ及び圧電基板ウェハの製造方法 |
JP4695175B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2011-06-08 | 日本電波工業株式会社 | 恒温型の水晶発振器 |
JP5747574B2 (ja) | 2011-03-11 | 2015-07-15 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス及び電子機器 |
JP5910092B2 (ja) * | 2012-01-11 | 2016-04-27 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動素子、圧電振動子、電子デバイス、及び電子機器 |
JP5974566B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2016-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、電子機器および振動片の製造方法 |
JP6024199B2 (ja) * | 2012-05-18 | 2016-11-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の製造方法 |
US9240767B2 (en) | 2012-05-31 | 2016-01-19 | Texas Instruments Incorporated | Temperature-controlled integrated piezoelectric resonator apparatus |
US9659691B2 (en) | 2012-07-13 | 2017-05-23 | Semitec Corporation | Thin-film thermistor element and method of manufacturing the same |
JP6179104B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2017-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 |
JP2015089037A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
JP6552225B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2019-07-31 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片及び圧電振動子 |
JP2016174202A (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
JP2017139682A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動片の製造方法、発振器、電子機器、移動体、および基地局 |
JP6987589B2 (ja) * | 2017-10-02 | 2022-01-05 | 京セラ株式会社 | 水晶振動子 |
-
2019
- 2019-05-23 JP JP2019096738A patent/JP7434724B2/ja active Active
-
2020
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- 2020-05-22 US US16/881,082 patent/US11289246B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009021726A (ja) | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2009060452A (ja) | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法 |
JP2012235203A (ja) | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Seiko Npc Corp | 水晶発振器及びその組立方法 |
JP2013098628A (ja) | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2013143607A (ja) | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2014222812A (ja) | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 株式会社村田製作所 | 発振デバイス |
JP2016152478A (ja) | 2015-02-17 | 2016-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
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