JP7259393B2 - 発振器、電子機器および移動体 - Google Patents
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Description
前記ベース基板に搭載され、前記第1電極に電気的に接続されている第1パッドを有する温度制御素子と、
第1主面および前記第1主面と表裏関係にある第2主面を有し、前記第2主面が前記温度制御素子と向かい合うように前記温度制御素子に搭載されている振動片と、
前記第1主面と前記第1パッドとを接続する少なくとも1本の第1ボンディングワイヤーと、を備えることを特徴とする。
前記第2主面は、導電性の接合部材を介して前記第2パッドに接合されていることが好ましい。
感温素子と、
高電位側電源電圧が印加される第3パッドと、
低電位側電源電圧が印加される第4パッドと、
前記感温素子からの信号を出力する第5パッドと、
制御電圧が印加される第6パッドと、を有し、
平面視で、前記第1パッドと前記第6パッドとの間に、前記第3パッド、前記第4パッドおよび前記第5パッドのいずれかが配置され、
平面視で、前記第2パッドと前記第6パッドとの間に、前記第3パッド、前記第4パッドおよび前記第5パッドのいずれかが配置されることが好ましい。
前記振動片は、平面視で、前記第1温度制御素子と重ならない位置において、前記第2温度制御素子と重なっていることが好ましい。
前記ベース基板に搭載され、前記第1電極に電気的に接続された第1パッドを有する温度制御素子と、
振動片および前記振動片を収容する容器を含み、第1面に第1端子を有し、前記第1面と表裏関係にある第2面側が前記温度制御素子に取り付けられている振動子と、
前記第1端子と前記第1パッドとを接続する少なくとも1本の第1ボンディングワイヤーと、を備えていることを特徴とする。
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする。
図1は、第1実施形態の発振器を示す断面図である。図2は、振動片の上面を図1中の上側から見た平面図である。図3は、振動片の下面を図1中の上側から見た透過図である。図4は、温度制御素子の回路構成の一例を示す回路図である。図5は、温度制御素子の上面を示す平面図である。また、説明の便宜上、各図には、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を図示している。また、以下では、Z軸方向プラス側を「上」とも言い、Z軸方向マイナス側を「下」とも言う。また、Z軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。
図6は、第2実施形態の発振器を示す断面図である。図7は、振動片の上面を図6中の上側から見た平面図である。図8は、振動片の下面を図6中の上側から見た透過図である。図9は、一方の温度制御素子を示す平面図である。
図10は、第3実施形態の発振器を示す断面図である。図11は、振動片の上面を図10中の上側から見た平面図である。図12は、振動片の下面を図10中の上側から見た透過図である。図13は、一方の温度制御素子を示す平面図である。図14は、他方の温度制御素子を示す平面図である。図15は、図10に示す発振器の変形例を示す平面図である。
図16は、第4実施形態の発振器が有する温度制御素子を示す平面図である。
図17は、第5実施形態の発振器を示す断面図である。図18は、図17の発振器を示す平面図である。
図19は、第6実施形態の発振器を示す断面図である。
図20は、第7実施形態のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
図21は、第8実施形態の自動車を示す斜視図である。
Claims (8)
- 第1電極を有するベース基板と、
前記ベース基板に搭載され、第1パッドを有する温度制御素子と、
第1主面および前記第1主面と表裏関係にある第2主面を有し、前記第2主面が前記温
度制御素子と向かい合うように前記温度制御素子に搭載されている振動片と、
前記第1主面と前記第1パッドとを接続する少なくとも2本の第1ボンディングワイヤ
ーと、
前記第1パッドと前記第1電極とを電気的に接続する少なくとも1本の第2ボンディン
グワイヤーと、
を備え、
前記第2ボンディングワイヤーの本数は、前記第1ボンディングワイヤーの本数よりも
少ないことを特徴とする発振器。 - 前記温度制御素子は、第2パッドを有し、
前記第2主面は、導電性の接合部材を介して前記第2パッドに接合されている請求項1
に記載の発振器。 - 第1電極を有するベース基板と、
前記ベース基板に搭載され、第1パッドおよび第2パッドを有する温度制御素子と、
第1主面および前記第1主面と表裏関係にある第2主面を有し、前記第2主面が前記温
度制御素子と向かい合うように前記温度制御素子に搭載されている振動片と、
前記第1主面と前記第1パッドとを接続する少なくとも1本の第1ボンディングワイヤ
ーと、
前記第1パッドと前記第1電極とを電気的に接続する少なくとも1本の第2ボンディン
グワイヤーと、
を備え、
前記第2主面は、導電性の接合部材を介して前記第2パッドに接合されており、
前記温度制御素子は、平面視で、前記第1パッドと前記第2パッドとの間に配置され、
定電圧が印加される第3パッドを有する発振器。 - 平面視で、前記第1パッドの面積は、前記第3パッドの面積より大きい請求項3に記載
の発振器。 - 第1電極を有するベース基板と、
前記ベース基板に搭載され、第1パッドおよび第2パッドを有する温度制御素子と、
第1主面および前記第1主面と表裏関係にある第2主面を有し、前記第2主面が前記温
度制御素子と向かい合うように前記温度制御素子に搭載されている振動片と、
前記第1主面と前記第1パッドとを接続する少なくとも1本の第1ボンディングワイヤ
ーと、
前記第1パッドと前記第1電極とを電気的に接続する少なくとも1本の第2ボンディン
グワイヤーと、
を備え、
前記第2主面は、導電性の接合部材を介して前記第2パッドに接合されており、
前記温度制御素子は、
感温素子と、
高電位側電源電圧が印加される第3パッドと、
低電位側電源電圧が印加される第4パッドと、
前記感温素子からの信号を出力する第5パッドと、
制御電圧が印加される第6パッドと、を有し、
平面視で、前記第1パッドと前記第6パッドとの間に、前記第3パッド、前記第4パッ
ドおよび前記第5パッドのいずれかが配置され、
平面視で、前記第2パッドと前記第6パッドとの間に、前記第3パッド、前記第4パッ
ドおよび前記第5パッドのいずれかが配置される発振器。 - 前記ベース基板に搭載された他の温度制御素子を備え、
前記振動片は、平面視で、前記温度制御素子と重ならない位置において、前記他の温度
制御素子と重なっている請求項1ないし5のいずれか一項に記載の発振器。 - 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを
特徴とする電子機器。 - 請求項1ないし6のいずれか一項に記載の発振器と、
前記発振器の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを
特徴とする移動体。
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