JP2007067773A - 発振器及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上蓋5と下蓋6との間に水晶振動子2が挟持され、封止されてなるパッケージ3と、水晶振動子2を駆動するための半導体装置4とを備えてなる発振器1である。上蓋5が透光性の基材によって形成されている。半導体装置4はその能動面4a側を外側にして下蓋6の外側に実装され、能動面4a側に外部接続端子11が設けられている。
【選択図】 図1
Description
このような水晶振動子にあっては、蓋とケースとの接合にハンダ等の低融合金や低融点ガラスを使用していたため、蓋とケースとの接合時や周波数調整時の加熱によってアウトガスが発生する。すると、このアウトガスの発生によって水晶振動子片に金属や有機物が付着し、クリスタルインピーダンスが増加したり、振動子の周波数特性が低下してしまうといった問題があった。
また、前述したようにこの発振器を携帯電話などに用いようとした場合、さらなる小型化が要望されている。
この発振器によれば、半導体装置が、その能動面側を外側にして前記下蓋の外側に実装され、該能動面側に外部接続端子が設けられているので、この外部接続端子によってプリント配線基板などに容易に実装可能な構造となる。
また、上蓋が透光性の基材によって形成されているので、この上蓋を通してパッケージ内の水晶振動子にレーザ照射を行うことにより、水晶振動子の周波数調整を行うことが可能になる。
このようにすれば、半導体装置と水晶振動子との電気的接続を、半導体装置とパッケージとの接合面で行うことができ、したがって電気的接続そのものが容易になるとともに、この接続に要する容積を最小限に抑え、発振器の小型化を図ることが可能になる。
このようにすれば、平坦化樹脂によって半導体装置の能動面側、すなわち外部接続端子側が平坦化されているので、プリント配線基板などへの実装がより容易になる。
また、その場合に、前記凹部の深さが、前記半導体装置の厚さとほぼ同一に形成されているのが好ましい。
このようにすれば、パッケージの外側に半導体装置がその厚さ分突出することで、発振器全体の厚さが厚くなってしまうのを抑え、全体の厚さを薄くしてその小型化を図ることができる。
特に、凹部の深さを半導体装置の厚さとほぼ同一に形成することにより、発振器全体の厚さをほぼパッケージの厚さに一致させることができ、発振器全体の一層の小型化を図ることができる。
この電子機器によれば、発振器がプリント配線基板などに容易に実装可能な構造となっているので、この発振器を備えた電子機器自体の組立性を容易にし、さらにはその小型化を図ることもできる。
図1は、本発明の発振器の第1実施形態を示す図であり、図1中符号1は発振器である。この発振器1は、水晶振動子2を封止してなるパッケージ3と、前記水晶振動子2を駆動するための半導体装置4とを備えて構成されたものである。
水晶振動子2としては、例えば音叉型水晶振動子が用いられている。この音叉型の水晶振動子2は、基部(図示せず)から第1及び第2の腕部(図示せず)が同一方向に並列して延びる音叉型の平面形状を有した薄板状の水晶片からなるものである。基部には、+極と−極との少なくとも2本の内部端子(図示せず)が形成されている。そして、これら内部端子にはそれぞれに導通する導電部7が、水晶振動子2の一方の面側、本実施形態では下蓋6側に形成されている。
まず、図2(a)に示すように、例えば厚さ400μm程度のシリコン基板20を用意する。そして、このシリコン基板20の表面全体に、熱酸化等によって酸化シリコンからなる絶縁層21を形成する。次に、絶縁層21上に塗布したレジストを露光、現像処理により所定形状にパターニングし、このレジストをマスクとして、エッチング処理によりシリコン基板20に複数の平面視円形状の溝部22を形成する。
次いで、図2(b)に示すように、シリコン基板20の能動面4a上にメッキレジストを塗布し、さらにこのメッキレジストを溝部22の周辺のシリコン基板20が露出した開口部24a(溝部22の開口径より一回り大きい)を有するようにパターニングし、メッキレジストパターン24を形成する。
また、この半導体装置4の能動面4a側には、集積回路に導通する複数の電極(図示せず)が貫通電極10とは別に設けられており、これら電極には、図3に示すように前記の外部接続端子11が接続されている。外部接続端子11は、はんだボールやはんだメッキや、金バンプ、スタッドバンプなどによって形成されたものである。なお、本実施形態において外部接続端子11は、はんだボールによって半導体装置4の能動面4a側の四隅に形成されている。
さらに、半導体装置4に形成した貫通電極10によって該半導体装置4と水晶振動子2とを電気的に接続しているので、これら半導体装置4と水晶振動子2との電気的接続を半導体装置4とパッケージ3との接合面で行うことができ、したがって、電気的接続そのものを容易にすることができるとともに、この接続に要する容積を最小限に抑え、発振器1の小型化を図ることができる。
また、特にパッケージ3の形成については、多数個取りの大型基板(大型ガラス基板)を用いて多数個分を一括して形成し、欠落部8、配線9までを形成した後、ダイシングにより個片化することで、生産性を高めることができる。
また、特に凹部33の深さを半導体装置34の厚さとほぼ同一に形成しているので、発振器30全体の厚さをほぼパッケージ31の厚さに一致させることができ、これにより発振器30全体の一層の小型化を図ることができる。
また、パッケージ31の形成については、先の実施形態と同様に、多数個取りの大型基板(大型ガラス基板)を用いて多数個分を一括して形成し、欠落部8、凹部33、配線38までを形成した後、ダイシングにより個片化することで、生産性を高めることができる。
この電子機器(携帯電話300)にあっても、発振器1(30)がプリント配線基板Pなどに容易に実装可能な構造となっているので、この発振器1(30)を備えた電子機器自体の組立性を容易にし、さらにはその小型化を図ることもできる。
Claims (6)
- 上蓋と下蓋との間に水晶振動子が挟持され、封止されてなるパッケージと、
前記水晶振動子を駆動するための半導体装置とを備えてなり、
前記上蓋が透光性の基材によって形成され、
前記半導体装置はその能動面側を外側にして前記下蓋の外側に実装され、該能動面側に外部接続端子が設けられていることを特徴とする発振器。 - 前記半導体装置にはその能動面側から反対側の面にまで貫通してなる貫通電極が形成され、該貫通電極によって前記半導体装置が前記水晶振動子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の発振器。
- 前記下蓋上に、該下蓋外面と前記半導体装置との間の段差を埋めて平坦化する平坦化樹脂が設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の発振器。
- 前記下蓋の外側に凹部が形成され、該凹部内に前記半導体装置が埋設されていることを特徴とする請求項1記載の発振器。
- 前記凹部の深さが、前記半導体装置の厚さとほぼ同一に形成されていることを特徴とする請求項4記載の発振器。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載の発振器を備えたことを特徴とする電子機器。
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