JP2005117188A

JP2005117188A - 表面実装型圧電発振器及びその製造方法

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Publication number: JP2005117188A
Application number: JP2003346173A
Authority: JP
Inventors: Kyo Horie; 協堀江; Yoji Nagano; 洋二永野; Kiyotaka Matsuki; 清孝松木; Toshiyuki Taira; 敏幸平; Makoto Komai; 誠駒井
Original assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Current assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority date: 2003-10-03
Filing date: 2003-10-03
Publication date: 2005-04-28
Anticipated expiration: 2023-10-03
Also published as: JP4273910B2

Abstract

【課題】圧電振動子のパッケージの外部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化した表面実装型圧電発振器において、更なる薄型化を達成する。
【解決手段】パッケージ化された圧電振動子２と、圧電振動子の底部端子２０に接続される上部電極３０を備えたＩＣ部品３と、表面実装用の外部電極４と、を有した圧電発振器１において、表面実装用の外部電極は、圧電振動子の底部端子のうちの機能端子及びＧＮＤ端子から延びてＩＣ部品の側面、或いは底面にまで達する導電性接着剤にて構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、更なる製造コスト削減、低背化を実現することができる表面実装型圧電発振器及びその製造方法に関する。

移動体通信市場においては、各種電装部品の実装性、保守・取扱性、装置間での部品の共通性等を考慮して、各機能毎に部品群のモジュール化を推進するメーカーが増えている。また、モジュール化に伴って、小型化、低コスト化も強く求められている。
特に、基準発振回路、ＰＬＬ回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の電子部品としては、例えば圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等を例示することができるが、これらの機能を高く維持しつつ、更なる小型化を図るために、例えば図８に示した如き二階建て構造のモジュールや、図９に示したシングルシール構造と呼ばれるモジュールが採用されている。
即ち、まず図８（ａ）は二階建て構造型モジュールの第１例としての表面実装型圧電デバイス（水晶発振器）の構成を示す縦断面略図であり、セラミック製の容器本体１０１と金属蓋１０２からなる容器の内部に水晶振動素子１０３を収容した水晶振動子１００と、水晶振動子１００の底面に接合される容器１０５の空所１０５ａ内に発振回路、温度補償回路などを構成するＩＣ部品１０６をベアチップ実装して密封した構成を備えた底部構造体１０７と、を備えている。この水晶発振器をプリント基板上に実装する際には、容器１０５の底面に設けた外部電極１０５ｂを用いた半田付けが行われる（例えば、特開２００１−１７７３４６、特開平１１−３５５０４７号）。
また、図８（ｂ）は二階建て構造型モジュールの第２例としての水晶発振器の構成を示す断面図であり、底部構造体１０７を構成する空所１０５ａを下向きに開放するとともに、必要に応じて空所１０５ａの開口を底板１０５ｃにより閉止した点が（ａ）の従来例と異なっている（例えば、特開２０００−２７８０４７）。
しかし、上記何れの従来例にあっても、ＩＣ部品等をベアチップ実装するための工程が複雑化し、生産性の低下、コストアップをもたらすという問題がある。即ち、バッチ処理によって製造する場合には、シート状に連続した圧電振動子パッケージの底面に、ＩＣ部品１０６を搭載した状態の個片状の容器１０５を、個別に位置決め固定する作業が必要となり、工程が煩雑化する。また、いずれの容器１０５も底板部が存在するため、その厚み分だけ圧電デバイスの高さが大きくなるという問題もある。

次に、図９はシングルシール構造の表面実装型水晶発振器の断面図であり、セラミック製の容器本体１１１の凹所１１２内に水晶振動素子１１３とベアチップ部品としてのＩＣ部品１１４を収容して金属蓋１１５により気密封止した構成を備えている。
しかし、この従来例に於いても、ＩＣ部品等をベアチップ実装するための工程が複雑化し、生産性の低下、コストアップをもたらすという問題がある。更に、水晶振動素子１１３とベアチップ部品１１４を同一の容器内に実装し、且つ気密封止する必要があるため、製造技術、製造設備等の面での要求がより厳しくなり、製造歩留まりの悪化と、コストアップをもたらす虞がある。更に、完成部品に不具合が発生した場合に、不具合の原因が水晶振動素子にあるのか、或いはＩＣ部品にあるのかの特定が困難となり、特性の修正ができなくなる結果として更に製品歩留まりが悪化し、コストアップの原因となる。また、気密封止後に、水晶振動素子１１３に付着した異物を振り落として除去するために高電圧を印加する工程を実施した場合に、水晶振動素子から落下した異物がＩＣ部品側に付着して不具合をもたらす虞があるため、異物除去が困難化するという問題も生じる。
特開２００１−１７７３４６公報特開平１１−３５５０４７号公報特開２０００−２７８０４７公報特開平６−１５２０９６号公報

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、圧電振動子のパッケージの外部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化した表面実装型圧電発振器において、更なる薄型化を達成することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、パッケージ化された圧電振動子と、圧電振動子の底部端子に接続される上部電極を備えたＩＣ部品と、表面実装用の外部電極と、を有した圧電発振器において、前記表面実装用の外部電極は、圧電振動子の底部端子のうちの機能端子及びＧＮＤ端子から延びてＩＣ部品の側面、或いは底面にまで達する導電性ペーストにて構成されていることを特徴とする。
圧電振動素子を絶縁材料からなる容器本体内に気密封止した構造の圧電振動子の底部にベアチップとしてのＩＣ部品を組み付け、更に圧電振動子の底部端子からＩＣ部品の適所まで延びる導電接着剤（導電ペースト）によって表面実装用の外部電極を構成したので、ＩＣ部品底面を底板により保持する必要が無くなり、その分だけ薄型化を達成できる。ベアチップの基板底面を適度に研削して薄型化すれば更に薄型化を達成できる。外部電極はＧＮＤ端子と機能端子と同数形成する。
外部電極を導電性ペーストにより構成した場合、半田との接合性の良好な導電性ペーストを用いることにより、機器本体側のプリント基板側に発振器をリフローによって半田実装することができる。
請求項２の発明は、請求項１において、ＩＣ部品の底面に予め底部電極を形成し、圧電振動子の底部端子のうちの機能端子及びＧＮＤ端子と、底部電極との間を導電性ペーストからなる外部電極にて導通させたことを特徴とする。
これによれば、ＩＣ部品底面の底部電極を表面実装用の実装電極として利用することができる。
請求項３の発明は、パッケージ化された圧電振動子と、圧電振動子の底部端子に接続される上部電極を備えたＩＣ部品と、ＩＣ部品の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂と、表面実装用の外部電極と、を有した圧電発振器において、前記表面実装用の外部電極は、圧電振動子の底部端子のうちの機能端子及びＧＮＤ端子から延びてモールド樹脂の側面、或いは底面にまで達する導電材料にて構成されていることを特徴とする。
ＩＣ部品を保護するためにその外面を樹脂により被覆した場合においても、導電性ペースト等の導電材料からなる外部電極を樹脂外面に沿わせて形成することができる。
請求項４の発明は、請求項３において、前記導電材料は、モールド樹脂の外面に形成された溝内に被覆されていることを特徴とする。
樹脂表面に導電材料を所定のパターンにて形成して外部電極とする場合、樹脂表面に形成した溝等の粗面化部分に金属膜等を形成することにより、効率よく外部電極を形成できる。

請求項５の発明は、パッケージ化された圧電振動子と、圧電振動子の底部端子に接続される上部電極を備えたＩＣ部品と、表面実装用の外部電極と、を有した圧電発振器において、前記表面実装用の外部電極は、圧電振動子の機能端子及びＧＮＤ端子から延びてＩＣ部品の側面、或いは底面にまで達する金属リード端子にて構成されていることを特徴とする。
導電材料としては金属リード端子を使用することもできる。この場合、リードフレームタイプとすることにより、バッチ処理において生産性を高めることが可能となる。
請求項６の発明は、請求項４に記載の表面実装型圧電発振器の製造方法であって、圧電振動子底部に接続されたＩＣ部品外面の少なくとも一部をモールド樹脂により被覆してから、モールド樹脂外面にレーザ光により圧電振動子の機能端子及びＧＮＤ端子と連通してＩＣ部品底部にまで延在する溝を形成し、メッキによって該溝内に導電材料膜を被覆形成することにより外部電極を形成したことを特徴とする。
レーザ光により樹脂表面に形成した粗面化部にだけメッキによって金属膜を形成する技術は確立されており、この従来技術を利用することによって歩留まりよく外部電極を形成することが可能となる。
請求項７の発明は、請求項３に記載の表面実装型圧電発振器の製造方法であって、圧電振動子底部に接続されたＩＣ部品外面の少なくとも一部をモールド樹脂により被覆してから、モールド樹脂外面の少なくとも一部に導電材料層をメッキし、該導電材料層の一部をレーザ光により削り取ることによって残存した導電性材料層によって前記外部電極を形成したことを特徴とする。
レーザ光によるトリミングによって不要な金属膜のみを除去し、残存した金属膜によって各外部電極を形成することができる。
請求項８の発明は、複数の圧電振動子をシート状に連結した圧電振動子母材を構成する各個片の底部端子に対して、ＩＣ部品の上部電極を位置決め固定して圧電発振器の連結体を形成する工程と、隣接し合う圧電発振器の対向し合う上部端子間に跨ると共に、ＩＣ部品の側部、又は側部及び底部に達するように導電性ペーストを塗布して硬化させる工程と、各圧電発振器個片に分割する工程と、からなることを特徴とする。
圧電発振器の連結体の裏面側から２つの個片間に跨って導電性ペーストを塗布することにより、効率的に外部電極を形成できる。

本発明によれば、圧電振動子のパッケージの底部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化した表面実装型圧電発振器において、ＩＣ部品の底部にセラミック等から成る底板を配置する代わりに、圧電振動子底部の端子から延びる外部電極をＩＣ部品の側面から底面にかけて延在させるようにしたので、低背化を実現できる。
また、ＩＣ部品の外面をモールド樹脂により被覆した場合にも、樹脂表面に効率よく外部電極を構成する金属膜を形成できる。
また、上記の如き構成を備えた発振器をバッチ処理により歩留まりよく量産することができる。

以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る表面実装型圧電発振器の構成を示す断面図であり、ここでは水晶発振器を一例として説明する。
この表面実装型水晶発振器１は、パッケージ化された水晶振動子（圧電振動子）２と、水晶振動子２の底部端子に接続される上部電極を備えたＩＣ部品３と、表面実装用の外部電極４と、を有している。
水晶振動子２は、セラミック等の絶縁材料からなる容器本体１０の上面凹所１１内の内部電極１２上に水晶振動素子（圧電振動素子）１３を導電性接着剤（導電性ペースト）１４を用いて搭載し、容器本体１０の外壁上面の導体リング１５には金属蓋１６を溶接等によって固定して凹所１１内を気密封止している。容器本体１０の底面には複数の底部端子２０が配置されている。水晶振動素子１３は、水晶基板１３ａの両主面に導体パターン１３ｂ（励振電極、及び各励振電極から引き出されたリード電極）を形成した構成を備えている。
水晶振動子２の容器本体１０に形成された底部端子２０は、後述するようにＧＮＤ端子２０ａ、機能端子としてのＯＵＴ端子２０ｂ、Ｖｃｃ端子２０ｃ、及びＶｃｔ端子２０ｄ、調整用端子２０ｅの他に、水晶振動子２側の２つの内部電極１２と容器内の内部導体を介して夫々導通した水晶接続端子Ｘ１、Ｘ２を含む。Ｖｃｔ端子２０ｄは必須ではない。調整用端子２０ｅは容器本体１０の側面にまで延長形成されて露出配置されている。ＧＮＤ端子２０ａは、容器本体内の内部導体を介して金属蓋１６と導通している。
ベアチップ状のＩＣ部品３は、シリコン基板（半導体基板）２５の上面に水晶振動子２側の各底部端子２０と一対一で導通する上部電極３０を備えている。上部電極３０は、水晶振動子側のＧＮＤ端子２０ａ、ＯＵＴ端子２０ｂ、Ｖｃｃ端子２０ｃ、Ｖｃｔ端子２０ｄ、調整用端子２０ｅ、水晶接続端子Ｘ１、Ｘ２と夫々半田、或いは導電性接着剤、又は金属ボール、又は導電シートを用いたフリップチップ実装により接続されるＧＮＤ対応電極３０ａ、ＯＵＴ対応電極３０ｂ、Ｖｃｃ対応電極３０ｃ、Ｖｃｔ対応電極３０ｄ、調整用端子対応電極３０ｅ、水晶接続端子対応電極Ｘ１’、Ｘ２’から構成されている。
本発明の特徴的な構成は、表面実装用の外部電極４が、水晶振動子の底部端子２０のうちのＧＮＤ端子２０ａ及び機能端子２０ｂ、２０ｃ、２０ｄから夫々個別に延びてＩＣ部品の側面、或いは底面にまで達する導電性接着剤等の導電性ペーストにて構成されている点にある。

外部電極４を構成する導電性接着剤は、バインダに金属（銅、銀等）のフィラーを混練し、更に半田付け可能とするために他の材料を添加したものにて構成し、水晶振動子２側のＧＮＤ端子２０ａ、及び各機能端子２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと、ＩＣ部品３側の各対応電極３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄとの導通を個別に確保しながらＩＣ部品３の側面から底面にかけて一体化されるように構成する。
導電性接着剤からなる外部電極を機器本体側のプリント基板上にリフロー等によって半田接続可能とするための技術（導電性ペースト）は、例えば特開平６−２３５８２号公報、特開平６−１３６２９９号公報に開示されている。また、導電性樹脂ペーストを硬化させた電極材料の半田付け性を高める技術が開示されている。本発明ではこれらの公報に開示された導電性ペーストを、外部電極４を構成する導電性接着剤として利用する。
この水晶発振器１を機器本体側のプリント基板上に実装する際には、外部電極４をプリント基板上の対応する配線パターン上に搭載し、リフローによって接続する。
また、ＩＣ部品３を構成するシリコン基板２５の底面に各外部電極４と対応するメタライズ電極（底部電極）を形成しておき、外部電極４と各メタライズ電極とが電気的に接続されるように構成しても良い。特に、外部電極を形成した後も、メタライズ電極がＩＣ部品の底面に露出されるように構成すれば、メタライズ電極を実装用の電極として利用できる。
なお、必要に応じて水晶振動子２の底面とＩＣ部品３の上面とを樹脂等により固定して両者の接続強度を高めるようにしてもよい。或いは、図示品アンダー（サイド）フィル剤３１を用いて接続強度を補強してもよい。
この発明によれば、低背化の妨げとなるセラミック等の底板を用いることなく、ＩＣ部品底部に導電性接着剤からなる外部電極を直接配置するようにしたので、低背化を達成できる。

図２（ａ）及び（ｂ）は本発明の変形例であり、何れも図１に示した水晶発振器１の底面（外部電極４及びＩＣ部品のシリコン基板２５の底部）を所定厚に亘ってラッピング（鏡面研磨）して更なる薄型化を図るようにしても良い。例えば、シリコン基板２５の厚みが当初６５０μｍである場合に、ラッピングによって４００μｍ程度に薄型化することができる。
まず、図２（ａ）はＩＣ部品３の外形が比較的大きい場合であり、外部電極４の底面積が狭いためＩＣ部品３の側方に位置する外部電極部分を利用して機器本体側のプリント基板上に半田等によって実装する。
図２（ｂ）は水晶振動子２の外形よりもＩＣ部品の外形が著しく小さい場合であり、可能な限りシリコン基板２５を薄く研磨することにより、各外部電極４の底面積を広く確保してプリント基板上への実装のための面積を広く確保できる。
これらの変形実施形態に係る発振器においても、ＩＣ部品の底部に底板を配置する必要が無く、しかも低背化の妨げとならない金属リードからなる外部電極をＩＣ部品に直接添設するようにしたので、低背化を実現できる。
次に、図３は本発明の変形実施形態に係る水晶発振器であり、この実施形態に係る水晶発振器１は、パッケージ化された水晶振動子２と、水晶振動子２の底部端子２０に接続される上部電極３０を備えたＩＣ部品３と、ＩＣ部品３の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂４０と、表面実装用の外部電極４と、を有しており、更に表面実装用の外部電極４は、水晶振動子２の底部端子２０のうちの図示しないＧＮＤ端子及び機能端子（図１のＧＮＤ端子２０ａ及び機能端子２０ｂ、２０ｃ、２０ｄに相当）から延びてモールド樹脂４０の側面、或いは底面にまで達する導電材料（導電性接着剤）にて構成されている。
或いは、外部電極４を構成する導電性接着剤は、モールド樹脂４０の外面に形成された溝内に充填されるように構成してもよい。即ち、後述するようにモールド樹脂４０の外面に水晶振動子側の各底部端子２０から延びる溝を形成しておき、この溝内に導電性接着剤を充填することにより外部電極４を形成するようにしてもよい。

次に、図４（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係る水晶発振器の構成を示す断面図であり、図４（ａ）においては外部電極４を構成する導電材料として、水晶振動子のＧＮＤ端子２０ａ及び機能端子２０ｂ、２０ｃ、２０ｄから延びてＩＣ部品３の側面、或いは底面にまで達する金属リード端子（リードフレーム）を用いている点が特徴的である。この金属リード端子は予め水晶振動子の容器本体側に設けておいても良い。
図４（ｂ）は外部電極４としてＪリード端子を使用した例を示している。このＪリード端子も予め水晶振動子の容器本体側に設けておいてもよい。
次に、本発明の水晶発振器の組立手順について図５に基づき説明する。図５（ａ）は多数の容器本体を縦横に連結した構造のシート状の容器本体母材を用いて製造される水晶振動子の連結体（水晶（圧電）振動子母材）の底面図である。即ち、バッチ処理により水晶振動子を製造する場合には、セラミック製の容器本体をシート状に連結した構造の容器本体母材５０の各個片相当部分に形成した凹所１１内に水晶振動素子１３を搭載してから、各凹所１１を金属蓋１６によって気密封止する。
次いで、図５（ｂ）に示すように、容器本体母材５０を構成する個々の水晶振動子個片の裏面に対してＩＣ部品３を位置決めし、水晶振動子２の底部端子２０に対して、半田、フリップチップ等によりＩＣ部品３の上部電極３０を接続する。半田により底部端子２０と上部電極３０とを接続する場合には、図示しないメタルスクリーン（マスク）を用いて半田を個々の底部端子２０（或いは上部電極３０）に塗布してからＩＣ部品３を搭載してリフローによって接続させることができる。また、フリップチップにより接続する場合には、ＩＣ部品側の上部電極３０にバンプを設けた超音波接合を行う。また、半田バンプを用いてリフロー接続するようにしてもよい。水晶振動子とＩＣ部品との接続方法は前記の方法に限定される訳ではない。

図６は水晶振動子の連結体の底面にＩＣ部品を搭載してから導電性接着剤を塗布して外部電極を形成する手順を示す図である。
図５に示したＩＣ部品搭載工程を経ることによって図６に示した如き水晶発振器の連結体が形成される。この連結体に対して、導電性接着剤からなる外部電極を形成してから個片に分割することによって個々の水晶発振器が完成する。
この製造方法では、左右に隣接し合う２つの水晶発振器間に跨って導電性接着剤５５をディスペンサ等の充填手段によって適量塗布する。具体的には、隣接し合う各水晶発振器の対向し合う底部端子２０間に跨るように導電性接着剤５５を滴下して塗布する。この例では、各水晶発振器の裏面に露出した水晶振動子側の機能電極（ＧＮＤ電極）の一部又は全部を覆うと共にＩＣ部品の側面、又は、側面及び上面にかけて覆うように導電性接着剤５５を塗布して硬化させてから、個片間の中間位置を分離線Ｌ１、Ｌ２にて分割することにより、発振器個片を得る。この際、導電性接着剤５５の底面を平坦化させるために、完全に硬化する前に治具にて軽く加圧するようにしてもよい。また、隣接し合う導電性接着剤５５同士が塗布された直後に流出して接触することがないように、容器本体母材５０の底面に予め堰き止め用のダム６０を突設しておいても良い。なお、このダム６０は、容器本体母材底面にＩＣ部品を搭載する際の位置決め用の突起として兼用するようにしてもよい。
なお、発振器個片に完全に分離する前に縦の分離線Ｌ１に沿って導電性接着剤５５を電気的に完全に分断するに足る深さの切り込み（半切り）を形成しておき、この状態で硬化した導電性接着剤５５を分割した外部電極４に通電用の電極を当接することにより、完全な分割前に個々の発振器の発振状態をチェックすることができる。
なお、水晶発振器の連結体の底面に位置決めしたＩＣ部品に対する導電性接着剤の塗布位置として、例えば図７に矢印で示した箇所を選定することにより、図６の場合のように発振器個片の同一辺上の隣接し合った２つの位置に導電性接着剤が塗布されることがなくなるため、導電性接着剤同士が接触する可能性がなくなる。また、図６の場合のように、一回の塗布によって隣接し合う水晶発振器個片の対向し合う電極間に跨って導電性接着剤を塗布するようにしてもよい。

次に、図３の実施形態の説明において、ＩＣ部品を覆うモールド樹脂４０の外面に、水晶振動子２の機能端子及びＧＮＤ端子と連通してＩＣ部品底部にまで延在する溝を形成してから、メッキによって該溝内に導電材料膜（金属膜）を充填（被覆）することによって外部電極を形成した圧電発振器について言及したが、この種の外部電極を形成するための従来技術として例えば特開平１０−３０８５６２号公報（樹脂基板およびその製造方法）に開示された技術を利用することができる。この公報記載の発明では、樹脂成形体表面の少なくとも一部にレーザ光を掃引照射して、レーザ光の掃引方向にほぼ一定のピッチの複数の窪みからなる粗面部を形成し、該粗面部に金属膜を形成する。更に具体的には、樹脂成形体中に予め薬液消失粒子（有機溶媒、水、酸液、アルカリ液に溶解して消失する粒子、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等）を混入させておき、レーザ光を掃引照射した後に、照射部分に露出した薬液消失粒子を消失させる薬液処理を施すことにより、樹脂成形体の少なくとも一部を粗面化し、この粗面化した部分に金属膜を形成する。金属膜は、予め粗面部にはめっき触媒を存在させた状態でめっきを行うことにより形成される。めっき触媒の付与は、触媒浴中での無電解処理により行われ、めっき触媒を粗面部にのみ担持させる。

次に、モールド樹脂の外面に導電材料から成る外部電極を形成する他の方法としてレーザ光を用いた方法も利用することができる。
即ち、図３において、水晶振動子２の底部に接続されたＩＣ部品３の外面の少なくとも一部をモールド樹脂４０により被覆してから、モールド樹脂外面の少なくとも一部に導電材料層をメッキにより形成して水晶振動子のＧＮＤ端子２０ａ及び機能端子２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと導通させた上で、導電材料層の一部をレーザ光により削り取ることによって残存した導電材料層によって外部電極４を形成する。つまり、水晶振動子のＧＮＤ端子２０ａ及び機能端子２０ｂ、２０ｃ、２０ｄから延びてＩＣ部品３の側面、或いは底面にまで達する各外部電極４以外の導電材料層をレーザ光によりトリミングすることにより、独立した各外部電極を形成する。
なお、図４に示した如き金属リード端子を外部電極として用いた発振器を、上記の如きバッチ処理により生産する場合には、水晶振動子母材の裏面にリードフレーム状に多数一体化したリード端子を組み付けた上でＩＣ部品を搭載する等の手順を経ることとなる。
なお、上記実施形態では、圧電発振器の代表例として水晶発振器を例示したが、本発明は圧電材料から成る圧電振動素子を使用した発振器に適用できる。

本発明の一実施形態に係る表面実装型圧電発振器の構成を示す断面図。（ａ）及び（ｂ）は本発明の変形例の説明図。本発明の変形実施形態に係る水晶発振器の構成説明図。（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態に係る水晶発振器の構成説明図。（ａ）及び（ｂ）は本発明の発振器の組付け工程の説明図。本発明の発振回路の製造方法の一例の説明図。導電接着剤の塗布箇所の例を示す説明図。（ａ）及び（ｂ）は従来例の説明図。他の従来例の説明図。

符号の説明

１水晶発振器（圧電発振器）、２水晶振動子（圧電振動子）、３ＩＣ部品、４外部電極、１０容器本体、１１凹所、１２内部電極、１３水晶振動素子（圧電振動素子）、１４導電性接着剤、１５導体リング、１６金属蓋、２０底部端子、２０ａＧＮＤ端子、２０ｂＯＵＴ端子、２０ｃＶｃｃ端子、２０ｄＶｃｔ端子、Ｘ１、Ｘ２水晶接続端子、２０ｅ調整用端子、２５シリコン基板、３０上部電極、３０ａＧＮＤ対応電極、３０ｂＯＵＴ対応電極、３０ｃＶｃｃ対応電極、３０ｄＶｃｔ対応電極、３０ｅ調整用端子対応電極、Ｘ１’、Ｘ２’ 水晶接続端子対応電極、４０モールド樹脂、５５導電性接着剤、６０ダム。

Claims

パッケージ化された圧電振動子と、圧電振動子の底部端子に接続される上部電極を備えたＩＣ部品と、表面実装用の外部電極と、を有した圧電発振器において、
前記表面実装用の外部電極は、圧電振動子の底部端子のうちの機能端子及びＧＮＤ端子から延びてＩＣ部品の側面、或いは底面にまで達する導電性ペーストにて構成されていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
ＩＣ部品の底面に予め底部電極を形成し、圧電振動子の底部端子のうちの機能端子及びＧＮＤ端子と、底部電極との間を導電性ペーストからなる外部電極にて導通させたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電発振器。
パッケージ化された圧電振動子と、圧電振動子の底部端子に接続される上部電極を備えたＩＣ部品と、ＩＣ部品の外面の少なくとも一部を覆うモールド樹脂と、表面実装用の外部電極と、を有した圧電発振器において、
前記表面実装用の外部電極は、圧電振動子の底部端子のうちの機能端子及びＧＮＤ端子から延びてモールド樹脂の側面、或いは底面にまで達する導電材料にて構成されていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
前記導電材料は、モールド樹脂の外面に形成された溝内に被覆されていることを特徴とする請求項３に記載の表面実装型圧電発振器。
パッケージ化された圧電振動子と、圧電振動子の底部端子に接続される上部電極を備えたＩＣ部品と、表面実装用の外部電極と、を有した圧電発振器において、
前記表面実装用の外部電極は、圧電振動子の機能端子及びＧＮＤ端子から延びてＩＣ部品の側面、或いは底面にまで達する金属リード端子にて構成されていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
請求項４に記載の表面実装型圧電発振器の製造方法であって、圧電振動子底部に接続されたＩＣ部品外面の少なくとも一部をモールド樹脂により被覆してから、モールド樹脂外面にレーザ光により圧電振動子の機能端子及びＧＮＤ端子と連通してＩＣ部品底部にまで延在する溝を形成し、メッキによって該溝内に導電材料膜を被覆形成することにより外部電極を形成したことを特徴とする表面実装型圧電発振器の製造方法。
請求項３に記載の表面実装型圧電発振器の製造方法であって、圧電振動子底部に接続されたＩＣ部品外面の少なくとも一部をモールド樹脂により被覆してから、モールド樹脂外面の少なくとも一部に導電材料層をメッキし、該導電材料層の一部をレーザ光により削り取ることによって残存した導電性材料層によって前記外部電極を形成したことを特徴とする表面実装型圧電発振器の製造方法。
複数の圧電振動子をシート状に連結した圧電振動子母材を構成する各個片の底部端子に対して、ＩＣ部品の上部電極を位置決め固定して圧電発振器の連結体を形成する工程と、
隣接し合う圧電発振器の対向し合う上部端子間に跨ると共に、ＩＣ部品の側部、又は側部及び底部に達するように導電性ペーストを塗布して硬化させる工程と、
各圧電発振器個片に分割する工程と、からなることを特徴とする表面実装型圧電発振器の製造方法。