JP2008041693A - 半導体素子収納用パッケージとそれを用いた圧電発振器、通信機器及び電子機器、並びに半導体素子収納用パッケージの製造方法 - Google Patents
半導体素子収納用パッケージとそれを用いた圧電発振器、通信機器及び電子機器、並びに半導体素子収納用パッケージの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体素子を収納するパッケージ本体1aの表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に不必要な金属露出面3a、4aの少なくとも外周部に、絶縁性材料を含むインクを印刷して絶縁薄膜層10を形成する。さらに、半田接合又は実装に必要な金属露出面3bの外周部からその近傍にかけて、導電性材料を含むインクを連続的に印刷して導電薄膜層20を形成する。
【選択図】図4
Description
1a パッケージ本体
2 第2パッケージ
2a パッケージ本体
3 転写フレーム
3a パッド部
3b 外部端子部
4 リードフレーム
4a 実装面側金属露出面
4b 外部端子部
5 発振回路素子
6 金属ワイヤ
7 圧電振動素子
8 蓋
9 外部端子
10 絶縁薄膜層
20 導電薄膜層
100 インクジェットノズル
Claims (10)
- 半導体素子を収納するパッケージ本体の表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に不必要な金属露出面の少なくとも外周部に、絶縁性材料を含むインクを印刷して形成した絶縁薄膜層を有する半導体素子収納用パッケージ。
- 前記絶縁性材料を含むインクが、絶縁性材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂及びセラミックスのうち1種又は2種以上を含む請求項1に記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 半導体素子を収納するパッケージ本体の表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に必要な金属露出面の外周部からその近傍にかけて、導電性材料を含むインクを印刷して連続的に形成した導電薄膜層を有する半導体素子収納用パッケージ。
- 前記導電薄膜層の上に、1層又は2層以上の導電薄膜層が積層された請求項3に記載の半導体素子収納用パッケージ。
- 請求項1から請求項4のいずれかに記載の半導体素子収納用パッケージを備えた圧電発振器。
- 請求項5に記載の圧電発振器を備えた通信機器。
- 請求項5に記載の圧電発振器を備えた電子機器。
- 半導体素子を収納するパッケージ本体の表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に不必要な金属露出面の少なくとも外周部に、絶縁性材料を含むインクを印刷する工程と、
前記印刷された絶縁性材料を含むインクに、乾燥、ベーク又は紫外線照射の処理を施して絶縁薄膜層を形成する工程と、
を含む半導体素子収納用パッケージの製造方法。 - 半導体素子を収納するパッケージ本体の表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に必要な金属露出面の外周部からその近傍にかけて、導電性材料を含むインクを連続的に印刷する工程と、
前記印刷された導電性材料を含むインクに、乾燥、ベーク又は紫外線照射の処理を施して導電薄膜層を形成する工程と、
を含む半導体素子収納用パッケージの製造方法。 - 前記導電薄膜層を形成する工程の後に、
前記導電薄膜層の上に、印刷又はめっき加工により導電薄膜層を積層する工程を含む請求項9に記載の半導体素子収納用パッケージの製造方法。
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KR101725074B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2017-04-10 | (주)샘씨엔에스 | 세라믹 패키지 및 그 제조방법 |
JP2017135573A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
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2006
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KR101725074B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2017-04-10 | (주)샘씨엔에스 | 세라믹 패키지 및 그 제조방법 |
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