JP2005101973A - 表面実装用電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】 複数の関連した部品群をモジュールとしてパッケージ化した各種表面実装用電子部品の小型化、低背化を更に図ることを目的としている。
【解決手段】 底部に表面実装用の外部電極6を備えると共に上部に配線パターンを備えた絶縁基板5と、配線パターン上に搭載される複数のチップ部品15と、絶縁基板に搭載されるパッケージデバイス10と、を備えた表面実装用電子部品において、パッケージデバイスは、実装用パッドを設けた底面を上向きにした状態で、絶縁基板上面に設けたキャビティ7内に嵌合配置され、パッケージデバイス底面のパッド上にチップ部品を搭載した。
【選択図】 図1
【解決手段】 底部に表面実装用の外部電極6を備えると共に上部に配線パターンを備えた絶縁基板5と、配線パターン上に搭載される複数のチップ部品15と、絶縁基板に搭載されるパッケージデバイス10と、を備えた表面実装用電子部品において、パッケージデバイスは、実装用パッドを設けた底面を上向きにした状態で、絶縁基板上面に設けたキャビティ7内に嵌合配置され、パッケージデバイス底面のパッド上にチップ部品を搭載した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、複数の部品群をモジュールとしてパッケージ化した各種表面実装用電子部品の小型化、低背化を図るための技術に関する。
移動体通信市場においては、各種電装部品の実装性、保守・取扱性、装置間での部品の共通性等を考慮して、各機能毎に部品群のモジュール化を推進するメーカーが増えている。また、モジュール化に伴って、小型化、低コスト化も強く求められている。
特に、基準発振回路、PLL回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の電子部品としては、例えば圧電振動子、圧電発振器、SAWデバイス等を例示することができるが、これらの機能を高く維持しつつ、更なる小型化を図るために、例えば図4に示した如き二階建て構造のモジュールや、図5に示したシングルシール構造と呼ばれるモジュールが採用されている。
即ち、まず図4(a)は二階建て構造型モジュールの第1例としての表面実装型圧電デバイス(水晶発振器)の構成を示す縦断面略図であり、セラミック製の容器本体101と金属蓋102からなる容器の内部に水晶振動素子103を収容した水晶振動子100と、水晶振動子100の底面に接合される容器105の空所105a内にIC部品106をベアチップ実装して密封した構成を備えた底部構造体107と、を備えている。この水晶発振器をプリント基板上に実装する際には、容器105の底面に設けた外部電極105bを用いた半田付けが行われる(例えば、特開2001−177346、特開平11−355047号)。
また、図4(b)は二階建て構造型モジュールの第2例としての水晶発振器の構成を示す断面図であり、底部構造体107を構成する空所105aを下向きに開放した点が(a)の従来例と異なっている(例えば、特開2000−278047)。
しかし、上記何れの従来例にあっても、IC部品等をベアチップ実装するための工程が複雑化し、生産性の低下、コストアップをもたらすという問題がある。
次に、図5はシングルシール構造の表面実装型水晶発振器の断面図であり、セラミック製の容器本体111の凹所112内に水晶振動素子113とベアチップ部品としてのIC部品114を収容して金属蓋115により気密封止した構成を備えている。
しかし、この従来例に於いても、IC部品等をベアチップ実装するための工程が複雑化し、生産性の低下、コストアップをもたらすという問題がある。更に、水晶振動素子113とベアチップ部品114を同一の容器内に実装し、且つ気密封止する必要があるため、製造技術、製造設備等の面での要求がより厳しくなり、製造歩留まりの悪化と、コストアップをもたらす虞がある。更に、完成部品に不具合が発生した場合に、不具合の原因が水晶振動素子にあるのか、或いはIC部品にあるのかの特定が困難となり、特性の修正ができなくなる結果として更に製品歩留まりが悪化し、コストアップの原因となる。
特に、基準発振回路、PLL回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の電子部品としては、例えば圧電振動子、圧電発振器、SAWデバイス等を例示することができるが、これらの機能を高く維持しつつ、更なる小型化を図るために、例えば図4に示した如き二階建て構造のモジュールや、図5に示したシングルシール構造と呼ばれるモジュールが採用されている。
即ち、まず図4(a)は二階建て構造型モジュールの第1例としての表面実装型圧電デバイス(水晶発振器)の構成を示す縦断面略図であり、セラミック製の容器本体101と金属蓋102からなる容器の内部に水晶振動素子103を収容した水晶振動子100と、水晶振動子100の底面に接合される容器105の空所105a内にIC部品106をベアチップ実装して密封した構成を備えた底部構造体107と、を備えている。この水晶発振器をプリント基板上に実装する際には、容器105の底面に設けた外部電極105bを用いた半田付けが行われる(例えば、特開2001−177346、特開平11−355047号)。
また、図4(b)は二階建て構造型モジュールの第2例としての水晶発振器の構成を示す断面図であり、底部構造体107を構成する空所105aを下向きに開放した点が(a)の従来例と異なっている(例えば、特開2000−278047)。
しかし、上記何れの従来例にあっても、IC部品等をベアチップ実装するための工程が複雑化し、生産性の低下、コストアップをもたらすという問題がある。
次に、図5はシングルシール構造の表面実装型水晶発振器の断面図であり、セラミック製の容器本体111の凹所112内に水晶振動素子113とベアチップ部品としてのIC部品114を収容して金属蓋115により気密封止した構成を備えている。
しかし、この従来例に於いても、IC部品等をベアチップ実装するための工程が複雑化し、生産性の低下、コストアップをもたらすという問題がある。更に、水晶振動素子113とベアチップ部品114を同一の容器内に実装し、且つ気密封止する必要があるため、製造技術、製造設備等の面での要求がより厳しくなり、製造歩留まりの悪化と、コストアップをもたらす虞がある。更に、完成部品に不具合が発生した場合に、不具合の原因が水晶振動素子にあるのか、或いはIC部品にあるのかの特定が困難となり、特性の修正ができなくなる結果として更に製品歩留まりが悪化し、コストアップの原因となる。
次に、図6(a)及び(b)は、第3の従来例に係るモジュール化した水晶発振器の構成を示す縦断面図であり、(c)は(a)及び(b)のモジュールに共通する平面構成図である。
まず、図6(a)の水晶発振器は、底部に表面実装用の外部電極121aを備えると共に上面に配線パターンを備えた絶縁基板121と、絶縁基板上の配線パターン上に並置されるパッケージデバイスとしての水晶振動子122、及び他のチップ部品123と、これらの搭載部品を含む絶縁基板の上部を包囲するケース124と、を備えている。各部品の配置は、(c)に示す如くである。
また、図6(b)の水晶発振器は、絶縁基板121の上面適所に形成したキャビティ125内にIC部品126をベアチップ実装した状態で、キャビティ125の上部開口を塞ぐように絶縁基板121の上面に水晶振動子122を実装している。
しかし、上記第3の従来例に係る水晶発振器にあっては、パッケージデバイスとしての水晶振動子122を如何に小型化したとしても、その占有面積分だけ絶縁基板上に他のチップ部品の実装ができなくなり、小型化を推進する上での障害となる。また、この水晶発振器の低背化を図る上でも障害となる。
また、これらのモジュール化された電子部品の絶縁基板には、セラミック基板が多用されているため、コスト増という問題の他に、割れの多発という強度面での問題も生じる。
特開2001−177346
特開平11−355047号
特開2000−278047
特開平6−152096号公報
まず、図6(a)の水晶発振器は、底部に表面実装用の外部電極121aを備えると共に上面に配線パターンを備えた絶縁基板121と、絶縁基板上の配線パターン上に並置されるパッケージデバイスとしての水晶振動子122、及び他のチップ部品123と、これらの搭載部品を含む絶縁基板の上部を包囲するケース124と、を備えている。各部品の配置は、(c)に示す如くである。
また、図6(b)の水晶発振器は、絶縁基板121の上面適所に形成したキャビティ125内にIC部品126をベアチップ実装した状態で、キャビティ125の上部開口を塞ぐように絶縁基板121の上面に水晶振動子122を実装している。
しかし、上記第3の従来例に係る水晶発振器にあっては、パッケージデバイスとしての水晶振動子122を如何に小型化したとしても、その占有面積分だけ絶縁基板上に他のチップ部品の実装ができなくなり、小型化を推進する上での障害となる。また、この水晶発振器の低背化を図る上でも障害となる。
また、これらのモジュール化された電子部品の絶縁基板には、セラミック基板が多用されているため、コスト増という問題の他に、割れの多発という強度面での問題も生じる。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、複数の関連した部品群をモジュールとしてパッケージ化した各種表面実装用電子部品の小型化、低背化を更に図ることを目的としている。
上記目的を達成するため、請求項1の発明は、底部に表面実装用の外部電極を備えると共に上部に配線パターンを備えた絶縁基板と、前記配線パターン上に搭載される複数のチップ部品と、該チップ部品を含む絶縁基板上面を包囲するケースと、該絶縁基板に搭載されるパッケージデバイスと、を備えた表面実装用電子部品において、前記パッケージデバイスは、実装用パッドを設けた底面を上向きにした状態で、前記絶縁基板上面に設けたキャビティ内に嵌合配置され、該パッケージデバイス底面のパッド上に前記チップ部品を搭載したことを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1において、前記キャビティの底部に、更に他のキャビティを形成し、該他のキャビティ内にベアチップ部品を収容配置したことを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1において、前記キャビティの底部に、更に他のキャビティを形成し、該他のキャビティ内にベアチップ部品を収容配置したことを特徴とする。
従来、絶縁基板上において大きなスペースを占めていたパッケージデバイスの占有領域までも、チップ部品の搭載スペースとして活用することが可能となり、表面実装用電子部品の占有面積の小型化を図れる。また、高さのあるパッケージデバイスを絶縁基板に設けたキャビティ内に嵌合させるので、低背化をも実現することができる。また、生産性を高めて信頼性を高め、低コスト化を実現できる。
また、ベアチップのIC部品をキャビティ内に収容することにより、湿気等から保護することができる。
また、ベアチップのIC部品をキャビティ内に収容することにより、湿気等から保護することができる。
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図1(a)及び(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装用電子部品の一例としてのSAWデバイスの構成を示す縦断面図、及び要部平面図である。
このSAWデバイス1は、底部に表面実装用の外部電極6を備えると共に上面にキャビティ7及び図示しない配線パターンを備えた樹脂製の絶縁基板5と、キャビティ(座繰り穴)7内に底面(電極パッド形成面)を上向きにした状態で嵌合収容されるパッケージデバイスとしてのSAWフィルタ10と、SAWフィルタ10の底面を含む絶縁基板5の上面に搭載されるチップ部品15と、チップ部品15を含む絶縁基板上面を包囲するケース20と、を備えている。
本発明の特徴的な構成は、SAWフィルタ10をその金属蓋10bを下向きにしてキャビティ7内に嵌合し、しかもSAWフィルタ10の容器本体10aの底面に通常実装のためのパッドの他に、抵抗やコンデンサなどのチップ部品15を搭載するためのパッド及び配線パターンが施され、チップ部品の実装が可能となっている。
なお、キャビティ内に収容したSAWフィルタ10と絶縁基板側の配線パターンとの接続は、半田、又はボンディングワイヤ8によって実現され、回路を形成する。なお、SAWフィルタ10をキャビティ7内に収容した状態で接着剤等によって固定することにより実装強度を高めるようにしてもよい。
図1(a)及び(b)は本発明の一実施形態に係る表面実装用電子部品の一例としてのSAWデバイスの構成を示す縦断面図、及び要部平面図である。
このSAWデバイス1は、底部に表面実装用の外部電極6を備えると共に上面にキャビティ7及び図示しない配線パターンを備えた樹脂製の絶縁基板5と、キャビティ(座繰り穴)7内に底面(電極パッド形成面)を上向きにした状態で嵌合収容されるパッケージデバイスとしてのSAWフィルタ10と、SAWフィルタ10の底面を含む絶縁基板5の上面に搭載されるチップ部品15と、チップ部品15を含む絶縁基板上面を包囲するケース20と、を備えている。
本発明の特徴的な構成は、SAWフィルタ10をその金属蓋10bを下向きにしてキャビティ7内に嵌合し、しかもSAWフィルタ10の容器本体10aの底面に通常実装のためのパッドの他に、抵抗やコンデンサなどのチップ部品15を搭載するためのパッド及び配線パターンが施され、チップ部品の実装が可能となっている。
なお、キャビティ内に収容したSAWフィルタ10と絶縁基板側の配線パターンとの接続は、半田、又はボンディングワイヤ8によって実現され、回路を形成する。なお、SAWフィルタ10をキャビティ7内に収容した状態で接着剤等によって固定することにより実装強度を高めるようにしてもよい。
このように本発明の表面実装用電子部品は、底面にチップ部品を実装するためのパッド及び配線パターンを形成したパッケージデバイスとしてのSAWフィルタ10を、当該手面を上向きにした状態で絶縁基板5に設けたキャビティ7内に嵌合配置し、SAWフィルタの底面にチップ部品を搭載するようにしたので、これまで絶縁基板上において大きなスペースを占めていたパッケージデバイスの占有領域までも、チップ部品の搭載スペースとして活用することが可能となる。このため、表面実装用電子部品の占有面積の小型化を図れる。また、高さのあるパッケージデバイスを絶縁基板に設けたキャビティ内に嵌合させるので、低背化をも実現することができる。また、特性の保証されたパッケージデバイスの使用が可能となるため、開発効率を向上でき、製品の信頼性が高まる。製造に際して、手数のかかる特殊な技術、製造工程を必要としないため、既存の製造設備等により製造が可能であり、量産性に優れ、歩留まり向上、低コスト化に貢献できる。また、絶縁基板5の構成材料として、セラミックにこだわることなく、樹脂材料等を用いて多彩なモジュール構造を構築できる。特に、樹脂系基板材料を使用すればモジュールの小型化が図れるばかりでなく、基板の割れなどの強度面の信頼性を高め、低コスト、高信頼性のモジュールを提供できる。更に、現状では、低背化のために絶縁基板の厚みが薄くなる方向であるが、本発明では絶縁基板の厚みを薄くすることなくモジュールの低背化が図れ、絶縁基板の内層を利用した高品位な配線、更にはパッシブ素子の内層化も容易に実現可能となり、回路実装密度を飛躍的に向上できることとなる。
次に、図2は本発明の第2の実施形態に係る表面実装用電子部品としてのSAWデバイスの構成を示す縦断面図である。この実施形態に係るSAWデバイス1は、絶縁基板5に設けたキャビティ7の底部に、更に他のキャビティ9を段差状に形成し、他のキャビティ9内にベアチップ部品としてのIC部品25を収容配置した構成が特徴的である。
この際、キャビティ9内にメッキ処理を施して金属膜を形成することにより、ベアチップIC部品25に対する気密性を確保することが可能となる。
第2の実施形態は、第1の実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
この際、キャビティ9内にメッキ処理を施して金属膜を形成することにより、ベアチップIC部品25に対する気密性を確保することが可能となる。
第2の実施形態は、第1の実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
次に、図3(a)及び(b)は本発明の第3の実施形態に係る表面実装用電子部品としてのSAWデバイス(SAW共振子30を用いたPLLモジュール)の構成を示す縦断面図、及び要部構成図である。この例では、絶縁基板5のキャビティ7内にSAW共振子30だけを収容するのではなく、(b)に示すようにプリント基板31の片面31aにSAW共振子30と、発振回路等を構成する電子部品32を搭載したVCOユニット33を収容した構成が特徴的である。(a)のようにプリント基板31の他面31bと基板5の上面にはPLL回路を構成する電子部品15が搭載される。キャビティ7の底面には必要に応じてベアチップIC部品25を搭載する。
キャビティ7の周縁部にはプリント基板31を着座させる浅い段差7aを形成しておくことにより、プリント基板31の他面31bが基板5の上面と面一になるように構成するのが好ましい。
なお、上記各実施形態ではパッケージデバイスの一例としてSAWフィルタ10を例示したが、本発明はSAWフィルタ以外の圧電デバイス、その他の電子デバイスを使用した表面実装用電子部品一般に適用することができる。
キャビティ7の周縁部にはプリント基板31を着座させる浅い段差7aを形成しておくことにより、プリント基板31の他面31bが基板5の上面と面一になるように構成するのが好ましい。
なお、上記各実施形態ではパッケージデバイスの一例としてSAWフィルタ10を例示したが、本発明はSAWフィルタ以外の圧電デバイス、その他の電子デバイスを使用した表面実装用電子部品一般に適用することができる。
1 SAWデバイス、5 絶縁基板、6 外部電極、7 キャビティ、8 ボンディングワイヤ、9 キャビティ、10 SAWフィルタ、10a 容器本体、10b 金属蓋、15 チップ部品、30 SAW共振子、31 プリント基板、32 電子部品、33 VCOユニット。
Claims (2)
- 底部に表面実装用の外部電極を備えると共に上部に配線パターンを備えた絶縁基板と、前記配線パターン上に搭載される複数のチップ部品と、該チップ部品を含む絶縁基板上面を包囲するケースと、該絶縁基板に搭載されるパッケージデバイスと、を備えた表面実装用電子部品において、
前記パッケージデバイスは、実装用パッドを設けた底面を上向きにした状態で、前記絶縁基板上面に設けたキャビティ内に嵌合配置され、該パッケージデバイス底面のパッド上に前記チップ部品を搭載したことを特徴とする表面実装用電子部品。 - 前記キャビティの底部に、更に他のキャビティを形成し、該他のキャビティ内にベアチップ部品を収容配置したことを特徴とする請求項1に記載の表面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003333996A JP2005101973A (ja) | 2003-09-25 | 2003-09-25 | 表面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003333996A JP2005101973A (ja) | 2003-09-25 | 2003-09-25 | 表面実装用電子部品 |
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JP2005101973A true JP2005101973A (ja) | 2005-04-14 |
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JP2003333996A Pending JP2005101973A (ja) | 2003-09-25 | 2003-09-25 | 表面実装用電子部品 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013150253A (ja) * | 2012-01-23 | 2013-08-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温槽付水晶発振器 |
-
2003
- 2003-09-25 JP JP2003333996A patent/JP2005101973A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013150253A (ja) * | 2012-01-23 | 2013-08-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 恒温槽付水晶発振器 |
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