JP4493481B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
多数個取り配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4493481B2 JP4493481B2 JP2004342334A JP2004342334A JP4493481B2 JP 4493481 B2 JP4493481 B2 JP 4493481B2 JP 2004342334 A JP2004342334 A JP 2004342334A JP 2004342334 A JP2004342334 A JP 2004342334A JP 4493481 B2 JP4493481 B2 JP 4493481B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- region
- dummy
- recess
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
102・・・・・配線基板領域
103・・・・・ダミー領域
104・・・・・第1の凹部
105・・・・・第2の凹部
106・・・・・支持部
107・・・・・外部接続パッド
108・・・・・ダミー凹部
109・・・・・分割溝
Claims (3)
- 複数の配線基板領域と複数のダミー領域とがそれぞれ千鳥格子状に配列形成された母基板と、該母基板の一方の面の前記複数の配線基板領域の各々に形成された第1の凹部と、前記母基板の他方の面の前記複数の配線基板領域の各々に形成された第2の凹部とを備え、前記第2の凹部は、前記配線基板領域に隣接する前記ダミー領域に延出して形成されており、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界を跨ぐ部分において、前記配線基板領域から前記ダミー領域に向けて幅が漸次狭くなるように形成されており、前記ダミー領域における幅の狭まり率に比べて、前記配線基板領域における幅の狭まり率の方が急であることを特徴とする多数個取り配線基板。
- 前記母基板の前記一方の面の前記複数のダミー領域の各々に、前記第1の凹部と同じ大きさおよび同じ深さのダミー凹部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に分割溝が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多数個取り配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004342334A JP4493481B2 (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | 多数個取り配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004342334A JP4493481B2 (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | 多数個取り配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006156558A JP2006156558A (ja) | 2006-06-15 |
JP4493481B2 true JP4493481B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=36634471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004342334A Expired - Fee Related JP4493481B2 (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | 多数個取り配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4493481B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4557786B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2010-10-06 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
JP4594253B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2010-12-08 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
JP5466102B2 (ja) * | 2010-07-08 | 2014-04-09 | セイコーインスツル株式会社 | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP5432077B2 (ja) * | 2010-07-08 | 2014-03-05 | セイコーインスツル株式会社 | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
-
2004
- 2004-11-26 JP JP2004342334A patent/JP4493481B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006156558A (ja) | 2006-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6496865B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP2010045201A (ja) | 電子部品モジュール及びその製造方法 | |
JP4868836B2 (ja) | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電振動装置 | |
JP4493481B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4761713B2 (ja) | 電子部品封止用基板および多数個取り用電子部品封止用基板ならびに電子装置の製造方法 | |
JP4439291B2 (ja) | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 | |
JP2008219348A (ja) | 圧電デバイスの製造方法および圧電デバイス | |
JP2013168893A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2018049988A (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2005072421A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP4404684B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2007150034A (ja) | 絶縁基体および該絶縁基体を備える電子装置 | |
JP6312256B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
US11056635B2 (en) | Electronic component housing package, electronic device, and electronic module | |
JP2019114756A (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP2006237274A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP4214035B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2017120869A (ja) | セラミックパッケージ | |
JP2017022334A (ja) | 多数個取り配線基板及びその製造方法 | |
JP4511335B2 (ja) | 多数個取り配線基板および電子装置 | |
JP6292236B2 (ja) | 複合電子部品 | |
JP2006185977A (ja) | 配線基板 | |
JP2005101973A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
JP2014007292A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2007251391A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091013 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100309 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100406 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140416 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |