JP6292236B2 - 複合電子部品 - Google Patents
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Description
1.複合電子部品
図1は複合電子部品を示す垂直断面図であり、図2は図1に示した第2基板の平面図である。なお、図1は、図2のA−Aの部分を矢印方向に見た断面図である。
そして、銅箔からなる第1配線パターン44a,44bの表裏が、第1基板2の接続用端子28a,28bおよび第2電子部品素子40に電気的に接続されているため、優れた熱追随性と低背化が同時に実現できる。
次に、複合電子部品1の製造方法を図3を参照して説明する。なお、第1基板2は、従来の水晶発振器など(特許文献2参照)に通常使用されているキャビティ構造の基板であるため、その製造方法は省略する。
実施例の試料(複合電子部品1)として、第1電子部品素子20が水晶振動子で、かつ、第2電子部品素子40が温度補償用ICである水晶発振器が作製された。
実施例の試料(複合電子部品1)として、第1電子部品素子20が水晶振動子で、かつ、第2電子部品素子40が温度補償用ICである水晶発振器が作製された。
実施例の試料(複合電子部品1)として、高さ寸法が50μmの第2電子部品素子実装用ランド52と、シリカフィラー径の最大寸法が30μmのエポキシ系樹脂からなる絶縁層42と、を有した水晶発振器が作製された。
(評価試料の作製)
評価試料(複合電子部品1)の第2基板4として、ダイシングソーを使用して、集合基板である両面銅箔貼付基板から製品サイズの第2基板4が切り出す際に、正規のカット線Cに対して縦方向のオフセット量が0μmと50μmとになるように分割し、2種類の第2基板4が作製された。
その後、作製された水晶発振器1のサイズが測定された。表1および表2は測定結果を示す。
2 第1基板
4 第2基板
20 第1電子部品素子(水晶振動子)
22 基板本体
24 キャビティ
26 第1電子部品素子実装用ランド
28a,28b 接続用端子
30 蓋
40 第2電子部品素子(温度補償用IC、サーミスタ)
42 絶縁層
44a,44b 第1配線パターン
46 第2配線パターン
48 側面配線パターン(層間接続導体)
50 はんだバンプ
52 第2電子部品素子実装用ランド
60 接着剤入りはんだ
70 第1の銅箔
72 第2の銅箔
Claims (5)
- 第1電子部品素子が収容されて実装され、前記第1電子部品素子に電気的に接続された接続用端子を備えた第1基板と、
前記第1電子部品素子に電気的に接続された第2電子部品素子が収容されて実装され、前記第1基板の前記接続用端子に電気的に接続される第2基板と、を備え、
前記第2基板は、前記第2電子部品素子の周囲を覆うように設けられた絶縁層と、前記絶縁層の一方主面に設けられた銅箔からなる第1配線パターンおよび前記絶縁層の他方主面に設けられた銅箔からなる第2配線パターンと、前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとを電気的に接続する層間接続導体と、で構成され、
前記第1配線パターンの一方主面には前記第2電子部品素子が電気的に接続され、前記第1配線パターンの他方主面には前記接続用端子が電気的に接続され、
前記層間接続導体は、前記絶縁層の側面に設けた側面配線パターンであり、
前記第1配線パターン、前記側面配線パターン、および前記第2配線パターンが連続して形成されており、連続して形成された前記第1配線パターン、前記側面配線パターン、および前記第2配線パターンにより、前記絶縁層の側面を含む前記絶縁層の表面の少なくとも一部が覆われており、
前記第1配線パターンと前記第2電子部品素子とが、前記第1配線パターンに直接に設けられた第2電子部品素子実装用ランドを介して電気的に接続されると共に固定され、前記第2電子部品素子実装用ランドの高さ寸法が、前記絶縁層を構成している絶縁材料のフィラー径の寸法より大きいこと、を特徴とする、複合電子部品。 - 前記第1電子部品素子が水晶振動子であり、前記第2電子部品素子がICであること、を特徴とする、請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記第1電子部品素子が水晶振動子であり、前記第2電子部品素子がサーミスタであること、を特徴とする、請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記第1基板と前記第2基板とが、接着剤入りはんだで固定され、かつ、前記第1電子部品素子と前記第2電子部品素子とが、前記接着剤入りはんだを介して電気的に接続されていること、を特徴とする、請求項1〜請求項3のいずれかに記載の複合電子部品。
- 第1電子部品素子が収容されて実装され、前記第1電子部品素子に電気的に接続された接続用端子を備えた第1基板と、
前記第1電子部品素子に電気的に接続された第2電子部品素子が収容されて実装され、前記第1基板の前記接続用端子に電気的に接続される第2基板と、を備え、
前記第2基板は、前記第2電子部品素子の周囲を覆うように設けられた絶縁層と、前記絶縁層の一方主面に設けられた銅箔からなる第1配線パターンおよび前記絶縁層の他方主面に設けられた銅箔からなる第2配線パターンと、前記第1配線パターンと前記第2配線パターンとを電気的に接続する層間接続導体と、で構成され、
前記第1配線パターンの一方主面には前記第2電子部品素子が電気的に接続され、前記第1配線パターンの他方主面には前記接続用端子が電気的に接続され、
前記第1配線パターンと前記第2電子部品素子とが、前記第1配線パターンに直接に設けられた第2電子部品素子実装用ランドを介して電気的に接続されると共に固定され、前記第2電子部品素子実装用ランドの高さ寸法が、前記絶縁層を構成している絶縁材料のフィラー径の寸法より大きいこと、を特徴とする、複合電子部品。
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