KR100423405B1

KR100423405B1 - 온도보상 수정발진기

Info

Publication number: KR100423405B1
Application number: KR10-2001-0076124A
Authority: KR
Inventors: 정찬용
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2001-12-04
Filing date: 2001-12-04
Publication date: 2004-03-18
Also published as: KR20030045409A; CN1423498A; JP2003174325A; US6642803B2; JP3689678B2; CN1184843C; US20030102930A1

Abstract

본 발명은, 적어도 하나의 기판으로 이루어지며 캐비티가 형성된 제1 기판구조물과, 상기 제1 기판구조물의 상면에 배치되고 적어도 하나의 기판으로 이루어지며 제1 기판구조물의 캐비티와 중첩되지 않는 영역에 캐비티가 형성된 제2 기판구조물과, 상기 제1 기판구조물의 캐비티에 탑재된 IC칩과, 상기 제2 기판구조물의 캐비티에 탑재된 수정진동편과, 상기 제1 기판구조물의 하면이 실질적으로 평탄한 면이 되도록 상기 IC칩이 배치된 캐비티에 형성된 수지부와, 상기 제2 기판구조물의 상면에 배치되어 상기 제2 기판구조물에 형성된 캐비티를 덮는 금속커버를 포함하는 온도보상 수정발진기를 제공한다.

이와 같이, 본 발명에 따르면, 수정진동편과 IC칩이 각각 탑재된 두 캐비티가 수직방향으로 중첩되지 않는 구조를 가지므로, 두 캐비티를 분리하기 위한 기판을 생략시킬 수 있다. 결과적으로, 최종 제품의 높이를 감소시킬 수 있다.

Description

온도보상 수정발진기{TEMPERATURE COMPENSATED CRYSTAL OSCILLATOR}

본 발명은 온도보상 수정발진기에 관한 것으로, 특히 수정진동편과 IC칩 실장구조를 이루는 두 캐비티를 수직방향으로 중첩되지 않게 배열함으로써 두 캐비티사이의 기판을 생략가능한 소형화된 온도보상 수정발진기에 관한 것이다.

수정진동편을 이용한 수정 발진기는 이동통신단말기 간의 신호의 전송 및 수신을 제어하기 위한 발진주파수를 생성하기 위한 필수적인 부품으로서, 다른 발진기에 비해 주파수 안정도가 우수하다. 하지만, 수정진동편은 주위 온도에 따라 발진주파수가 변동되는 문제가 있다. 이를 해결하기 위해서, 수정 발진기는 수정진동편의 온도특성에 따른 주파수변동을 보상하기 위한 소정의 부품을 추가적으로 구비한다. 이를 온도보상 수정발진기(Temperature Compensated Crystal Oscillator: TCXO)라 한다. 상기 온도보상 수정발진기는, 온도보상회로의 구현방식에 따라, 집적회로(IC)칩을 이용하는 단일칩형(one chip type)과, 압전소자, 집적회로, 캐패시터, 인덕터 및 저항 등의 부품들을 실장한 분산형(discrete type)으로 나뉜다. 이하, 종래에 제안되었던 온도보상 수정발진기의 다양한 구조를 설명하기로 한다.

도1a 및 1b는, 종래의 분산형 TCXO(10)의 구조를 나타내는 측단면도 및 평면도이다. 도1a 및 1b에 도시된 바와 같이, 분산형 TCXO(10)는 인쇄회로기판(11) 상면에 수정진동편을 갖는 수정진동자(13)가 배치되고, 그 양단에 복수개의 온도보상회로용 부품(15)이 배열된 구조를 갖는다. 여기서 사용되는 수정진동자라는 용어는 수정진동편을 패키징한 표면실장형 부품을 말한다. 이러한 온도보상용 부품(15)은 일반적으로 수정진동자(13)의 크기(5.0 ×3.2 mm²또는 4.7×2.9 mm²)보다 약 2-3배정도 큰 면적을 점유한다. 따라서, TCXO(10)에 채용되는 인쇄회로기판(11)은 수정진동자(13)보다 훨씬 큰 면적이 요구되어, 최종 제품의 크기(예, 7.0 ×5.2 mm²이상)도 커지게 된다.

이와 같이, 분산형 TCXO는 소형화가 곤란하다는 문제가 있어 이동통신단말기부품으로 채용되는데 한계가 있다. 반면에, 단일칩형 TCXO은 위상노이즈특성에서는 분산형에 비해 다소 떨어지는 단점에도 불구하고, 온도보상회로 등의 여러 부품들을 단일화시킨 IC칩을 사용하여 최종 제품을 소형화시킬 수 있다는 장점을 가지고 있어, 보다 광범위하게 보급되고 있다.

도2a 및 2b는 각각 다른 종래의 단일칩형 TCXO의 구조를 나타내는 측단면도이다. 상기 단일칩형 TCXO(20)는 공통적으로 여러 부품이 집적화된 IC칩(27)을 포함한 기판구조물(21)로 이루어진다.

특히, 도2a의 온도보상 수정발진기(20)는 제1 내지 제4기판(21a,21b,21c 및 21d)이 차례로 적층되고 상기 제3 기판(21c) 및 제4 기판(21d)에 서로 다른 캐비티가 형성된 기판구조물(21)로 이루어진다. 상기 기판구조물(21)은 상기 제3 기판(21c)의 캐비티에 상기 제2 기판(21b) 상의 연결패드(28)에 본딩된 IC칩(27)을 포함하며, 상기 제3 기판(21c)의 캐비티보다 큰 개구부를 갖는 제4 기판(21d)의 캐비티에는 수정진동편(23a)을 구비한다. 최종적으로 제4 기판(21d)의 상면은 금속커버(25)가 장착된다.

도2a에 도시된 단일칩형 TCXO(20)는 도1의 분산형 TCXO에 비해 소형화에서는 유리하나, 수정진동편(23a)을 수납할 때 불량이 발생하면, IC칩(27)도 함께 폐기해야 하는 문제가 있다. 즉, IC칩(27)을 탑재한 후에 수정진동편(23a)을 수납하는 순서로 공정이 진행되는데, 특히,수정진동편(23a)에서 수납하는 과정시 불량이 많이 발생된다. 하지만, 상기 구조에 의한 공정에 따르면, IC칩(27)을 실장한 후에 수정진동편(23a)를 수납하게 되므로, 이후 수정진동편(23a)에서 불량이 확인되더라도, 이미 탑재된 비교적 고가인 IC칩(27)을 재활용하기가 곤란하다. 따라서, 본 구조는 실제 양품을 생산하기 위한 공정에서 불필요한 비용이 발생된다. 또한, 수정진동편(23a)과 IC칩(27)간의 전기적 영향을 차단하는 기판 등의 차폐수단이 없어 직접 영향을 미치게 되므로, 상호 전자계적 간섭으로 인한 성능저하가 문제된다.

이를 해결하기 위해, 도2b의 표면실장형(Surface Mounted Device type) 수정발진기(20')가 제안되었다. 상기 표면실장형 수정발진기(20')는 표면실장을 위해 수정진동편이 실장된 수정진동자(23')를 이용한 TCXO로서, 그 하부에 있는 기판(21c')에 캐비티를 형성하고, 상기 IC칩(27')을 캐비티 저면을 구성하는 기판(21') 상면에 형성된 연결패드(28')에 플립 칩 본딩방식으로 탑재시킨 구조로 이루어진다. 상기 표면실장형 수정발진자(20')에서, 수정진동자(23')는 표면실장이 가능한 패키지된 구조를 가지므로, 수정진동편의 수납에 따른 불량을 방지하고, IC칩과 전자계간섭을 방지하므로 양질의 성능을 유지시킬 수 있었다.

도2a의 온도보상 수정발진기(20)의 문제를 도2b에서보다 근본적으로 해결한방식으로 도3의 온도보상 수정발진기(30)가 제안되었다. 상기 온도보상 수정발진기(30)는 하부 기판(31b)에 별도로 캐비티를 마련하여 IC칩(37)을 실장하는 TCXO구조를 갖는다. 도3a 및 3b를 참조하면, 상기 TCXO(30)는 수정진동편(33) 탑재용 캐비티가 형성된 상부기판영역(31d.31e)과, IC칩(37) 탑재용 캐비티가 형성된 하부기판영역(31a,31b)으로 구성되며, 두 캐비티는 추가적인 기판(31c)으로 분리되어 있다. 여기서, 상기 상부기판영역(31d,31e)은 도2b에 도시된 표면실장형 수정진동자(23')에 대응되는 요소이다.

상기 TCXO(30)에 따르면, IC칩(37)의 수납위치가 상기 두 캐비티 사이의 기판(31c)에 의해 수정진동편(33)의 수납위치가 분리되므로, IC칩(37)과 수정진동편(33)을 위한 별도의 실장공간을 마련할 수 있다. 따라서, 도2b의 수정발진기와 달리 기판구조물을 달리함으로써 도2a의 수정발진기의 문제를 근본적으로 해결할 수 있다. 즉, 수정진동편(33)과 IC칩(38)의 실장공간이 상하로 분리되어 형성되므로, 불량이 발생하여도, IC칩을 폐기할 필요가 없다. 또한, 수정진동편(33)과 IC칩은 기판(31c)에 의해 분리되므로, 상호 전자계 간섭을 효율적으로 차단할 수 있다.

하지만, 이러한 구조의 온도보상 수정발진기는 큰 높이로 인해 이동통신단말기 등에 실장하는데 문제가 있다. 또한, 최근에는 슬림형 이동통신단말기가 각광을 받으면서, 면적의 축소보다 높이의 축소를 통한 부품의 소형화가 크게 요구되는 경향이다. 이에 따라, 당 기술분야에서는 양품생산에 적합한 도3에 도시된 TCXO 구조의 장점을 유지하면서, 높이의 축소를 통한 소형화를 달성할 수 있는 새로운 TCXO구조가 요구되고 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로, 그 목적은 수정진동편과 IC칩를 실장하기 위한 두 캐비티가 각각 위, 아래로 개방되도록 형성하되, 수정진동편과 IC칩을 분리하는 기판을 생략하기 위해 상기 두 캐비티는 수직방향으로 중첩되지 않는 구조를 제공함으로써 제품의 높이를 감소시킬 수 있는 온도보상 수정발진기를 제공하는데 있다.

도1a 및 1b는 종래의 분산형 TCXO 구조를 나타내는 측단면도 및 평면도이다.

도2a 및 2b는 종래의 단일칩형 TCXO 구조의 두 예를 나타내는 측단면도이다.

도3a 및 3b는 종래의 단일칩형 TCXO 구조의 다른 예를 나타내는 측단면도 및 평면도이다.

도4a 내지 4c는 본 발명의 일실시형태에 따른 TCXO 구조를 나타내는 정측단면도, 평면도 및 좌측단면도이다.

도5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 TCXO 구조를 나타내는 측단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명>

40: 온도보상 수정발진기 41: 제1 기판구조물

42: 제2 기판구조물 43: 수정진동편

47: IC칩 49: 수지부

본 발명은, 적어도 하나의 기판으로 이루어지며 캐비티가 형성된 제1 기판구조물과, 상기 제1 기판구조물의 상면에 배치되고 적어도 하나의 기판으로 이루어지며 제1 기판구조물의 캐비티와 중첩되지 않는 영역에 캐비티가 형성된 제2 기판구조물과, 상기 제1 기판구조물의 캐비티에 탑재된 IC칩과, 상기 제2 기판구조물의 캐비티에 탑재된 수정진동편과, 상기 제1 기판구조물의 하면이 실질적으로 평탄한 면이 되도록 상기 IC칩이 배치된 캐비티에 형성된 수지부와, 상기 제2 기판구조물의 상면에 배치되어 상기 제2 기판구조물에 형성된 캐비티를 덮는 금속커버를 포함하는 온도보상 수정발진기로 이루어진다.

또한, 본 발명의 일실시형태에서는, 상기 제1 기판구조물을 복수개의 적층된 기판으로 구성하고, 상기 복수개의 적층된 기판에 일체화된 캐비티를 갖도록 구성할 수 있다. 이러한 방식을 통해, 작은 두께를 갖는 기판을 이용하여도 IC칩이 실장될 수 있는 충분한 높이를 갖는 캐비티를 형성할 수 있다.

나아가, 상기 제2기판구조물 하면의 일영역은 상기 제1 기판구조물에 형성된 캐비티의 상부면으로 제공되며, 그 영역에는 플립칩 본딩을 위한 도전성 패드를 구비하고, 상기 IC칩은 상기 제1 기판구조물에 형성된 캐비티에 배치되어 상기 도전성 패드에 플립칩 본딩방식으로 연결하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 바람직한 실시형태에서는, 상기 제2 기판구조물을 제1 기판과 상기 제1 기판의 상면에 적층된 제2 기판으로 구성하고, 상기 제2 기판에 형성된 캐비티의 개구부는 적어도 상기 수정진동편보다 크고, 상기 제1 기판에 형성된 캐비티는 적어도 상기 수정진동편보다 보다 작게 형성하여, 상기 제1 및 제2 기판의 캐비티를 층단구조를 갖는 일체형 캐비티를 형성할 수도 있다.

이 경우에는, 상기 수정진동편은 그 일단이 제1 기판에 형성된 캐비티의 측벽 상단에 연결되고, 그 타단은 대향하는 측벽의 상단에 걸쳐지도록 배치함으로써, 일단과 연결된 측벽상단에 형성된 배선경로를 통해 신호를 받아 발진작용을 할 수 있도록 구성한다.

이와 달리, 본 발명의 다른 실시형태에서는, 상기 제1 기판구조물은 상기 제2 기판구조물에 형성된 캐비티의 저면으로 제공되는 상면에 도전체로 이루어진 연결범프를 구비하고, 상기 수정진동편을 상기 제2 기판구조물에 형성된 캐비티에 배치하여 상기 연결범프에 고정되면서 상기 연결범프와 배선경로를 통해 신호를 받아 발진작용을 할 수 있도록 구성할 수도 있다.

나아가, 상기 제1 기판구조물 또는 제2 기판구조물에 형성된 캐비티는 각각에 탑재될 IC칩 또는 수정진동편의 형상에 따라 장방형으로 형성할 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 용어 중에 기판구조물은 적어도 하나의 기판으로 이루어진 구조물, 다시 말해, 하나의 기판 또는 복수개의 적층된 기판으로 이루어진 구조물을 말한다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

도4a 내지 4c는 본 발명의 일실시형태에 따른 온도보상 수정발진기(40)의 구조를 개략적으로 나타낸다. 도4a는 상기 온도보상 수정발진기를 정면에서 본 측단면도이고, 도4b는 그 평면도이며, 도4c는 A방향에서 본 우측단면도이다.

도4a를 참조하면, 상기 온도보상 수정발진기(40)는 각각 위 아래로 개구부를 갖는 캐비티가 형성된 제1 기판구조물(41)과 상기 제2 기판구조물(42)로 이루어진다. 제1 기판구조물(41)은 2개의 적층된 기판(41a,41b)으로 이루어지며, 그 상면에 다른 2개의 적층된 기판(42a,42b)으로 이루어진 제2 기판구조물(42)이 형성된다.상기 제2 기판구조물(42)에는 제1 기판구조물(41)의 캐비티와 적층방향으로, 즉 수직방향으로 중첩되지 않는 영역에 캐비티가 형성되어 있다.

이와 같이, 본 발명의 기본적인 특징은 제1 기판구조물(41)과 제2 기판구조물(42)에 IC칩(47) 및 수정진동편(43)을 실장할 영역으로 제공되는 캐비티를 수직방향으로 중첩되지 않는 구조로 형성하여 IC칩(47)과 수정진동편(43) 사이에 형성될 수 있는 기판(도3의 31c로 표시된 기판)을 생략함으로써 최종제품의 높이를 감소시킬 수 있다는 것이다.

본 실시형태에서 상기 제1 기판구조물(41)과 상기 제2 기판구조물(42)에서 2개의 적층된 기판을 사용하는 이유는, 제1 기판구조물(41)의 경우 일반적으로 IC칩(47)의 높이에 충분한 실장높이를 제공하기 위해서 2개의 기판(41a,41b)에 걸친 캐비티를 형성하기 위한 것이며, 반면에 제2 기판구조물(42)의 경우에는 수정진동편(43)이 입력신호에 따라 발진할 수 있도록 그 상하부에 에어갭을 구비하면서 수정진동편(43)을 탑재하기에 적합한 층단구조를 마련하기 위함이다. 따라서, 다른 실시형태에서는, 제1 기판구조물(41)의 경우에는 충분한 두께를 갖는 하나의 기판만을 사용하여 IC칩 실장에 적합한 높이를 갖는 캐비티를 형성할 수도 있으며, 제2 기판구조물(42)인 경우에는 도5에서 설명되는 바와 같이 통상의 다른 탑재방식에 적합한 구조로 형성할 수도 있다.

본 발명의 온도보상 수정발진기(40) 구조를 달리 표현하면, 상기 제1 기판구조물(41)의 캐비티 상면은 제2 기판구조물(42) 하면으로, 상기 제2 기판구조물(42)의 캐비티 저면에는 제1 기판구조물(41) 상면으로 형성된다고 할 수도 있다.

이러한 설명과 맥락을 같이 하여, IC칩(47)을 실장하기 위한 제1 기판구조물(41)에 형성된 캐비티는 그 상면을 형성하는 제2 기판구조물(42)의 하면에 플립칩 본딩을 위한 도전성 패드(48)를 구비하며, 상기 IC칩(47)은 플립칩 본딩방식으로 용이하게 실장할 수 있다. 나아가, 상기 IC칩(47)이 배치된 캐비티를 수지로 충전하여 상기 제1 기판구조물(41)의 하면과 실질적으로 평탄화된 면을 갖는 수지부(49)를 형성하여 밀폐시키고, 상기 제2 기판구조물(42)의 상면에 금속커버(45)를 접합시켜 상기 제2 기판구조물(42)에 형성된 캐비티의 개구부를 덮어 제품을 완성한다.

도4b는 본 발명에 따른 구조를 갖는 온도보상 수정발진기(40)의 평면도를 나타낸다. 상부기판구조물인 제2 기판구조물(42)에 형성된 캐비티에는 수정진동편(43)이 탑재되고, 하부기판구조물인 제1 기판구조물(41)에 형성된 캐비티에는 IC칩(47)이 탑재된다. 도4b의 평면도로 본 두 기판구조물의 캐비티는 나란히 배열로 나타난다.

일반적으로 IC칩(47)은 수정진동편(43)에 비해 상당히 작은 면적을 갖는다. 예를 들면, IC칩의 크기는 약 1.84×1.38㎜이지만, 수정진동편의 크기는 약 3.6 ×1.89㎜ 또는 약 3.6 ×1.72㎜정도이다. 따라서, IC칩이 탑재될 캐비티를 수정진동편이 탑재될 캐비티와 수직방향으로 중첩되지 않도록 구성하더라도 제품면적은그다지 크게 증가되지 않는다. 또한, 도4b와 같이, IC칩(47)을 그 긴변(b)이 장방형의 수정진동편(43)의 긴변(c)과 실질적으로 평행하도록 배열함으로써 IC칩(47)의 측면배치에 따른 폭의 증가를 다소 줄일 수 있다. 물론, 여기서 제시된 IC칩(47)과 수정진동편(43)의 배열관계는 본 발명의 바람직한 예를 제시하는 것일 뿐, 이로써 한정하고자 하는 것은 아니다. 도3에 도시된 온도보상 수정발진기의 수정진동편 방향과 동일하게 배열하고 장방형 수정진동편의 짧은 변의 일측에 IC칩이 배치시킬 수도 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 수정발진기의 구조는 제품면적의 증가를 수반하지만, 슬림형 이동통신단말기에서 충분히 수용가능한 정도(IC칩의 짧은 변길이보다 다소 큰 약 2㎜이하정도)에 불과하며, 오히려, 당업계에서는 이러한 면적이 다소 증가하더라도 제품높이를 감소시키는 것이 강하게 요구되고 있다.

이를 해결한 본 발명에 따른 수정발진기의 구조는 종래의 온도보상 수정발진기에서는 필수적인 요소로서 인식되어 왔던 두 캐비티 영역을 분리하기 위한 기판을 생략시킬 수 있다. 이와 같이, 상기 기판을 생략함으로써, 통상의 수정발진기에 채용되는 기판의 높이가 약 0.15-0.2㎜ 이라 할 때에, 본 발명에 따른 수정발진기는 전체 제품의 높이(예, 약 1.2-1.5㎜)의 약 10-20%정도를 감소시킬 수 있다. 이는 수정발진기의 스펙기준이 1.5㎜인 것을 감안할 때에 기판설계의 자유도를 높이고 최근의 추세인 슬림형 이동통신부품으로서의 조건을 만족시키기에 충분한 정도이다.

도4c는 도4b를 A방향에서 본 측단면도로서, 본 실시형태에서 채택된 수정진동편(43)의 실장형태를 나타낸다. 도4c에 도시된 바와 같이, 상기 제2 기판구조물(42)은 기판(42a)과 상기 기판(42a)의 상면에 적층된 기판(42b)으로 이루어지며, 상기 제2 기판구조물의 상층 기판(42b)에 형성된 캐비티는 적어도 수정진동편(43)을 포함할 수 있도록 그 면적보다 큰 개구부를 가지며, 상기 제2 기판구조물의 하층기판(42a)에 형성된 캐비티는 적어도 상기 수정진동편(43)보다 작은 개구부를 갖도록 형성되어 있다. 또한, 상기 두 기판(42a,42b)에 형성된 캐비티는 일체화되어 층단구조로 이루어진다.

이와 같이 층단구조를 갖는 캐비티를 이용하여, 수정진동편(43)을 용이하게 실장할 수 있다. 즉, 도4c의 ⓐ로 표시된 연결부분과 같이, 수정진동편(43)은 하층기판(42a)에 의해 제공되는 측벽 상단에 그 일단이 기계적으로 고정되도록 연결되는 동시에. 상기 측벽상단에 도전성 패턴과 도전성 비아홀(미도시)로 형성된 배선경로를 통해 IC칩(47) 등과 전기적으로 연결시킬 수 있다.

도5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 온도보상 수정발진기(50)의 측단면도이다. 본 실시형태에서는, 제1 기판구조물(51)과 제2 기판구조물(52)은 각각 하나의 기판으로 형성되며, 제2 기판구조물(52)에 형성된 캐비티의 저면은 상기 제1 기판구조물(51)의 상면에 의해 제공된다. 그 제1 기판구조물(51)의 상면에 연결범프(54)를 형성하고 상기 연결범프(54) 상단에 수정진동편(53)을 배치하여 접착물(56)로 고정시켜 탑재하고, 제2 기판구조물(52)의 캐비티 상부를 금속커버(55)로 덮는다. IC칩(57)은 도4와 동일한 방식으로 제2 기판구조물(52)의 하면에 제공된 연결패드(58)를 이용하여 플립칩본딩으로 연결한 후에 패키징되도록 수지부(59)를 형성한다. 다만, 본 실시형태에서는 적합한 두께의 단일한 하나의 기판(51)을 이용하여 IC칩(57)을 실장하기에 충분한 깊이를 갖는 실장영역을 제공하였다.

본 실시형태에서도, 제1 기판구조물(51)과 제2 기판구조물(52)에 각각 형성된 두 캐비티는 수직방향으로 중첩되지 않도록 형성되며, 제1 기판구조물(51)에 형성된 캐비티의 상면은 제2 기판구조물(52)의 하면으로 제2 기판구조물(52)에 형성된 캐비티는 제1 기판구조물(51)의 상면으로 덮혀 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 명백할 것이다. 예를 들면, 제1 기판구조물과 제2 기판구조물을 각각 세 개 또는 네 개이상의 적층된 기판으로 구성하더라도, 실장영역으로 제공되는 2개의 캐비티가 서로 수직방향으로 중첩되지 않고, 두 캐비티를 분리하는 기판을 생략한 구조를 갖는 온도보상 수정발진기이면 이 또한 본 발명에 포함된다고 할 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 온도보상 수정발진기에 따르면, 수정진동편과IC칩를 실장하기 위한 두 캐비티가 각각 위, 아래로 개방되도록 형성하되, 수정진동편과 IC칩을 분리하는 기판을 생략하기 위해 상기 두 캐비티는 수직방향으로 중첩되지 않는 구조를 제공함으로써 제품의 높이를 감소시킬 수 있다.

Claims

적어도 하나의 기판으로 이루어지며, 캐비티가 형성된 제1 기판구조물;

상기 제1 기판구조물의 상면에 배치되고, 적어도 하나의 기판으로 이루어지며, 제1 기판구조물의 캐비티와 중첩되지 않는 영역에 캐비티가 형성된 제2 기판구조물;

상기 제1 기판구조물의 캐비티에 탑재된 IC칩;

상기 제2 기판구조물의 캐비티에 탑재된 수정진동편;

상기 제1 기판구조물의 하면이 실질적으로 평탄한 면이 되도록 상기 IC칩이 배치된 캐비티에 형성된 수지부; 및

상기 제2 기판구조물의 상면에 배치되어 상기 제2 기판구조물에 형성된 캐비티를 덮는 금속커버를 포함하는 온도보상 수정발진기.
제1항에 있어서,

상기 제1 기판구조물은 2개의 적층된 기판으로 이루어지고,

상기 2개의 적층된 기판에 일체화된 캐비티를 갖는 것을 특징으로 하는 온도보상 수정발진기.
제1항에 있어서,

상기 제2 기판구조물은 제1 기판과 상기 제1 기판의 상면에 적층된 제2 기판으로 이루어지고,

상기 제2 기판에 형성된 캐비티는 적어도 상기 수정진동편보다 큰 개구부를 가지며, 상기 제1 기판에 형성된 캐비티는 적어도 상기 수정진동편보다 작은 개구부를 갖고, 상기 제1 및 제2 기판의 캐비티는 일체화되어 층단구조를 갖는 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 온도보상 수정발진기.
제3항에 있어서,

상기 수정진동편은 그 일단이 제1 기판에 형성된 캐비티의 측벽 상단에 연결되는 것을 특징으로 하는 온도보상 수정발진기.
제1항에 있어서,

상기 제1 기판구조물 상면의 일부영역은 상기 제2 기판구조물에 형성된 캐비티의 하부면으로 제공되며, 그 일부영역에는 연결범프가 형성되고,

상기 수정진동편은 일단이 상기 연결범프에 의해 지지되도록 상기 제2 기판구조물에 형성된 캐비티에 탑재되는 것을 특징으로 하는 온도보상 수정발진기.
제1항에 있어서,

상기 제2 기판구조물에 형성된 캐비티는 그 개구부의 형상이 장방형인 것을 특징으로 하는 온도보상 수정발진기.
제1항에 있어서,

상기 제2 기판구조물 하면의 일부영역은 상기 제1 기판구조물에 형성된 캐비티의 상부면으로 제공되며, 그 일영역에는 연결패드가 형성되고,

상기 IC칩은 상기 연결패드에 플립칩 본딩방식으로 연결되어 상기 제1 기판구조물에 형성된 캐비티에 탑재되는 것을 특징으로 하는 온도보상 수정발진기.