JP5874491B2 - 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 - Google Patents
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周波数調整が行われる金属膜からなる周波数調整領域を有する圧電振動片を、容器に搭載する搭載工程と、
透光性材料からなる蓋体の前記容器と接合される主面に、前記周波数調整領域と対応したビームの通過孔を備えた応力緩和膜を形成する応力緩和膜形成工程と、
前記蓋体と前記容器とを接合する接合工程と、
蓋体外部からビームを照射し、蓋体内部および前記通過孔内を通過させて前記周波数調整用領域の金属膜を削減することによって周波数調整を行う周波数調整工程と、
前記蓋体の外部に露出した一主面と当該蓋体の前記一主面に隣接した外側面とを連続的に覆う印字用樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、
前記印字用樹脂膜の表面に印字を行う印字工程と、
を有する圧電振動デバイスの製造方法であってもよい。
本発明の実施形態を示す水晶振動子の断面模式図を図1に示す。図1において水晶振動子1は略直方体状となっており、低背化に適した表面実装型となっている。水晶振動子1は、水晶振動片3と、水晶振動片3を収容する容器2と、容器2と接合される蓋体4が主要構成部材となっている。水晶振動片3は、蓋体4と容器2との接合によって形成される内部キャビティ15に収容され、外部環境から保護されるようになっている。
以上が完成品状態の水晶振動子に関する説明である。次に本発明における水晶振動子の製造方法について図2乃至9を参照しながら説明する。
まず図2に示すように、複数の容器が行列方向に連なった容器母基板200を形成する。これは、まずホウケイ酸ガラスからなる1枚のウエハを用意し、一主面201および他主面202の各々の主面にフォトリソグラフィ技術およびウエットエッチングを用いて所定形状に薄肉化する。つまり、一主面201については段部25および段部の下方の薄肉領域ならびに貫通電極を形成するための貫通孔(図2では記載省略)等を成形する。一方、他主面202については凹陥部27を、隣接する容器形成領域(図2では「一区画」と表した領域)の間の境界線Lを跨ぐように成形する。
次に容器母基板200の各容器内に形成された搭載電極5の上に、音叉型の水晶振動片3の一端部(前述した基部)が対応するように、水晶振動片3を位置決め載置していく。このとき水晶振動片3の接続電極(図示省略)上には予め、めっきバンプからなる接合部材6を形成しておく。そしてFCB法によって水晶振動片3を容器2に導電接合する。複数の水晶振動片3,3,・・・,3の容器母基板200の各容器への接合後の状態が図3となっている。
別工程にて図1に示す形状の蓋体4をフォトリソグラフィ技術およびウエットエッチングを用いて成形しておく。そして蓋体4の他主面42の全面に、応力緩和膜10をスパッタリングによって成膜する(図1参照。製造方法の説明においては図示省略)。具体的には、応力緩和膜10は蓋体4の他主面42の内部キャビティ15に面する領域のうち、通過孔11を除いた領域全部と、壁部43の内側面から壁部上面430および傾斜面431に及んで形成されている。本実施形態では、蓋体4の一主面41および外側面44と傾斜面431と、蓋体の他主面42に近い領域にまで及んで印字用樹脂膜が形成される。これに対して蓋体の他主面42側に傾斜面431まで及ぶ応力緩和膜10が形成されている。このように蓋体の他主面側に応力緩和膜を形成することにより、蓋体への印字用樹脂膜の形成によって蓋体に及ぶ応力を、効果的に緩和することができる。
次に図4に示すように蓋体4を、接合材8を介して搭載工程後の各容器と接合することによって水晶振動片3を気密封止する。具体的には蓋体4の容器との接合面に形成された第2接合層上の接合材が、各容器2の第1接合層81と対応するように、蓋体4を各容器の堤部24上に位置決め載置する。そして、所定温度に設定された雰囲気で第1接合層と第2接合層と前記接合材とを溶着によって一体化させ、蓋体4と容器2とを気密に接合する。蓋体4と容器2との接合によって、水晶振動片が内部キャビティ15に気密封止される。
次に図5に示すように容器と接合された蓋体の外部からビームRを照射する。具体的にはビームが透光性材料からなる蓋体4の内部を透過して、応力緩和膜に形成された通過孔11の内部を通過するようにビームを照射する。このとき通過孔11は周波数調整領域30と対応した位置に形成されているため、内部キャビティ15に形成された水晶振動片3の周波数調整領域30の金属膜にビームが照射される。周波数調整領域30の金属膜にビームが照射されることにより周波数調整が行われる。前記周波数調整は、ビームを振動腕の幅方向に横断するように走査させるとともに、ビームを周波数調整領域の振動腕の先端側から根元側に向かって移動させながら走査して、周波数調整領域の金属膜の質量を削減することによって行われる。本実施形態ではビームとしてグリーンレーザーが用いられているが、レーザービームを使用する場合、グリーンレーザー以外の波長のレーザーを使用することも可能である。例えばYAGレーザーや炭酸ガスレーザーも使用可能である。
次に図6に示すように、容器母基板200の各蓋体の上面(一主面41)と、隣接する各蓋体間の隙間の内周面とを覆うように印字用樹脂膜9を配する。本実施形態では印字用樹脂膜としてエポシキ系樹脂であるソルダーレジストが使用されている。なお印字用樹脂膜はソルダーレジストに限定されるものではなく、他の樹脂を用いてもよい。例えばエポキシ系樹脂からなる白色のインク(いわゆる白インク)も使用可能である。また、印字用樹脂膜はエポシキ系樹脂以外にポリイミド系樹脂を用いてもよい。この場合、ポリイミド系樹脂としてPBOや感光性ポリイミドを使用することができる。本実施形態では、印字用樹脂膜9は約0.005〜0.02mmの厚みで形成されている。
次に図7に示すように蓋体の一主面41に形成された印字用樹脂膜9を下地層とし、蓋体の一主面41の印字用樹脂膜にインクジェット法を用いて、製品ロット番号等の文字情報を印字する。ここでノズルNから印字用樹脂膜9の上に滴下されるインクiは、明瞭なコントラストが得られるよう、印字用樹脂膜とは異なる色のインクが用いられる。本実施形態ではエポキシ系樹脂からなる白色のインク(いわゆる白インク)が用いられてる。なお印字用樹脂膜に対する印字は、印字用樹脂膜上へのインク付加による方法だけでなく、レーザービームを用いて印字用樹脂膜の一部を除去する方法を用いてもよい。
切断工程は隙間14に対応する領域を、隙間14の最小開口寸法よりも狭い幅で切断することによって複数の圧電振動デバイスを得る工程となっている。前記隙間14に対応する領域とは隣接する各蓋体間の領域のことである。なお、図7の印字用樹脂膜の硬化後の状態において、隙間14の符号d2で表す開口寸法が最大開口寸法となっており、符号d1で表す開口寸法が最小開口寸法となっている。前記d2は対向する窪み13の最も窪んだ部分間の寸法となっている。一方、前記d1は対向する蓋体の外側面44に形成された印字用樹脂膜9の間の最も狭い部分の寸法となっている。
以上が本発明における水晶振動子の製造方法についての説明である。
2 容器
3 水晶振動片
4 蓋体
8 接合材
9 印字用樹脂膜
10 応力緩和膜
11 通過孔
13 窪み
22 容器外底面
24 堤部
200 容器母基板
30 周波数調整領域
44 蓋体外側面
41 蓋体一主面
42 蓋体他主面
43 壁部
431 傾斜面(蓋体)
44 蓋体外側面
Claims (4)
- 蓋体と、少なくとも圧電振動片が収容される容器とが接合されてなる圧電振動デバイスであって、
前記蓋体の外部に露出した一主面と当該蓋体の前記一主面に隣接した外側面とを連続的に覆う印字用樹脂膜が形成され、
前記一主面と対向する前記蓋体の他主面に、蓋体に及ぶ応力を緩和するための応力緩和膜が形成されていることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 前記応力緩和膜が金属からなる気体吸着膜であることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動デバイス。
- 前記蓋体が透光性材料からなり、
前記圧電振動片は、蓋体外部からのビームの照射によって周波数調整が行われる金属膜からなる周波数調整領域を有し、
前記応力緩和膜の前記周波数調整領域と対応する領域に、前記ビームの通過孔が形成されていることを特徴とする請求項1乃至2に記載の圧電振動デバイス。 - 蓋体と、少なくとも圧電振動片が収容される容器とが接合されてなる圧電振動デバイスの製造方法であって、
周波数調整が行われる金属膜からなる周波数調整領域を有する圧電振動片を、容器に搭載する搭載工程と、
透光性材料からなる蓋体の前記容器と接合される主面に、前記周波数調整領域と対応したビームの通過孔を備えた応力緩和膜を形成する応力緩和膜形成工程と、
前記蓋体と前記容器とを接合する接合工程と、
蓋体外部からビームを照射し、蓋体内部および前記通過孔内を通過させて前記周波数調整用領域の金属膜を削減することによって周波数調整を行う周波数調整工程と、
前記蓋体の外部に露出した一主面と当該蓋体の前記一主面に隣接した外側面とを連続的に覆う印字用樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、
前記印字用樹脂膜の表面に印字を行う印字工程と、
を有する圧電振動デバイスの製造方法。
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