JP5831311B2 - 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
複数の前記容器体が行列方向に連なった容器体母基板を形成する母基板形成工程と、
前記容器体母基板の各容器体に電子部品素子を搭載する搭載工程と、
外側面よりも内側に傾斜した傾斜面を容器体との接合面側の外縁に有する蓋体を、接合材を介して前記搭載工程後の各容器体と接合することによって電子部品素子を気密封止する封止工程と、
前記蓋体の上面を覆うとともに、
対向する各蓋体の外側面および前記傾斜面と、前記接合材の外縁部と、前記容器体母基板の蓋体と接合される一主面とで構成される凹部の内周面を覆い、前記傾斜面に沿って蓋体の外側面から内側に窪むように絶縁性樹脂材を配する樹脂形成工程と、
前記容器体母基板の前記凹部に対応する領域を、凹部の最小開口幅よりも狭い幅で切断することによって複数の圧電振動デバイスを得る切断工程と、
を有する圧電振動デバイスの製造方法となっている。
本発明の実施形態を示す水晶振動子の断面模式図を図1に示す。図1において水晶振動子1は略直方体状となっており、低背化に適した表面実装型となっている。水晶振動子1は、水晶振動片3と、水晶振動片を内部に収容する容器体2と、容器体と接合される蓋体4が主要構成部材となっている。水晶振動片3は、蓋体4と容器体2との接合によって形成される内部キャビティ15に収容され、外部環境から保護されるようになっている。
以上が完成品状態の水晶振動子に関する説明である。次に本発明における水晶振動子の製造方法について図3乃至7を参照しながら説明する。
まず図2に示すように、複数の容器体2,2,・・・,2が行列方向に連なった容器体母基板200を形成する。これは、まずホウケイ酸ガラスからなる1枚のウエハを用意し、一主面201および他主面202の各々の主面にフォトリソグラフィ技術およびウエットエッチングを用いて所定形状に薄肉化する。つまり、一主面201については段部25および段部の下方の薄肉領域ならびに貫通電極を形成するための貫通孔(図2では記載省略)等を成形する。一方、他主面202については凹陥部27を、隣接する容器体形成領域(図2では「一区画」と表した領域)の間の境界線Lを跨ぐように成形する。なお、境界線Lは容器体母基板の表面に形成した溝であってもよい。あるいは前記溝を形成せずに、容器体母基板内200の隣接する各容器体間を通る仮想境界線を容器体母基板200の周縁部分まで延出し、同一仮想境界線上にある周縁部分にのみマーカーを形成するようにしてもよい。この場合、画像認識手段によって前記マーカーの位置を認識させて仮想境界線を算出し、当該仮想境界線に基づいて容器体母基板を個割り切断することが可能である。
次に容器体母基板200の各容器体内に形成された搭載電極5の上に、音叉型の水晶振動片3の一端部(前述した基部)が対応するように、水晶振動片3を位置決め載置していく。このとき水晶振動片3の接続電極(図示省略)上には予め、めっきバンプからなる接合部材6を形成しておく。そしてFCB法によって水晶振動片3を容器体2に導電接合する。前記水晶振動片3の容器体への接合後の状態が図3となっている。
次に蓋体4を、接合材を介して搭載工程後の各容器体と接合することによって水晶振動片3を気密封止する。具体的には蓋体4の容器体との接合面に形成された第2接合層上の接合材が、各容器体2の第1接合層と対応するように、蓋体4を各容器体の堤部24上に位置決め載置する。そして、所定温度に設定された雰囲気で第1接合層と第2接合層と前記接合材とを溶着によって一体化させ、蓋体4と容器体2とを気密に接合する。蓋体4と容器体2との接合によって、水晶振動片が内部キャビティ15に気密封止される(図4参照)。なお蓋体4の容器体との接合面(他主面)側にゲッター材を形成してもよい。前記ゲッター材は多孔質の膜で構成され、水晶振動子の気密封止後の工程で加わった熱によって、内部キャビティ15に発生した気体を吸着することができるため、長期安定性に優れた水晶振動子を提供することができる。前記ゲッター材としては例えばチタン(Ti)膜等を使用することができる。
次に図5に示すように、容器体母基板200の各蓋体の上面(一主面41)と、隣接する各蓋体間の隙間の内周面とを覆うように絶縁性樹脂材9を配する。本実施形態では絶縁性樹脂材9としてエポシキ系樹脂であるソルダーレジストが使用されている。なお絶縁性樹脂材9はソルダーレジストに限定されるものではなく、他の絶縁性樹脂材を用いてもよい。例えばエポキシ系樹脂からなる白色のインク(いわゆる白インク)も使用可能である。また、絶縁性樹脂材9はエポシキ系樹脂以外にポリイミド系樹脂を用いてもよい。この場合、ポリイミド系樹脂としてPBOや感光性ポリイミドを使用することができる。
切断工程は容器体母基板200の凹部12に対応する領域を、凹部12の最小開口幅よりも狭い幅で切断することによって複数の圧電振動デバイスを得る工程となっている。これを図7乃至8を参照して具体的に説明する。前述の容器体母基板200の凹部12に対応する領域とは、隣接する各容器体間の領域のことである。なお、図5の絶縁性樹脂材の硬化後の状態において、凹部12の符号d2で表す開口幅が最大開口径となっており、符号d1で表す開口幅が最小開口径となっている。前記d2は対向する壁面樹脂膜91の窪み11の最も窪んだ部分間の寸法となっている。一方、前記d1は対向する壁面樹脂膜91間の寸法となっている。
以上が本発明における水晶振動子の製造方法についての説明である。
2 容器体
3 水晶振動片
4 蓋体
8 接合材
9、72 絶縁性樹脂材
11 窪み
12 凹部
26 容器体外側面
44 蓋体外側面
8a 接合材外縁部
200 容器体母基板
201 一主面(容器体母基板)
202 他主面(容器体母基板)
431 傾斜面(蓋体)
T ダイシングテープ
Claims (2)
- 蓋体と、電子部品素子が収容された容器体とが、接合材を介して接合されてなる圧電振動デバイスの製造方法であって、
複数の前記容器体が行列方向に連なった容器体母基板を形成する母基板形成工程と、
前記容器体母基板の各容器体に電子部品素子を搭載する搭載工程と、
外側面よりも内側に傾斜した傾斜面を容器体との接合面側の外縁に有する蓋体を、接合材を介して前記搭載工程後の各容器体と接合することによって電子部品素子を気密封止する封止工程と、
前記蓋体の上面を覆うとともに、
対向する各蓋体の外側面および前記傾斜面と、前記接合材の外縁部と、前記容器体母基板の蓋体と接合される一主面とで構成される凹部の内周面を覆い、前記傾斜面に沿って蓋体の外側面から内側に窪むように絶縁性樹脂材を配する樹脂形成工程と、
前記容器体母基板の前記凹部に対応する領域を、凹部の最小開口幅よりも狭い幅で切断することによって複数の圧電振動デバイスを得る切断工程と、
を有する圧電振動デバイスの製造方法。 - 前記切断工程において、前記容器体母基板に接合された各蓋体の上面にダイシングテープを貼付した後、容器体母基板の前記一主面と対向する他主面から、前記一主面に向かってダイシングによって切断することを特徴とする請求項1に記載の圧電振動デバイスの製造方法。
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JP2013192137A JP2013192137A (ja) | 2013-09-26 |
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JP (1) | JP5831311B2 (ja) |
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JP2015095836A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | セイコーインスツル株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
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