JP2009089215A - 圧電デバイス及び圧電デバイスのパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】シーム溶接時にパッケージの貫通穴にクラックが発生するのを防止してパッケージ内の気密不良を防止できる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動素子11と、複数の絶縁材料を積層した積層基板20により形成され、積層基板20の上面側に水晶振動素子11を搭載するための素子搭載用の接続パット3を有するパッケージ2と、このパッケージ2の上下面を貫通する貫通穴7と、接続パット3に電気的に接続した水晶振動素子11を含むパッケージ2の上面側の空間Sを気密封止するリッド6と、を備えた圧電デバイスであって、積層基板20の最下面側に位置する絶縁基板21の貫通穴7の内壁に所定の膜厚以上のメタライズ24を形成するようにした。
【選択図】図1
【解決手段】水晶振動素子11と、複数の絶縁材料を積層した積層基板20により形成され、積層基板20の上面側に水晶振動素子11を搭載するための素子搭載用の接続パット3を有するパッケージ2と、このパッケージ2の上下面を貫通する貫通穴7と、接続パット3に電気的に接続した水晶振動素子11を含むパッケージ2の上面側の空間Sを気密封止するリッド6と、を備えた圧電デバイスであって、積層基板20の最下面側に位置する絶縁基板21の貫通穴7の内壁に所定の膜厚以上のメタライズ24を形成するようにした。
【選択図】図1
Description
本発明は圧電デバイス及び圧電デバイスのパッケージの製造方法に関するものである。
従来、圧電振動子などの圧電デバイスの製造工程では、パッケージ内に圧電振動片を実装した後、パッケージの開口部にリッドを固着するようにしていた。しかしながら、シーム溶接等によるリッドの固着は、パッケージの温度上昇を伴うものであるため、この温度上昇により、圧電振動片をパッケージ内に実装する際に使用した導電性接着剤からガスが発生する。この結果、リッドの固着により密閉されたパッケージ内には、発生したガスが残留し、この残留したガスが徐々に圧電振動片に付着し、時間の経過と共に圧電振動子の発振周波数を変化させることが知られている。
このため、従来の圧電デバイス100においては、パッケージ101の底面に、パッケージの内部と外部とを貫通する貫通穴を形成するようにしている。圧電デバイスの製造工程では、パッケージ内に圧電振動片を収容し、パッケージ内の気体をこの貫通穴を介して外部に排出した後、貫通穴を封止する。これにより、貫通穴を封止する以前の製造工程においてパッケージ内で発生した有害なガスを排出してパッケージ内を気密封止するようにしていた。
このため、従来の圧電デバイス100においては、パッケージ101の底面に、パッケージの内部と外部とを貫通する貫通穴を形成するようにしている。圧電デバイスの製造工程では、パッケージ内に圧電振動片を収容し、パッケージ内の気体をこの貫通穴を介して外部に排出した後、貫通穴を封止する。これにより、貫通穴を封止する以前の製造工程においてパッケージ内で発生した有害なガスを排出してパッケージ内を気密封止するようにしていた。
図6は、従来の圧電デバイスの構成を示した図であり、(a)はその断面図、(b)は底面図である。
この図6に示すように、従来の圧電デバイス100は、パッケージ101の上面側に圧電振動素子11を搭載するパット102を有し、このパット102上に導電性接着剤103により水晶振動素子11が電気的、機械的に固定されている。パッケージ101の略中央には、製造工程においてパッケージ101内に発生したガスを排出するために、パッケージ101の上下面を貫通する貫通穴104を形成するようにしている。貫通穴104の内壁には数μm程度の膜厚のメタライズ105が形成されている。
この図6に示すように、従来の圧電デバイス100は、パッケージ101の上面側に圧電振動素子11を搭載するパット102を有し、このパット102上に導電性接着剤103により水晶振動素子11が電気的、機械的に固定されている。パッケージ101の略中央には、製造工程においてパッケージ101内に発生したガスを排出するために、パッケージ101の上下面を貫通する貫通穴104を形成するようにしている。貫通穴104の内壁には数μm程度の膜厚のメタライズ105が形成されている。
なお、特許文献1には、圧電振動片等のパッケージ内の構造に損傷を与えることなく、確実に穴封止を行うことができる圧電デバイスとその製造方法が開示されている。
特許文献2には、ベース実装面にパッケージの外部に通ずるガス抜き穴を開設し、アンダーフィル材の充填時にICチップ下面とベース実装面とのギャップから空気その他のガスを排出することでアンダーフィル材におけるボイドの発生を有効に防止するようにした圧電デバイスが開示されている。
特許文献3には、より低い溶接電流で効率よく気密封止が可能で、絶縁基体にクラックが発生しないように、パッケージの封止面にNi−Pdの厚付けメッキを施すようにした電子部品収納用パッケージが開示されている。
特開2004−56760公報
特開2002−232252公報
特開2004−247650公報
特許文献2には、ベース実装面にパッケージの外部に通ずるガス抜き穴を開設し、アンダーフィル材の充填時にICチップ下面とベース実装面とのギャップから空気その他のガスを排出することでアンダーフィル材におけるボイドの発生を有効に防止するようにした圧電デバイスが開示されている。
特許文献3には、より低い溶接電流で効率よく気密封止が可能で、絶縁基体にクラックが発生しないように、パッケージの封止面にNi−Pdの厚付けメッキを施すようにした電子部品収納用パッケージが開示されている。
しかしながら、上記したような従来の圧電デバイス100では、パッケージの開口部にシーム溶接によりリッドを固着する際に、シーム溶接による歪がパッケージ101の貫通穴104に集中する。この結果、貫通穴104の周囲にクラックが発生し、貫通穴104を封止した後もパッケージ内の気密性を確保することができず、気密不良が発生するおそれがあった。
本発明は、上述したような問題を解決するためになされたものであって、シーム溶接時にパッケージの貫通穴にクラックが発生するのを防止してパッケージ内の気密不良を防止できる圧電デバイス及び圧電デバイスのパッケージ製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上述したような問題を解決するためになされたものであって、シーム溶接時にパッケージの貫通穴にクラックが発生するのを防止してパッケージ内の気密不良を防止できる圧電デバイス及び圧電デバイスのパッケージ製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、圧電振動素子と、基板の上面側に前記圧電振動素子を搭載するパットを有するパッケージと、該パッケージの上下面を貫通する貫通穴と、前記パッケージの上面側の空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電デバイスであって、前記基板の前記貫通穴の内壁に所定の膜厚以上の金属膜を形成した。
このような本発明によれば、基板の貫通穴の内壁に所定の膜厚以上の金属膜を形成したことで、熱や機械的衝撃に強いパッケージを構成することができる。これにより、例えばシーム溶接を行った際にパッケージに加わる熱応力が貫通穴に集中するのを緩和させることができるので、シーム溶接時の熱応力によってパッケージにクラックが発生するのを防止することができる。
このような本発明によれば、基板の貫通穴の内壁に所定の膜厚以上の金属膜を形成したことで、熱や機械的衝撃に強いパッケージを構成することができる。これにより、例えばシーム溶接を行った際にパッケージに加わる熱応力が貫通穴に集中するのを緩和させることができるので、シーム溶接時の熱応力によってパッケージにクラックが発生するのを防止することができる。
また本発明の圧電デバイスは、パッケージの絶縁材料がセラミック、パッケージの外形が3.2mm×1.5mm、絶縁基板の貫通穴の穴径がφ0.50mmであるときに、金属膜の膜厚が30μm以上とした。
このような本発明によれば、超小型サイズの圧電デバイスにおいて、熱や機械的衝撃に強いパッケージを構成することができ、例えばシーム溶接を行った際にパッケージに加わる熱応力が貫通穴に集中するのを緩和させることができるので、シーム溶接時の熱応力によってパッケージにクラックが発生するのを防止することができる。
このような本発明によれば、超小型サイズの圧電デバイスにおいて、熱や機械的衝撃に強いパッケージを構成することができ、例えばシーム溶接を行った際にパッケージに加わる熱応力が貫通穴に集中するのを緩和させることができるので、シーム溶接時の熱応力によってパッケージにクラックが発生するのを防止することができる。
また本発明の圧電デバイスのパッケージの製造方法は、第1のグリーンシートに所定の穴径のスルーホール及び貫通穴をパンチングにより形成する工程と、第1のグリーンシートに形成したスルーホール及び貫通穴の内部にペースト状の金属材料を充填する工程と、貫通穴に充填した金属材料を前記工程の穴径より小さい穴径でパンチングする工程と、第1のグリーンシートの表面にパターン印刷を行う工程と、を含むことを特徴とする。
このような本発明によれば、パッケージ2の最下面に位置する絶縁基板の貫通穴の内壁に形成するメタライズの厚さを所望の厚さにできるので、熱的・機械的衝撃に強いパッケージを容易に作製することができる。
このような本発明によれば、パッケージ2の最下面に位置する絶縁基板の貫通穴の内壁に形成するメタライズの厚さを所望の厚さにできるので、熱的・機械的衝撃に強いパッケージを容易に作製することができる。
また本発明の圧電デバイスのパッケージの製造方法は、パッケージの絶縁材料がセラミック、パッケージの外形が3.2mm×1.5mm、絶縁基板の貫通穴の穴径がφ0.50mmであるときに、金属膜の膜厚が30μm以上とした。
このような本発明によれば、超小型サイズの圧電デバイスにおいて、熱や機械的衝撃に強いパッケージを構成することができ、例えばシーム溶接を行った際にパッケージに加わる熱応力が貫通穴に集中するのを緩和させることができるので、シーム溶接時の熱応力によってパッケージにクラックが発生するのを防止することができる。
このような本発明によれば、超小型サイズの圧電デバイスにおいて、熱や機械的衝撃に強いパッケージを構成することができ、例えばシーム溶接を行った際にパッケージに加わる熱応力が貫通穴に集中するのを緩和させることができるので、シーム溶接時の熱応力によってパッケージにクラックが発生するのを防止することができる。
また本発明の圧電デバイスのパッケージの製造方法は、第2のグリーンシートに所定の穴径のスルーホール及び貫通穴をパンチングにより形成する工程と、第2のグリーンシートに形成したスルーホールの内部にペースト状の金属材料を充填する工程と、第2のグリーンシートの表面にパターン印刷を行う工程、及び、第3のグリーンシートに所定の穴径のスルーホールをパンチングにより形成する工程と、第3のグリーンシートに形成したスルーホールの内部にペースト状の金属材料を充填する工程と、第3のグリーンシートの表面にパターン印刷を行う工程を、並行して行うようにした。
このような本発明によれば、第1のグリーンシートの製造工程と並行して第2及び第3のグリーンシートの製造工程を行うことができるので、短時間で圧電デバイスのパッケージを製造することが可能になる。
このような本発明によれば、第1のグリーンシートの製造工程と並行して第2及び第3のグリーンシートの製造工程を行うことができるので、短時間で圧電デバイスのパッケージを製造することが可能になる。
以下、本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る圧電デバイスの構成を示した図であり、(a)はその平面図、(b)は(a)に示したA−A線断面図、(c)は底面図である。なお、図1(a)ではリッドの図示は省略する。
図1に示す圧電デバイス1は、セラミック等の絶縁材料からなる凹状のパッケージ2を備える。パッケージ2の上面には素子搭載用の接続パット3が設けられており、この接続パット3上に導電性接着剤10により水晶振動素子11が電気的、機械的に固定されている。導電性接着剤10は、例えばシリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系の樹脂に銀フィラーを混在させた接着剤である。
図1は、本発明の実施の形態に係る圧電デバイスの構成を示した図であり、(a)はその平面図、(b)は(a)に示したA−A線断面図、(c)は底面図である。なお、図1(a)ではリッドの図示は省略する。
図1に示す圧電デバイス1は、セラミック等の絶縁材料からなる凹状のパッケージ2を備える。パッケージ2の上面には素子搭載用の接続パット3が設けられており、この接続パット3上に導電性接着剤10により水晶振動素子11が電気的、機械的に固定されている。導電性接着剤10は、例えばシリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系の樹脂に銀フィラーを混在させた接着剤である。
パッケージ2は、例えば下面側から第1の絶縁基板21、第2の絶縁基板22、第3の絶縁基板23を積層した積層基板20により形成されており、その外形サイズは、例えば3.2mm×1.5mmとされる。
第1の絶縁基板21はパッケージ2の外側底面、第2の絶縁基板22はパッケージ2の内側底面をそれぞれ形成する。第1及び第2の絶縁基板21、22の厚みは、例えば第1の絶縁基板21が0.15mm、第2の絶縁基板22が0.20mmとされる。
また第3の絶縁基板23はパッケージ2の壁面を形成する。パッケージ2の壁面上にはシームリング4が取り付けられており、このシームリング4に金属製のリッド(蓋部材)6をシーム溶接などにより接合したときに形成される空間Sに水晶振動素子11を収容するようにしている。
また、パッケージ2の外側底面には、図1(c)に示すように外部電極5が形成されている。外部電極5は、図示しないスルーホールや内部配線を介してそれぞれ接続パット3に接続されている。
また、パッケージ2の底面の略中央には、パッケージ2の上下面を貫通する貫通穴7が形成されている。この貫通穴7は、例えば、製造工程においてパッケージ2内に発生したガスを排出するために設けられている。
第1の絶縁基板21はパッケージ2の外側底面、第2の絶縁基板22はパッケージ2の内側底面をそれぞれ形成する。第1及び第2の絶縁基板21、22の厚みは、例えば第1の絶縁基板21が0.15mm、第2の絶縁基板22が0.20mmとされる。
また第3の絶縁基板23はパッケージ2の壁面を形成する。パッケージ2の壁面上にはシームリング4が取り付けられており、このシームリング4に金属製のリッド(蓋部材)6をシーム溶接などにより接合したときに形成される空間Sに水晶振動素子11を収容するようにしている。
また、パッケージ2の外側底面には、図1(c)に示すように外部電極5が形成されている。外部電極5は、図示しないスルーホールや内部配線を介してそれぞれ接続パット3に接続されている。
また、パッケージ2の底面の略中央には、パッケージ2の上下面を貫通する貫通穴7が形成されている。この貫通穴7は、例えば、製造工程においてパッケージ2内に発生したガスを排出するために設けられている。
水晶振動素子11は、基部12と、この基部12を基端として平行に延出する一対の振動腕13a、13bを備えた音叉型水晶振動素子であり、導電性接着剤10により基部12がパッケージ2の接続パット3に電気的、機械的に接続されている。なお、本実施の形態では、圧電振動素子の一例として音叉型水晶振動子を例に挙げて説明したがATカット水晶振動子なども適用可能である。また、圧電材料として水晶を用いた水晶振動素子を例に挙げたが、水晶以外のタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いた圧電振動素子であってもよい。
図2は、パッケージ2に形成されている貫通穴7の拡大図である。
図2に示すように、パッケージ2を形成する積層基板10の最下面に位置する第1の絶縁基板21には、穴径がφ0.50mmの第1の貫通穴7aが形成され、第1の絶縁基板21上に積層した第2の絶縁基板22には、穴径がφ0.15mmの第2の貫通穴7bが形成されている。そして、第1の貫通穴7a内壁にはタングステンなどの金属膜(メタライズ)24が形成されている。そして、本実施の形態では、第1の貫通穴7aの内壁に形成するメタライズ24の膜厚を所定の厚み以上、例えば30μm以上とした。
このようにパッケージ2の最下面に位置する第1の絶縁基板21の第1の貫通穴7の内壁に所定の厚み以上のメタライズ24を形成した場合は、例えば、シーム溶接によりリッド6を接合したときに、パッケージ2の底面に形成した貫通穴7に集中していた歪、例えば熱的な応力や機械的な応力が第1の貫通穴7aの内壁に形成したメタライズ24によって緩和され、パッケージ2の貫通穴7の周辺にクラックが発生するのを防止できることがわかった。つまり、熱や機械的衝撃に強い圧電デバイス1を実現できることがわかった。
図2に示すように、パッケージ2を形成する積層基板10の最下面に位置する第1の絶縁基板21には、穴径がφ0.50mmの第1の貫通穴7aが形成され、第1の絶縁基板21上に積層した第2の絶縁基板22には、穴径がφ0.15mmの第2の貫通穴7bが形成されている。そして、第1の貫通穴7a内壁にはタングステンなどの金属膜(メタライズ)24が形成されている。そして、本実施の形態では、第1の貫通穴7aの内壁に形成するメタライズ24の膜厚を所定の厚み以上、例えば30μm以上とした。
このようにパッケージ2の最下面に位置する第1の絶縁基板21の第1の貫通穴7の内壁に所定の厚み以上のメタライズ24を形成した場合は、例えば、シーム溶接によりリッド6を接合したときに、パッケージ2の底面に形成した貫通穴7に集中していた歪、例えば熱的な応力や機械的な応力が第1の貫通穴7aの内壁に形成したメタライズ24によって緩和され、パッケージ2の貫通穴7の周辺にクラックが発生するのを防止できることがわかった。つまり、熱や機械的衝撃に強い圧電デバイス1を実現できることがわかった。
また本実施の形態の圧電デバイス1では、外部からの衝撃に強い金属性のリッド6を用いて真空気密性の高いシーム溶接により、パッケージ2を封止しているため、例えば、従来のガラス封止タイプのパッケージに比べて衝撃等に強くなる。従って、本実施の形態の圧電デバイス1は、温度や振動などの使用条件が厳しい車載用の圧電デバイスに非常に好適なものとなる。
また本実施の形態の圧電デバイス1では、AuGeボール等を用いて貫通穴7を封止するために、例えばレーザ照射装置からレーザ光をAuGeボールに照射した場合でも、レーザが照射される側の内壁がメタライズ24によって覆われているので、貫通穴7を封止する際に貫通穴7の周辺にクラックが発生するといったこともない。
また本実施の形態の圧電デバイス1では、AuGeボール等を用いて貫通穴7を封止するために、例えばレーザ照射装置からレーザ光をAuGeボールに照射した場合でも、レーザが照射される側の内壁がメタライズ24によって覆われているので、貫通穴7を封止する際に貫通穴7の周辺にクラックが発生するといったこともない。
図3は、貫通穴の内壁に形成したメタライズの厚さと応力との関係のシミュレーション結果を示した図である。
シミュレーションは以下の条件により行った。
(1)パッケージサイズ
パッケージ2の外形サイズを3.2mm×1.5mm、第1の絶縁基板21の厚みを0.15mm、第2の絶縁基板22の厚みを0.20mmとした。また第1の貫通穴7aの穴径をφ0.50mm、第2の貫通穴7bの穴径をφ0.15mmとした。
(2)荷重条件
シーム溶接によって高温膨張したリッド6がパッケージ2上のシールリング4に接合され、その後の冷却で収縮する際にパッケージ2の積層基板20に加わる歪を荷重条件とした。(詳しくは、リッド6全体が均一に温度下降すると仮定し、その均一な温度差を温度荷重として与えた。)今回は温度差を100℃(125−25=100℃)にした解析を実施した。この際、第1の貫通穴7aの内壁にメタライズが形成されていないパッケージを基準パッケージとし、この基準パッケージの全辺(長辺方向と短辺方向)に対してシーム溶接を行ったときに生じる最大応力値を100とした相対値で応力値を表した。
(3)シーム溶接条件
シーム溶接装置(日本アビオニクス製NAW−1267CP)において溶接パワーの強さのレベルを示すMHC値(メインヒートコントロール値)を、センター値「19」(MHC値は15〜23で気密封止可能)に設定してパッケージ2の全辺をシーム溶接した。
シミュレーションは以下の条件により行った。
(1)パッケージサイズ
パッケージ2の外形サイズを3.2mm×1.5mm、第1の絶縁基板21の厚みを0.15mm、第2の絶縁基板22の厚みを0.20mmとした。また第1の貫通穴7aの穴径をφ0.50mm、第2の貫通穴7bの穴径をφ0.15mmとした。
(2)荷重条件
シーム溶接によって高温膨張したリッド6がパッケージ2上のシールリング4に接合され、その後の冷却で収縮する際にパッケージ2の積層基板20に加わる歪を荷重条件とした。(詳しくは、リッド6全体が均一に温度下降すると仮定し、その均一な温度差を温度荷重として与えた。)今回は温度差を100℃(125−25=100℃)にした解析を実施した。この際、第1の貫通穴7aの内壁にメタライズが形成されていないパッケージを基準パッケージとし、この基準パッケージの全辺(長辺方向と短辺方向)に対してシーム溶接を行ったときに生じる最大応力値を100とした相対値で応力値を表した。
(3)シーム溶接条件
シーム溶接装置(日本アビオニクス製NAW−1267CP)において溶接パワーの強さのレベルを示すMHC値(メインヒートコントロール値)を、センター値「19」(MHC値は15〜23で気密封止可能)に設定してパッケージ2の全辺をシーム溶接した。
上記の条件の下でシミュレーションを行った結果、図3に示すように、パッケージ2の最下面に位置する第1の絶縁基板21の第1の貫通穴7aの内壁に形成するメタライズ24を厚くすれば、パッケージ2の貫通穴7に加わる最大応力値が低減することが確認された。これはシーム溶接により加わる熱応力によってリッド6の収縮による曲げ作用で広げられる貫通穴7が、第1の貫通穴7aの内壁に形成したメタライズにより補強されることで、パッケージ2の貫通穴7に加わる最大応力値が低減されたと考えられる。メタライズは、パッケージ2の材料であるセラミックよりヤング率比で1.26倍硬い材質である。
そして、本願発明者らは、上記したシミュレーションを踏まえて検討した結果、パッケージ2の貫通穴7に加わる最大応力相対値が80%以下となるような厚さのメタライズ24を第1の貫通穴7aの内壁に形成すれば、例えば、本実施の形態の圧電デバイス1であればメタライズ24の膜厚を30μm以上にすれば、パッケージ2の貫通穴7の周辺にクラックが発生するのを防止できることを確認した。
そして、本願発明者らは、上記したシミュレーションを踏まえて検討した結果、パッケージ2の貫通穴7に加わる最大応力相対値が80%以下となるような厚さのメタライズ24を第1の貫通穴7aの内壁に形成すれば、例えば、本実施の形態の圧電デバイス1であればメタライズ24の膜厚を30μm以上にすれば、パッケージ2の貫通穴7の周辺にクラックが発生するのを防止できることを確認した。
以下、上記した本実施の形態の圧電デバイスのパッケージの製造方法について説明する。
図4は本実施の形態の圧電デバイスのパッケージの製造工程(前工程)を示した図である。
この場合は、パッケージ2の第1の絶縁基板を複数個組み合わせたシート状の基板母材を作製するために、まずシート準備工程S1−1においてアルミナ材やガラス材を練り上げた第1のグリーンシートを準備する。
次に第1のパンチ工程S2−1において第1のグリーンシートに所定の穴径のスルーホール及び貫通穴をパンチングにより形成する。
次に、穴埋め印刷工程S3−1において第1のパンチ工程S2−1で形成したスルーホール及び貫通穴の内部にペースト状の金属材料、例えばタングステン又はモリブデンなどを充填する穴埋め印刷を行い、乾燥工程S4−1において第1のグリーンシートを乾燥させる。
次に第2のパンチ工程S5−1において穴埋め印刷により貫通穴に充填した金属材料にパンチングにより貫通穴を形成する。このときのパンチングの穴径は、上記第1のパンチ工程S2−1で形成した貫通穴の穴径より小さくすることで、第1のパンチ工程で開けた貫通穴の穴径と第2のパンチ工程で金属材料に開けた貫通穴の穴径の差分だけ金属材料が貫通穴の内壁に残ることになる。
次にパターン印刷工程S6−1において第1のグリーンシートの表面にタングステン又はモリブデンなどの金属材料を用いて外部電極や配線などのパターン印刷を行う。
図4は本実施の形態の圧電デバイスのパッケージの製造工程(前工程)を示した図である。
この場合は、パッケージ2の第1の絶縁基板を複数個組み合わせたシート状の基板母材を作製するために、まずシート準備工程S1−1においてアルミナ材やガラス材を練り上げた第1のグリーンシートを準備する。
次に第1のパンチ工程S2−1において第1のグリーンシートに所定の穴径のスルーホール及び貫通穴をパンチングにより形成する。
次に、穴埋め印刷工程S3−1において第1のパンチ工程S2−1で形成したスルーホール及び貫通穴の内部にペースト状の金属材料、例えばタングステン又はモリブデンなどを充填する穴埋め印刷を行い、乾燥工程S4−1において第1のグリーンシートを乾燥させる。
次に第2のパンチ工程S5−1において穴埋め印刷により貫通穴に充填した金属材料にパンチングにより貫通穴を形成する。このときのパンチングの穴径は、上記第1のパンチ工程S2−1で形成した貫通穴の穴径より小さくすることで、第1のパンチ工程で開けた貫通穴の穴径と第2のパンチ工程で金属材料に開けた貫通穴の穴径の差分だけ金属材料が貫通穴の内壁に残ることになる。
次にパターン印刷工程S6−1において第1のグリーンシートの表面にタングステン又はモリブデンなどの金属材料を用いて外部電極や配線などのパターン印刷を行う。
また上記した第1の絶縁基板を複数個組み合わせたシート状の基板母材の作製と並行して、第2の絶縁基板を複数個組み合わせたシート状の基板母材を作製するために、シート準備工程S1−2において第2のグリーンシートを準備する。
次に第1のパンチ工程S2−2において第2のグリーンシートに所定の穴径のスルーホール及び貫通穴をパンチングにより形成し、次の穴埋め印刷工程S3−2において第1のパンチ工程S2−2で形成したスルーホールの内部にペースト状の金属材料を充填する穴埋め印刷を行う。
次にパターン印刷工程S4−2において第2のグリーンシートの表面に金属材料を用いて外部電極や配線などのパターン印刷を行う。この後、第2のグリーンシートにキャビティを形成する場合は型抜き工程S5−2においてキャビティの型抜きを行う。
次に第1のパンチ工程S2−2において第2のグリーンシートに所定の穴径のスルーホール及び貫通穴をパンチングにより形成し、次の穴埋め印刷工程S3−2において第1のパンチ工程S2−2で形成したスルーホールの内部にペースト状の金属材料を充填する穴埋め印刷を行う。
次にパターン印刷工程S4−2において第2のグリーンシートの表面に金属材料を用いて外部電極や配線などのパターン印刷を行う。この後、第2のグリーンシートにキャビティを形成する場合は型抜き工程S5−2においてキャビティの型抜きを行う。
同様に、第1及び第2の絶縁基板を複数個組み合わせたシート状の基板母材の作製と並行して、第3の絶縁基板を複数個組み合わせたシート状の基板母材を作製するために、シート準備工程S1−3において第3のグリーンシートを準備し、第1のパンチ工程S2−3においてグリーンシートに所定の穴径のスルーホールをパンチングにより形成し、次の穴埋め印刷工程S3−3において第1のパンチ工程S2−3で形成したスルーホールの内部にペースト状の金属材料を充填する穴埋め印刷を行う。
次にパターン印刷工程S4−3において第3のグリーンシートの表面に金属材料を用いて外部電極や配線などのパターン印刷を行う。この後、型抜き工程S5−3においてキャビティの型抜きを行う。
上記のようにしてシート状の基板母材を作製したら、次に第1のラミネート工程S7において第1のグリーンシート上に第2のグリーンシートをラミネート(積層)した後、第2のラミネート工程S8において第2のグリーンシートの上に第3のグリーンシートをラミネートする。これにより、圧電デバイスのパッケージの前工程が完了する。
次にパターン印刷工程S4−3において第3のグリーンシートの表面に金属材料を用いて外部電極や配線などのパターン印刷を行う。この後、型抜き工程S5−3においてキャビティの型抜きを行う。
上記のようにしてシート状の基板母材を作製したら、次に第1のラミネート工程S7において第1のグリーンシート上に第2のグリーンシートをラミネート(積層)した後、第2のラミネート工程S8において第2のグリーンシートの上に第3のグリーンシートをラミネートする。これにより、圧電デバイスのパッケージの前工程が完了する。
図5は本実施の形態の圧電デバイスのパッケージの製造工程(後工程)を示した図である。
図5に示す後工程においては、先ず、焼成工程S11において、上記図4に示した前工程で作製した三層構造のシート状基板母材を、例えば1000℃程度の温度で焼成する。次に、第1のメッキ工程S12において外部電極や接続パットなどのメタライズ上にニッケル(Ni)メッキを施した後、ろう付け工程S13において焼成して積層基板母材の所定位置にシームリングをろう付けする。次に、第2のメッキ工程S14において再度Niメッキを施し、続く第3のメッキ工程S15においてNiメッキの上に金(Au)メッキを施す。この後、ブレーク工程S16において積層基板母材を個片に分割(ブレーク)した後、検査工程S17において検査を行い、出荷工程S18において出荷する。
図5に示す後工程においては、先ず、焼成工程S11において、上記図4に示した前工程で作製した三層構造のシート状基板母材を、例えば1000℃程度の温度で焼成する。次に、第1のメッキ工程S12において外部電極や接続パットなどのメタライズ上にニッケル(Ni)メッキを施した後、ろう付け工程S13において焼成して積層基板母材の所定位置にシームリングをろう付けする。次に、第2のメッキ工程S14において再度Niメッキを施し、続く第3のメッキ工程S15においてNiメッキの上に金(Au)メッキを施す。この後、ブレーク工程S16において積層基板母材を個片に分割(ブレーク)した後、検査工程S17において検査を行い、出荷工程S18において出荷する。
このように本実施の形態では、第1の絶縁基板のシート状基板母材を作製する工程において、第1のパンチ工程において第1のグリーンシートに所定の穴径の貫通穴を形成し、形成した貫通穴の内部にペースト状の金属材料を充填した後、第2のパンチ工程において貫通穴に充填した金属材料をパンチングにより貫通させるようにした。
このようすると、例えば真空吸引により貫通穴の内部に充填した金属材料を吸引して貫通穴を貫通させると共に、その内壁に金属材料を残存させるようにする場合に比べて、貫通穴の内壁に残存させる金属材料の厚みを精度よく調整することが可能になる。
従って、本実施の形態の製造方法により、圧電デバイス1のパッケージを作製すれば、パッケージ2の最下面に位置する第1の絶縁基板21の貫通穴7aの内壁に形成するメタライズの厚さを所望の厚さにできるので本実施の形態の圧電デバイス1のパッケージを容易に作製することができる。
このようすると、例えば真空吸引により貫通穴の内部に充填した金属材料を吸引して貫通穴を貫通させると共に、その内壁に金属材料を残存させるようにする場合に比べて、貫通穴の内壁に残存させる金属材料の厚みを精度よく調整することが可能になる。
従って、本実施の形態の製造方法により、圧電デバイス1のパッケージを作製すれば、パッケージ2の最下面に位置する第1の絶縁基板21の貫通穴7aの内壁に形成するメタライズの厚さを所望の厚さにできるので本実施の形態の圧電デバイス1のパッケージを容易に作製することができる。
なお、本実施の形態では圧電デバイスの一例として水晶振動子を例に挙げて説明したが、これがあくまでも一例であり、パッケージに排気用の貫通穴を形成した圧電デバイスであれば圧電発振器などにも適用可能である。
また本実施の形態において説明した製造工程は一例であり、貫通穴に充填した金属材料をパンチングにより貫通させる工程を含む圧電デバイスの製造方法であれば、工程順序に関わらず本発明の圧電デバイスのパッケージ製造方法に含まれるものである。
また本実施の形態において説明した製造工程は一例であり、貫通穴に充填した金属材料をパンチングにより貫通させる工程を含む圧電デバイスの製造方法であれば、工程順序に関わらず本発明の圧電デバイスのパッケージ製造方法に含まれるものである。
1 圧電デバイス、2 パッケージ、3 接続パット、4 シームリング、5 外部電極、6 リッド、7 7a 7b 貫通穴、8 スルーホール、10 導電性接着剤、11 水晶振動素子、20 積層基板、21 第1の絶縁基板、22 第2の絶縁基板、23 第3の絶縁基板、24 メタライズ
Claims (5)
- 圧電振動素子と、
基板の上面側に前記圧電振動素子を搭載するパットを有するパッケージと、
該パッケージの上下面を貫通する貫通穴と、前記パッケージの上面側の空間を気密封止する蓋部材と、を備えた圧電デバイスであって、
前記基板の前記貫通穴の内壁に所定の膜厚以上の金属膜を形成したことを特徴とする圧電デバイス。 - 前記パッケージの絶縁材料がセラミック、前記パッケージの外形が3.2mm×1.5mm、前記絶縁基板の貫通穴の穴径がφ0.50mmであるときに、前記金属膜の膜厚が30μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。
- 請求項1又は2に記載の圧電デバイスのパッケージの製造方法であって、
第1のグリーンシートに所定の穴径のスルーホール及び貫通穴をパンチングにより形成する工程と、前記第1のグリーンシートに形成したスルーホール及び貫通穴の内部にペースト状の金属材料を充填する工程と、前記貫通穴に充填した金属材料を前記工程の穴径より小さい穴径でパンチングする工程と、前記第1のグリーンシートの表面にパターン印刷を行う工程と、を含むことを特徴とする圧電デバイスのパッケージの製造方法。 - 前記パッケージの絶縁材料がセラミック、前記パッケージの外形が3.2mm×1.5mm、前記絶縁基板の貫通穴の穴径がφ0.50mmであるときに、前記金属膜の膜厚が30μm以上であることを特徴とする請求項3に記載の圧電デバイスのパッケージの製造方法。
- 第2のグリーンシートに所定の穴径のスルーホール及び貫通穴をパンチングにより形成する工程と、前記第2のグリーンシートに形成したスルーホールの内部にペースト状の金属材料を充填する工程と、前記第2のグリーンシートの表面にパターン印刷を行う工程、及び、第3のグリーンシートに所定の穴径のスルーホールをパンチングにより形成する工程と、前記第3のグリーンシートに形成した前記スルーホールの内部にペースト状の金属材料を充填する工程と、前記第3のグリーンシートの表面にパターン印刷を行う工程を、並行して行うことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の圧電デバイスのパッケージの製造方法。
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JP2007258381A JP2009089215A (ja) | 2007-10-02 | 2007-10-02 | 圧電デバイス及び圧電デバイスのパッケージの製造方法 |
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CN102366854A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 一种晶振穿透焊接方法 |
CN102366853A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 一种焊接方法 |
JP2018195687A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | セイコーエプソン株式会社 | 封止構造、電子デバイス、電子機器、および移動体 |
JP2020188340A (ja) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス用容器および当該容器を用いた圧電振動デバイス |
-
2007
- 2007-10-02 JP JP2007258381A patent/JP2009089215A/ja not_active Withdrawn
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