JP4893578B2 - 電子部品の封止方法 - Google Patents
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
11 本体筐体
12 内部空間
13 一接合領域
14 他接合領域
2 音叉型水晶振動片
3 ベース
4 蓋
5 封止材
71,72 照射痕
Claims (1)
- 電子部品素子を保持したベースに封止材を介して蓋を接合し、電子部品素子を気密封止する電子部品の封止方法において、
ベースへの蓋の接合に、連続発振出力またはパルス発振出力によるビーム溶接方式を用い、
前記封止材を用いて前記ベースと前記蓋とを線状に接合するライン接合工程と、
前記封止材を用いて前記ベースと前記蓋とを点状に接合するドット接合工程と、を有し、
前記ライン接合工程は、不活性ガスによる雰囲気下において行い、
前記ドット接合工程は、真空雰囲気下において行い、
前記ライン接合工程の後に前記ドット接合工程を行うことを特徴とする電子部品の封止方法。
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