JP4262116B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図2(a)に示す如く、マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板15を準備し、母基板15の各基板領域に水晶振動素子5を搭載する。
次に、図2(b)に示す如く、母基板15の基板領域と1対1に対応する複数個のカバー領域11を有する金属製の母カバー16を、水晶振動素子5が封止されるようにして母基板15上に載置接合する。
そして最後に、図2(c)に示す如く、工程Bにおいて一体化した母基板15及び母カバー16を各基板領域の外周に沿って分割・切断する。
2・・・接続パッド
3・・・外部端子
4・・・導体層
5・・・水晶振動素子(電子部品素子)
6・・・振動電極
7・・・導電性接着材
8・・・カバー部材
9・・・接合材
11・・・カバー領域
15・・・母基板
16・・・母カバー
19・・・溝部
Claims (3)
- マトリクス状に配列されており各々凹部状の搭載領域を含む複数個の基板領域を有する母基板を準備し、該母基板の各搭載領域に電子部品素子を搭載する工程Aと、
前記基板領域と1対1に対応する複数個のカバー領域を有しており前記複数個のカバー領域の間に溝部を有する金属製の母カバーを、前記電子部品素子が封止されるようにして前記母基板上に載置・接合する工程Bと、
前記母基板及び前記母カバーを前記溝部に沿って一括的に切断することにより複数個の電子装置を同時に得る工程Cと、を含む電子装置の製造方法。 - 前記電子部品素子が水晶振動素子であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。
- 前記工程Cにおいて前記母基板及び前記母カバーの切断箇所に両者を接合する接合材が存在していないことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置の製造方法。
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