JP4859811B2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
Description
配線基板領域との境界に沿って、前記蓋体の外周と接合される枠状の補助金属層が形成されていることを特徴とするものである。
2・・・・・配線基板領域
2a・・・・凹部
3・・・・・蓋体
3a・・・・凸部
4・・・・・配線導体
5,5a・・金属層
6・・・・・ろう材
8・・・・・多数個取り配線基板
9・・・・・電子部品収納用パッケージ
10・・・・・補助金属層
L・・・・・線状の部分
Claims (3)
- 母基板の主面に複数の配線基板領域が縦横に配列形成され、前記配線基板領域に電子部品を収容する凹部が形成され、前記母基板の外周に前記複数の配線基板領域を取り囲むように枠状のダミー領域が形成された多数個取り配線基板と、
前記複数の配線基板領域の全体を覆うように前記母基板にろう材を介して接合される蓋体とを備え、
該蓋体は、側面が前記凹部の内側面に対向して接合される凸部が、前記凹部の内側面に沿って形成されており、
前記母基板は、前記凹部の周囲および前記凸部が接合される部位に金属層が形成されており、
前記ダミー領域の主面に、最外周の前記配線基板領域との境界に沿って、前記蓋体の外周と接合される枠状の補助金属層が形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 前記蓋体は、前記凸部の側面が、接合される前記凹部の内側面に対して傾斜していることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記金属層および前記補助金属層は、前記配線基板領域の境界から該境界を前記ダミー領域に延長した延長線部分にかけて連続する線状の部分を除いて形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
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