JP2005347341A - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電子装置の製造方法は、マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を準備し、該母基板の各基板領域に凹部を形成し、前記凹部に電子部品素子を搭載する工程と、前記電子部品素子が封止する蓋体を、前記基板領域の前記凹部の開口部に設けられている段差部に載置・接合する工程と、前記母基板の各基板領域の開口部に形成されている前記段差部の前記蓋体搭載箇所の外周部を一括的に切断することにより複数個の電子装置を同時に得る工程Cと、を含むものである。
【選択図】図2
Description
かかる従来の水晶振動子としては、例えば図6に示す如く、一対の接続パッドが設けられている絶縁基体21の上面に、前記接続パッドに導電性接着材を介して電気的に接続される一対の振動電極を有した水晶振動素子25と、該水晶振動素子25を囲繞するシールリング26とを取着させるとともに、前記シールリング26の上部に金属製の蓋体27をシーム溶接等で接合することにより水晶振動素子25の搭載領域を気密封止した構造のものが知られており(例えば、特許文献1参照。)、かかる水晶振動子は、絶縁基体21の下面に設けられる入出力端子を介して水晶振動素子25の振動電極間に外部からの変動電圧が印加されると、水晶振動素子25の特性に応じた所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっており、その共振周波数に基づいて外部の発振回路で所定周波数の基準信号が発振・出力される。このような基準信号は携帯用通信機器等の電子機器におけるクロック信号として利用されることとなる。
前記電子部品素子が封止する蓋体を、前記基板領域の前記凹部の開口部に設けられている段差部に載置・接合する工程Bと、
前記母基板の各基板領域の開口部に形成されている前記段差部の前記蓋体搭載箇所の外周部を一括的に切断することにより複数個の電子装置を同時に得る工程Cと、を含むことを特徴とするものである。
さらに本発明の電子装置の製造方法は、前記工程Cにおいて前記母基板の前記段差部の切断箇所は前記基板領域に凹部を形成する凹部間で一括的に切断し、前記凹部と蓋体との位置決めは蓋体に形成する少なくとも一箇所の凸部と、前記凹部の外周壁部のへこみとを嵌合し、切断後は前記蓋体の少なくとも一箇所の凸部を切除することを特徴とするものである。
これにより、電子装置の組み立て工程が大幅に簡素化されるようになり、電子装置の生産性向上に供することが可能となる。
このような水晶振動素子5は、その両主面に被着されている振動電極6と絶縁基体上面の対応する接続パッド2とを導電性接着材7を介して電気的・機械的に接続することによって絶縁基体1のキャビティ部底面に搭載される。
(工程A)
まず、図2(a)に示す如く、マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板15を準備し、母基板15の各基板領域に水晶振動素子5を搭載する。
前記母基板15は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる矩形状の平板状基板が3層積層され、さらにセラミック材料からなるマトリクス状、即ち、縦m列×横n行(m,nは2以上の自然数。)の行列状に配置された多数の矩形状の孔を有する基板を積層して形成されており、マトリクス状に配置された前記孔を中心に有する個々の基板領域には、上面側にキャビティ部底面の一対の接続パッド2と開口周縁を囲む接合用の導体層4が被着・形成され、下面側には入出力端子やグランド端子等の外部端子3が被着・形成されている。
尚、本実施形態においては、図4に示すように、マトリクス状に配された基板領域の間に所定の捨代領域が設けられている。
次に、図2(b)に示す如く、母基板15の基板領域と1対1に対応する蓋体8を、前記凹部に搭載されている水晶振動素子5が封止されるようにして母基板15上に載置接合する。
前記凹部の開口部には、段差部14が設けられており、前記蓋体8は、前記段差部14に載置、接合する。
前記蓋体8は、例えば、42アロイやコバール,リン青銅等の金属から成る、厚み60μm〜100μmの金属板を従来周知の板金加工にて所定形状に加工することによって製作される。
このような蓋体8を、各蓋体搭載領域11の内側に対応する基板領域の水晶振動素子5が配されるようにして母基板15上に載置させ、しかる後、これを例えば、300℃〜350℃の温度に保たれた加熱炉の中に入れ、前記接合材9を高温で加熱・溶融させることによって蓋体8が母基板15に接合される。その後、一体化された母基板15と蓋体8は徐々に室温まで冷却される。
尚、上述した一連の接合工程は、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気中若しくは、真空雰囲気中で行うのが好ましく、これによって水晶振動素子5が収納される空間には不活性ガスが充満されるため、水晶振動素子5が酸素や大気中の水分等によって腐食・劣化するのを有効に防止することができる。
そして最後に、図2(c)に示す如く、工程Bにおいて一体化した母基板15の前記段差部の切断箇所は前記基板領域に凹部を形成する凹部間で一括的に切断し、前記凹部と蓋体8との位置決めは前記蓋体8に形成する少なくとも一箇所の凸部10と、前記凹部の外周壁部13のへこみ12とを嵌合し、切断後は前記蓋体8の少なくとも一箇所の凸部10を切除する。
前記蓋体8がずれることにより、封止が出来ない為におこるリーク不良等の不具合が生じるのを防止する。
しかもこの場合、水晶振動子の組み立てに際して、母基板そのものがキャリアとして機能するようになっていることから、母基板15より分割した個片を個々にキャリアに保持させるといった煩雑な作業は一切不要となる。
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
また上述した実施形態の工程Cにおいて、図2(b)に示す如く、母基板15の切断箇所に両者を接合する接合材9を存在させないでおくようにすれば、母基板15及び蓋体8の切断に際してダイサーが接合材9に接触することは少なく、これによってダイサーとの接触により接合材9にクラック等の不具合が生じて封止性が劣化するのを有効に防止することができる。従って、工程Cにおいて母基板15の切断箇所に前記母基板と前記蓋体とを接合する接合材9を存在させないでおくことが好ましい。
更にまた上述した実施形態においては、電子部品素子として水晶振動素子を用いることにより水晶振動子を構成するようにしたが、それ以外の電子装置、例えば、電子部品素子としてIC素子や他の圧電素子を用いるようにした電子装置においても本発明は適用可能である。
2・・・接続パッド
3・・・外部端子
4・・・導体層
5・・・水晶振動素子(電子部品素子)
6・・・振動電極
7・・・導電性接着材
8・・・蓋体
9・・・接合材
10・・・凸部
11・・・蓋体搭載領域
12・・・へこみ
13・・・外周壁部
14・・・段差部
15・・・母基板
Claims (5)
- マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を準備し、該母基板の各基板領域に凹部を形成し、前記凹部に電子部品素子を搭載する工程Aと、
前記電子部品素子が封止する蓋体を、前記基板領域の前記凹部の開口部に設けられている段差部に載置・接合する工程Bと、
前記母基板の各基板領域の開口部に形成されている前記段差部の前記蓋体搭載箇所の外周部を一括的に切断することにより複数個の電子装置を同時に得る工程Cと、を含む電子装置の製造方法。 - 前記電子部品素子が水晶振動素子であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。
- 前記工程Cにおいて前記母基板の前記段差部の切断箇所は前記基板領域に凹部を形成する凹部間で一括的に切断し、前記凹部と蓋体との位置決めは蓋体に形成する少なくとも一箇所の凸部と、前記凹部の外周壁部のへこみとを嵌合し、切断後は前記蓋体の少なくとも一箇所の凸部を切除することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置の製造方法。
- 前記工程Cにおいて前記母基板の前記段差部の切断箇所は前記基板領域に凹部を形成する凹部間で一括的に切断し、前記凹部と蓋体との位置決めは蓋体に形成する複数箇所の凸部と、前記凸部と対応する前記凹部の外周壁部のへこみとを嵌合し、切断後は前記蓋体の少なくとも一箇所の凸部を切除することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子装置の製造方法。
- 請求項4に記載の蓋体に形成する複数箇所の凸部は対称あるいは非対称に形成することを特徴とする電子装置の製造方法。
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