CN102366853A - 一种焊接方法 - Google Patents

一种焊接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102366853A
CN102366853A CN2011102835609A CN201110283560A CN102366853A CN 102366853 A CN102366853 A CN 102366853A CN 2011102835609 A CN2011102835609 A CN 2011102835609A CN 201110283560 A CN201110283560 A CN 201110283560A CN 102366853 A CN102366853 A CN 102366853A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
crystal oscillator
lead frame
pin
slide holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011102835609A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102366853B (zh
Inventor
詹伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HAOYU MICROELECTRONIC CO Ltd
Original Assignee
HAOYU MICROELECTRONIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HAOYU MICROELECTRONIC CO Ltd filed Critical HAOYU MICROELECTRONIC CO Ltd
Priority to CN 201110283560 priority Critical patent/CN102366853B/zh
Publication of CN102366853A publication Critical patent/CN102366853A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102366853B publication Critical patent/CN102366853B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种焊接方法，该方法将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引线框架镀银的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚，在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。本发明方法简单易操作，且避免了焊接产生的氧化物对引线框架镀银区的污染，同时，本发明方法可以保证产品的焊接精度，并且避免了晶振尾部的上翘。

Description

一种焊接方法
技术领域
本发明属于焊接领域，尤其涉及一种柱状晶振的焊接方法。
背景技术
在柱状晶振封装工艺中有需要将柱状晶振焊接在引线框架上，目前，大多数厂家采用的是将柱状晶振放置在引线框架上的方式进行焊接，这种焊接方式操作难度大，容易破坏引线框架的镀银区，且晶振尾部容易上翘。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明提出了一种操作简单的柱状晶振焊接方法，该方法不仅可以避免破坏引线框架的镀银区，同时还避免了晶振尾部的上翘。
为了解决上述存在的问题，本发明采用如下的技术方案：
一种焊接方法，将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引线框架镀银的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚，在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。
上述焊接治具由底板和固定槽组成，固定槽呈                                                形状，其两端头长度相同，但宽度不同，宽度较大的一端还设置有台阶，所设置台阶的深度为0.7~0.9mm。
上述引线框架，包括多个打线引脚和载片台，载片台一侧的打线引脚为晶振焊接引脚，另一侧有一呈H型的打线引脚。
与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果：
1、相对于现有技术，本发明方法简单易操作；
2、本发明方法在引线框架未放置晶振的一面进行焊接，避免了焊接产生的氧化物对引线框架镀银区的污染；
3、同时，本发明方法可以保证产品的焊接精度，并且还能减少晶振尾部的上翘的问题。
附图说明
图1为本具体实施所采用的焊接治具的整体图；
图2为图1中焊接治具固定槽的俯视放大图；
图3为图1中A-A面剖视放大图；
图4为图1中B-B面剖视放大图；
图5为本具体实施所采用的引线框架的结构示意图；
图6为本发明焊接方法的整体示意图；
图7为本发明焊接方法的局部示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例进一步说明本发明方法。
本发明提供的焊接方法，首先将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，固定槽对柱状晶振起定位作用。本具体实施中采用的焊接治具由底板和固定槽组成，底板采用黄铜制备，底板上设置有卡槽、连接焊机电极的接口、和用以与引线框架固定的定位销，卡槽可以方便取放引线框架，定位销用以将焊接治具和引线框架进行固定，所以焊接治具上定位销的位置需要与引线框架中定位孔的位置对应，焊接治具的外观整体如图1所示；图2～4所示为固定槽示意图，固定槽呈
Figure 165029DEST_PATH_IMAGE001
形状，其一端设置有台阶，固定槽两端头长度h相同，但宽度并不相同，设置有台阶的一端头的宽度d2大于另一端头宽度d1，台阶深度h1为0.7～0.9mm，台阶的设置是为了便于脱料。 
然后，将引线框架有镀银的一面放置在焊接治具上，引线框架上的定位孔和焊接治具上的定位销对上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引线。引线框架一般采用导电的铁镍合金和高铜合金制备，本具体实施中引线框架采用的是性价比高、导电导热性能优良的C194铜合金，其结构示意图如图5所示，引线框架包括打线引脚和载片台，载片台一侧的打线引脚为晶振焊接引脚，另一侧有一呈H型的打线引脚，该H型打线引脚形成的空隙可以让晶振尾部往里扣，用以避免焊接后晶振尾部的上翘。
最后，压紧晶振引脚和引线框架，在引线框架未放置晶振的一面，如图6和图7中所示的晶振焊接处进行焊接，电阻焊接是利用电流流经晶振引脚和引线框架的接触面并产生电阻热效应发生溶化，从而实现晶振和引线框架的焊接。焊接完成后，所得焊点的尺寸小于晶振引脚直径，从而使得晶振尾部能更紧密的贴合在引线框架上，从而可以减少晶振上翘的问题/
传统的柱状晶振和引线框架的焊接都采取晶振在上、引线框架在下的焊接方式，这种焊接方式操作难度较高，对操作人员要求较高，无法保证焊接精度，而且，焊接时由于引线框架镀银面暴露在外，极易被焊接产生的氧化物污染，从而影响焊接产品的电性能。本发明方法反其道行之，采取晶振在下、引线框架在上的焊接方式，并通过焊接治具承载、固定晶振，在引线框架上面（即未镀银面）焊接，避免了焊接产物对引线框架镀银面的污染，本发明方法操作简单，经过简单培训的人员也能保证焊接精度，并且还能减少晶振上翘的发生。

Claims (5)

1.一种焊接方法，其特征在于：
将柱状晶振放置在焊接治具的固定槽中，把引线框架镀银的一面放在焊接治具上，并使得晶振尾部紧贴引线框架的载片台、晶振引脚紧贴引线框架载片台一侧的晶振焊接引脚，在引线框架未放置晶振的一面采用电阻焊进行焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：
所述的焊接治具由底板和固定槽组成，固定槽呈                                                
Figure 477699DEST_PATH_IMAGE001
形状，其两端头长度相同，但宽度不同，宽度较大的一端还设置有台阶。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于：
所述的台阶深度为0.7~0.9mm。
4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：
所述的引线框架，包括多个打线引脚和载片台，载片台一侧的打线引脚为晶振焊接引脚，另一侧有一呈H型的打线引脚。
5.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于：
所述的焊接是采用电阻焊。
CN 201110283560 2011-09-22 2011-09-22 一种焊接方法 Expired - Fee Related CN102366853B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110283560 CN102366853B (zh) 2011-09-22 2011-09-22 一种焊接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110283560 CN102366853B (zh) 2011-09-22 2011-09-22 一种焊接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102366853A true CN102366853A (zh) 2012-03-07
CN102366853B CN102366853B (zh) 2013-06-05

Family

ID=45759465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110283560 Expired - Fee Related CN102366853B (zh) 2011-09-22 2011-09-22 一种焊接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102366853B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107799452A (zh) * 2017-11-08 2018-03-13 六安三创建筑材料有限公司 用于晶振引脚焊接的可调整治具
CN110653447A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 无锡华润安盛科技有限公司 一种回流焊的方法及所用的盖板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1633024A (zh) * 2004-12-24 2005-06-29 熊猫电子集团有限公司 压控晶体振荡器中晶体谐振器的制造、安装方法
US20060237402A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Takahiro Nagashima Laser welding method and laser welding apparatus
CN100392850C (zh) * 2006-05-29 2008-06-04 朱冬生 一种引线框架以及具有所述引线框架的半导体器件
CN101336512A (zh) * 2005-12-01 2008-12-31 Zipic公司 用于制造晶体振荡器的方法
JP2009089215A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス及び圧電デバイスのパッケージの製造方法
CN101800523A (zh) * 2009-02-10 2010-08-11 日本电波工业株式会社 具有底座的晶体振荡器装置
CN102034782A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 万国半导体有限公司 一种用于功率半导体器件的混合合金引线框架

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1633024A (zh) * 2004-12-24 2005-06-29 熊猫电子集团有限公司 压控晶体振荡器中晶体谐振器的制造、安装方法
US20060237402A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Takahiro Nagashima Laser welding method and laser welding apparatus
CN101336512A (zh) * 2005-12-01 2008-12-31 Zipic公司 用于制造晶体振荡器的方法
CN100392850C (zh) * 2006-05-29 2008-06-04 朱冬生 一种引线框架以及具有所述引线框架的半导体器件
JP2009089215A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス及び圧電デバイスのパッケージの製造方法
CN101800523A (zh) * 2009-02-10 2010-08-11 日本电波工业株式会社 具有底座的晶体振荡器装置
CN102034782A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 万国半导体有限公司 一种用于功率半导体器件的混合合金引线框架

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107799452A (zh) * 2017-11-08 2018-03-13 六安三创建筑材料有限公司 用于晶振引脚焊接的可调整治具
CN110653447A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 无锡华润安盛科技有限公司 一种回流焊的方法及所用的盖板
CN110653447B (zh) * 2018-06-29 2022-03-01 无锡华润安盛科技有限公司 一种回流焊的方法及所用的盖板

Also Published As

Publication number Publication date
CN102366853B (zh) 2013-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI651860B (zh) 太陽能電池串列、用於電性耦接太陽能電池之方法及系統
US20070155149A1 (en) Methods and structures for electrically coupling a conductor and a conductive element comprising a dissimilar material
TW201313377A (zh) 用於平面磁性元件之焊接治具及焊接方法
CN102366853A (zh) 一种焊接方法
CN103567683A (zh) 芯片焊接用定位工装
CN103633549A (zh) 一种半导体激光器阵列单芯片的封装方法
CN201570626U (zh) 探针式连接器
CN103633550B (zh) 一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法
CN105081508A (zh) 应用于热电模组制备过程的定位夹紧装置
CN204497239U (zh) 金属封装大电流、高电压、快恢复二极管
CN204997205U (zh) 一种应用于热电模组制备过程的定位夹紧装置
JP5708044B2 (ja) 半導体装置、金属ブロック体及びその製造方法
CN204145407U (zh) 易于装配的光伏接线盒
CN106342011B (zh) 一种多股铜丝线束与银箔的焊接方法
CN204558399U (zh) 新型断路器触头系统
CN104485261B (zh) 一种继电器接点簧片组件的焊接方法
CN202434569U (zh) Led芯片共晶焊固晶支架
CN203871650U (zh) 贴片式激光器
CN202224854U (zh) 一种焊头
CN104270088A (zh) 易于装配的光伏接线盒及其制备方法
CN202404120U (zh) 动力电池测试用连接装置
CN101937744B (zh) 片式电位器的引脚框架端接件及其制做方法
CN104332458A (zh) 功率芯片互连结构及其互连方法
CN203277378U (zh) 一种to封装的双芯片功率二极管
CN208365452U (zh) 一种led光源焊垫

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130605

Termination date: 20140922

EXPY Termination of patent right or utility model