JP5482788B2 - パッケージ部材集合体、パッケージ部材集合体の製造方法、パッケージ部材、およびパッケージ部材を用いた圧電振動デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、後述する本発明の全ての実施形態において、圧電振動片として水晶振動板が使用された水晶振動子を例に挙げて説明する。
ウエハの表裏主面(表主面11と裏主面12)に、蒸着膜(図示省略)を真空蒸着法によって形成する。ここで蒸着膜はクロムを下地層とし、その上に金層が積層された膜構成となっている。次に、ウエハの表裏主面11,12にレジスト(本実施形態ではポジ型レジストを使用)を形成する(図示省略)。そして、所定パターンに描かれたマスクを介して露光を行った後、現像を行う(図示省略)。次にレジストを保護膜として、露光および現像によって露出した蒸着膜の部分をメタルエッチングによって溶解させる。これにより、ガラス素地(ウエハの表主面11と裏主面12)が露出する(図示省略)。なお、前述の露光・現像・メタルエッチングによって開口するウエハの表裏主面11,12の領域は、図5で示す有底孔15および有底孔16を形成する領域となっている。
次に、図7に示すように、内底面110と裏主面12とを貫通する貫通孔19を、1区画のパッケージ部材1の形成領域に対して2箇所形成する。貫通孔19は、本第1の実施の形態ではドライエッチングによって形成されている。なお貫通孔19の形成に、ドライエッチング以外に湿式エッチングを用いてもよい。
次に、裏主面12全体(有底孔16の内壁面および内底面を含む)に、蒸着層140を一括形成する。また、表主面11全体(有底孔15の内底面110を含む)についても蒸着層130を形成する(図9参照)。蒸着層130,140は真空蒸着法によって形成され、クロムを下地層とし、その上に金層が積層された膜構成となっている。蒸着層130,140はビア20の上端部および下端部の上に形成され、ビア20を介して蒸着層130と蒸着層140とが導通接続されている。
次に、図10に示すように、裏主面12の有底孔16の内底面の蒸着層140を除去する。本第1の実施の形態において、有底孔16の内底面の蒸着層140の除去にはフォトリソグラフィ技術を用いている。この部分除去工程では、内底面の蒸着層140を全て除去しているが、内底面の蒸着層140の一部だけを除去してもよい。すなわち、後述する分割工程において、パッケージ部材集合体10をダイシングによって切断する際の目安となる仮想ライン上(あるいはダイシングブレード幅以上)に位置する内底面の蒸着層140だけを除去してもよい。
そして、電解メッキ法によって蒸着層140(最終的に外部端子となる領域の蒸着層)の上にメッキ層141を形成する(図12参照)。本第1の実施の形態ではメッキ層141は金となっている。
パッケージ部材集合体10の表主面側に、複数の水晶振動板2を搭載する。具体的には、パッケージ部材集合体10の各パッケージ部材1の領域(有底孔15の内部)に、それぞれ水晶振動板2を、画像認識手段によって一対一となる位置で位置決め載置する(図14参照)。水晶振動板2は所定の角度で切り出されたATカット水晶片であり、励振電極および引出電極等が形成されている。図14では励振電極および引出電極等の記載は省略している。
前記位置決め載置の後、超音波ホーンを水晶振動板2に接触させた状態で加圧しながら超音波を印加する。これにより、水晶振動板2(引出電極の端部の接合用電極)を搭載電極13上に仮止め接合させる。なお、前記仮止め接合では、水晶振動板2と搭載電極13とを金属ロウ材(図示省略)を介して接合する。本第1の実施の形態では、金錫合金が用いられている。
仮止工程の後、所定温度に加熱された雰囲気中にて、加熱溶融によって前記金属ロウ材と金属膜(搭載電極13および水晶振動板2の前記接合用電極)とを一体化させる。
図15に示すように、複数の蓋体3を、パッケージ部材集合体10の堤部の上面170(図14参照)に、前記金属ロウ材(図15乃至17では記載省略)を介して接合する。本実施形態では前記金属ロウ材に金錫合金が用いられている。なお、蓋体3はガラスまたは水晶からなり、平面視では矩形となっている。蓋体3をパッケージ部材集合体10の堤部の上面170に接合することによって、水晶振動板2に形成された励振電極を気密封止する。本第1の実施の形態では、真空雰囲気下においてパッケージ部材集合体10と水晶振動板2との仮止め接合および、パッケージ部材集合体10と蓋体3との接合を行っているが、窒素などの不活性ガス雰囲気中で前記接合を行ってもよい。
前記本接合工程の後、図16に示すようにパッケージ部材集合体10の裏主面側(ウエハの裏主面12側)の有底孔16を通り、ウエハの表主面11から裏主面12にかけて形成される仮想ライン(境界線)に沿って、パッケージ部材集合体10をダイシングによって切断する。具体的に、パッケージ部材集合体10内において隣接するパッケージ部材1間をダイシングによって個割り切断することによって、側面導体18を有する複数の水晶振動子5を一括同時に得ることができる(図17参照)。
以下、本発明の第2の実施形態について説明する。なお、第1の実施形態と同様の構成については説明を割愛するとともに、第1の実施形態と同一の効果を有する。図19は、本第2の実施形態を示す水晶振動子5’の断面模式図である。
10 パッケージ部材集合体
110 内底面
11 表主面(ウエハ)
12 裏主面(ウエハ)
13 搭載電極
130、140 蒸着層
141 メッキ層
14 外部端子
15、16 有底孔
170 堤部上面
17 堤部
18 側面導体
19 貫通孔
20 ビア
2 水晶振動板
3 蓋体
4 接合材
5 水晶振動子
6 切り欠き部
7 基板
8 半田
9 バンプ
Claims (5)
- 複数のパッケージ部材が一体形成されたパッケージ部材集合体であって、
ガラスまたは水晶からなるウエハの少なくとも裏主面に複数の有底孔が形成され、
前記ウエハの裏主面に、複数の外部端子が形成され、
前記外部端子は、前記裏主面の有底孔の内壁面に被着された側面導体と繋がり、
前記有底孔は、前記パッケージ部材の前記裏主面の少なくとも2辺に亘って成形されたことを特徴とするパッケージ部材集合体。 - ガラスまたは水晶を基材とする平面視矩形のパッケージ部材であって、
前記パッケージ部材は、底面に複数の外部端子を有し、
パッケージ部材の外側面あるいは外周稜部に複数の切り欠き部を備え、
前記切り欠き部の内壁面には側面導体が被着または充填され、前記側面導体は前記外部端子と接続され、
前記切り欠き部は、前記裏主面の少なくとも2辺に亘って成形されたことを特徴とするパッケージ部材。 - 前記パッケージ部材の底面に対向辺が形成され、前記対向辺に沿って矩形状の外部端子が少なくとも2つ以上形成され、
少なくとも2つ以上の前記外部端子が、前記底面の中心を基準として点対称で配置されているとともに、一側面視で互いの外部端子の一部が重なるように配置されていることを特徴とする請求項2に記載のパッケージ部材。 - 請求項1に記載のパッケージ部材集合体の製造方法であって、
ガラスまたは水晶からなるウエハの少なくとも裏主面に、複数の有底孔を形成する有底孔形成工程と、
少なくとも前記裏主面の有底孔周辺と、前記裏主面の有底孔の内壁面および内底面に、蒸着層を形成する蒸着層形成工程と、
前記裏主面の有底孔の内壁面の蒸着層と、当該蒸着層と繋がり、前記裏主面の有底孔周辺の蒸着層上にメッキ層を形成するメッキ層形成工程とを有するパッケージ部材集合体の製造方法。 - パッケージ部材と圧電振動板と蓋体とを有する圧電振動デバイスの製造方法であって、
請求項1に記載のパッケージ部材集合体の表主面側に、励振電極が形成された複数の圧電振動板を搭載する搭載工程と、
複数の蓋体を、前記パッケージ部材集合体、あるいは前記複数の圧電振動板に接合することによって前記励振電極を気密封止する封止工程と、
前記パッケージ部材集合体の裏主面の有底孔を通る仮想ラインに沿って、パッケージ部材集合体を切断することによって複数の圧電振動デバイスを得る分割工程と、を有する圧電振動デバイスの製造方法。
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