JPH0537271A - チツプ部品の電極形成方法 - Google Patents
チツプ部品の電極形成方法Info
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- JPH0537271A JPH0537271A JP18726191A JP18726191A JPH0537271A JP H0537271 A JPH0537271 A JP H0537271A JP 18726191 A JP18726191 A JP 18726191A JP 18726191 A JP18726191 A JP 18726191A JP H0537271 A JPH0537271 A JP H0537271A
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- electrode
- plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に用いられる配線基板上に面実
装されるチップ部品の電極形成方法において、チップ部
品を構成する基板の側面に電極を容易かつ効率的に形成
することを目的とする。 【構成】 チップ部品の基板となる板４を各基板に切断
する前に、配線基板上に実装される側となる板４の表面
５に、その板４を各基板に切断する際の切断部６にあら
かじめ切断に要する寸法よりも広い幅寸法の溝７を形成
し、次いで板４の表面５に電極８を形成する過程におい
て溝７の部分にも同時に電極８を形成し、その後、板４
を切断部６に沿って各基板に切断する。基板の側面の一
部に電極が形成される構成のため、板４の強度に関係な
く、板４を破損せずに側面電極をもつチップ部品が得ら
れる。
装されるチップ部品の電極形成方法において、チップ部
品を構成する基板の側面に電極を容易かつ効率的に形成
することを目的とする。 【構成】 チップ部品の基板となる板４を各基板に切断
する前に、配線基板上に実装される側となる板４の表面
５に、その板４を各基板に切断する際の切断部６にあら
かじめ切断に要する寸法よりも広い幅寸法の溝７を形成
し、次いで板４の表面５に電極８を形成する過程におい
て溝７の部分にも同時に電極８を形成し、その後、板４
を切断部６に沿って各基板に切断する。基板の側面の一
部に電極が形成される構成のため、板４の強度に関係な
く、板４を破損せずに側面電極をもつチップ部品が得ら
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に用いら
れ、配線基板上などに面実装されるタイプのチップ部品
の電極形成方法に関する。
れ、配線基板上などに面実装されるタイプのチップ部品
の電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品はますますチップ部品を
面実装する傾向にあり、容量内蔵形チップ共振子などの
ように３つの端子電極をもつものも多く見られる。
面実装する傾向にあり、容量内蔵形チップ共振子などの
ように３つの端子電極をもつものも多く見られる。
【０００３】この面実装されるチップ部品は、配線基板
との半田付けを確実にするため、配線基板と接する底面
だけでなく側面にも電極を形成し、側面から半田付け状
態を確認できる構造にすることが不可欠である。
との半田付けを確実にするため、配線基板と接する底面
だけでなく側面にも電極を形成し、側面から半田付け状
態を確認できる構造にすることが不可欠である。
【０００４】こうしたチップ部品のうち、基板を有する
タイプのもの、特に３つの電極をもつものにおいては、
チップ部品の基板となる板にスルーホールを設けること
によって、図９に示すように板より各個片に切断された
基板１の両側面にそれぞれ３つの側面電極２を形成して
いた。また、基板１の表面には上記側面電極２と連絡し
て３つの電極３が形成されている。
タイプのもの、特に３つの電極をもつものにおいては、
チップ部品の基板となる板にスルーホールを設けること
によって、図９に示すように板より各個片に切断された
基板１の両側面にそれぞれ３つの側面電極２を形成して
いた。また、基板１の表面には上記側面電極２と連絡し
て３つの電極３が形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法では、基板となる板の材料や形状によって
は、側面電極形成の過程で、基板（板）に損傷を与えや
すく、このため基板となる板の材料や形状の選定に、特
性面以外に製造方法の面からも制約が加えられるという
問題点を有していた。
従来の方法では、基板となる板の材料や形状によって
は、側面電極形成の過程で、基板（板）に損傷を与えや
すく、このため基板となる板の材料や形状の選定に、特
性面以外に製造方法の面からも制約が加えられるという
問題点を有していた。
【０００６】また、この対策として、切断後の基板ごと
に側面電極を形成する方法は、量産性に欠けるという致
命的な問題点を有していた。
に側面電極を形成する方法は、量産性に欠けるという致
命的な問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、チップ部品の基板の側面電極を容易にかつ効率的に
形成するチップ部品の電極形成方法を提供することを目
的とする。
で、チップ部品の基板の側面電極を容易にかつ効率的に
形成するチップ部品の電極形成方法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ部品の電極形成方法は、チップ部品の
基板となる板を各基板に切断する前に、上記基板が配線
基板上などに実装される側となる上記板の表面に、上記
各基板に切断する際の上記板の切断部にあらかじめ切断
に要する寸法よりも広い幅寸法の溝を形成し、次いで上
記板の表面の必要箇所に印刷などにより電極を形成する
と共にそれと連絡して上記溝の部分にも電極を形成し、
その後、上記板を切断部に沿って各基板に切断する構成
としたものである。
に本発明のチップ部品の電極形成方法は、チップ部品の
基板となる板を各基板に切断する前に、上記基板が配線
基板上などに実装される側となる上記板の表面に、上記
各基板に切断する際の上記板の切断部にあらかじめ切断
に要する寸法よりも広い幅寸法の溝を形成し、次いで上
記板の表面の必要箇所に印刷などにより電極を形成する
と共にそれと連絡して上記溝の部分にも電極を形成し、
その後、上記板を切断部に沿って各基板に切断する構成
としたものである。
【０００９】また上記溝は、上部の幅寸法が底部の幅寸
法よりも広く、かつ上部から底部にかけて斜面を有する
構成とした点を他の特徴とするものである。
法よりも広く、かつ上部から底部にかけて斜面を有する
構成とした点を他の特徴とするものである。
【００１０】さらに、溝の形成部分は、電極が存在する
必要のある基板側面に対応した板の表面の切断部のみに
形成されていることをその他の特徴とするものである。
必要のある基板側面に対応した板の表面の切断部のみに
形成されていることをその他の特徴とするものである。
【００１１】
【作用】この方法によれば、基板の側面の一部に電極が
形成される構成のため、基板となる板の強度が弱いもの
や形状にかかわらず、板を破損することがないこととな
る。また、基板となる板の表面の電極形成と同時に側面
の一部に電極を形成することができるため、チップ部品
を製造する際の工程数も減少させることができることと
なる。
形成される構成のため、基板となる板の強度が弱いもの
や形状にかかわらず、板を破損することがないこととな
る。また、基板となる板の表面の電極形成と同時に側面
の一部に電極を形成することができるため、チップ部品
を製造する際の工程数も減少させることができることと
なる。
【００１２】また、溝の形状を、底部の幅寸法より上部
のそれを大きく、かつ上部から底部にかけて斜面をもつ
構成とした場合には、その斜面によってより確実に側面
の一部に電極を形成することができ、結果としてチップ
部品と配線基板との接続の信頼性を高める効果が得られ
ることとなる。
のそれを大きく、かつ上部から底部にかけて斜面をもつ
構成とした場合には、その斜面によってより確実に側面
の一部に電極を形成することができ、結果としてチップ
部品と配線基板との接続の信頼性を高める効果が得られ
ることとなる。
【００１３】さらに、溝の形成部分を、電極が存在する
必要のある基板側面に対応した板の表面の切断部のみに
形成する構成とした場合には、電極付けの際に不必要な
部分に電極が形成されることを防止することができ、そ
のため電極間の導通といった不都合をなくすことができ
ることとなる。
必要のある基板側面に対応した板の表面の切断部のみに
形成する構成とした場合には、電極付けの際に不必要な
部分に電極が形成されることを防止することができ、そ
のため電極間の導通といった不都合をなくすことができ
ることとなる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１およ
び図２を参照しながら説明する。
び図２を参照しながら説明する。
【００１５】まず、図１において、４は分割することに
より後述するチップ部品の基板となる板で、誘電体材料
などから構成されている。上記板４の、上記基板が半田
付けなどにより配線基板上などに実装される側となる表
面５には、各基板に切断する際の切断部６にあらかじめ
切断に要する寸法よりも広い幅寸法の溝７が形成されて
いる。次いで、この切断部６に溝７が形成された上記板
１の表面５の必要箇所に印刷などにより電極８を形成す
る。この際、上記溝７の部分にも電極８は表面５の部分
と連絡して同時に形成される。図１の実施例では３端子
電極となるように電極８は３本形成されている。
より後述するチップ部品の基板となる板で、誘電体材料
などから構成されている。上記板４の、上記基板が半田
付けなどにより配線基板上などに実装される側となる表
面５には、各基板に切断する際の切断部６にあらかじめ
切断に要する寸法よりも広い幅寸法の溝７が形成されて
いる。次いで、この切断部６に溝７が形成された上記板
１の表面５の必要箇所に印刷などにより電極８を形成す
る。この際、上記溝７の部分にも電極８は表面５の部分
と連絡して同時に形成される。図１の実施例では３端子
電極となるように電極８は３本形成されている。
【００１６】そして、電極形成後に上記板４を切断部６
にもとづき切断し、図２に示すようなチップ部品の基板
９を作製する。この切断された個々の基板９の表面１０
には、電極１１，１２，１３を有すると共に、上記溝７
の部分に相当する両側面上部の切欠き部１４の一部にも
上記電極１１〜１３と連絡して電極１５，１６，１７を
有している。
にもとづき切断し、図２に示すようなチップ部品の基板
９を作製する。この切断された個々の基板９の表面１０
には、電極１１，１２，１３を有すると共に、上記溝７
の部分に相当する両側面上部の切欠き部１４の一部にも
上記電極１１〜１３と連絡して電極１５，１６，１７を
有している。
【００１７】このようにして作製されたチップ部品１８
は、基板９の表面１０側を配線基板（図示せず）上に接
するように実装されるのであるが、この時に実際には底
面側となる電極１１〜１３が半田付けされるだけでな
く、電極１５〜１７の部分も半田付けに供されるため、
側面から半田付け状態を確認できることとなる。
は、基板９の表面１０側を配線基板（図示せず）上に接
するように実装されるのであるが、この時に実際には底
面側となる電極１１〜１３が半田付けされるだけでな
く、電極１５〜１７の部分も半田付けに供されるため、
側面から半田付け状態を確認できることとなる。
【００１８】また、図１では３端子電極となるように３
本の電極８を１組形成し、Ｙ方向のみに板４を切断する
場合について説明しているが、これは複数組の電極を板
４上に形成し、板４をＸＹ方向に切断する方法としても
良いことはもちろんである。
本の電極８を１組形成し、Ｙ方向のみに板４を切断する
場合について説明しているが、これは複数組の電極を板
４上に形成し、板４をＸＹ方向に切断する方法としても
良いことはもちろんである。
【００１９】図３および図４は本発明の第２の実施例を
示しており、板４に形成される溝７ａの形状を、上部の
幅寸法が底部の幅寸法よりも広く、かつ上部から底部に
かけて斜面を有するようにしたものである。
示しており、板４に形成される溝７ａの形状を、上部の
幅寸法が底部の幅寸法よりも広く、かつ上部から底部に
かけて斜面を有するようにしたものである。
【００２０】この構成の場合、上記斜面により基板９ａ
の側面上部の一部に形成される電極１５ａ，１６ａ，１
７ａを確実につけることができ、そのためチップ部品１
８ａと配線基板（図示せず）との接続の信頼性を一段と
高めることができる。
の側面上部の一部に形成される電極１５ａ，１６ａ，１
７ａを確実につけることができ、そのためチップ部品１
８ａと配線基板（図示せず）との接続の信頼性を一段と
高めることができる。
【００２１】図５および図６は本発明の第３の実施例を
示し、板４に形成される溝の形成方法にさらに工夫を加
えたものである。すなわち、図１および図３に示すよう
に板４に形成される溝７，７ａを側面全域とした場合、
電極付けの際に必要のない部分にも電極がついてしまう
可能性があり、場合によっては図２および図４に示す電
極１５，１６，１７間および１５ａ，１６ａ，１７ａ間
が導通してしまうという不都合が生じる恐れもある。
示し、板４に形成される溝の形成方法にさらに工夫を加
えたものである。すなわち、図１および図３に示すよう
に板４に形成される溝７，７ａを側面全域とした場合、
電極付けの際に必要のない部分にも電極がついてしまう
可能性があり、場合によっては図２および図４に示す電
極１５，１６，１７間および１５ａ，１６ａ，１７ａ間
が導通してしまうという不都合が生じる恐れもある。
【００２２】この時、図５に示すように溝７ｂの形成部
分を、上記側面全域に形成するのではなく、図６に示す
ように電極１９が存在する必要のある基板９ｂの側面に
対応した板４の表面５の切断部のみとすることにより、
上記のような電極付けの際に不必要な部分に電極が形成
されるのを防止したチップ部品１８ｂを得ることがで
き、特に上記各実施例のように３端子電極の場合にこの
構成が有効に機能するものとなる。
分を、上記側面全域に形成するのではなく、図６に示す
ように電極１９が存在する必要のある基板９ｂの側面に
対応した板４の表面５の切断部のみとすることにより、
上記のような電極付けの際に不必要な部分に電極が形成
されるのを防止したチップ部品１８ｂを得ることがで
き、特に上記各実施例のように３端子電極の場合にこの
構成が有効に機能するものとなる。
【００２３】また、この図５，図６に示す第３の実施例
において、上記図３，図４に示す第２の実施例における
溝の構成を適用しても良いことはもちろんである。
において、上記図３，図４に示す第２の実施例における
溝の構成を適用しても良いことはもちろんである。
【００２４】さらに、上記各実施例における溝７，７
ａ，７ｂの形成方法としては、ダイサーを用いて溝を形
成する方法や、チップ部品１８，１８ａ，１８ｂの基板
９，９ａ，９ｂとなる板４をシート成形や金型成形によ
り製造する際に、同時に溝を形成しておく方法などがあ
る。
ａ，７ｂの形成方法としては、ダイサーを用いて溝を形
成する方法や、チップ部品１８，１８ａ，１８ｂの基板
９，９ａ，９ｂとなる板４をシート成形や金型成形によ
り製造する際に、同時に溝を形成しておく方法などがあ
る。
【００２５】次に、図７および図は本発明の具体的応用
例を示し、図２に示すチップ部品を容量付きチップ共振
子に適用した構成を示している。
例を示し、図２に示すチップ部品を容量付きチップ共振
子に適用した構成を示している。
【００２６】この図７，図８においては、チップ共振子
を図２に示すチップ部品１８とは上下逆にして示してい
る。まず、上記基板９に相当する基板２０は容量素子の
役割を果たすべく誘電体材料からなり、その底面側（図
２では表面１０側）には電極２１，２２，２３が形成さ
れ、かつその両側面底部には上記電極２１〜２３と連絡
して電極２４，２５，２６が形成されている。ここで、
電極２１〜２３および電極２４〜２６が図２に示す電極
１１〜１３および電極１５〜１７に相当することは明ら
かである。また、上記基板２０の上面側にも対向電極２
７，２８が印刷などにより設けられており、上記底面側
の電極２２とこの対向電極２７，２８とにより２つのコ
ンデンサを形成し、かつ電極２１，２３と電極２７，２
８とは基板２０の両端面に印刷などにより設けられた端
面電極２９，３０によって接続されている。そして、基
板２０の電極２７，２８上にチップ共振子３１を配設し
て３端子電極を有する容量付きチップ共振子が構成され
ている。
を図２に示すチップ部品１８とは上下逆にして示してい
る。まず、上記基板９に相当する基板２０は容量素子の
役割を果たすべく誘電体材料からなり、その底面側（図
２では表面１０側）には電極２１，２２，２３が形成さ
れ、かつその両側面底部には上記電極２１〜２３と連絡
して電極２４，２５，２６が形成されている。ここで、
電極２１〜２３および電極２４〜２６が図２に示す電極
１１〜１３および電極１５〜１７に相当することは明ら
かである。また、上記基板２０の上面側にも対向電極２
７，２８が印刷などにより設けられており、上記底面側
の電極２２とこの対向電極２７，２８とにより２つのコ
ンデンサを形成し、かつ電極２１，２３と電極２７，２
８とは基板２０の両端面に印刷などにより設けられた端
面電極２９，３０によって接続されている。そして、基
板２０の電極２７，２８上にチップ共振子３１を配設し
て３端子電極を有する容量付きチップ共振子が構成され
ている。
【００２７】以上のような本発明の実施例により、板４
に誘電体材料となるセラミックのような比較的強度の弱
い材料を選択し、従来のスルーホール形成のような方法
を用いると基板９，９ａ，９ｂ（板４）に損傷が生じや
すい場合にも、本実施例の方法により基板９，９ａ，９
ｂの側面の一部に電極１５〜１７，１５ａ〜１７ａ，１
９の形成ができることとなる。
に誘電体材料となるセラミックのような比較的強度の弱
い材料を選択し、従来のスルーホール形成のような方法
を用いると基板９，９ａ，９ｂ（板４）に損傷が生じや
すい場合にも、本実施例の方法により基板９，９ａ，９
ｂの側面の一部に電極１５〜１７，１５ａ〜１７ａ，１
９の形成ができることとなる。
【００２８】
【発明の効果】以上のような本発明の方法によれば、チ
ップ部品の基板となる板を各基板に切断する前に、配線
基板上などに実装される側となる板の表面に、その板を
各基板に切断する際の切断部にあらかじめ切断に要する
寸法よりも広い幅寸法の溝を形成し、次いでその板の表
面に電極を形成する過程において溝の部分にも同時に電
極を形成することにより、基板の側面の一部に電極が形
成される構成のため、板の強度や形状に関係なく、板を
破損せずに側面に電極をもつチップ部品が得られ、しか
も工程数も減少させることができることとなる。
ップ部品の基板となる板を各基板に切断する前に、配線
基板上などに実装される側となる板の表面に、その板を
各基板に切断する際の切断部にあらかじめ切断に要する
寸法よりも広い幅寸法の溝を形成し、次いでその板の表
面に電極を形成する過程において溝の部分にも同時に電
極を形成することにより、基板の側面の一部に電極が形
成される構成のため、板の強度や形状に関係なく、板を
破損せずに側面に電極をもつチップ部品が得られ、しか
も工程数も減少させることができることとなる。
【００２９】また、溝の形状を、底部の幅寸法より上部
のそれを大きくし、かつ上部から底部にかけて斜面をも
つ構成とした場合は、その斜面によってより確実に側面
の一部に電極を形成することができ、結果としてチップ
部品と配線基板との接続の信頼性を高めることができる
こととなる。
のそれを大きくし、かつ上部から底部にかけて斜面をも
つ構成とした場合は、その斜面によってより確実に側面
の一部に電極を形成することができ、結果としてチップ
部品と配線基板との接続の信頼性を高めることができる
こととなる。
【００３０】さらに、溝の形成部分を、電極が存在する
必要のある基板側面に対応した板の表面の切断部のみに
形成する構成とした場合は、電極付けの際に不必要な部
分に電極が形成されるのを防止することができ、そのた
め電極間の導通といった不都合をなくすことができるこ
ととなる。
必要のある基板側面に対応した板の表面の切断部のみに
形成する構成とした場合は、電極付けの際に不必要な部
分に電極が形成されるのを防止することができ、そのた
め電極間の導通といった不都合をなくすことができるこ
ととなる。
【図１】本発明方法の一実施例における溝と電極の形成
された板を示す斜視図
された板を示す斜視図
【図２】同一実施例における側面に電極が形成されたチ
ップ部品の斜視図
ップ部品の斜視図
【図３】本発明の第２の実施例における溝と電極の形成
された板を示す斜視図
された板を示す斜視図
【図４】同第２の実施例におけるチップ部品の斜視図
【図５】本発明の第３の実施例における溝と電極の形成
された板を示す斜視図
された板を示す斜視図
【図６】同第３の実施例におけるチップ部品の斜視図
【図７】本発明の具体的実施例における容量付きチップ
共振子を構成する基板の斜視図
共振子を構成する基板の斜視図
【図８】同基板を用いた容量付きチップ共振子の斜視図
【図９】従来のチップ部品の電極形成方法による基板の
斜視図
斜視図
４ 板
５，１０ 表面
６ 切断部
７，７ａ，７ｂ 溝
８，１１，１２，１３，２１，２２，２３ 電極
９，９ａ，９ｂ，２０ 基板
１４ 切欠き部
１５，１６，１７，１５ａ，１６ａ，１７ａ，１９，２
４，２５，２６ 側面の電極 １８，１８ａ，１８ｂ チップ部品 ２７，２８ 対向電極 ２９，３０ 端面電極 ３１ チップ共振子
４，２５，２６ 側面の電極 １８，１８ａ，１８ｂ チップ部品 ２７，２８ 対向電極 ２９，３０ 端面電極 ３１ チップ共振子
Claims (3)
- 【請求項１】チップ部品の基板となる板を各基板に切断
する前に、上記基板が配線基板上などに実装される側と
なる上記板の表面に、上記各基板に切断する際の上記板
の切断部にあらかじめ切断に要する寸法よりも広い幅寸
法の溝を形成し、次いで上記板の表面の必要箇所に印刷
などにより電極を形成すると共にそれと連絡して上記溝
の部分にも電極を形成し、その後、上記板を切断部に沿
って各基板に切断するチップ部品の電極形成方法。 - 【請求項２】溝は、上部の幅寸法が底部の溝寸法よりも
広く、かつ上部から底部にかけて斜面を有する請求項１
記載のチップ部品の電極形成方法。 - 【請求項３】溝の形成部分は、電極が存在する必要のあ
る基板側面に対応した板の表面の切断部のみに形成され
ている請求項１記載のチップ部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18726191A JPH0537271A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | チツプ部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18726191A JPH0537271A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | チツプ部品の電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537271A true JPH0537271A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16202885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18726191A Pending JPH0537271A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | チツプ部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537271A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443665B1 (ko) * | 2001-09-14 | 2004-08-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 단면 반사형 표면파 장치 및 그 제조방법 |
| JP2007129327A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子及びこれを備える発振器、電波時計並びに電子機器 |
| JP2008035315A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型電子デバイス |
| WO2010114115A1 (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | 株式会社大真空 | パッケージ部材集合体、パッケージ部材集合体の製造方法、パッケージ部材、およびパッケージ部材を用いた圧電振動デバイスの製造方法 |
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| JPWO2015011916A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-03-02 | 富士電機株式会社 | 放射線検出器 |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP18726191A patent/JPH0537271A/ja active Pending
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