JPH0648905Y2 - 回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は基板に電子部品を装着した回路基板に関する。

（従来の技術） 回路基板を製造する場合に、電子部品を装着した基板に
切断用切込み線を形成し、この切込み線で基板を分割す
ることがある。これは次に述べる理由によるものであ
る。例えば、電子部品を装着した基板をその両側部をコ
ンベアで支持して搬送することがあり、この場合予め基
板の両側部に切込み線を形成して、用済み後にこの切込
み線を境としてその外側の耳部分を切断する。また、一
枚の大きな板体に複数の基板を並べて区切る切込み線を
形成し、各基板部分に部品を装着した後に切込み線を境
として板体を複数の基板に分割する。

しかして、このような形式による回路基板の製造におい
て、基板を切込み線を境として切断する場合には基板の
切断部に外力に加えて基板の切断部を切断する。このた
め、基板を切込み線で切断する工程を経て製造する回路
基板では、基板の切込み線の近傍に装着される電子部品
が基板に加わる外力を受けて破損するおそれがあるの
で、この破損を防止するために切込み線から所定距離離
して装着する必要がある。

一般に回路基板においては電子部品としてチップ抵抗部
品とチップコンデンサ部品が多く使用されている。この
チップ抵抗部品はセラミックス基材に抵抗体を印刷した
一体物であるため強度が大きいので、基板を切断するた
めに加わる外力に対して強く基板の切込み線に近い箇所
に装着することが可能である。一方、チップコンデンサ
部品は第８図で示すように内部電極ａを絶縁すセラミッ
クス誘電体ｂ、下地電極ｃ、中間電極ｄおよび外部電極
ｅを組合せてなるもので、外力に対して破損し易い構造
のものである。このため、チップコンデンサ部品は基板
の切込み線からかなり遠くに離れた位置に装着して、基
板に加わる外力の影響を受ける度合いを小さくしてい
る。

第６図および第７図は切込み線を形成した基板に電子部
品を実装した構成の従来の一例を示している。

図中１は基板で、その表面には図示しない配線が形成さ
れている。２はこの基板１に形成された切断用の切込み
線で、この切込み線２は例えば細長い切込みをミシン目
状に形成したものである。あるいはＶカット状にしても
良い。従って、基板１は切込み線２を境として分割部1a
を切断分割することが可能である。基板１の切込み線２
に近接した部分にはチップ抵抗部品３とチップコンデン
サ部品４が切込み線２に沿って並べて装着してある。す
なわち、チップ抵抗部品３は切込み線２に対して直角に
向きを設定して基板１の表面に配置され、基板１の表面
に形成した配線にハンダ付けにより接続固着されてい
る。チップコンデンサ部品４も切込み線２に対して直角
に向きを設定して基板１の表面に配置され、基板１の表
面に形成した配線にハンダ付けにより接続固着されてい
る。ここで、チップ抵抗部品３と切込み線２との間の距
離１は4mmと設定し、またチップコンデンサ部品４と
切込み線２との間の距離l2はチップ抵抗部品３の場合よ
りさらに離して5.5mm以上としている。

（考案が解決しようとする課題） しかし、このような基板１に電子部品3,4を搭載する実
装構造であると、チップコンデンサ部品４を切込み線２
より大きく離して基板１を装着しなければならないの
で、切込み線２とチップコンデンサ部品４との間の電子
部品を装着しない部分の面積が大きくなり、反対にチッ
プコンデンサ部品４より内側の電子部品を実装する部分
の面積が小さくなり、基板１における電子部品の実装密
度が低下するという問題がある。

本考案は前記事情に基いてなされたもので、基板切断時
の外力による電子部品への影響を抑制して、基板におけ
る電子部品の実装密度を向上させた回路基板を提供する
ことを目的とする。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために本考案の回路基板は、切断用
切込み線が形成された基板と、この基板の切込み線の近
傍にこの切込み線に沿って１個または交互に配置して装
着されたチップコンデンサ部品およびチップ抵抗部品と
を具備してなることを特徴とするものである。

（作用） 基板にチップ抵抗部品とチップコンデンサ部品とを交互
に配置して直列に装着することにより、基板を切込み線
で切断する時に基板に加わる外力を強度の大きいチップ
抵抗部品が吸収してチップコンデンサ部品への外力の作
用を抑える。これによりチップコンデンサ部品をチップ
抵抗部品と同じように切込み線に接近した位置に装着し
ても、外力で破損することがなくなり、基板におけるチ
ップコンデンサ部品の内側の電子部品を実装する面積を
拡大して電子部品の実装密度を向上することができる。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。

本考案の一実施例を第１図および第２図を参照して説明
する。

この実施例は基本的構成は前述した従来例と同様であ
り、１は基板、２は切込み線、３はチップ抵抗部品、４
はチップコンデンサ部品である。

この実施例では、複数個のチップ抵抗部品３と複数個の
チップコンデンサ部品４が１個づつ交互に配置して切込
み線２に平行に１列に並べて基板１に装着されている。
チップ抵抗部品３とチップコンデンサ部品４は夫々切込
み線２に対して直角に向いており、チップ抵抗部品３と
チップコンデンサ部品４との間隔は所定の大きさに設定
してある。ここで、チップ抵抗部品３およびチップコン
デンサ部品４と切込み線２との間の距離l3は、チップ抵
抗部品３と切込み線２との間の距離と同じ大きさで4mm
に設定してある。

なお、図面ではチップ抵抗部品３を１個、チップコンデ
ンサ部品４を２個並べた状態を示しているが、実際に夫
々の部品が順次交互に並んで搭載される。

このような基板１に電子部品を搭載した実装構造である
と、切込み線２で基板１を切断する時、大きな強度を持
つ一体物である各チップ抵抗部品３が基板１に加わる外
力を吸収する。これによりチップコンデンサ部品４への
外力の作用を最少限にして、外力によるチップコンデン
サ部品４の破損を防止できる。従って、外力の影響を無
視してチップコンデンサ部品４をチップ抵抗部品３なみ
に切込み線２に接近して基板１に搭載することができ、
チップコンデンサ部品４より内側の基板１の部分の電子
部品を実装できる面積を拡大することができる。

第３図はチップ抵抗部品３とチップコンデンサ部品４と
を切込み線２に対して平行な向きにして１づつ交互に並
べて基板１に装着した実施例を示している。この場合、
各部品3,4と切込み線２との間の距離l4は2mmである。こ
の実施例の場合も前述の実施例と同じ効果を得ることで
きる。

なお、チップ抵抗部品３とチップコンデンサ部品４は１
個づつ交互に並べる構成に限定されず、２個づつあるい
は３個づつ交互に並べても良く、さらには例えばチップ
抵抗部品を２個とチップコンデンサ部品を１個づつ交互
に並べるというように変則的に交互に並べて装着するこ
とも可能である。

また、切込み線２はミシン目状のものに限定されず、第
４図に示すように連続した溝状のものとしても良い。こ
の切込み線２の基板１に対する切込み形状は例えば第５
図に示すように基板１の両面にＶ字形の切込みを形成し
た形態をなしている。この場合、板厚Ｈは切込み部の厚
さｈより薄い関係であるため、基板１は切込み線２を境
として容易に分割できる。

切込み線２の切込み部の形態は基板１の両面にＶ形に形
成することに限定されず、基板１の片面にのみＶ形に切
り込む形態であっても良いなど種々の形態を採用でき
る。

［考案の効果］ 以上説明したように本考案の回路基板によれば、基板を
切断する時の外力による影響を回避してチップコンデン
サ部品をチップ部品と同じように切込み線に接近して基
板に装着することができ、基板における電子部品を装着
できる部分の面積を拡大して電子部品の実装密度を向上
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案の一実施例を示す説明図、
第３図および第４図は他の実施例を示す説明図、第５図
は切込み線の断面を拡大して示す説明図、第６図および
第７図は従来例を示す説明図、第８図はチップコンデン
サ部品を示す説明図である。 １……基板、２……切込み線、３……チップ抵抗部品、
４……チップコンデンサ部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】切断用切込み線が形成された基板と、この
   基板の切込み線部の近傍にこの切り込み線に沿って１個
   または交互に配置して装着されたチップコンデンサ部品
   およびチップ抵抗部品とを具備してなる回路基板。