JPH062243Y2 - チツプ抵抗 - Google Patents
チツプ抵抗Info
- Publication number
- JPH062243Y2 JPH062243Y2 JP13534089U JP13534089U JPH062243Y2 JP H062243 Y2 JPH062243 Y2 JP H062243Y2 JP 13534089 U JP13534089 U JP 13534089U JP 13534089 U JP13534089 U JP 13534089U JP H062243 Y2 JPH062243 Y2 JP H062243Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip resistor
- electrodes
- insulating substrate
- resistor
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント配線板に面実装されるチップ抵抗に
関する。
関する。
第２図は従来一般のチップ抵抗をプリント配線上に実装
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
同図において、チップ抵抗１は、スラリを薄板状に形成
した所謂グリーンシートを焼成・分割してなる略直方体
のセラミック基板２と、このセラミック基板２の側面を
抱き込んで天面および底面に至る一対の電極３，４と、
銀くわれを防止するために各電極３，４の表面に被着さ
れたニッケルメッキ層５，６と、はんだ濡れ性を確保す
るために各ニッケルメッキ層５，６の表面に被着された
はんだメッキ層７，８と、セラミック基板２の天面で両
電極３，４を連結する抵抗体９と、この抵抗体９の表面
を覆うガラス材等のオーバーコート１０とによって構成
されている。
した所謂グリーンシートを焼成・分割してなる略直方体
のセラミック基板２と、このセラミック基板２の側面を
抱き込んで天面および底面に至る一対の電極３，４と、
銀くわれを防止するために各電極３，４の表面に被着さ
れたニッケルメッキ層５，６と、はんだ濡れ性を確保す
るために各ニッケルメッキ層５，６の表面に被着された
はんだメッキ層７，８と、セラミック基板２の天面で両
電極３，４を連結する抵抗体９と、この抵抗体９の表面
を覆うガラス材等のオーバーコート１０とによって構成
されている。
かかるチップ抵抗１をプリント配線板１１上に実装する
際には、図示せぬ自動実装機のマウントノズルで天面側
のオーバコート１０を吸引チャッキングし、予めペース
ト状のはんだを塗布しておいた一対のランド１２，１３
に電極３，４を位置合わせしてチップ抵抗１を搭載した
後、リフロー炉等で加熱してはんだ付けを行い、これに
よってチップ抵抗１はプリント配線板１１に面実装され
る。
際には、図示せぬ自動実装機のマウントノズルで天面側
のオーバコート１０を吸引チャッキングし、予めペース
ト状のはんだを塗布しておいた一対のランド１２，１３
に電極３，４を位置合わせしてチップ抵抗１を搭載した
後、リフロー炉等で加熱してはんだ付けを行い、これに
よってチップ抵抗１はプリント配線板１１に面実装され
る。
しかしながら、上述した従来のチップ抵抗１をランド１
２，１３上ではんだ付けする際には、各はんだメッキ層
７，８に側方から付着して接着強度を確保するはんだフ
ィレット１４，１５の形成個所として、チップ抵抗１の
外側に大きくせり出したランド１２，１３が必要となる
ため、プリント配線板１１上でのランド１２，１３のス
ペースファクタが悪くなってしまい、その結果、高密度
実装が阻害されるという不具合があった。
２，１３上ではんだ付けする際には、各はんだメッキ層
７，８に側方から付着して接着強度を確保するはんだフ
ィレット１４，１５の形成個所として、チップ抵抗１の
外側に大きくせり出したランド１２，１３が必要となる
ため、プリント配線板１１上でのランド１２，１３のス
ペースファクタが悪くなってしまい、その結果、高密度
実装が阻害されるという不具合があった。
したがって本考案の目的とするところは、上記従来技術
の課題を解消し、実装密度を高めることができるチップ
抵抗を提供することにある。
の課題を解消し、実装密度を高めることができるチップ
抵抗を提供することにある。
上記目的を達成するために、本考案は、絶縁基板と、該
絶縁基板の側面を抱き込んで天面および底面に至る一対
の電極と、該絶縁基板の天面でこれら両電極間を連結す
る抵抗体とを備えたチップ抵抗において、上記絶縁基板
の底面の略中央部に凹所を設け、該凹所の相対向する内
壁面にそれぞれ上記一対の電極を延設する構成とした。
絶縁基板の側面を抱き込んで天面および底面に至る一対
の電極と、該絶縁基板の天面でこれら両電極間を連結す
る抵抗体とを備えたチップ抵抗において、上記絶縁基板
の底面の略中央部に凹所を設け、該凹所の相対向する内
壁面にそれぞれ上記一対の電極を延設する構成とした。
上記手段によれば、チップ抵抗の底面側の凹所と対向す
るランド上にはんだフィレットを形成して接着強度を確
保することができるので、該ランドを該チップ抵抗の外
側にせり出す必要がなくなり、その分、ランドのスペー
スファクタが向上して実装密度を高めることができる。
るランド上にはんだフィレットを形成して接着強度を確
保することができるので、該ランドを該チップ抵抗の外
側にせり出す必要がなくなり、その分、ランドのスペー
スファクタが向上して実装密度を高めることができる。
以下、本考案の実施例を図に基づいて説明する。
第１図は本考案の一実施例に係るチップ抵抗をプリント
配線板上に実装した状態を示す断面図であって、第２図
と対応する部分には同一符号が付してある。
配線板上に実装した状態を示す断面図であって、第２図
と対応する部分には同一符号が付してある。
第１図に示すチップ抵抗１は、セラミック基板２の底面
の略中央部に凹所１６が形成してあって、この凹所１６
の相対向する内壁面１６ａ，１６ｂにそれぞれ、セラミ
ック基板２の側面から底面に至る一対の電極３，４が延
出形成してあり、この内壁面１６ａ，１６ｂ上の電極
３，４についてもニッケルメッキ層５，６およびはんだ
メッキ層７，８で被着してある。そして、この凹所１６
を利用して、凹所１６と対向するランド１２，１３上に
それぞれはんだフィレット１４，１５を形成することが
でき、これによりチップ抵抗１の接着強度が確保される
ことから、各ランド１２，１３をチップ抵抗１の外側に
せり出す必要がなくなっている。換言するなら、チップ
抵抗１の外形寸法Ｌ内に一対のランド１２，１３を配設
しておけばよいので、プリント配線板１１上でのランド
１２，１３のスペースファクタが向上している。
の略中央部に凹所１６が形成してあって、この凹所１６
の相対向する内壁面１６ａ，１６ｂにそれぞれ、セラミ
ック基板２の側面から底面に至る一対の電極３，４が延
出形成してあり、この内壁面１６ａ，１６ｂ上の電極
３，４についてもニッケルメッキ層５，６およびはんだ
メッキ層７，８で被着してある。そして、この凹所１６
を利用して、凹所１６と対向するランド１２，１３上に
それぞれはんだフィレット１４，１５を形成することが
でき、これによりチップ抵抗１の接着強度が確保される
ことから、各ランド１２，１３をチップ抵抗１の外側に
せり出す必要がなくなっている。換言するなら、チップ
抵抗１の外形寸法Ｌ内に一対のランド１２，１３を配設
しておけばよいので、プリント配線板１１上でのランド
１２，１３のスペースファクタが向上している。
このように、チップ抵抗１の底面側に凹所１６を設けて
おき、この凹所１６内にはんだフィレット１４，１５が
形成されるようにすれば、従来のようにランド１２，１
３をチップ抵抗１の外側にせり出す必要がなくなり、そ
の分、ランド１２，１３のスペースファクタが向上し、
実装密度を高めることができる。
おき、この凹所１６内にはんだフィレット１４，１５が
形成されるようにすれば、従来のようにランド１２，１
３をチップ抵抗１の外側にせり出す必要がなくなり、そ
の分、ランド１２，１３のスペースファクタが向上し、
実装密度を高めることができる。
以上説明したように、本考案によれば、チップ抵抗の底
面側に設けた凹所内をはんだフィレットの形成個所とな
し、プリント配線板のランドを該チップ抵抗の外側にせ
り出す必要がないので、その分、ランドのスペースファ
クタが向上して実装密度が高まるという効果があり、高
密度実装に好適なチップ抵抗を提供することができる。
面側に設けた凹所内をはんだフィレットの形成個所とな
し、プリント配線板のランドを該チップ抵抗の外側にせ
り出す必要がないので、その分、ランドのスペースファ
クタが向上して実装密度が高まるという効果があり、高
密度実装に好適なチップ抵抗を提供することができる。
第１図は本考案の一実施例に係るチップ抵抗をプリント
配線板に実装した状態を示す断面図、第２図は従来一般
のチップ抵抗をプリント配線板に実装した状態を示す断
面図である。 １……チップ抵抗、２……セラミック基板（絶縁基
板）、３，４……電極、９……抵抗体、１１……プリン
ト配線板、１２，１３……ランド、１４，１５……はん
だフィレット、１６……凹所、１６ａ、１６ｂ……内壁
面。
配線板に実装した状態を示す断面図、第２図は従来一般
のチップ抵抗をプリント配線板に実装した状態を示す断
面図である。 １……チップ抵抗、２……セラミック基板（絶縁基
板）、３，４……電極、９……抵抗体、１１……プリン
ト配線板、１２，１３……ランド、１４，１５……はん
だフィレット、１６……凹所、１６ａ、１６ｂ……内壁
面。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、該絶縁基板の側面を抱き込ん
で天面および底面に至る一対の電極と、該絶縁基板の天
面でこれら両電極間を連結する抵抗体とを備え、プリン
ト配線板に面実装されるチップ抵抗において、上記絶縁
基板の底面の略中央部に凹所を設け、該凹所の相対向す
る内壁面にそれぞれ上記一対の電極を延設したことを特
徴とするチップ抵抗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13534089U JPH062243Y2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | チツプ抵抗 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13534089U JPH062243Y2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | チツプ抵抗 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375503U JPH0375503U (ja) | 1991-07-29 |
| JPH062243Y2 true JPH062243Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=31682613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13534089U Expired - Lifetime JPH062243Y2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | チツプ抵抗 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062243Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP13534089U patent/JPH062243Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0375503U (ja) | 1991-07-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4684916A (en) | Chip resistor | |
| JPH10270288A (ja) | 複合型電子部品 | |
| JPH062243Y2 (ja) | チツプ抵抗 | |
| JP3767704B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0414919Y2 (ja) | ||
| JPH0546258Y2 (ja) | ||
| JP3177516B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH01283809A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JP2538631Y2 (ja) | チップ状素子ネットワークデバイス | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS6120787Y2 (ja) | ||
| JPH0945830A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH03252193A (ja) | 配線基板 | |
| JPH05166672A (ja) | 複合部品 | |
| JPH11111556A (ja) | 表面実装用のチップ部品 | |
| JPH0353481Y2 (ja) | ||
| JPS6141225Y2 (ja) | ||
| JPH0314292A (ja) | 高密度実装モジュールの製造方法 | |
| JP2563964Y2 (ja) | 表面実装型共振子 | |
| JPH0347341Y2 (ja) | ||
| JPS582066Y2 (ja) | 多層配線板 | |
| JPS6235209Y2 (ja) | ||
| JPS5930548Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5915064Y2 (ja) | 貫通形コンデンサ | |
| JPS63107101A (ja) | 角チツプ形電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |