JP3177516B2 - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、フロー・ソルダリングを可能にしたチッ
プ形電解コンデンサに関する。
プ形電解コンデンサに関する。
「従来の技術」 チップ形電解コンデンサとしては、第６図に示すよう
な構成のものが知られている。
な構成のものが知られている。
同図に示すチップ形電解コンデンサ10は、同図及び第
７図からも明らかなように、その内部にコンデンサ素子
（図示はしない）が収納された円筒ケース12と、その下
側に設けられた絶縁台座14と、この絶縁台座14の底面側
から導出され、絶縁台座14の端面側に折曲された一対の
外部導出用の電極16,18とで構成される。
７図からも明らかなように、その内部にコンデンサ素子
（図示はしない）が収納された円筒ケース12と、その下
側に設けられた絶縁台座14と、この絶縁台座14の底面側
から導出され、絶縁台座14の端面側に折曲された一対の
外部導出用の電極16,18とで構成される。
電極16,18は何れも平板状をなし、夫々の先端部は絶
縁台座14より所定長だけ突出するように選定される。
縁台座14より所定長だけ突出するように選定される。
突起20は電極16,18の導出によるチップ形電解コンデ
ンサの安定性をよくするために設けられたもので、プリ
ント基板24（第８図）への実装時における安定性を増す
ためのものである。
ンサの安定性をよくするために設けられたもので、プリ
ント基板24（第８図）への実装時における安定性を増す
ためのものである。
このように構成されたチップ形電解コンデンサ10は第
８図に示すように、プリント基板24に形成されたランド
（導電層）26上に載置され、はんだ28によって接合され
る。
８図に示すように、プリント基板24に形成されたランド
（導電層）26上に載置され、はんだ28によって接合され
る。
この実装は通常リフロー・ソルダリングによって行な
われる。
われる。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、上述したようにチップ形電解コンデンサ10
をプリント基板24に接合する場合、はんだ28によって接
合される一対の電極16,18の部分は、第８図に示すよう
に絶縁台座14の側端面より突出した部分であるから、十
分な接合面積を確保することができない。
をプリント基板24に接合する場合、はんだ28によって接
合される一対の電極16,18の部分は、第８図に示すよう
に絶縁台座14の側端面より突出した部分であるから、十
分な接合面積を確保することができない。
その結果、場合によっては接合不良が発生し、片側の
電極のみ接合するようなことが発生する。例えば第９図
のように電極16側のみ接合し、電極18側で接合不良が発
生すると、電極16側のはんだ28の表面張力によって電極
18側が浮き上ってしまうマンハッタン現象（ツームスト
ーン現象）が発生する。
電極のみ接合するようなことが発生する。例えば第９図
のように電極16側のみ接合し、電極18側で接合不良が発
生すると、電極16側のはんだ28の表面張力によって電極
18側が浮き上ってしまうマンハッタン現象（ツームスト
ーン現象）が発生する。
接合不良が発生する原因は、絶縁台座14の側端面より
の突出長の短かさもさることながら、電極16,18の形状
にも起因するものと思われる。平板状の電極構造ではは
んだとの接合面積を余り確保できないからである。
の突出長の短かさもさることながら、電極16,18の形状
にも起因するものと思われる。平板状の電極構造ではは
んだとの接合面積を余り確保できないからである。
そして、このように接合力が十分得られないことか
ら、実装処理はリフロー・ソルダリング法が採用されて
いる。
ら、実装処理はリフロー・ソルダリング法が採用されて
いる。
そこで、この発明はこのような従来の課題を解決した
ものであって、接合力が十分得られるチップ形電解コン
デンサを提案するものである。
ものであって、接合力が十分得られるチップ形電解コン
デンサを提案するものである。
［課題を解決するための手段］ 上述の課題を解決するため、この発明においては、内
部にコンデンサ素子が収納された円筒ケースと、 この円筒ケースの下側に設けられた絶縁台座と、 上記コンデンサ素子の外部導出用の一対の電極とを有
し、 上記外部導出用電極は、上記絶縁台座の底面に沿って
折曲されたチップ形電解コンデンサであって、 上記外部導出用電極の絶縁台座の底面に対峙する部分
を平板状に形成するとともに、 上記外部導出用電極を上記絶縁台座から外方に突出さ
せ、 この外方に突出した部分を、上記平板状の外部導出用
電極の厚さよりも径が大きい円柱状に形成し、その端面
が実装するプリント基板に対しほぼ垂直となるようにし
たことを特徴とするものである。
部にコンデンサ素子が収納された円筒ケースと、 この円筒ケースの下側に設けられた絶縁台座と、 上記コンデンサ素子の外部導出用の一対の電極とを有
し、 上記外部導出用電極は、上記絶縁台座の底面に沿って
折曲されたチップ形電解コンデンサであって、 上記外部導出用電極の絶縁台座の底面に対峙する部分
を平板状に形成するとともに、 上記外部導出用電極を上記絶縁台座から外方に突出さ
せ、 この外方に突出した部分を、上記平板状の外部導出用
電極の厚さよりも径が大きい円柱状に形成し、その端面
が実装するプリント基板に対しほぼ垂直となるようにし
たことを特徴とするものである。
［作用］ この実施例においては、一対の電極16,18は絶縁台座1
4の底面14aに沿って、底面14a側から絶縁台座14の側端
面14b側に折曲された状態で、側端面14b側より外方に導
出される。
4の底面14aに沿って、底面14a側から絶縁台座14の側端
面14b側に折曲された状態で、側端面14b側より外方に導
出される。
そして、底面14aと対峙する一対の電極16,18は何れも
平板部16a,18aとして構成され、側端面14bより突出した
その先端部は平板部16a,18aの厚さよりも径が大きい円
柱部16b,18bとして構成されている。そして、円柱部16
b,18bの端面は絶縁台座の底面にほぼ垂直となるように
配置されている。そのため、このチップ形電解コンデン
サをプリント基板24に実装したときには、円柱部16b,18
bの外周部がプリント基板24に当接するとともに、円柱
部部16b,18bの端面はプリント基板24に対しほぼ垂直の
状態となる。
平板部16a,18aとして構成され、側端面14bより突出した
その先端部は平板部16a,18aの厚さよりも径が大きい円
柱部16b,18bとして構成されている。そして、円柱部16
b,18bの端面は絶縁台座の底面にほぼ垂直となるように
配置されている。そのため、このチップ形電解コンデン
サをプリント基板24に実装したときには、円柱部16b,18
bの外周部がプリント基板24に当接するとともに、円柱
部部16b,18bの端面はプリント基板24に対しほぼ垂直の
状態となる。
この状態でチップ形電解コンデンサを半田付けする
と、まず、はんだ28と円柱部16b,18bの端面とが接触す
る。図４に示すように、円柱部16b,18bの端面はプリン
ト基板に対し、ほぼ垂直となっているために、円柱部16
b,18bの端面部分でのはんだ28との接合面積が増加し、
接合力が向上する。また、はんだ28とは円柱部16b,18b
の外周面も接触する。その結果、第５図に示すように、
溶融したはんだ28は、円柱部16b,18bの外周面に隙間な
く回り込むようになり、円柱部16b,18bの外周面とはん
だ28との接合面積が増加し、接合力が向上する。
と、まず、はんだ28と円柱部16b,18bの端面とが接触す
る。図４に示すように、円柱部16b,18bの端面はプリン
ト基板に対し、ほぼ垂直となっているために、円柱部16
b,18bの端面部分でのはんだ28との接合面積が増加し、
接合力が向上する。また、はんだ28とは円柱部16b,18b
の外周面も接触する。その結果、第５図に示すように、
溶融したはんだ28は、円柱部16b,18bの外周面に隙間な
く回り込むようになり、円柱部16b,18bの外周面とはん
だ28との接合面積が増加し、接合力が向上する。
したがって、マンハッタン現象は容易に起きないよう
になる。接合力が増す結果、フロー・ソルダリング（デ
ィップ・ソルダリング）法によってチップ形電解コンデ
ンサを実装できる。
になる。接合力が増す結果、フロー・ソルダリング（デ
ィップ・ソルダリング）法によってチップ形電解コンデ
ンサを実装できる。
「実施例」 続いて、この発明に係るチップ形電解コンデンサの一
例を、第１図以下を参照して詳細に説明する。
例を、第１図以下を参照して詳細に説明する。
この発明に係るチップ形電解コンデンサ10も、第１図
に示すように、その内部にコンデンサ素子（図示はしな
い）が収納された円筒ケース12と、その下側に設けられ
た絶縁台座14と、この絶縁台座14の底面側から導出さ
れ、絶縁台座14の底面14aに沿って、絶縁台座14の端面
側に折曲された一対の外部導出用の電極16,18とで構成
される。
に示すように、その内部にコンデンサ素子（図示はしな
い）が収納された円筒ケース12と、その下側に設けられ
た絶縁台座14と、この絶縁台座14の底面側から導出さ
れ、絶縁台座14の底面14aに沿って、絶縁台座14の端面
側に折曲された一対の外部導出用の電極16,18とで構成
される。
一対の電極16,18は、第１図〜第３図に示すように、
絶縁台座14の底面14aに沿って、絶縁台座14の底面14a側
から絶縁台座14の側端面14b側に折曲された状態で、側
端面14b側より外方に導出される。
絶縁台座14の底面14aに沿って、絶縁台座14の底面14a側
から絶縁台座14の側端面14b側に折曲された状態で、側
端面14b側より外方に導出される。
そして、底面14aと対峙する一対の電極16,18は何れも
平板部16a,18aとして構成されるのに対し、側端面14bよ
り突出したその先端部は、第２図に示すように平板部16
a,18aの厚さよりも径が大きい円柱部16b,18bとして構成
され、その円柱部16b,18bの端面は、絶縁台座14の底面1
4aに対しほぼ垂直となるように形成されている。したが
って、電極16,18を一体加工する場合で、柱状素材を使
用するときには、一部をプレス加工することによって目
的の電極を形成できる。その場合には、第５図のように
円柱部16b,18bの直径より平板部16a,18aの厚さが薄くな
るとともに、平板部16a,18aの幅の方が若干広がる。
平板部16a,18aとして構成されるのに対し、側端面14bよ
り突出したその先端部は、第２図に示すように平板部16
a,18aの厚さよりも径が大きい円柱部16b,18bとして構成
され、その円柱部16b,18bの端面は、絶縁台座14の底面1
4aに対しほぼ垂直となるように形成されている。したが
って、電極16,18を一体加工する場合で、柱状素材を使
用するときには、一部をプレス加工することによって目
的の電極を形成できる。その場合には、第５図のように
円柱部16b,18bの直径より平板部16a,18aの厚さが薄くな
るとともに、平板部16a,18aの幅の方が若干広がる。
平板部16a,18aは第２図及び第３図に示すように絶縁
台座14の底面14aに形成された凹部30に沿って外方に折
曲される。このとき、凹部30の深さと平板16a,18aの厚
みとの関係で、平板部16a,18aの方が底面14aより僅かに
突出する場合には、従来と同じくプリント基板24（第４
図）に対する安定性をよくするため、調整用の突起20が
設けられる。
台座14の底面14aに形成された凹部30に沿って外方に折
曲される。このとき、凹部30の深さと平板16a,18aの厚
みとの関係で、平板部16a,18aの方が底面14aより僅かに
突出する場合には、従来と同じくプリント基板24（第４
図）に対する安定性をよくするため、調整用の突起20が
設けられる。
第４図はチップ形電解コンデンサ10をプリント基板24
上に実装したときの例である。これからも明らかなよう
に、まず、チップ形の円柱部16b、18bの端面は、プリン
ト基板24に対しほぼ垂直な状態となる。この状態でチッ
プ形電解コンデンサ10をはんだ付けした場合には、はん
だ28と円柱部16b、18bの端面は円形となっており、しか
も、プリント基板24にほぼ垂直な状態となっているた
め、はんだ28との接合面積が大きくなる。さらに、第５
図に示すように、溶融したはんだ28は円柱部18bの外周
面に隙間なく回り込むため、ランド26及び円柱部18b、
したがって電極18に対するはんだ28の接合面積が増加
し、接合力が向上する。
上に実装したときの例である。これからも明らかなよう
に、まず、チップ形の円柱部16b、18bの端面は、プリン
ト基板24に対しほぼ垂直な状態となる。この状態でチッ
プ形電解コンデンサ10をはんだ付けした場合には、はん
だ28と円柱部16b、18bの端面は円形となっており、しか
も、プリント基板24にほぼ垂直な状態となっているた
め、はんだ28との接合面積が大きくなる。さらに、第５
図に示すように、溶融したはんだ28は円柱部18bの外周
面に隙間なく回り込むため、ランド26及び円柱部18b、
したがって電極18に対するはんだ28の接合面積が増加
し、接合力が向上する。
したがって、電極16,18との接合不良が起きる確率が
著しく低下し、これによってマンハッタン現象による歩
留りを改善できる。
著しく低下し、これによってマンハッタン現象による歩
留りを改善できる。
また、接合力が増す結果、フロー・ソルダリング（デ
ィップ・ソルダリング）法によって電解コンデンサを実
装できる。フロー・ソルダリング法によれば両面実装が
可能になるので、実装密度が大幅に向上する。
ィップ・ソルダリング）法によって電解コンデンサを実
装できる。フロー・ソルダリング法によれば両面実装が
可能になるので、実装密度が大幅に向上する。
なお、絶縁台座14の側端面14bからの円柱部16a,18aの
突出長は、従来と同じか、これよりも若干長くてもよ
い。
突出長は、従来と同じか、これよりも若干長くてもよ
い。
［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、はんだと接
する部分の電極構造を改良したので、はんだの接合面積
が増加し、その分従来よりも接合力が向上する。
する部分の電極構造を改良したので、はんだの接合面積
が増加し、その分従来よりも接合力が向上する。
したがって、マンハッタン現象を効果的に抑止でき、
歩留りを改善できると共に、接合力が増す結果、フロー
・ソルダリング法による実装が可能になり、実装密度を
改善できる特徴を有する。
歩留りを改善できると共に、接合力が増す結果、フロー
・ソルダリング法による実装が可能になり、実装密度を
改善できる特徴を有する。
第１図はこの発明に係るチップ形電解コンデンサの正面
図、第２図はその側面図、第３図はその底面図、第４図
は実装状態を示す図、第５図は電極の拡大図、第６図は
従来のチップ形電解コンデンサの正面図、第７図はその
側面図、第８図は実装状態を示す図、第９図はマンハッ
タン現象の説明図である。 10……チップ形電解コンデンサ 12……円筒ケース 14……絶縁台座 14a……底面 14b……側端面 16,18……電極 16a,18a……平板部 16b,18b……円柱部 20……突起 24……プリント基板 26……ランド 28……はんだ
図、第２図はその側面図、第３図はその底面図、第４図
は実装状態を示す図、第５図は電極の拡大図、第６図は
従来のチップ形電解コンデンサの正面図、第７図はその
側面図、第８図は実装状態を示す図、第９図はマンハッ
タン現象の説明図である。 10……チップ形電解コンデンサ 12……円筒ケース 14……絶縁台座 14a……底面 14b……側端面 16,18……電極 16a,18a……平板部 16b,18b……円柱部 20……突起 24……プリント基板 26……ランド 28……はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/004 H01G 9/10 H01G 2/06 H05K 1/18
Claims (1)
- 【請求項１】内部にコンデンサ素子が収納された円筒ケ
ースと、 この円筒ケースの下側に設けられた絶縁台座と、 上記コンデンサ素子の外部導出用の一対の電極とを有
し、 上記外部導出用電極は、上記絶縁台座の底面に沿って折
曲されたチップ形電解コンデンサであって、 上記外部導出用電極の絶縁台座の底面に対峙する部分を
平板状に形成するとともに、 上記外部導出用電極を上記絶縁台座から外方に突出さ
せ、 この外方に突出した部分を、上記平板状の外部導出用電
極の厚さよりも径が大きい円柱状に形成し、その端面が
実装するプリント基板に対しほぼ垂直となるようにした
ことを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16651690A JP3177516B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16651690A JP3177516B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462817A JPH0462817A (ja) | 1992-02-27 |
| JP3177516B2 true JP3177516B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=15832770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16651690A Expired - Fee Related JP3177516B2 (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3177516B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141079A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Saga Sanyo Industries Co Ltd | 電解コンデンサ |
| JP5853750B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-02-09 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| DE102021213435A1 (de) | 2021-11-29 | 2023-06-01 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektrolytkondensator und Anordnung mit einem Elektrolytkondensator |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16651690A patent/JP3177516B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0462817A (ja) | 1992-02-27 |
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