JP2814580B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2814580B2 JP2814580B2 JP1174477A JP17447789A JP2814580B2 JP 2814580 B2 JP2814580 B2 JP 2814580B2 JP 1174477 A JP1174477 A JP 1174477A JP 17447789 A JP17447789 A JP 17447789A JP 2814580 B2 JP2814580 B2 JP 2814580B2
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- JP
- Japan
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- insulating plate
- pair
- lead wires
- electronic component
- circuit board
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に面実装されるチップ形アル
ミナ電解コンデンサ等の電子部品に関するものである。
ミナ電解コンデンサ等の電子部品に関するものである。
従来の技術 従来のこの種の電子部品であるチップ形アルミ電解コ
ンデンサは、第７図および第８図に示すように構成され
ていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した本体２
は有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１か
らは一対のリード電極３が導出されている。また前記本
体２の開口部は封口体４により封口され、かつこの本体
２の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前
記一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ
端面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませて
いる。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるととも
に、この貫通穴６と連続して収納用凹部７を設けてい
る。そしてまた前記一対のリード電極３には偏平状に構
成されたリード線８が接続され、このリード線８は前記
絶縁板５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は
絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に
収納している。
ンデンサは、第７図および第８図に示すように構成され
ていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した本体２
は有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１か
らは一対のリード電極３が導出されている。また前記本
体２の開口部は封口体４により封口され、かつこの本体
２の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前
記一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ
端面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませて
いる。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるととも
に、この貫通穴６と連続して収納用凹部７を設けてい
る。そしてまた前記一対のリード電極３には偏平状に構
成されたリード線８が接続され、このリード線８は前記
絶縁板５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は
絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に
収納している。
発明が解決しようとする課題 上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、プ
リント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構
成された一対のリード線８をプリント基板にリフロー半
田付けすることにより行っている。
リント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構
成された一対のリード線８をプリント基板にリフロー半
田付けすることにより行っている。
一般に、同一のプリント基板に熱容量の異なる複数の
面実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい
面実装部品を基準にして半田付け温度を低く設定する
と、熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶け
ないものが発生したり、逆に、熱容量の大きい面実装部
品を基準にして半田付け温度を高く設定すると、熱容量
の小さい面実装部品においては、熱ストレスが厳しくな
って、面実装部品の外観の変形や、特性，性能の劣化を
きたすものであった。
面実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい
面実装部品を基準にして半田付け温度を低く設定する
と、熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶け
ないものが発生したり、逆に、熱容量の大きい面実装部
品を基準にして半田付け温度を高く設定すると、熱容量
の小さい面実装部品においては、熱ストレスが厳しくな
って、面実装部品の外観の変形や、特性，性能の劣化を
きたすものであった。
上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、偏
平状に構成された一対のリード線８を絶縁板５に設けた
収納用凹部７に収納しているもので、この一対のリード
線８をプリント基板にリフロー半田付けする場合、前記
絶縁板５に設けた収納用凹部７内に一対のリード線８が
位置し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対のリー
ド線８に伝達された熱はコンデンサ素子１を内蔵した本
体２側に奪われることになり、その結果、一対のリード
線８の温度があまり上がらないため、例えばリフロー半
田付け温度が低く設定している場合は、半田が溶けない
という問題点があった。
平状に構成された一対のリード線８を絶縁板５に設けた
収納用凹部７に収納しているもので、この一対のリード
線８をプリント基板にリフロー半田付けする場合、前記
絶縁板５に設けた収納用凹部７内に一対のリード線８が
位置し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対のリー
ド線８に伝達された熱はコンデンサ素子１を内蔵した本
体２側に奪われることになり、その結果、一対のリード
線８の温度があまり上がらないため、例えばリフロー半
田付け温度が低く設定している場合は、半田が溶けない
という問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、熱容量
の小さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度
が低く設定されていたとしても、一対のリードに線伝達
された熱が電子部品本体に奪われることなく、効果的に
半田付けを行うことができる電子部品を提供することを
目的とするものである。
の小さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度
が低く設定されていたとしても、一対のリードに線伝達
された熱が電子部品本体に奪われることなく、効果的に
半田付けを行うことができる電子部品を提供することを
目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の電子部品は、素子
を内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一
対のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との
間の絶縁を行う絶縁板とを備え、この絶縁板の底面の略
中央部に突出部を設けるとともにこの突出部に位置する
貫通穴を絶縁板に設け、この貫通穴に前記一対のリード
線を通すとともに、前記絶縁板の底面より外方に突出さ
せ、さらにこの一対のリード線を絶縁板の突出部の底面
に沿って折り曲げることにより絶縁板の底面と一対のリ
ード線との間に隙間をもたせるようにしたものである。
を内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一
対のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との
間の絶縁を行う絶縁板とを備え、この絶縁板の底面の略
中央部に突出部を設けるとともにこの突出部に位置する
貫通穴を絶縁板に設け、この貫通穴に前記一対のリード
線を通すとともに、前記絶縁板の底面より外方に突出さ
せ、さらにこの一対のリード線を絶縁板の突出部の底面
に沿って折り曲げることにより絶縁板の底面と一対のリ
ード線との間に隙間をもたせるようにしたものである。
作用 上記構成の電子部品は、電子部品本体とプリント基板
との間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴
に、素子から導出された一対のリード線を通すととも
に、前記絶縁板の底面より外方に突出させ、さらにこの
一対のリード線を前記絶縁板の突出部の底面に沿って折
り曲げているもので、この電子部品をプリント基板に面
実装するために一対のリード線をプリント基板に載置し
て半田付けを行う場合、絶縁板の底面より一対のリード
線が外方に突出しているとともに、一対のリード線の折
り曲げ部と絶縁板の底面との間に隙間が存在することに
より、一対のリード線と電子部品本体側は完全に隔離さ
れることになるため、一対のリード線に伝達された熱が
電子部品本体に奪われるということはなくなり、その結
果、一対のリード線の温度は効率的に上昇するため、プ
リント基板への半田付けを効果的に行うことができる。
との間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴
に、素子から導出された一対のリード線を通すととも
に、前記絶縁板の底面より外方に突出させ、さらにこの
一対のリード線を前記絶縁板の突出部の底面に沿って折
り曲げているもので、この電子部品をプリント基板に面
実装するために一対のリード線をプリント基板に載置し
て半田付けを行う場合、絶縁板の底面より一対のリード
線が外方に突出しているとともに、一対のリード線の折
り曲げ部と絶縁板の底面との間に隙間が存在することに
より、一対のリード線と電子部品本体側は完全に隔離さ
れることになるため、一対のリード線に伝達された熱が
電子部品本体に奪われるということはなくなり、その結
果、一対のリード線の温度は効率的に上昇するため、プ
リント基板への半田付けを効果的に行うことができる。
このように一対のリード線の温度を効率的に上昇させ
ることができるため、同一のプリント基板に熱容量の異
なる複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小
さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度が低
く設定されていたとしても、半田が溶けないという問題
点はなくなり、また、これにより、リフロー半田付け温
度を低く設定することができるため、電子部品の外観の
変形や、特性，性能の劣化も確実に防止することができ
るものである。
ることができるため、同一のプリント基板に熱容量の異
なる複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小
さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度が低
く設定されていたとしても、半田が溶けないという問題
点はなくなり、また、これにより、リフロー半田付け温
度を低く設定することができるため、電子部品の外観の
変形や、特性，性能の劣化も確実に防止することができ
るものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。第１図および第２図において、11はチップ形アル
ミナ電解コンデンサ素子12を内蔵したアルミケースより
なるコンデンサ本体で、このコンデンサ本体11は有底円
筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子12からは一対
のリード電極13が導出されている。また前記コンデンサ
本体11の開口部は封口体14により封口され、かつこのコ
ンデンサ本体11の開口部側には、プリント基板とコンデ
ンサ本体11の絶縁を行う絶縁板15が配設されている。そ
して前記一対のリード電極13は封口体14の内部を貫通
し、かつ端面を前記コンデンサ本体11の開口部を介して
絶縁板15に臨ませ、さらにこの一対のリード電極13には
偏平状に構成されたリード線16が接続されている。
する。第１図および第２図において、11はチップ形アル
ミナ電解コンデンサ素子12を内蔵したアルミケースより
なるコンデンサ本体で、このコンデンサ本体11は有底円
筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子12からは一対
のリード電極13が導出されている。また前記コンデンサ
本体11の開口部は封口体14により封口され、かつこのコ
ンデンサ本体11の開口部側には、プリント基板とコンデ
ンサ本体11の絶縁を行う絶縁板15が配設されている。そ
して前記一対のリード電極13は封口体14の内部を貫通
し、かつ端面を前記コンデンサ本体11の開口部を介して
絶縁板15に臨ませ、さらにこの一対のリード電極13には
偏平状に構成されたリード線16が接続されている。
また前記絶縁板15の底面の略中央部には四角形状の突
出部17を設け、この突出部17の部分に貫通穴18を設けて
おり、前記一対のリード線16はこの貫通穴18を貫通して
絶縁板15の突出部17より外方に突出し、そしてこの先端
部を突出部17の底面に沿って折り曲げることにより、絶
縁板15の底面と一対のリード線16の折り曲げ部16aとの
間に隙間19をもたせている。
出部17を設け、この突出部17の部分に貫通穴18を設けて
おり、前記一対のリード線16はこの貫通穴18を貫通して
絶縁板15の突出部17より外方に突出し、そしてこの先端
部を突出部17の底面に沿って折り曲げることにより、絶
縁板15の底面と一対のリード線16の折り曲げ部16aとの
間に隙間19をもたせている。
そしてまた前記絶縁板15の底面には、絶縁板15の略中
央に位置する一対の偏平状のリード線16の両側に位置し
て突起部20を複数個一体に形成しているもので、この突
起部20はコンデンサ本体11をプリント基板に載置した場
合に、コンデンサ本体11のぐらつきを防止するととも
に、プリント基板と絶縁板15の底面との間に隙間を確保
する役目もなしている。
央に位置する一対の偏平状のリード線16の両側に位置し
て突起部20を複数個一体に形成しているもので、この突
起部20はコンデンサ本体11をプリント基板に載置した場
合に、コンデンサ本体11のぐらつきを防止するととも
に、プリント基板と絶縁板15の底面との間に隙間を確保
する役目もなしている。
また前記絶縁板15の底面には、絶縁板15の略中央に位
置する一対の偏平状のリード線16の両側面に位置して回
り止め用突起21を複数個一体に形成しているもので、こ
の回り止め用突起21は、コンデンサ本体11がプリント基
板に実装されていない状態において、コンデンサ本体11
と絶縁板15とが相対的に回るのを防止して、絶縁板15を
コンデンサ本体11に対して所定の方向に位置決めするも
のである。このような構造とすることにより、コンデン
サ本体11をプリント基板に実装する場合、その位置決め
が容易に行えるものである。
置する一対の偏平状のリード線16の両側面に位置して回
り止め用突起21を複数個一体に形成しているもので、こ
の回り止め用突起21は、コンデンサ本体11がプリント基
板に実装されていない状態において、コンデンサ本体11
と絶縁板15とが相対的に回るのを防止して、絶縁板15を
コンデンサ本体11に対して所定の方向に位置決めするも
のである。このような構造とすることにより、コンデン
サ本体11をプリント基板に実装する場合、その位置決め
が容易に行えるものである。
上記構成において、次にその作用を説明する。上記チ
ップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に面実装す
る場合、一対の偏平状のリード線16をプリント基板にリ
フロー半田付けするが、この場合、電解コンデンサをプ
リント基板に載置すると、絶縁板15の底面の略中央部に
設けた四角形状の突出部17より外方に突出している一対
の偏平状のリード線16がプリント基板に接触するととも
に、絶縁板15の底面に一体に形成した複数個の突起部20
がプリント基板に接触することになる。これにより、絶
縁板15の底面とプリント基板との間には、複数個の突起
部20の高さ分だけ、隙間が確保されることになる。また
一対のリード線16を絶縁板15の底面の略中央部に設けた
四角形状の突出部17の底面より外方に突出させるととも
に、一対のリード線16の折り曲げ部16aとの間に隙間19
をもたせているため、一対のリード線16とコンデンサ本
体11側とは隙間19の存在により完全に隔離されることに
なり、これにより、一対のリード線16に伝達された熱が
コンデンサ本体11に奪われるということはなくなるた
め、一対のリード線16の温度は効率的に上昇し、プリン
ト基板への半田付けを効果的に行うことができるもので
ある。
ップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に面実装す
る場合、一対の偏平状のリード線16をプリント基板にリ
フロー半田付けするが、この場合、電解コンデンサをプ
リント基板に載置すると、絶縁板15の底面の略中央部に
設けた四角形状の突出部17より外方に突出している一対
の偏平状のリード線16がプリント基板に接触するととも
に、絶縁板15の底面に一体に形成した複数個の突起部20
がプリント基板に接触することになる。これにより、絶
縁板15の底面とプリント基板との間には、複数個の突起
部20の高さ分だけ、隙間が確保されることになる。また
一対のリード線16を絶縁板15の底面の略中央部に設けた
四角形状の突出部17の底面より外方に突出させるととも
に、一対のリード線16の折り曲げ部16aとの間に隙間19
をもたせているため、一対のリード線16とコンデンサ本
体11側とは隙間19の存在により完全に隔離されることに
なり、これにより、一対のリード線16に伝達された熱が
コンデンサ本体11に奪われるということはなくなるた
め、一対のリード線16の温度は効率的に上昇し、プリン
ト基板への半田付けを効果的に行うことができるもので
ある。
第３図は本発明の他の実施例を示したもので、この第
３図に示す実施例は絶縁板15の底面の略中央部に設けた
突出部17aを円形状に構成したものである。そしてその
他の構成は第１図および第２図で示した一実施例と同じ
である。この第３図に示した実施例においても、上記一
実施例と同様の作用効果を奏するものである。
３図に示す実施例は絶縁板15の底面の略中央部に設けた
突出部17aを円形状に構成したものである。そしてその
他の構成は第１図および第２図で示した一実施例と同じ
である。この第３図に示した実施例においても、上記一
実施例と同様の作用効果を奏するものである。
第４図および第５図は本発明のさらに他の実施例を示
したもので、この実施例は、第４図に示すように、絶縁
板15の底面の一対のリード線16と対向する部分に、一対
のリード線16が当接する突起22を設けたもので、この突
起22を設けることにより、絶縁板15の底面と一対のリー
ド線16との間に隙間23をもたせている。なお、絶縁板15
の底面の略中央部に設けた突出部17は、第１図および第
２図で示した一実施例と同様に四角形状に構成してい
る。また第６図に示した実施例の内容は、第４図および
第５図に示した実施例と略同様であり、異なる点は、絶
縁板15の底面の略中央部に設けた突出部17aを、第３図
に示した実施例と同様に円形状に構成した点である。な
お、上記一実施例においては、電子部品の一例としてチ
ップ形アルミ電解コンデンサについて説明したが、この
電解コンデンサに限定されるものではなく、他の電子部
品にも上記した構造を適用できることは言うまでもな
い。
したもので、この実施例は、第４図に示すように、絶縁
板15の底面の一対のリード線16と対向する部分に、一対
のリード線16が当接する突起22を設けたもので、この突
起22を設けることにより、絶縁板15の底面と一対のリー
ド線16との間に隙間23をもたせている。なお、絶縁板15
の底面の略中央部に設けた突出部17は、第１図および第
２図で示した一実施例と同様に四角形状に構成してい
る。また第６図に示した実施例の内容は、第４図および
第５図に示した実施例と略同様であり、異なる点は、絶
縁板15の底面の略中央部に設けた突出部17aを、第３図
に示した実施例と同様に円形状に構成した点である。な
お、上記一実施例においては、電子部品の一例としてチ
ップ形アルミ電解コンデンサについて説明したが、この
電解コンデンサに限定されるものではなく、他の電子部
品にも上記した構造を適用できることは言うまでもな
い。
発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明の電子部
品は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う
絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に、素子から導出さ
れた一対のリード線を通すとともに、前記絶縁板の底面
より外方に突出させ、さらにこの一対のリード線を前記
絶縁板の突出部の底面に沿って折り曲げているもので、
この電子部品をプリント基板に面実装するために一対の
リード線をプリント基板に載置して半田付けを行う場
合、絶縁板の底面より一対のリード線が外方に突出して
いるとともに、一対のリード線の折り曲げ部と絶縁板の
底面との間に隙間が存在することにより、一対のリード
線と電子部品本体側は完全に隔離されることになるた
め、一対のリード線に伝達された熱が電子部品本体に奪
われるということはなくなり、その結果、一対のリード
線の温度は効率的に上昇するため、プリント基板への半
田付けを効果的に行うことができる。
品は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う
絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に、素子から導出さ
れた一対のリード線を通すとともに、前記絶縁板の底面
より外方に突出させ、さらにこの一対のリード線を前記
絶縁板の突出部の底面に沿って折り曲げているもので、
この電子部品をプリント基板に面実装するために一対の
リード線をプリント基板に載置して半田付けを行う場
合、絶縁板の底面より一対のリード線が外方に突出して
いるとともに、一対のリード線の折り曲げ部と絶縁板の
底面との間に隙間が存在することにより、一対のリード
線と電子部品本体側は完全に隔離されることになるた
め、一対のリード線に伝達された熱が電子部品本体に奪
われるということはなくなり、その結果、一対のリード
線の温度は効率的に上昇するため、プリント基板への半
田付けを効果的に行うことができる。
このように一対のリード線の温度を効率的に上昇させ
ることができるため、同一のプリント基板に熱容量の異
なる面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面
実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度が低く設定
されていたとしても、半田が溶けないという問題点はな
くなり、また、これにより、リフロー半田付け温度を低
く設定することができるため、電子部品の外観の変形
や、特性，性能の劣化も確実に防止することができるも
のである。
ることができるため、同一のプリント基板に熱容量の異
なる面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面
実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度が低く設定
されていたとしても、半田が溶けないという問題点はな
くなり、また、これにより、リフロー半田付け温度を低
く設定することができるため、電子部品の外観の変形
や、特性，性能の劣化も確実に防止することができるも
のである。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は本発明の他の実施例を示すチップ形アル
ミ電解コンデンサの斜視図、第４図は本発明のさらに他
の実施例を示すチップ形アルミ電解コンデンサの破断正
面図、第５図は同電解コンデンサの斜視図、第６図は本
発明のさらにまた他の実施例を示すチップ形アルミ電解
コンデンサの斜視図、第７図は従来のチップ形アルミ電
解コンデンサの破断正面図、第８図は同電解コンデンサ
の斜視図である。 11……コンデンサ本体（電子部品本体）、12……コンデ
ンサ素子、15……絶縁板、16……一対のリード線、16a
……折り曲げ部、17,17a……突出部、18……貫通穴、19
……隙間、20……突起部、21……回り止め用突起、22…
…突起、23……隙間。
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は本発明の他の実施例を示すチップ形アル
ミ電解コンデンサの斜視図、第４図は本発明のさらに他
の実施例を示すチップ形アルミ電解コンデンサの破断正
面図、第５図は同電解コンデンサの斜視図、第６図は本
発明のさらにまた他の実施例を示すチップ形アルミ電解
コンデンサの斜視図、第７図は従来のチップ形アルミ電
解コンデンサの破断正面図、第８図は同電解コンデンサ
の斜視図である。 11……コンデンサ本体（電子部品本体）、12……コンデ
ンサ素子、15……絶縁板、16……一対のリード線、16a
……折り曲げ部、17,17a……突出部、18……貫通穴、19
……隙間、20……突起部、21……回り止め用突起、22…
…突起、23……隙間。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関谷 和生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 金 泰男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 新越 正雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−186518（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−51728（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/008 H01G 9/10
Claims (6)
- 【請求項１】素子を内蔵した電子部品本体と、前記素子
から導出された一対のリード線と、前記電子部品本体と
プリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、この
絶縁板の底面の略中央部に突出部を設けるとともにこの
突出部に位置する貫通穴を絶縁板に設け、この貫通穴に
前記一対のリード線を通すとともに絶縁板の突出部より
外方に突出させ、さらにこの一対のリード線を絶縁板の
突出部の底面に沿って折り曲げることにより絶縁板の底
面と一対のリード線との間に隙間をもたせるようにした
電子部品。 - 【請求項２】絶縁板の底面の略中央部に設けた突出部は
四角形状に構成した請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】絶縁板の底面の略中央部に設けた突出部は
円形状に構成した請求項１記載の電子部品。 - 【請求項４】絶縁板の底面の一対のリード線と対向する
部分に、一対のリード線が当接する突起を設けることに
より、絶縁板の底面と一対のリード線との間に隙間をも
たせた請求項１記載の電子部品。 - 【請求項５】一対のリード線の両側面に位置して、絶縁
板の底面に回り止め用突起を設けた請求項１〜４のいず
れか一つに記載の電子部品。 - 【請求項６】一対のリード線の側方に位置して、絶縁板
の底面に電子部品本体のぐらつき防止用の突起部を設け
た請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174477A JP2814580B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174477A JP2814580B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338014A JPH0338014A (ja) | 1991-02-19 |
| JP2814580B2 true JP2814580B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=15979168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174477A Expired - Lifetime JP2814580B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814580B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286984A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JP2008141079A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Saga Sanyo Industries Co Ltd | 電解コンデンサ |
| JP4782044B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2011-09-28 | ニチコン株式会社 | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
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| JP5589212B2 (ja) * | 2011-05-24 | 2014-09-17 | ニチコン株式会社 | チップ形電解コンデンサ |
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-
1989
- 1989-07-05 JP JP1174477A patent/JP2814580B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338014A (ja) | 1991-02-19 |
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