JP2744398B2 - 固体電解コンデンサーの基板実装構造 - Google Patents
固体電解コンデンサーの基板実装構造Info
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- JP2744398B2 JP2744398B2 JP5140305A JP14030593A JP2744398B2 JP 2744398 B2 JP2744398 B2 JP 2744398B2 JP 5140305 A JP5140305 A JP 5140305A JP 14030593 A JP14030593 A JP 14030593A JP 2744398 B2 JP2744398 B2 JP 2744398B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型で大容量化を図っ
たタンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コ
ンデンサー等の固体電解コンデンサーのうち、面実装に
適用するように構成した面実型の固体電解コンデンサー
を、プリント基板等の基板に対して半田付けにて実装す
る場合における構造に関するものである。
たタンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コ
ンデンサー等の固体電解コンデンサーのうち、面実装に
適用するように構成した面実型の固体電解コンデンサー
を、プリント基板等の基板に対して半田付けにて実装す
る場合における構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の面実装型の固体電解コン
デンサーは、例えば、特公平３−３０９７７号公報等に
記載され、且つ、図９〜図１１に示すように、コンデン
サー素子１におけるチップ片１ａから突出する陽極棒１
ｂを、左右一対の金属板製リード端子２，３のうち一方
のリード端子２に対して固着する一方、前記チップ片１
ａを、他方のリード端子３に対して直接に接続するか、
或いは、温度又は過電流に対する安全ヒューズ線（図示
せず）を介して接続し、これらの全体を、合成樹脂製の
モールド部４にて、前記両リード端子２，３が当該モー
ルド部の左右両側面４ａ，４ｂから突出するようにパッ
ケージし、更に、前記両リード端子２，３を、前記モー
ルド部４の底面４ｃと略同一平面状に屈曲し、この両リ
ード端子２，３を、プリント基板Ａにおける両電極パッ
トＡ１，Ａ２に対して半田付けすると言う構成にしてい
る。
デンサーは、例えば、特公平３−３０９７７号公報等に
記載され、且つ、図９〜図１１に示すように、コンデン
サー素子１におけるチップ片１ａから突出する陽極棒１
ｂを、左右一対の金属板製リード端子２，３のうち一方
のリード端子２に対して固着する一方、前記チップ片１
ａを、他方のリード端子３に対して直接に接続するか、
或いは、温度又は過電流に対する安全ヒューズ線（図示
せず）を介して接続し、これらの全体を、合成樹脂製の
モールド部４にて、前記両リード端子２，３が当該モー
ルド部の左右両側面４ａ，４ｂから突出するようにパッ
ケージし、更に、前記両リード端子２，３を、前記モー
ルド部４の底面４ｃと略同一平面状に屈曲し、この両リ
ード端子２，３を、プリント基板Ａにおける両電極パッ
トＡ１，Ａ２に対して半田付けすると言う構成にしてい
る。
【０００３】ところで、この固体電解コンデンサーは、
有極性であって、陽極側と陰極側とを逆向きに装着する
と、絶縁が破壊されて、大電流が流れることにより、当
該固体電解コンデンサー、及び、この固体電解コンデン
サーを適用した電気回路に故障が発生することになる。
有極性であって、陽極側と陰極側とを逆向きに装着する
と、絶縁が破壊されて、大電流が流れることにより、当
該固体電解コンデンサー、及び、この固体電解コンデン
サーを適用した電気回路に故障が発生することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の固体電
解コンデンサーにおいては、前記したように、両リード
端子２，３を同じ形状にして、モールド部４における左
右両側面４ａ，４ｂから突出すると言う構成にしている
から、プリント基板Ａに対して半田付けにて実装するに
際し、固体電解コンデンサーをプリント基板に対して、
その両リード端子２，３の極をプリント基板Ａにおける
両電極パットＡ１，Ａ２に対して逆向きにしてマウント
した場合に、そのまま半田付けされることになるから、
固体電解コンデンサーのプリント基板に対する半田付け
による実装後において、当該固体電解コンデンサー及び
その電気回路に故障が発生することがあった。
解コンデンサーにおいては、前記したように、両リード
端子２，３を同じ形状にして、モールド部４における左
右両側面４ａ，４ｂから突出すると言う構成にしている
から、プリント基板Ａに対して半田付けにて実装するに
際し、固体電解コンデンサーをプリント基板に対して、
その両リード端子２，３の極をプリント基板Ａにおける
両電極パットＡ１，Ａ２に対して逆向きにしてマウント
した場合に、そのまま半田付けされることになるから、
固体電解コンデンサーのプリント基板に対する半田付け
による実装後において、当該固体電解コンデンサー及び
その電気回路に故障が発生することがあった。
【０００５】そこで、従来の固体電解コンデンサーで
は、両リード端子２，３のうちいずれか一方のリード端
子にスリット孔を設けるか、モールド部４の上面のうち
陽極側リード端子２に近い部位又は陰極側リード端子３
に近い部位に、極性マークを設けることによって、極性
を識別できるようにしているものの、固体電解コンデン
サーは元々小さい部品であるために、前者のように、一
方のリード端子に設けたスリット孔を肉眼で認識するこ
とが困難であるから、極性を見誤るおそれが大きく、ま
た、モールド部の上面に設けた極性マークでは、固体電
解コンデンサーにおける極性を、当該固体電解コンデン
サーの下面側から識別することができないから、固体電
解コンデンサーを半田付けにて実装した後で当該固体電
解コンデンサーに発熱・焼損が発生することを未然に防
止できないと言う問題があった。
は、両リード端子２，３のうちいずれか一方のリード端
子にスリット孔を設けるか、モールド部４の上面のうち
陽極側リード端子２に近い部位又は陰極側リード端子３
に近い部位に、極性マークを設けることによって、極性
を識別できるようにしているものの、固体電解コンデン
サーは元々小さい部品であるために、前者のように、一
方のリード端子に設けたスリット孔を肉眼で認識するこ
とが困難であるから、極性を見誤るおそれが大きく、ま
た、モールド部の上面に設けた極性マークでは、固体電
解コンデンサーにおける極性を、当該固体電解コンデン
サーの下面側から識別することができないから、固体電
解コンデンサーを半田付けにて実装した後で当該固体電
解コンデンサーに発熱・焼損が発生することを未然に防
止できないと言う問題があった。
【０００６】本発明は、固体電解コンデンサーを、プリ
ント基板等の基板に対して半田付けにて実装するに際し
て、当該固体電解コンデンサーの極を間違って逆向きに
してマウントしたときに、前記基板に対する半田付けが
できないようにすることによって、前記の問題を解消す
ることを技術的課題とするものである。
ント基板等の基板に対して半田付けにて実装するに際し
て、当該固体電解コンデンサーの極を間違って逆向きに
してマウントしたときに、前記基板に対する半田付けが
できないようにすることによって、前記の問題を解消す
ることを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「固体電解コンデンサーの左右両側面
から突出する陽極側リード端子及び陰極側リード端子
を、プリント基板等の基板における陽極側電極パット及
び陰極側電極パットに対して各々半田付けする実装構造
において、前記両リード端子のうちいずれか一方のリー
ド端子に前記一方の電極パットに対して接当する二つの
端子片を、他方のリード端子に他方の電極パットに対し
て接当する端子片を各々設けて、前記一方のリード端子
における両端子片間の間隔を、他方のリード端子におけ
る端子片の幅よりも広くし、更に、前記両電極パットの
うち一方の電極パットを、前記一方のリード端子におけ
る両端子片が別々に接当する第１電極パットと第２電極
パットとに構成して、この第１電極パットと第２電極パ
ットとの間の間隔を前記他方のリード端子における端子
片の幅よりも広くし、且つ、前記両電極パットのうち他
方の電極パットにおける幅を、前記一方のリード端子に
おける両端子片間の間隔よりも狭くする。」と言う構成
にした。
るため本発明は、「固体電解コンデンサーの左右両側面
から突出する陽極側リード端子及び陰極側リード端子
を、プリント基板等の基板における陽極側電極パット及
び陰極側電極パットに対して各々半田付けする実装構造
において、前記両リード端子のうちいずれか一方のリー
ド端子に前記一方の電極パットに対して接当する二つの
端子片を、他方のリード端子に他方の電極パットに対し
て接当する端子片を各々設けて、前記一方のリード端子
における両端子片間の間隔を、他方のリード端子におけ
る端子片の幅よりも広くし、更に、前記両電極パットの
うち一方の電極パットを、前記一方のリード端子におけ
る両端子片が別々に接当する第１電極パットと第２電極
パットとに構成して、この第１電極パットと第２電極パ
ットとの間の間隔を前記他方のリード端子における端子
片の幅よりも広くし、且つ、前記両電極パットのうち他
方の電極パットにおける幅を、前記一方のリード端子に
おける両端子片間の間隔よりも狭くする。」と言う構成
にした。
【０００８】
【作 用】このように構成することにより、固体電解
コンデンサーを、プリント基板等の基板に対して、当該
固体電解コンデンサーにおける極を正しい方向に向けて
マウントしたときには、一方のリード端子における両端
子片が、基板側の一方の電極パットにおける第１電極パ
ットと第２電極パットとの各々に対して接当する一方、
他方のリード端子における端子片が、基板側における他
方の電極パットに対して接当することになるから、その
まま半田付けすることができる。
コンデンサーを、プリント基板等の基板に対して、当該
固体電解コンデンサーにおける極を正しい方向に向けて
マウントしたときには、一方のリード端子における両端
子片が、基板側の一方の電極パットにおける第１電極パ
ットと第２電極パットとの各々に対して接当する一方、
他方のリード端子における端子片が、基板側における他
方の電極パットに対して接当することになるから、その
まま半田付けすることができる。
【０００９】しかし、その反面、固体電解コンデンサー
を、その極を逆向きにしてプリント基板等の基板に対し
てマウントした場合には、一方のリード端子における両
端子片は、基板側における他方の電極パットに対して接
当することなく、これを跨ぐ状態になる一方、他方のリ
ード端子における端子片は、基板側の一方の電極パット
における第１電極パットと第２電極パットとに接当する
ことなく、その間に位置する状態になるから、半田付け
することができないのである。
を、その極を逆向きにしてプリント基板等の基板に対し
てマウントした場合には、一方のリード端子における両
端子片は、基板側における他方の電極パットに対して接
当することなく、これを跨ぐ状態になる一方、他方のリ
ード端子における端子片は、基板側の一方の電極パット
における第１電極パットと第２電極パットとに接当する
ことなく、その間に位置する状態になるから、半田付け
することができないのである。
【００１０】
【発明の効果】このように本発明によると、固体電解コ
ンデンサーの基板に対する半田付けによる実装に際し
て、極を間違って逆向きにしてマウントしたときに、そ
のまま半田付け実装されることがないから、基板に対し
て実装したあとにおいて、固体電解コンデンサー及びそ
の電気回路に、逆向き実装に起因する故障が発生ことを
未然に確実に防止できる効果を有する。
ンデンサーの基板に対する半田付けによる実装に際し
て、極を間違って逆向きにしてマウントしたときに、そ
のまま半田付け実装されることがないから、基板に対し
て実装したあとにおいて、固体電解コンデンサー及びそ
の電気回路に、逆向き実装に起因する故障が発生ことを
未然に確実に防止できる効果を有する。
【００１１】なお、前記両リード端子のうち他方のリー
ド端子における端子片の幅寸法を小さくすることによ
り、一方のリード端子における両端子片の間隔、及び一
方の電極パットにおける第１及び第２電極パットの間隔
を狭くすることができるから、前記の構成にしたことに
よる大型化を回避できる利点がある。
ド端子における端子片の幅寸法を小さくすることによ
り、一方のリード端子における両端子片の間隔、及び一
方の電極パットにおける第１及び第２電極パットの間隔
を狭くすることができるから、前記の構成にしたことに
よる大型化を回避できる利点がある。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図７の図面
について説明する。この図において符号１０は、固体電
解コンデンサーを示し、この固体電解コンデンサー１０
は、以下のように構成されている。すなわち、コンデン
サー素子１１におけるチップ片１１ａから突出する陽極
棒１１ｂを、左右一対の金属板製リード端子１２，１３
のうち一方の陽極側リード端子１２に対して固着する一
方、前記チップ片１１ａを、他方の陰極側リード端子１
３に対して直接に接続するか、或いは、温度又は過電流
に対する安全ヒューズ線（図示せず）を介して接続し、
これらの全体を、合成樹脂製のモールド部１４にて、前
記両リード端子１２，１３が当該モールド部の左右両側
面１４ａ，１４ｂから突出するようにパッケージし、更
に、前記両リード端子１２，１３を、前記モールド部１
４の底面１４ｃに向かって屈曲する。
について説明する。この図において符号１０は、固体電
解コンデンサーを示し、この固体電解コンデンサー１０
は、以下のように構成されている。すなわち、コンデン
サー素子１１におけるチップ片１１ａから突出する陽極
棒１１ｂを、左右一対の金属板製リード端子１２，１３
のうち一方の陽極側リード端子１２に対して固着する一
方、前記チップ片１１ａを、他方の陰極側リード端子１
３に対して直接に接続するか、或いは、温度又は過電流
に対する安全ヒューズ線（図示せず）を介して接続し、
これらの全体を、合成樹脂製のモールド部１４にて、前
記両リード端子１２，１３が当該モールド部の左右両側
面１４ａ，１４ｂから突出するようにパッケージし、更
に、前記両リード端子１２，１３を、前記モールド部１
４の底面１４ｃに向かって屈曲する。
【００１３】そして、前記両リード端子１２，１３のう
ち陰極側リード端子１３の先端に、幅の狭い一つの端子
片１３ａを一体的に設ける一方、前記両リード端子１
２，１３のうち陽極側リード端子１２の先端に、幅の狭
い二つの端子片１２ａ，１２ｂを一体的に設けて、この
両端子片１２ａ，１２ｂ間の間隔Ｓ１を、前記陰極側リ
ード端子１３における端子片１３ａの幅寸法Ｓ２よりも
広い寸法にする。
ち陰極側リード端子１３の先端に、幅の狭い一つの端子
片１３ａを一体的に設ける一方、前記両リード端子１
２，１３のうち陽極側リード端子１２の先端に、幅の狭
い二つの端子片１２ａ，１２ｂを一体的に設けて、この
両端子片１２ａ，１２ｂ間の間隔Ｓ１を、前記陰極側リ
ード端子１３における端子片１３ａの幅寸法Ｓ２よりも
広い寸法にする。
【００１４】一方、プリント基板Ａに、前記陽極側リー
ド端子１２に対する陽極側電極パットＡ１と、前記陰極
側リード端子１３に対する陰極側電極パットＡ２とを設
けるにおいて、前記陽極側電極パットＡ１を、前記陽極
側リード端子１２における両端子片１２ａ，１２ｂが別
々に接当する第１電極パットＡ１′と第２電極パットＡ
１″とに構成して、この第１電極パットＡ１′と第２電
極パットＡ１″との間の間隔Ｌを、前記陰極側リード端
子１３における端子片１３ａの幅し２よりも広くし、更
に、前記両電極パットＡ１，Ａ２のうち陰極側電極パッ
トＡ２における幅Ｓ３を、前記陽極側リード端子１２に
おける両端子片１２ａ，１２ｂ間の間隔Ｓ１よりも狭く
すると言う構成にする。
ド端子１２に対する陽極側電極パットＡ１と、前記陰極
側リード端子１３に対する陰極側電極パットＡ２とを設
けるにおいて、前記陽極側電極パットＡ１を、前記陽極
側リード端子１２における両端子片１２ａ，１２ｂが別
々に接当する第１電極パットＡ１′と第２電極パットＡ
１″とに構成して、この第１電極パットＡ１′と第２電
極パットＡ１″との間の間隔Ｌを、前記陰極側リード端
子１３における端子片１３ａの幅し２よりも広くし、更
に、前記両電極パットＡ１，Ａ２のうち陰極側電極パッ
トＡ２における幅Ｓ３を、前記陽極側リード端子１２に
おける両端子片１２ａ，１２ｂ間の間隔Ｓ１よりも狭く
すると言う構成にする。
【００１５】このように構成することにより、固体電解
コンデンサー１０を、前記プリント基板Ａに対して、当
該固体電解コンデンサー１０における極を正しい方向に
向けてマウントしたときには、図６に二点鎖線で示すよ
うに、その陽極側リード端子１２における両端子片１２
ａ，１２ｂが、プリント基板Ａの陽極側電極パットＡ１
における第１電極パットＡ１′と第２電極パットＡ１″
との各々に対して接当する一方、陰極側リード端子１３
における端子片１３ａが、プリント基板Ａにおける陰極
側電極パットＡ２に対して接当することになるから、そ
のまま半田付けすることができる。
コンデンサー１０を、前記プリント基板Ａに対して、当
該固体電解コンデンサー１０における極を正しい方向に
向けてマウントしたときには、図６に二点鎖線で示すよ
うに、その陽極側リード端子１２における両端子片１２
ａ，１２ｂが、プリント基板Ａの陽極側電極パットＡ１
における第１電極パットＡ１′と第２電極パットＡ１″
との各々に対して接当する一方、陰極側リード端子１３
における端子片１３ａが、プリント基板Ａにおける陰極
側電極パットＡ２に対して接当することになるから、そ
のまま半田付けすることができる。
【００１６】しかし、その反面、固体電解コンデンサー
１０を、その極を逆向きにしてプリント基板Ａに対して
マウントした場合には、図７に二点鎖線で示すように、
その陽極側リード端子１２における両端子片１２ａ，１
２ｂは、プリント基板Ａにおける陰極側電極パットＡ２
に対して接当することなく、これを跨ぐ状態になる一
方、陰極側リード端子１３における端子片１３ａは、プ
リント基板Ａにおける陽極側電極パットＡ１における第
１電極パットＡ１′と第２電極パットＡ１″とに接当す
ることなく、その間に位置する状態になるから、半田付
けすることができないのである。
１０を、その極を逆向きにしてプリント基板Ａに対して
マウントした場合には、図７に二点鎖線で示すように、
その陽極側リード端子１２における両端子片１２ａ，１
２ｂは、プリント基板Ａにおける陰極側電極パットＡ２
に対して接当することなく、これを跨ぐ状態になる一
方、陰極側リード端子１３における端子片１３ａは、プ
リント基板Ａにおける陽極側電極パットＡ１における第
１電極パットＡ１′と第２電極パットＡ１″とに接当す
ることなく、その間に位置する状態になるから、半田付
けすることができないのである。
【００１７】なお、前記実施例は、固体電解コンデンサ
ー１０における両リード端子１２，１３のうち陽極側リ
ード端子１２に、二つの端子片１２ａ，１２ｂを設ける
一方、プリント基板Ａにおける両電極パットＡ１，Ａ２
のうち陽極側電極パットＡ１を、第１電極パットＡ１′
と第２電極パットＡ１″とに構成する場合を示したが、
本発明は、これに限らず、両リード端子１２，１３のう
ち陰極側リード端子１３に、二つの端子片を設ける一
方、プリント基板Ａにおける両電極パットＡ１，Ａ２の
うち陰極側電極パットＡ２を、第１電極パットと第２電
極パットとに構成するようにしても良いのである。
ー１０における両リード端子１２，１３のうち陽極側リ
ード端子１２に、二つの端子片１２ａ，１２ｂを設ける
一方、プリント基板Ａにおける両電極パットＡ１，Ａ２
のうち陽極側電極パットＡ１を、第１電極パットＡ１′
と第２電極パットＡ１″とに構成する場合を示したが、
本発明は、これに限らず、両リード端子１２，１３のう
ち陰極側リード端子１３に、二つの端子片を設ける一
方、プリント基板Ａにおける両電極パットＡ１，Ａ２の
うち陰極側電極パットＡ２を、第１電極パットと第２電
極パットとに構成するようにしても良いのである。
【００１８】また、本発明は、固体電解コンデンサー１
０における両リード端子１２，１３を、前記実施例のよ
うに、モールド部１４の底面側に向かって内向きに折り
曲げた場合に限らず、図８に示すように、外向きに折り
曲げた場合にも適用できることは言うまでもない。
０における両リード端子１２，１３を、前記実施例のよ
うに、モールド部１４の底面側に向かって内向きに折り
曲げた場合に限らず、図８に示すように、外向きに折り
曲げた場合にも適用できることは言うまでもない。
【図１】本発明の実施例による固体電解コンデンサーの
縦断正面図である。
縦断正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１の底面図である。
【図４】図１の右側面図である。
【図５】図１の左側面図である。
【図６】本発明の実施例によるプリント基板の平面図で
ある。
ある。
【図７】本発明の実施例によるプリント基板の平面図で
ある。
ある。
【図８】本発明の別の実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。
ーの縦断正面図である。
【図９】従来における固体電解コンデンサーの縦断正面
図である。
図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視断面図である。
【図１１】従来の固体電解コンデンサーをプリント基板
に対して実装している状態を示す斜視図である。
に対して実装している状態を示す斜視図である。
【符号の説明】 １０ 固体電解コンデンサー １１ コンデンサー素子 １２ 陽極側リード端子 １２ａ，１２ｂ 陽極側リード端子における端子片 １３ 陰極側リード端子 １３ａ 陰極側リード端子における端子片 １４ モールド部 Ａ プリント基板 Ａ１′ 陽極側第１電極パット Ａ１″ 陽極側第２電極パット Ａ２ 陰極側電極パット
Claims (1)
- 【請求項１】固体電解コンデンサーの左右両側面から突
出する陽極側リード端子及び陰極側リード端子を、プリ
ント基板等の基板における陽極側電極パット及び陰極側
電極パットに対して各々半田付けする実装構造におい
て、前記両リード端子のうちいずれか一方のリード端子
に前記一方の電極パットに対して接当する二つの端子片
を、他方のリード端子に他方の電極パットに対して接当
する端子片を各々設けて、前記一方のリード端子におけ
る両端子片間の間隔を、他方のリード端子における端子
片の幅よりも広くし、更に、前記両電極パットのうち一
方の電極パットを、前記一方のリード端子における両端
子片が別々に接当する第１電極パットと第２電極パット
とに構成して、この第１電極パットと第２電極パットと
の間の間隔を前記他方のリード端子における端子片の幅
よりも広くし、且つ、前記両電極パットのうち他方の電
極パットにおける幅を、前記一方のリード端子における
両端子片間の間隔よりも狭くしたことを特徴とする固体
電解コンデンサーの基板実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140305A JP2744398B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 固体電解コンデンサーの基板実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140305A JP2744398B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 固体電解コンデンサーの基板実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350219A JPH06350219A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2744398B2 true JP2744398B2 (ja) | 1998-04-28 |
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ID=15265702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5140305A Expired - Fee Related JP2744398B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 固体電解コンデンサーの基板実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2744398B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4227008B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2009-02-18 | 株式会社東芝 | プリント配線回路基板 |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5140305A patent/JP2744398B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06350219A (ja) | 1994-12-22 |
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