JP3187578B2 - パッケージ型固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
パッケージ型固体電解コンデンサの構造Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、安全ヒューズ線を備え
たタンタル固体電解コンデンサの構造に関するものであ
る。
たタンタル固体電解コンデンサの構造に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】前記したタンタル電解コンデンサは、陽
極と陰極とを有する有極性であるから、これをプリント
基板等に対して半田付けにて実装するに際して、その極
を逆向きにして実装すると、発熱して絶縁破壊が発生す
ることになる。また、前記タンタル電解コンデンサは、
これに定格電圧よりも高い過電流が印加した場合にも絶
縁破壊が発生する。
極と陰極とを有する有極性であるから、これをプリント
基板等に対して半田付けにて実装するに際して、その極
を逆向きにして実装すると、発熱して絶縁破壊が発生す
ることになる。また、前記タンタル電解コンデンサは、
これに定格電圧よりも高い過電流が印加した場合にも絶
縁破壊が発生する。
【0003】そこで、従来、この種のタンタル電解コン
デンサにおいては、例えば、特開昭63−84010号
公報等に記載されているように、そのコンデンサ素子の
部分をパッケージする合成樹脂製モールド部内に、過電
流又は温度に対する安全ヒューズ線を設けるようにして
いる。
デンサにおいては、例えば、特開昭63−84010号
公報等に記載されているように、そのコンデンサ素子の
部分をパッケージする合成樹脂製モールド部内に、過電
流又は温度に対する安全ヒューズ線を設けるようにして
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記安全ヒュ
ーズ線は、コンデンサ素子をパッケージする合成樹脂製
モールド部内に設けられているものであって、この安全
ヒューズ線が溶断した場合に、この溶断が、前記モール
ド部の外観に現れるものではないから、安全ヒューズ線
の溶断が、タンタル電解コンデンサ等の電子部品をプリ
ント基板に対して半田付けにて実装した状態で発生する
と、これを見つけだすことに多大の手数を必要すると言
う問題があった。
ーズ線は、コンデンサ素子をパッケージする合成樹脂製
モールド部内に設けられているものであって、この安全
ヒューズ線が溶断した場合に、この溶断が、前記モール
ド部の外観に現れるものではないから、安全ヒューズ線
の溶断が、タンタル電解コンデンサ等の電子部品をプリ
ント基板に対して半田付けにて実装した状態で発生する
と、これを見つけだすことに多大の手数を必要すると言
う問題があった。
【0005】しかも、従来のタンタル電解コンデンサに
おいては、その二つのリード端子を、モールド部の左右
両端面の各々から突出すると言う構成にしていることに
より、左右対称形であるから、プリント基板等に対する
実装に際して、その極を逆向きにして実装するおそれが
大きいと言う問題もあった。
おいては、その二つのリード端子を、モールド部の左右
両端面の各々から突出すると言う構成にしていることに
より、左右対称形であるから、プリント基板等に対する
実装に際して、その極を逆向きにして実装するおそれが
大きいと言う問題もあった。
【0006】本発明は、前記例示した安全ヒューズ線付
きタンタル電解コンデンサにおいて、その安全ヒューズ
線の融点は、当該電子部品における半田付けに際しての
温度よりも高い温度に設定されている点に着目し、この
ことを利用して、前記安全ヒューズ線が溶断しているか
否か、及び極の方向が容易に識別できるようにすること
を技術的課題とするものである。
きタンタル電解コンデンサにおいて、その安全ヒューズ
線の融点は、当該電子部品における半田付けに際しての
温度よりも高い温度に設定されている点に着目し、この
ことを利用して、前記安全ヒューズ線が溶断しているか
否か、及び極の方向が容易に識別できるようにすること
を技術的課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「固体電解コンデンサにおけるコンデ
ンサ素子をパッケージする合成樹脂製のモールド部と、
前記コンデンサ素子における陽極に前記モールド部内で
電気的に接続されると共に前記モールド部の一端面から
突出する陽極リード端子と、前記コンデンサ素子におけ
る陰極に前記モールド部内で安全ヒューズ線を介して電
気的に接続されると共に前記モールド部の他端面から突
出する陰極リード端子とを備えて成るパッケージ型固体
電解コンデンサにおいて、前記安全ヒューズ線を、モー
ルド部内のうち前記陰極リード端子寄りに偏った部分に
設ける一方、前記モールド部の上面のうち前記陰極リー
ド端子が突出する他端面寄りに偏った部分で、且つ、前
記安全ヒューズ線の真上の部分に、モールド部の上面と
は異なった色で、且つ、固体電解コンデンサの半田付け
に際しての温度よりも高い安全ヒューズ線の溶断温度で
非可逆的に変色するようにした示温塗料を、モールド部
における一端部と他端面との中間点を越えないように塗
着する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「固体電解コンデンサにおけるコンデ
ンサ素子をパッケージする合成樹脂製のモールド部と、
前記コンデンサ素子における陽極に前記モールド部内で
電気的に接続されると共に前記モールド部の一端面から
突出する陽極リード端子と、前記コンデンサ素子におけ
る陰極に前記モールド部内で安全ヒューズ線を介して電
気的に接続されると共に前記モールド部の他端面から突
出する陰極リード端子とを備えて成るパッケージ型固体
電解コンデンサにおいて、前記安全ヒューズ線を、モー
ルド部内のうち前記陰極リード端子寄りに偏った部分に
設ける一方、前記モールド部の上面のうち前記陰極リー
ド端子が突出する他端面寄りに偏った部分で、且つ、前
記安全ヒューズ線の真上の部分に、モールド部の上面と
は異なった色で、且つ、固体電解コンデンサの半田付け
に際しての温度よりも高い安全ヒューズ線の溶断温度で
非可逆的に変色するようにした示温塗料を、モールド部
における一端部と他端面との中間点を越えないように塗
着する。」と言う構成にした。
【0008】
【作 用】このように、安全ヒューズ線を、モールド
部内のうち陰極リード端子寄りに偏った部分に設ける一
方、モールド部の上面のうち前記陰極リード端子が突出
する他端面寄りに偏った部分に、モールド部の上面とは
異なった色で、且つ、固体電解コンデンサの半田付けに
際しての温度よりも高い安全ヒューズ線の溶断温度で非
可逆的に変色するようにした示温塗料を、モールド部に
おける一端部と他端面との中間点を越えないように塗着
することにより、この示温塗料によって、電子部品にお
ける二つの極のうち安全ヒューズ線が設けられている一
方の極の方向を確実に識別することができる。
部内のうち陰極リード端子寄りに偏った部分に設ける一
方、モールド部の上面のうち前記陰極リード端子が突出
する他端面寄りに偏った部分に、モールド部の上面とは
異なった色で、且つ、固体電解コンデンサの半田付けに
際しての温度よりも高い安全ヒューズ線の溶断温度で非
可逆的に変色するようにした示温塗料を、モールド部に
おける一端部と他端面との中間点を越えないように塗着
することにより、この示温塗料によって、電子部品にお
ける二つの極のうち安全ヒューズ線が設けられている一
方の極の方向を確実に識別することができる。
【0009】一方、前記示温塗料は、安全ヒューズ線の
溶断温度になると、迅速に反応して非可逆的に変色する
ことになるから、この示温塗料が変色しているか否かに
よって、モールド部内における安全ヒューズ線が溶断し
ているか否かを外観から知ることができるのである。
溶断温度になると、迅速に反応して非可逆的に変色する
ことになるから、この示温塗料が変色しているか否かに
よって、モールド部内における安全ヒューズ線が溶断し
ているか否かを外観から知ることができるのである。
【0010】この場合、前記示温塗料は、モールド部の
上面のうち陰極リード端子寄りに偏った部分で、且つ、
前記安全ヒューズ線の真上の部分に設けられていること
により、安全ヒューズ線の溶断により迅速に、換言する
と、高い感度で時間的な遅れが少なく瞬時に非可逆的に
変色するのである。
上面のうち陰極リード端子寄りに偏った部分で、且つ、
前記安全ヒューズ線の真上の部分に設けられていること
により、安全ヒューズ線の溶断により迅速に、換言する
と、高い感度で時間的な遅れが少なく瞬時に非可逆的に
変色するのである。
【0011】
【発明の効果】従って、本発明によると、安全ヒューズ
線を備えた固体電解コンデンサにおいて、当該固体電解
コンデンサにおける二つの極のうち安全ヒューズ線が設
けられている陰極の方向を確実に識別することができる
から、プリント基板等に対して極を逆にして実装するお
それを低減でき、しかも、前記安全ヒューズ線が溶断し
ているか否かを、外観から高い感度で時間的な遅れが少
なく瞬時に知ることができるから、安全ヒューズ線が溶
断した固体電解コンデンサを見つけだすことに要する手
数を大幅に低減できるのであり、しかも、固体電解コン
デンサにおけるモールド部の上面の一部に、示温塗料を
塗布するだけで良くて、製造方法が簡単であると共に、
示温塗料の使用量を少なくできるから、製造コストのア
ップを回避できる効果を有する。
線を備えた固体電解コンデンサにおいて、当該固体電解
コンデンサにおける二つの極のうち安全ヒューズ線が設
けられている陰極の方向を確実に識別することができる
から、プリント基板等に対して極を逆にして実装するお
それを低減でき、しかも、前記安全ヒューズ線が溶断し
ているか否かを、外観から高い感度で時間的な遅れが少
なく瞬時に知ることができるから、安全ヒューズ線が溶
断した固体電解コンデンサを見つけだすことに要する手
数を大幅に低減できるのであり、しかも、固体電解コン
デンサにおけるモールド部の上面の一部に、示温塗料を
塗布するだけで良くて、製造方法が簡単であると共に、
示温塗料の使用量を少なくできるから、製造コストのア
ップを回避できる効果を有する。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。
する。
【0013】このタンタル電解コンデンサは、図2に示
すように、コンデンサ素子1から突出する陽極端子2
を、左右一対のリード端子3,4のうち一方の陽極側リ
ード端子3に対して固着する一方、前記コンデンサ素子
1と、他方の陰極側リード端子4との間を温度又は過電
流によって溶断するようにした安全ヒューズ線5を介し
て接続して、これらの全体を、熱硬化性合成樹脂製のモ
ールド部6にて、前記両リード端子3,4が当該モール
ド部6における左右両端面の各々から外向きに突出する
ようにパッケージし、このモールド部6における左右両
端面の各々から突出する前記リード端子3,4を、モー
ルド部6に沿ってその下面側に向かって折り曲げたもの
に構成されている。
すように、コンデンサ素子1から突出する陽極端子2
を、左右一対のリード端子3,4のうち一方の陽極側リ
ード端子3に対して固着する一方、前記コンデンサ素子
1と、他方の陰極側リード端子4との間を温度又は過電
流によって溶断するようにした安全ヒューズ線5を介し
て接続して、これらの全体を、熱硬化性合成樹脂製のモ
ールド部6にて、前記両リード端子3,4が当該モール
ド部6における左右両端面の各々から外向きに突出する
ようにパッケージし、このモールド部6における左右両
端面の各々から突出する前記リード端子3,4を、モー
ルド部6に沿ってその下面側に向かって折り曲げたもの
に構成されている。
【0014】この場合において、前記安全ヒューズ線5
を、前記モールド部6内のうち他方の陰極側リード端子
4寄りに偏った部位に設ける。
を、前記モールド部6内のうち他方の陰極側リード端子
4寄りに偏った部位に設ける。
【0015】一方、前記モールド部6における上面のう
ち陰極側リード端子4寄りに偏った部分で、且つ、前記
安全ヒューズ線5の真上の部分に、前記モールド部6と
異なった色で、且つ、半田付けに際しての温度より高い
温度(例えば、260℃)にて非可逆的に変色するよう
にした示温塗料7を、当該示温塗料7がモールド部6に
おける左右両端面の中間点を越えないように塗着する。
ち陰極側リード端子4寄りに偏った部分で、且つ、前記
安全ヒューズ線5の真上の部分に、前記モールド部6と
異なった色で、且つ、半田付けに際しての温度より高い
温度(例えば、260℃)にて非可逆的に変色するよう
にした示温塗料7を、当該示温塗料7がモールド部6に
おける左右両端面の中間点を越えないように塗着する。
【0016】この構成において、前記示温塗料7は、タ
ンタル電解コンデンサのプリント基板等に対する半田付
けによる実装に際して変色することはないが、モールド
部6がコンデンサ素子1における発熱又は安全ヒューズ
線5の発熱等により前記半田付けに際しての温度よりも
高くなると、非可逆的に変色するから、この変色によっ
て、前記安全ヒューズ線5が溶断していることを、外観
から知ることができるのである。
ンタル電解コンデンサのプリント基板等に対する半田付
けによる実装に際して変色することはないが、モールド
部6がコンデンサ素子1における発熱又は安全ヒューズ
線5の発熱等により前記半田付けに際しての温度よりも
高くなると、非可逆的に変色するから、この変色によっ
て、前記安全ヒューズ線5が溶断していることを、外観
から知ることができるのである。
【0017】しかも、前記示温塗料7は、前記安全ヒュ
ーズ線5と同様に、モールド部6のうち他方の陰極側リ
ード端子4寄りに偏った部位に設けられていることによ
り、この示温塗料7にて、二つの極のうち安全ヒューズ
線5が設けられている一方の極の方向を確実に識別する
ことができると共に、安全ヒューズ線5の真上に位置し
ていることで、安全ヒューズ線5の溶断により迅速に、
換言すると、高い感度で時間的な遅れが少なく瞬時に非
可逆的に変色するのである。
ーズ線5と同様に、モールド部6のうち他方の陰極側リ
ード端子4寄りに偏った部位に設けられていることによ
り、この示温塗料7にて、二つの極のうち安全ヒューズ
線5が設けられている一方の極の方向を確実に識別する
ことができると共に、安全ヒューズ線5の真上に位置し
ていることで、安全ヒューズ線5の溶断により迅速に、
換言すると、高い感度で時間的な遅れが少なく瞬時に非
可逆的に変色するのである。
【0018】なお、前記示温塗料7は、タンタル電解コ
ンデンサにおける容量等を表示する文字として塗着する
ようにしたりしても良いのである。
ンデンサにおける容量等を表示する文字として塗着する
ようにしたりしても良いのである。
【0019】また、本発明は、前記タンタル電解コンデ
ンサに限らず、ダイオード、アルミ電解コンデンサ又は
トランジスタ等のようなその他の熱感応型電子部品に対
しても適用できることは言うまでもない。
ンサに限らず、ダイオード、アルミ電解コンデンサ又は
トランジスタ等のようなその他の熱感応型電子部品に対
しても適用できることは言うまでもない。
【図1】本発明の実施例によるタンタル電解コンデンサ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図2】図1のII−II視断面図である。
1 コンデンサ素子 2 陽極端子 3 陽極リード端子 4 陰極リード端子 5 安全ヒューズ線 6 モールド部 7 示温塗料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平3−57927(JP,U) 実開 昭63−12827(JP,U) 実開 昭55−137555(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素
子をパッケージする合成樹脂製のモールド部と、前記コ
ンデンサ素子における陽極に前記モールド部内で電気的
に接続されると共に前記モールド部の一端面から突出す
る陽極リード端子と、前記コンデンサ素子における陰極
に前記モールド部内で安全ヒューズ線を介して電気的に
接続されると共に前記モールド部の他端面から突出する
陰極リード端子とを備えて成るパッケージ型固体電解コ
ンデンサにおいて、 前記安全ヒューズ線を、モールド部内のうち前記陰極リ
ード端子寄りに偏った部分に設ける一方、前記モールド
部の上面のうち前記陰極リード端子が突出する他端面寄
りに偏った部分で、且つ、前記安全ヒューズ線の真上の
部分に、モールド部の上面とは異なった色で、且つ、固
体電解コンデンサの半田付けに際しての温度よりも高い
安全ヒューズ線の溶断温度で非可逆的に変色するように
した示温塗料を、モールド部における一端部と他端面と
の中間点を越えないように塗着することを特徴とする熱
感応型電子部品。
Priority Applications (3)
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---|---|---|---|
JP34920692A JP3187578B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
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JPH06204086A JPH06204086A (ja) | 1994-07-22 |
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Family
ID=18402196
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JP34920692A Expired - Fee Related JP3187578B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 |
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EP1645159B1 (en) | 2003-07-11 | 2008-05-07 | Qualcomm, Incorporated | Dynamic shared forward link channel for a wireless communication system |
US20070022326A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Visual inspection of automatically-mounted component in circuit board assembly processes |
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DE2534668A1 (de) * | 1975-08-02 | 1977-02-17 | Rosenthal Technik Ag | Verwendung von thermographischen farben auf keramik zur temperaturbestimmung in oefen und auf bauelementen |
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US4358955A (en) * | 1980-09-29 | 1982-11-16 | Technomadic Corporation | Liquid level gauge |
US4745457A (en) * | 1984-07-30 | 1988-05-17 | General Electric Company | Electronic substrate article and method of preparation |
JPS6312827U (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-27 | ||
US4786773A (en) * | 1986-12-18 | 1988-11-22 | Alcan International Limited | Systems and methods for determining doneness of microwave-heated bodies |
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JPH04260317A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JPH0567543A (ja) * | 1991-05-01 | 1993-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | ヒユーズの溶断識別可能なヒユーズ入りタンタルコンデンサ |
JP3057927U (ja) * | 1998-09-22 | 1999-06-08 | 株式会社ウエダ | 多重パイル編地 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP34920692A patent/JP3187578B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-21 DE DE4343706A patent/DE4343706B4/de not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-02-10 US US08/386,337 patent/US5461539A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06204086A (ja) | 1994-07-22 |
DE4343706A1 (de) | 1994-06-30 |
DE4343706B4 (de) | 2005-01-13 |
US5461539A (en) | 1995-10-24 |
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Legal Events
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |