JP3541001B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ型固体電解コンデンサに関し、より詳細には、チップ型固体電解コンデンサにおいて素子を包み込んでいる樹脂の形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は、従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図である。
【０００３】
図３に示すように、従来のチップ型固体電解コンデンサ３０は、チップ型固体電解コンデンサ素子３１と、チップ型固体電解コンデンサ素子３１の全体を覆うブロック状の樹脂３２と、チップ型固体電解コンデンサ素子３１と電気的に接続し、かつ、樹脂３２の外側に延びている電極３３ａ、３３ｂと、からなっている。
【０００４】
チップ型固体電解コンデンサ素子３１からは陽極３４が外側に延びており、電極３３ａは陽極３４と接続されている。また、電極３３ｂはチップ型固体電解コンデンサ素子３１と半田３５を介して接続されている。
【０００５】
電極３３ａ、３３ｂは数カ所においてＬ字状に屈曲しており、それらの先端は樹脂３２の底面３２ａの直下に位置している。
【０００６】
図３においては、凸部３６の高さは電極３３ａ、３３ｂの下縁を超えないように設定されているが、凸部３６は電極３３ａ、３３ｂの下縁を超える高さを有していてもよい。
【０００７】
樹脂３２の底面３２ａの中央には、チップ型固体電解コンデンサ素子３１が外部に露出することを防止するために、縦断面が矩形状である凸部３６が形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
図３に示したように、チップ型固体電解コンデンサ素子３１は陽極３４を備えているため、陽極３４の分だけ、チップ型固体電解コンデンサ素子３１の中心が樹脂３２の中心よりも図３の右側に偏倚する。すなわち、チップ型固体電解コンデンサ素子３１は、樹脂３２の内部において、陰極側に偏倚して位置していることになる。
【０００９】
樹脂３２の底面３２ａに形成されている凸部３６は底面３２ａの中央に形成されている。すなわち、凸部３６は、チップ型固体電解コンデンサ素子３１が樹脂３２の中央に位置することを前提として、形成されている。
【００１０】
このため、チップ型固体電解コンデンサ素子３１が樹脂３２の内部において陰極側に偏倚して位置していると、次のような問題を生じることがあった。
【００１１】
すなわち、図４に示すように、チップ型固体電解コンデンサ素子３１が樹脂３２の内部において下方に傾いた状態で装填された場合、チップ型固体電解コンデンサ素子３１の角部３１ａが凸部３６の中に納まりきらずに、凸部３６が形成されていない箇所において、樹脂３２の底面３２ａから露出してしまうことがあった。
【００１２】
また、このような問題は、チップ型固体電解コンデンサ素子３１のサイズが樹脂３２ひいては凸部３６のサイズに比べて大きいような場合にも、同様に生じていた。
【００１３】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、チップ型固体電解コンデンサ素子が外装樹脂の内部において傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型固体電解コンデンサ素子、特に、その角部が樹脂から外側に露出することを防止することができるチップ型固体電解コンデンサまたは電子部品実装構造を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明のうち、請求項１は、チップ型電子部品と、前記チップ型電子部品の全体を覆う樹脂と、前記チップ型電子部品と電気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極と、からなる電子部品実装構造において、前記チップ型電子部品は前記電子部品実装構造の中心よりも一方の側に偏倚して配置されており、前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸部が形成されており、前記凸部は、前記一方の側において、前記チップ型電子部品の端部を超える長さを有しているものである電子部品実装構造を提供する。
【００１７】
本請求項に係る電子部品実装構造においては、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）は、チップ型電子部品が偏倚して位置している側において、チップ型電子部品の端部を超える長さを有するように形成されている。このため、チップ型電子部品が樹脂の内部において傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型電子部品の角部（図４の角部３１ａに相当するもの）は凸部の内部に収容されることになり、チップ型電子部品が樹脂の外部に露出することを防止することができる。
【００２０】
請求項２は、チップ型固体電解コンデンサ素子と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を覆う樹脂と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子と電気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極と、からなるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記チップ型固体電解コンデンサ素子は前記チップ型固体電解コンデンサの中心よりも一方の側に偏倚して配置されており、前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸部が形成されており、前記凸部は、前記一方の側において、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の端部を超える長さを有しているものであるチップ型固体電解コンデンサを提供する。
【００２１】
本請求項に係るチップ型固体電解コンデンサにおいては、凸部（図３の凸部３６に相当するもの）は、チップ型固体電解コンデンサ素子が偏倚して位置している側において、チップ型固体電解コンデンサ素子の端部を超える長さを有するように形成されている。このため、チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の内部において傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型固体電解コンデンサ素子の角部（図４の角部３１ａに相当するもの）は凸部の内部に収容されることになり、チップ型固体電解コンデンサ素子が樹脂の外部に露出することを防止することができる。
【００２２】
前記一方の側は、例えば、請求項３に記載されているように、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の陰極が設けられている側である。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第一の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０の断面図である。
【００２４】
図１に示すように、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０は、チップ型固体電解コンデンサ素子１１と、チップ型固体電解コンデンサ素子１１の全体を覆うブロック状の樹脂１２と、チップ型固体電解コンデンサ素子１１と電気的に接続し、かつ、樹脂１２の外側に延びている電極１３ａ、１３ｂと、からなっている。
【００２５】
チップ型固体電解コンデンサ素子１１からは陽極１４が外側に延びており、電極１３ａは陽極１４と接続されている。また、電極１３ｂはチップ型固体電解コンデンサ素子１１と半田１５を介して接続されている。
【００２６】
電極１３ａ、１３ｂは数カ所においてＬ字状に屈曲しており、それらの先端は樹脂１２の底面１２ａの直下に位置している。
【００２７】
図１においては、凸部１６の高さは電極１３ａ、１３ｂの下縁を超えないように設定されているが、凸部１６は電極１３ａ、１３ｂの下縁を超える高さを有していてもよい。
【００２８】
樹脂１２の底面１２ａの中央には、縦断面が矩形状である凸部１６が形成されている。
【００２９】
チップ型固体電解コンデンサ素子１１は陽極１４を備えているため、陽極１４の分だけ、チップ型固体電解コンデンサ素子１１の中心が樹脂１２の中心よりも図１の右側に偏倚する。すなわち、チップ型固体電解コンデンサ素子１１は、樹脂１２の内部において、陰極側に偏倚して位置している。
【００３０】
このチップ型固体電解コンデンサ素子１１の位置の偏倚に対応して、本実施形態においては、凸部１６には、図１の右側において、すなわち、チップ型固体電解コンデンサ素子１１の陰極側において、凸部１６の上面１６ａと樹脂１２の底面１２ａとの間にテーパ１７が形成されている。
【００３１】
以上のように、本実施形態にに係るチップ型固体電解コンデンサ１０においては、凸部１６の上面１６ａと樹脂１２の底面１２ａとの間にテーパ１７が形成されている。
【００３２】
このため、図４に示したようにチップ型固体電解コンデンサ素子１１が樹脂１２の内部において傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型固体電解コンデンサ素子１１の角部（図４の角部３１ａに相当するもの）はテーパ１７の内部に収容されることになり、チップ型固体電解コンデンサ素子１１が樹脂１２の外部に露出することを防止することができる。
【００３３】
図２は、本発明の第二の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ２０の断面図である。
【００３４】
本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ２０において、第一の実施形態におけるテーパ１７に代えて、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の長さが第一の実施形態におけるチップ型固体電解コンデンサ１０よりも長く設定されている。
【００３５】
この点以外の構造は、第一の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０と同一である。
【００３６】
すなわち、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ２０においては、凸部２６は、チップ型固体電解コンデンサ素子２１が偏倚している側において、すなわち、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の陰極側において、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の端部２１ａを超える長さを有している。
【００３７】
以下、この関係を図２を参照して説明する。
【００３８】
図３に示した従来のチップ型固体電解コンデンサ３０における凸部３６の水平長さをＬａとする。また、本実施形態におけるチップ型固体電解コンデンサ２０において、凸部２６の左端からチップ型固体電解コンデンサ素子２１の端部２１ａまでの水平長さをＬｃとする。さらに、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ２０における凸部２６の水平長さをＬｂとする。
【００３９】
以上のように各水平長さを定義すると、図２から明らかであるように、次の関係が成り立つ。
【００４０】
Ｌａ＜Ｌｃ＜Ｌｂ
このように、本実施形態における凸部２６は、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の陰極側において、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の端部２１ａを超えて延びている。すなわち、本実施形態における凸部２６の長さは、図３に示した従来のチップ型固体電解コンデンサ３０における凸部３６の長さと比較して、（Ｌｂ−Ｌａ）だけ延長されている。
【００４１】
このため、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ２０によれば、チップ型固体電解コンデンサ素子２１が樹脂１２の内部において傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型固体電解コンデンサ素子２１の角部（図４の角部３１ａに相当するもの）は延長された長さを有する凸部２６の内部に収容されることになり、チップ型固体電解コンデンサ素子２１が樹脂１２の外部に露出することを防止することができる。
【００４２】
本発明者は、上述の第一及び第二の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０、２０の効果を確認するための実験を行った。
【００４３】
この実験においては、横２．０ｍｍ×縦１．２５ｍｍのサイズのチップ型固体電解コンデンサ素子を用いて、図３に示した従来のチップ型固体電解コンデンサ３０、図１に示した第一の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０及び図２に示した第二の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ２０を各１００個ずつ製造した。
【００４４】
次いで、目視で、チップ型固体電解コンデンサが樹脂から外部に露出していないか否かを調べた。
【００４５】
その結果を表１に示す。
（表１）
露出 露出せず
従来 ９個 ９１個
第一の実施形態 ２個 ９８個
第二の実施形態 １個 ９９個
表１に示すように、チップ型固体電解コンデンサが樹脂から露出する割合は、従来のチップ型固体電解コンデンサ３０においては９％であるのに対して、第一及び第二の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０、２０においてはそれぞれ２％、１％である。
【００４６】
このように、第一及び第二の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ１０、２０によれば、チップ型固体電解コンデンサ素子１１、２１が樹脂１２から外部に露出することを防止する効果が、従来のチップ型固体電解コンデンサ３０と比較して、極めて顕著であることが判明した。
【００４７】
なお、上述の第一及び第二の実施形態においては、本発明をチップ型固体電解コンデンサ１０、２０に適用した例を挙げたが、本発明の適用例はこれらの実施形態には限定されない。
【００４８】
電子部品が、樹脂の内部において、樹脂の中心よりも一方の側に偏倚して配置されているような実装構造であれば、どのような電子部品実装構造であっても、本発明を適用することが可能である。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、凸部は、チップ型電子部品が偏倚している側において、チップ型電子部品の端部を超える長さを有している。このため、チップ型電子部品が樹脂の内部において傾いた状態で装填された場合であっても、チップ型電子部品の角部はテーパ構造の内部または延長された長さを有する凸部の内部に収容されることになり、チップ型電子部品、特に、その角部が樹脂の外部に露出することを防止することができる。

【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の第二の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサの断面図である。
【図３】従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図である。
【図４】チップ型固体電解コンデンサ素子が傾いた状態における図３のチップ型固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
１０ 第一の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ
１１ チップ型固体電解コンデンサ素子
１２ 樹脂
１２ａ 樹脂の底面
１３ａ、１３ｂ 電極
１４ 陽極
１５ 半田
１６ 凸部
１６ａ 凸部の上面
１７ テーパ
２０ 第二の実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサ
２１ チップ型固体電解コンデンサ素子
２１ａ チップ型固体電解コンデンサ素子の端部
２６ 凸部

Claims (3)

  1. チップ型電子部品と、前記チップ型電子部品の全体を覆う樹脂と、前記チップ型電子部品と電気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極と、からなる電子部品実装構造において、前記チップ型電子部品は前記電子部品実装構造の中心よりも一方の側に偏倚して配置されており、前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸部が形成されており、前記凸部は、前記一方の側において、前記チップ型電子部品の端部を超える長さを有しているものである電子部品実装構造。
  2. チップ型固体電解コンデンサ素子と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の全体を覆う樹脂と、前記チップ型固体電解コンデンサ素子と電気的に接続し、かつ、前記樹脂の外側に延びている電極と、からなるチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記チップ型固体電解コンデンサ素子は前記チップ型固体電解コンデンサの中心よりも一方の側に偏倚して配置されており、前記樹脂には、その底面から下方に延びる凸部が形成されており、前記凸部は、前記一方の側において、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の端部を超える長さを有しているものであるチップ型固体電解コンデンサ。
  3. 前記一方の側は、前記チップ型固体電解コンデンサ素子の陰極が設けられている側であることを特徴とする請求項２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
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