JP3247050B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
Landscapes
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はタンタルコンデンサのよ
うな固体電解コンデンサに関する。さらに詳しくは、コ
ンデンサ素子とリードとの接続を効率的に行い、同じパ
ッケージの大きさに対して大きなコンデンサ素子を封入
することができる固体電解コンデンサに関する。
うな固体電解コンデンサに関する。さらに詳しくは、コ
ンデンサ素子とリードとの接続を効率的に行い、同じパ
ッケージの大きさに対して大きなコンデンサ素子を封入
することができる固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】固体電解コンデンサのような電子部品に
おいて、その部品にショート不良などが発生した場合に
その電子部品が組み込まれている回路の他の部品を保護
するため、電子部品の中に温度ヒューズなどを直列に接
続し、ショート不良などが発生した場合にヒューズが断
線して回路のショートやコンデンサの燃焼を防止する電
子部品が用いられている。
おいて、その部品にショート不良などが発生した場合に
その電子部品が組み込まれている回路の他の部品を保護
するため、電子部品の中に温度ヒューズなどを直列に接
続し、ショート不良などが発生した場合にヒューズが断
線して回路のショートやコンデンサの燃焼を防止する電
子部品が用いられている。
【０００３】このようなヒューズが用いられた電子部品
の一例であるタンタルコンデンサは、たとえば図３に示
されるような構造になっている。図３において、（ａ）
はモールドパッケージの上部を取り除いた上面図、
（ｂ）は側断面図である。コンデンサ素子１の陽極リー
ド１ａがリードフレームの第１のリード２に溶接して電
気的に接続され、コンデンサ素子１の外周の陰極はリー
ドフレームの第２のリード３の先端の中心部に温度ヒュ
ーズなどのヒューズ４を介して接続されている。このコ
ンデンサ素子１および第１および第２のリード２、３の
接続された部分を保護するため、合成樹脂などによりモ
ールドして被覆し、モールドパッケージ５が形成され、
各リード２、３はリードフレームから切り離されて図３
（ｂ）に示されるようにフォーミングされている。第１
および第２のリード２、３には、これらのリードがパッ
ケージ５から抜け出ないようにするため、モールドパッ
ケージ５の樹脂がリードを貫通して保持できるように、
リード抜け防止用孔２ａ、３ａが設けられている。な
お、図３において、１ｂはコンデンサ素子１の製造途中
における化成処理工程で電解液の染み上がりを防止する
防止部材である。
の一例であるタンタルコンデンサは、たとえば図３に示
されるような構造になっている。図３において、（ａ）
はモールドパッケージの上部を取り除いた上面図、
（ｂ）は側断面図である。コンデンサ素子１の陽極リー
ド１ａがリードフレームの第１のリード２に溶接して電
気的に接続され、コンデンサ素子１の外周の陰極はリー
ドフレームの第２のリード３の先端の中心部に温度ヒュ
ーズなどのヒューズ４を介して接続されている。このコ
ンデンサ素子１および第１および第２のリード２、３の
接続された部分を保護するため、合成樹脂などによりモ
ールドして被覆し、モールドパッケージ５が形成され、
各リード２、３はリードフレームから切り離されて図３
（ｂ）に示されるようにフォーミングされている。第１
および第２のリード２、３には、これらのリードがパッ
ケージ５から抜け出ないようにするため、モールドパッ
ケージ５の樹脂がリードを貫通して保持できるように、
リード抜け防止用孔２ａ、３ａが設けられている。な
お、図３において、１ｂはコンデンサ素子１の製造途中
における化成処理工程で電解液の染み上がりを防止する
防止部材である。
【０００４】従来の陰極側にヒューズ４が接続される固
体電解コンデンサは、図３に示されるような構造になっ
ており、このヒューズ４は、たとえばハンダワイヤの一
端部をまずリードフレームの第２のリード３の先端部に
ワイヤボンディングをし、その他端部を熱圧着によりコ
ンデンサ素子１の陰極に接続することにより製造され
る。したがって、第２のリード３の先端部にはハンダワ
イヤをボンディングするスペースが必要となり、リード
抜け防止用孔３ａと第２のリード３の先端との間に幅Ｂ
として０.３〜０.５ｍｍ程度を必要とする。パッケージ
の外形で長さＬが３ｍｍ程度、幅Ｗが１.６ｍｍ程度の
小形の固体電解コンデンサでは、前述のリード先端部の
寸法でも非常に大きな問題となる。
体電解コンデンサは、図３に示されるような構造になっ
ており、このヒューズ４は、たとえばハンダワイヤの一
端部をまずリードフレームの第２のリード３の先端部に
ワイヤボンディングをし、その他端部を熱圧着によりコ
ンデンサ素子１の陰極に接続することにより製造され
る。したがって、第２のリード３の先端部にはハンダワ
イヤをボンディングするスペースが必要となり、リード
抜け防止用孔３ａと第２のリード３の先端との間に幅Ｂ
として０.３〜０.５ｍｍ程度を必要とする。パッケージ
の外形で長さＬが３ｍｍ程度、幅Ｗが１.６ｍｍ程度の
小形の固体電解コンデンサでは、前述のリード先端部の
寸法でも非常に大きな問題となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】固体電解コンデンサ
は、コンデンサ素子のボリューム（本体部分の体積）が
大きくなるほど容量や耐圧が大きくなり高性能となる。
しかし、最近の電子機器の小形化に伴い、電子部品も小
形化が要求され、小型で高性能のものが要求されてい
る。したがって、固体電解コンデンサでいえば、同じ大
きさのパッケージでコンデンサ素子を大きくすることが
望ましい。この観点から前述のハンダワイヤをボンディ
ングするために第２のリード３の先端に広いスペースを
確保しなければならないという制約は、コンデンサ素子
１の長さＡを大きくできず、電子部品の小形化または高
性能化の妨げとなっている。
は、コンデンサ素子のボリューム（本体部分の体積）が
大きくなるほど容量や耐圧が大きくなり高性能となる。
しかし、最近の電子機器の小形化に伴い、電子部品も小
形化が要求され、小型で高性能のものが要求されてい
る。したがって、固体電解コンデンサでいえば、同じ大
きさのパッケージでコンデンサ素子を大きくすることが
望ましい。この観点から前述のハンダワイヤをボンディ
ングするために第２のリード３の先端に広いスペースを
確保しなければならないという制約は、コンデンサ素子
１の長さＡを大きくできず、電子部品の小形化または高
性能化の妨げとなっている。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、ヒューズがワイヤボンディングされ
る部分のスペースの効率化を図り、リードのリード抜け
防止用などの孔とその先端との距離を短くすると共に、
コンデンサ素子を大きくできるスペースを確保し、小型
または同じ大きさで高性能の固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。
になされたもので、ヒューズがワイヤボンディングされ
る部分のスペースの効率化を図り、リードのリード抜け
防止用などの孔とその先端との距離を短くすると共に、
コンデンサ素子を大きくできるスペースを確保し、小型
または同じ大きさで高性能の固体電解コンデンサを提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、コンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽
極リードと電気的に接続される第１のリードと、前記コ
ンデンサ素子の陰極とヒューズを介して電気的に接続さ
れる第２のリードと、前記コンデンサ素子および前記リ
ードの接続部を被覆するモールドパッケージとからな
り、前記第１および第２のリードはその先端部に孔を有
し、前記ヒューズと前記第２のリードとの接続部は前記
孔のリード幅方向の側部に設けられている。
ンデンサは、コンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽
極リードと電気的に接続される第１のリードと、前記コ
ンデンサ素子の陰極とヒューズを介して電気的に接続さ
れる第２のリードと、前記コンデンサ素子および前記リ
ードの接続部を被覆するモールドパッケージとからな
り、前記第１および第２のリードはその先端部に孔を有
し、前記ヒューズと前記第２のリードとの接続部は前記
孔のリード幅方向の側部に設けられている。
【０００８】ここに孔のリード幅方向の側部とは、前記
孔とリードの先端との方向に対して直角方向の位置、す
なわちリードの軸方向に対して横方向にずれた位置を意
味し、その孔の横から前記第２のリードの先端部にかけ
て前記接続部が設けられる位置も含む。
孔とリードの先端との方向に対して直角方向の位置、す
なわちリードの軸方向に対して横方向にずれた位置を意
味し、その孔の横から前記第２のリードの先端部にかけ
て前記接続部が設けられる位置も含む。
【０００９】前記ヒューズと前記第２のリードとの接続
部が前記コンデンサ素子の軸方向の中心線からずれた位
置に設けられておれば、ヒューズのワイヤボンディング
をするスペースをリード先端部の横側に充分に確保する
ことができるため好ましい。
部が前記コンデンサ素子の軸方向の中心線からずれた位
置に設けられておれば、ヒューズのワイヤボンディング
をするスペースをリード先端部の横側に充分に確保する
ことができるため好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の固体電解コンデンサについて説明をする。
明の固体電解コンデンサについて説明をする。
【００１１】図１は本発明の固体電解コンデンサの説明
図で、図３（ａ）と同様に、パッケージの上部を除去し
た上面図である。図１において、コンデンサ素子１の陽
極リード１ａがリードフレームの第１のリード２の先端
に溶接され、コンデンサ素子１の陰極が第２のリード３
と温度ヒューズなどからなるヒューズ４を介して接続さ
れて、その周囲が合成樹脂によりモールドされたモール
ドパッケージ５により被覆されていること、第１および
第２のリード２、３にリード抜け防止用などの孔２ａ、
３ａが設けられていることなどは、図３に示される従来
の固体電解コンデンサと同じである。本発明では、第２
のリード３とヒューズ４とのワイヤボンディングが第２
のリード３の先端部ではなく、第２のリード３に設けら
れたリード抜け防止用などの孔３ａの横側（リードの先
端方向に対して直角方向、すなわちリード幅方向）の位
置（側部）に設けられていることに特徴がある。その結
果、第２のリード３の孔３ａと第２のリードの先端との
距離（図３（ａ）のＢ）が非常に小さくなり、図１に破
線で示されるようにコンデンサ素子１を大きくすること
ができ、容量や耐圧の大きい固体電解コンデンサが得ら
れるか、または同じ性能でパッケージを小さくすること
ができる。
図で、図３（ａ）と同様に、パッケージの上部を除去し
た上面図である。図１において、コンデンサ素子１の陽
極リード１ａがリードフレームの第１のリード２の先端
に溶接され、コンデンサ素子１の陰極が第２のリード３
と温度ヒューズなどからなるヒューズ４を介して接続さ
れて、その周囲が合成樹脂によりモールドされたモール
ドパッケージ５により被覆されていること、第１および
第２のリード２、３にリード抜け防止用などの孔２ａ、
３ａが設けられていることなどは、図３に示される従来
の固体電解コンデンサと同じである。本発明では、第２
のリード３とヒューズ４とのワイヤボンディングが第２
のリード３の先端部ではなく、第２のリード３に設けら
れたリード抜け防止用などの孔３ａの横側（リードの先
端方向に対して直角方向、すなわちリード幅方向）の位
置（側部）に設けられていることに特徴がある。その結
果、第２のリード３の孔３ａと第２のリードの先端との
距離（図３（ａ）のＢ）が非常に小さくなり、図１に破
線で示されるようにコンデンサ素子１を大きくすること
ができ、容量や耐圧の大きい固体電解コンデンサが得ら
れるか、または同じ性能でパッケージを小さくすること
ができる。
【００１２】図１に示される例は、第２のリード３のリ
ード抜け防止用などの孔３ａが第２のリード３のセンタ
ーからずれたところに設けられ、孔３ａが片側によって
できた横側の平坦部にヒューズ４の一端部のボンディン
グがなされている。そのため、ヒューズ４の他端部のコ
ンデンサ素子１との接続部もコンデンサ素子１の軸方向
の中心線からずれたところに接着されているが、コンデ
ンサ素子１との接着部分はセンターからずれる必要はな
く、コンデンサ素子１の中心部でも良く、また逆側にず
らせて中心線に対してクロスさせた状態でも良い。要
は、孔３ａを横（リード幅方向）にずれせることによ
り、その横側にボンディング用のスペースが確保され、
そのスペースにヒューズの一端部のボンディングがなさ
れれば良い。このように孔３ａを横方向にずらせてコン
デンサ素子１の軸方向の中心線からずらせた位置にヒュ
ーズを接続することにより、孔の位置をずらせるだけで
ボンディング部分のスペースを作ることができる。その
ため、狭いリードの端部にボンディングをするスペース
を確保しやすい。
ード抜け防止用などの孔３ａが第２のリード３のセンタ
ーからずれたところに設けられ、孔３ａが片側によって
できた横側の平坦部にヒューズ４の一端部のボンディン
グがなされている。そのため、ヒューズ４の他端部のコ
ンデンサ素子１との接続部もコンデンサ素子１の軸方向
の中心線からずれたところに接着されているが、コンデ
ンサ素子１との接着部分はセンターからずれる必要はな
く、コンデンサ素子１の中心部でも良く、また逆側にず
らせて中心線に対してクロスさせた状態でも良い。要
は、孔３ａを横（リード幅方向）にずれせることによ
り、その横側にボンディング用のスペースが確保され、
そのスペースにヒューズの一端部のボンディングがなさ
れれば良い。このように孔３ａを横方向にずらせてコン
デンサ素子１の軸方向の中心線からずらせた位置にヒュ
ーズを接続することにより、孔の位置をずらせるだけで
ボンディング部分のスペースを作ることができる。その
ため、狭いリードの端部にボンディングをするスペース
を確保しやすい。
【００１３】リード抜け防止用などの孔３ａは、前述の
ように、コンデンサ素子１の周囲を保護するために合成
樹脂を流し込んでモールド成形し、パッケージを形成す
る際にリードフレームの上下に樹脂を貫通させてリード
が抜けなくなるようにするもので、モールドの際に樹脂
が流れ込めば良い。そのため、その大きさは０.３〜０.
５ｍｍ程度四方の大きさがあれば問題ない。したがっ
て、孔３ａを小さくすることによっても、その横側にワ
イヤボンディング用のスペースを確保することができ
る。
ように、コンデンサ素子１の周囲を保護するために合成
樹脂を流し込んでモールド成形し、パッケージを形成す
る際にリードフレームの上下に樹脂を貫通させてリード
が抜けなくなるようにするもので、モールドの際に樹脂
が流れ込めば良い。そのため、その大きさは０.３〜０.
５ｍｍ程度四方の大きさがあれば問題ない。したがっ
て、孔３ａを小さくすることによっても、その横側にワ
イヤボンディング用のスペースを確保することができ
る。
【００１４】さらに、この観点からは図２（ａ）に図１
と同様の図が示されるように、孔３ａを第２のリード３
のリードの方向に対して両側部に分離して設け、その間
と先端部との間にヒューズのワイヤボンディングをする
こともできる。この場合でも、孔３ａと第２のリード３
の先端部との間隔は取扱い時に切れない程度の幅があれ
ば良く、０.２ｍｍ程度の幅を確保できれば良い。その
結果、コンデンサ素子１の長さを長くすることができ、
またはパッケージを小さくすることができ、同じパッケ
ージの大きさでの性能の向上または部品の小形化を達成
することができる。
と同様の図が示されるように、孔３ａを第２のリード３
のリードの方向に対して両側部に分離して設け、その間
と先端部との間にヒューズのワイヤボンディングをする
こともできる。この場合でも、孔３ａと第２のリード３
の先端部との間隔は取扱い時に切れない程度の幅があれ
ば良く、０.２ｍｍ程度の幅を確保できれば良い。その
結果、コンデンサ素子１の長さを長くすることができ、
またはパッケージを小さくすることができ、同じパッケ
ージの大きさでの性能の向上または部品の小形化を達成
することができる。
【００１５】図２（ｂ）は孔３ａの形状をさらに変形し
たもので、図２（ａ）の孔３ａのリード先端側と反対側
で孔を連結して、上から見て凹形形状にしたものであ
る。このようにすることにより、孔３ａの幅が狭くな
り、パッケージ用の樹脂が入り難くなっていても、孔３
ａのどこかで樹脂が入り込めばそこから樹脂が孔３ａに
沿って流れるため、孔３ａ全体に樹脂が入りやすいとい
うメリットがある。この場合も、温度ヒューズ４のボン
ディングスペースが第２のリード３の先端部ではなく、
孔３ａの横側から先端にかけて設けられており、孔３ａ
とリードの先端との距離が短くなっている。その結果、
コンデンサ素子１のスペースが確保されている。
たもので、図２（ａ）の孔３ａのリード先端側と反対側
で孔を連結して、上から見て凹形形状にしたものであ
る。このようにすることにより、孔３ａの幅が狭くな
り、パッケージ用の樹脂が入り難くなっていても、孔３
ａのどこかで樹脂が入り込めばそこから樹脂が孔３ａに
沿って流れるため、孔３ａ全体に樹脂が入りやすいとい
うメリットがある。この場合も、温度ヒューズ４のボン
ディングスペースが第２のリード３の先端部ではなく、
孔３ａの横側から先端にかけて設けられており、孔３ａ
とリードの先端との距離が短くなっている。その結果、
コンデンサ素子１のスペースが確保されている。
【００１６】図２（ａ）〜（ｂ）に示されるような孔３
ａの形状にすることにより、ヒューズ４の第２のリード
３への接続部は孔３ａの横側に確保され、リード３の先
端部を狭くすることができ、コンデンサ素子１のボリュ
ームを大きくすることができると共に、ヒューズの接続
はパッケージの中心部で行うことができる。
ａの形状にすることにより、ヒューズ４の第２のリード
３への接続部は孔３ａの横側に確保され、リード３の先
端部を狭くすることができ、コンデンサ素子１のボリュ
ームを大きくすることができると共に、ヒューズの接続
はパッケージの中心部で行うことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子とリードとの接続部のスペースの効率化
を図っているため、コンデンサ素子とリードとの間にス
ペースを確保することができる。その結果、同じ大きさ
の外形のパッケージに対して大きなコンデンサ素子を使
用することができ、容量や耐圧を大きくすることができ
る。そのため、同じ大きさで性能を向上させたり、同じ
性能でもパッケージを小さくすることができ、近年要求
される電子部品の小形化に対応することができる。
コンデンサ素子とリードとの接続部のスペースの効率化
を図っているため、コンデンサ素子とリードとの間にス
ペースを確保することができる。その結果、同じ大きさ
の外形のパッケージに対して大きなコンデンサ素子を使
用することができ、容量や耐圧を大きくすることができ
る。そのため、同じ大きさで性能を向上させたり、同じ
性能でもパッケージを小さくすることができ、近年要求
される電子部品の小形化に対応することができる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの一実施形態のパ
ッケージの上部を除去した上面図である。
ッケージの上部を除去した上面図である。
【図２】本発明の固体電解コンデンサの他の形態の図１
と同様の上面図である。
と同様の上面図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサの説明図である。
１ コンデンサ素子 ２ 第１のリード ３ 第２のリード ３ａ 孔 ４ ヒューズ ５ モールドパッケージ
Claims (2)
- 【請求項１】 コンデンサ素子と、該コンデンサ素子の
陽極リードと電気的に接続される第１のリードと、前記
コンデンサ素子の陰極とヒューズを介して電気的に接続
される第２のリードと、前記コンデンサ素子および前記
リードの接続部を被覆するモールドパッケージとからな
り、前記第１および第２のリードはその先端部に孔を有
し、前記ヒューズと前記第２のリードとの接続部は前記
孔のリード幅方向の側部に設けられてなる固体電解コン
デンサ。 - 【請求項２】 前記ヒューズと前記第２のリードとの接
続部が前記コンデンサ素子の軸方向の中心線からずれた
位置に設けられてなる請求項１記載の固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24315496A JP3247050B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 固体電解コンデンサ |
| US08/853,666 US5805413A (en) | 1996-09-13 | 1997-05-09 | Solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24315496A JP3247050B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092697A JPH1092697A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3247050B2 true JP3247050B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=17099614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24315496A Expired - Fee Related JP3247050B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5805413A (ja) |
| JP (1) | JP3247050B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3536722B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2001028322A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP3541001B2 (ja) * | 2000-11-13 | 2004-07-07 | Ｎｅｃトーキン富山株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| WO2002088327A1 (en) * | 2001-04-06 | 2002-11-07 | Mount Sinai School Of Medicine Of New York University | Methods for viral oncoapoptosis in cancer therapy |
| US8717777B2 (en) * | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| JP2008311583A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US7826200B2 (en) * | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
| JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4989119A (en) * | 1988-07-04 | 1991-01-29 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor with testable fuze |
| US5053927A (en) * | 1991-03-29 | 1991-10-01 | Sprague Electric Company | Molded fuzed solid electrolyte capacitor |
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1996
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1997
- 1997-05-09 US US08/853,666 patent/US5805413A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1092697A (ja) | 1998-04-10 |
| US5805413A (en) | 1998-09-08 |
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