JP2777512B2 - モールド型固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
モールド型固体電解コンデンサの構造Info
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- JP2777512B2 JP2777512B2 JP4311943A JP31194392A JP2777512B2 JP 2777512 B2 JP2777512 B2 JP 2777512B2 JP 4311943 A JP4311943 A JP 4311943A JP 31194392 A JP31194392 A JP 31194392A JP 2777512 B2 JP2777512 B2 JP 2777512B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はニオブ固体電解コンデンサ或いはアルミ固体
電解コンデンサ等の固体電解コンデンサのうち、その主
要部を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成
るモールド型固体電解コンデンサの構造に関するもので
ある。
デンサ又はニオブ固体電解コンデンサ或いはアルミ固体
電解コンデンサ等の固体電解コンデンサのうち、その主
要部を、合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成
るモールド型固体電解コンデンサの構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のモールド型固体電解コン
デンサは、例えば、特開昭６３−８４０１０号公報に記
載され、且つ、図７に示すように、コンデンサ素子１か
ら突出する陽極端子２を、左右一対のリード端子３，４
のうち一方のリード端子３に対して固着する一方、前記
コンデンサ素子２を、他方のリード端子４に対して、直
接に電気的に接続するか、或いは安全ヒューズ５を介し
て電気的に接続して、これらの全体を合成樹脂製のモー
ルド部６にてパッケージしたものに構成している。
デンサは、例えば、特開昭６３−８４０１０号公報に記
載され、且つ、図７に示すように、コンデンサ素子１か
ら突出する陽極端子２を、左右一対のリード端子３，４
のうち一方のリード端子３に対して固着する一方、前記
コンデンサ素子２を、他方のリード端子４に対して、直
接に電気的に接続するか、或いは安全ヒューズ５を介し
て電気的に接続して、これらの全体を合成樹脂製のモー
ルド部６にてパッケージしたものに構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるモールド型固体電解コンデンサは、その静電容量が
不変であるために、静電容量を二倍する場合には、その
半分の静電容量の固体電解コンデンサを二つ並べて設け
て、その間を並列に接続するようにしなければならず、
また、二つの固体電解コンデンサが必要である場合に
は、これを並べて設けるようにしなければならないか
ら、プリント基板等に対して実装する場合において必要
なスペースの増大を招来すると言う問題がある。
けるモールド型固体電解コンデンサは、その静電容量が
不変であるために、静電容量を二倍する場合には、その
半分の静電容量の固体電解コンデンサを二つ並べて設け
て、その間を並列に接続するようにしなければならず、
また、二つの固体電解コンデンサが必要である場合に
は、これを並べて設けるようにしなければならないか
ら、プリント基板等に対して実装する場合において必要
なスペースの増大を招来すると言う問題がある。
【０００４】しかも、この種の固体電解コンデンサは、
有極性であるにもかかわらず、モールド部６から二つの
リード端子３，４のみを突出する構成にしているから、
プリント基板等に実装に際して、前記両リード端子３，
４の極を逆向きにして実装すると言う逆向き実装するお
それが大きく、この逆向き実装によって、固体電解コン
デンサの破壊を招来することが多発すると言う問題もあ
った。
有極性であるにもかかわらず、モールド部６から二つの
リード端子３，４のみを突出する構成にしているから、
プリント基板等に実装に際して、前記両リード端子３，
４の極を逆向きにして実装すると言う逆向き実装するお
それが大きく、この逆向き実装によって、固体電解コン
デンサの破壊を招来することが多発すると言う問題もあ
った。
【０００５】本発明は、これらの問題を解消したモール
ド型の固体電解コンデンサを、その製造に際しての不良
品の発生率を低い形態にして提供することを技術的課題
とするものである。
ド型の固体電解コンデンサを、その製造に際しての不良
品の発生率を低い形態にして提供することを技術的課題
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「第１コンデンサ素子と第２コンデン
サ素子とを、第１リード端子と第２リード端子との間の
部位に配置し、前記第１コンデンサ素子の陽極端子を前
記第１リード端子に、前記第２コンデンサ素子の陽極端
子を前記第２リード端子に各々接続し、前記第１リード
端子と前記第２リード端子との間の部位に、前記第１コ
ンデンサ素子及び第２コンデンサ素子の両方に導通する
陰極用リード端子を配設し、これらの全体を、合成樹脂
製のモールド部により、前記第１リード端子、前記第２
リード端子及び陰極用リード端子の一部が突出するよう
にパッケージしたモールド型固体電解コンデンサにおい
て、前記第１コンデンサ素子は、前記第２コンデンサ素
子と前記第２リード端子との間の部位に、前記第２コン
デンサ素子の陽極端子に近接し、前記第２コンデンサ素
子は、前記第１コンデンサ素子と前記第１リード端子と
の間の部位に、前記第１コンデンサ素子の陽極端子に近
接して配置したことを特徴とする。」ものである。
るため本発明は、「第１コンデンサ素子と第２コンデン
サ素子とを、第１リード端子と第２リード端子との間の
部位に配置し、前記第１コンデンサ素子の陽極端子を前
記第１リード端子に、前記第２コンデンサ素子の陽極端
子を前記第２リード端子に各々接続し、前記第１リード
端子と前記第２リード端子との間の部位に、前記第１コ
ンデンサ素子及び第２コンデンサ素子の両方に導通する
陰極用リード端子を配設し、これらの全体を、合成樹脂
製のモールド部により、前記第１リード端子、前記第２
リード端子及び陰極用リード端子の一部が突出するよう
にパッケージしたモールド型固体電解コンデンサにおい
て、前記第１コンデンサ素子は、前記第２コンデンサ素
子と前記第２リード端子との間の部位に、前記第２コン
デンサ素子の陽極端子に近接し、前記第２コンデンサ素
子は、前記第１コンデンサ素子と前記第１リード端子と
の間の部位に、前記第１コンデンサ素子の陽極端子に近
接して配置したことを特徴とする。」ものである。
【０００７】
【発明の作用・効果】この構成において、第１コンデン
サ素子は、第１リード端子と陰極用リード端子との間に
接続されている一方、第２コンデンサ素子は、第２リー
ド端子と陰極用リード端子との間に接続されているか
ら、前記第１リード端子と陰極用リード端子とを使用す
ることにより、前記第１コンデンサ素子による静電容量
を得ることができ、また、前記第２リード端子と陰極用
リード端子とを使用することにより、前記第２コンデン
サ素子による静電容量を得ることができるのであり、更
にまた、第１リード端子及び第２リード端子を合わせて
これと陰極用リード端子とを使用することにより、第１
コンデンサ素子と第２コンデンサ素子とを並列に接続し
た場合の静電容量を得ることができるのである。
サ素子は、第１リード端子と陰極用リード端子との間に
接続されている一方、第２コンデンサ素子は、第２リー
ド端子と陰極用リード端子との間に接続されているか
ら、前記第１リード端子と陰極用リード端子とを使用す
ることにより、前記第１コンデンサ素子による静電容量
を得ることができ、また、前記第２リード端子と陰極用
リード端子とを使用することにより、前記第２コンデン
サ素子による静電容量を得ることができるのであり、更
にまた、第１リード端子及び第２リード端子を合わせて
これと陰極用リード端子とを使用することにより、第１
コンデンサ素子と第２コンデンサ素子とを並列に接続し
た場合の静電容量を得ることができるのである。
【０００８】しかも、中央に陰極用リード端子が位置
し、その左右両側に第１リード端子と第２リード端子と
が位置する形態になっていることにより、プリント基板
等に対する実装に際して、左右逆向きにしたとしても、
常に、前記のように中央に陰極用リード端子がその左右
両側に第１及び第２リード端子が各々位置する形態を保
つことになるから、逆向き実装を招来することを防止で
きるのである。
し、その左右両側に第１リード端子と第２リード端子と
が位置する形態になっていることにより、プリント基板
等に対する実装に際して、左右逆向きにしたとしても、
常に、前記のように中央に陰極用リード端子がその左右
両側に第１及び第２リード端子が各々位置する形態を保
つことになるから、逆向き実装を招来することを防止で
きるのである。
【０００９】この場合において、本発明は、第１コンデ
ンサ素子を、前記第２コンデンサ素子と前記第２リード
端子との間の部位に、前記第２コンデンサ素子の陽極端
子に近接し、前記第２コンデンサ素子を、前記第１コン
デンサ素子と前記第１リード端子との間の部位に、前記
第１コンデンサ素子の陽極端子に近接して配置すると言
う構成にしたことにより、第１コンデンサ素子における
陽極端子及び第２コンデンサ素子における陽極端子の長
さが、これら第１コンデンサ素子及び第２コンデンサ素
子を、例えば、実開平３−９５６１９号公報の第２図の
ように、第１リード端子と第２リード端子との間に直列
状に並べて配設した場合よりも、モールド型固体電解コ
ンデンサの全体の長さ寸法を増大することなく、長くす
ることができる。
ンサ素子を、前記第２コンデンサ素子と前記第２リード
端子との間の部位に、前記第２コンデンサ素子の陽極端
子に近接し、前記第２コンデンサ素子を、前記第１コン
デンサ素子と前記第１リード端子との間の部位に、前記
第１コンデンサ素子の陽極端子に近接して配置すると言
う構成にしたことにより、第１コンデンサ素子における
陽極端子及び第２コンデンサ素子における陽極端子の長
さが、これら第１コンデンサ素子及び第２コンデンサ素
子を、例えば、実開平３−９５６１９号公報の第２図の
ように、第１リード端子と第２リード端子との間に直列
状に並べて配設した場合よりも、モールド型固体電解コ
ンデンサの全体の長さ寸法を増大することなく、長くす
ることができる。
【００１０】従って、これらの陽極端子をそれぞれのリ
ード端子に対して溶接等にて接続する際にコンデンサ素
子に対して及ぼす衝撃及びストレス等を、陽極端子を長
くすることで軽減できて、前記した衝撃及びストレス等
のために両コンデンサ素子に破損が発生することを確実
に低減できるから、モールド型固体電解コンデンサの製
造に際しての不良品の発生を少なくできるのである。
ード端子に対して溶接等にて接続する際にコンデンサ素
子に対して及ぼす衝撃及びストレス等を、陽極端子を長
くすることで軽減できて、前記した衝撃及びストレス等
のために両コンデンサ素子に破損が発生することを確実
に低減できるから、モールド型固体電解コンデンサの製
造に際しての不良品の発生を少なくできるのである。
【００１１】しかも、本発明は、第１コンデンサ素子
を、前記第２コンデンサ素子と前記第２リード端子との
間の部位に、前記第２コンデンサ素子の陽極端子に近接
し、前記第２コンデンサ素子を、前記第１コンデンサ素
子と前記第１リード端子との間の部位に、前記第１コン
デンサ素子の陽極端子に近接して配置すると言う構成に
したことにより、両コンデンサ素子の一部が横方向にオ
ーバーラップするから、モールド型固体電解コンデンサ
における全体の横幅寸法が、例えば、実開昭６３−１５
３５１５号公報のように、二つのコンデンサ素子を横方
向に並べて配設した場合にように大きく増大することを
確実に回避できるのである。
を、前記第２コンデンサ素子と前記第２リード端子との
間の部位に、前記第２コンデンサ素子の陽極端子に近接
し、前記第２コンデンサ素子を、前記第１コンデンサ素
子と前記第１リード端子との間の部位に、前記第１コン
デンサ素子の陽極端子に近接して配置すると言う構成に
したことにより、両コンデンサ素子の一部が横方向にオ
ーバーラップするから、モールド型固体電解コンデンサ
における全体の横幅寸法が、例えば、実開昭６３−１５
３５１５号公報のように、二つのコンデンサ素子を横方
向に並べて配設した場合にように大きく増大することを
確実に回避できるのである。
【００１２】特に、請求項２によると、前記の効果を有
するモールド型固体電解コンデンサに、過電流又は温度
に対する保護機能をも具備することができる効果を有す
る。
するモールド型固体電解コンデンサに、過電流又は温度
に対する保護機能をも具備することができる効果を有す
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図１〜図５は、第１の実施例を示し、この図におい
て符号１１は、陽極端子１１ａを備えた第１コンデンサ
素子を、符号１２は、同じく陽極端子１２ａを備えた第
２コンデンサ素子を各々示す。
る。図１〜図５は、第１の実施例を示し、この図におい
て符号１１は、陽極端子１１ａを備えた第１コンデンサ
素子を、符号１２は、同じく陽極端子１２ａを備えた第
２コンデンサ素子を各々示す。
【００１４】これら第１コンデンサ素子１１及び第２コ
ンデンサ素子１２を、金属板製の左右両一対の陽極用リ
ード端子１３，１４の間の部位に、当該両コンデンサ素
子１１，１２の各々における陽極端子１１ａ，１２ａが
外向きになるように並べて配置して、第１コンデンサ素
子１１における陽極端子１１ａを、当該第１コンデンサ
素子１１の外側に位置する第１リード端子１３に固着・
接続する一方、第２コンデンサ素子１２における陽極端
子１２ａを、当該第２コンデンサ素子１２の外側に位置
する第１リード端子１３に固着・接続する。
ンデンサ素子１２を、金属板製の左右両一対の陽極用リ
ード端子１３，１４の間の部位に、当該両コンデンサ素
子１１，１２の各々における陽極端子１１ａ，１２ａが
外向きになるように並べて配置して、第１コンデンサ素
子１１における陽極端子１１ａを、当該第１コンデンサ
素子１１の外側に位置する第１リード端子１３に固着・
接続する一方、第２コンデンサ素子１２における陽極端
子１２ａを、当該第２コンデンサ素子１２の外側に位置
する第１リード端子１３に固着・接続する。
【００１５】一方、前記第１リード端子１３と、第２リ
ード端子１４との間の部位には、金属板製の陰極用リー
ド端子１５を配設して、この陰極用リード端子１５の上
面に、前記第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ
素子１２を固着・接続する。この場合において、前記第
１コンデンサ素子１１を、前記第２コンデンサ素子１２
と前記第２リード端子１４との間の部位に、前記第２コ
ンデンサ素子１２の陽極端子１２ａに近接して配設する
一方、前記第２コンデンサ素子１２を、前記第１コンデ
ンサ素子１１と前記第１リード端子１３との間の部位
に、前記第１コンデンサ素子１１の陽極端子１１ａに近
接して配設するように構成する。
ード端子１４との間の部位には、金属板製の陰極用リー
ド端子１５を配設して、この陰極用リード端子１５の上
面に、前記第１コンデンサ素子１１及び第２コンデンサ
素子１２を固着・接続する。この場合において、前記第
１コンデンサ素子１１を、前記第２コンデンサ素子１２
と前記第２リード端子１４との間の部位に、前記第２コ
ンデンサ素子１２の陽極端子１２ａに近接して配設する
一方、前記第２コンデンサ素子１２を、前記第１コンデ
ンサ素子１１と前記第１リード端子１３との間の部位
に、前記第１コンデンサ素子１１の陽極端子１１ａに近
接して配設するように構成する。
【００１６】そして、これらの全体を、エポキシ樹脂等
の熱硬化性合成樹脂製のモールド部１６にて、前記各種
リード端子１３，１４，１５の端部が当該モールド部１
６より突出するようにパッケージする。なお、前記各種
リード端子１３，１４，１５におけるモールド部１６か
らの突出端部は、モールド部１６に沿ってその下面側に
折り曲げられている。
の熱硬化性合成樹脂製のモールド部１６にて、前記各種
リード端子１３，１４，１５の端部が当該モールド部１
６より突出するようにパッケージする。なお、前記各種
リード端子１３，１４，１５におけるモールド部１６か
らの突出端部は、モールド部１６に沿ってその下面側に
折り曲げられている。
【００１７】このように構成することにより、第１コン
デンサ素子１１は、第１リード端子１３と陰極用リード
端子１５との間に接続されている一方、第２コンデンサ
素子１２は、第２リード端子１４と陰極用リード端子１
５との間に接続されているから、前記第１リード端子１
３と陰極用リード端子１５とを使用することにより、前
記第１コンデンサ素子１１による静電容量を得ることが
でき、また、前記第２リード端子１４と陰極用リード端
子１５とを使用することにより、前記第２コンデンサ素
子１２による静電容量を得ることができるのであり、更
にまた、第１リード端子１３及び第２リード端子１４を
合わせてこれらと陰極用リード端子１５とを使用するこ
とにより、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素
子１３とを並列に接続した場合の静電容量を得ることが
できるのである。
デンサ素子１１は、第１リード端子１３と陰極用リード
端子１５との間に接続されている一方、第２コンデンサ
素子１２は、第２リード端子１４と陰極用リード端子１
５との間に接続されているから、前記第１リード端子１
３と陰極用リード端子１５とを使用することにより、前
記第１コンデンサ素子１１による静電容量を得ることが
でき、また、前記第２リード端子１４と陰極用リード端
子１５とを使用することにより、前記第２コンデンサ素
子１２による静電容量を得ることができるのであり、更
にまた、第１リード端子１３及び第２リード端子１４を
合わせてこれらと陰極用リード端子１５とを使用するこ
とにより、第１コンデンサ素子１１と第２コンデンサ素
子１３とを並列に接続した場合の静電容量を得ることが
できるのである。
【００１８】しかも、中央に陰極用リード端子１５が位
置し、その左右両側に第１リード端子１３と第２リード
端子１４とが位置する形態になっていることにより、プ
リント基板等に対する実装に際して、図において、第１
リード端子１３が右側に、第２リード端子１４が左側に
位置するように、左右逆向きにしたとしても、常に、前
記のように中央に陰極用リード端子１５がその左右両側
に陽極用の両リード端子１３，１４が各々位置する形態
を保つことになるから、逆向き実装を招来することを防
止できるのである。
置し、その左右両側に第１リード端子１３と第２リード
端子１４とが位置する形態になっていることにより、プ
リント基板等に対する実装に際して、図において、第１
リード端子１３が右側に、第２リード端子１４が左側に
位置するように、左右逆向きにしたとしても、常に、前
記のように中央に陰極用リード端子１５がその左右両側
に陽極用の両リード端子１３，１４が各々位置する形態
を保つことになるから、逆向き実装を招来することを防
止できるのである。
【００１９】また、図６は、第２の実施例を示すもので
ある。この第２の実施例は、第１コンデンサ素子１１及
び第２コンデンサ素子１３を、陰極用リード端子１５に
対して、その間に絶縁板１７を介挿する等して絶縁状態
にする一方、この第１コンデンサ素子１１及び第２コン
デンサ素子１３と、陰極用リード端子１５との間を、過
電流によって溶断するか、或いは温度の上昇によって溶
断するようにしたヒューズ１８，１９を介して接続した
ものであり、その他の構成は、前記第１の実施と同じで
ある。
ある。この第２の実施例は、第１コンデンサ素子１１及
び第２コンデンサ素子１３を、陰極用リード端子１５に
対して、その間に絶縁板１７を介挿する等して絶縁状態
にする一方、この第１コンデンサ素子１１及び第２コン
デンサ素子１３と、陰極用リード端子１５との間を、過
電流によって溶断するか、或いは温度の上昇によって溶
断するようにしたヒューズ１８，１９を介して接続した
ものであり、その他の構成は、前記第１の実施と同じで
ある。
【００２０】このように構成することにより、本発明
を、安全ヒューズ付き固体電解コンデンサに対しても適
用できるのである。
を、安全ヒューズ付き固体電解コンデンサに対しても適
用できるのである。
【図１】本発明における第１の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視平断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図１の底面図である。
【図５】本発明における第１の実施例による固体電解コ
ンデンサの斜視図である。
ンデンサの斜視図である。
【図６】本発明における第２の実施例による固体電解コ
ンデンサの平断面図である。
ンデンサの平断面図である。
【図７】従来における固体電解コンデンサの縦断正面図
である。
である。
１１ 第１コンデンサ素子 １１ａ 第１コンデンサ素子の陽極端子 １２ 第２コンデンサ素子 １２ａ 第２コンデンサ素子の陽極端子 １３ 第１リード端子 １４ 第２リード端子 １５ 陰極用リード端子 １６ モールド部 １７ 絶縁板 １８，１９ ヒューズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 9/00 311 H01G 9/12 H01G 9/14
Claims (2)
- 【請求項１】第１コンデンサ素子と第２コンデンサ素子
とを、第１リード端子と第２リード端子との間の部位に
配置し、 前記第１コンデンサ素子の陽極端子を前記第１リード端
子に、前記第２コンデンサ素子の陽極端子を前記第２リ
ード端子に各々接続し、 前記第１リード端子と前記第２リード端子との間の部位
に、前記第１コンデンサ素子及び第２コンデンサ素子の
両方に導通する陰極用リード端子を配設し、 これらの全体を、合成樹脂製のモールド部により、前記
第１リード端子、前記第２リード端子及び陰極用リード
端子の一部が突出するようにパッケージしたモールド型
固体電解コンデンサにおいて、 前記第１コンデンサ素子は、前記第２コンデンサ素子と
前記第２リード端子との間の部位に、前記第２コンデン
サ素子の陽極端子に近接し、 前記第２コンデンサ素子は、前記第１コンデンサ素子と
前記第１リード端子との間の部位に、前記第１コンデン
サ素子の陽極端子に近接して配置したことを 特徴とする
モールド型固体電解コンデンサの構造。 - 【請求項２】前記第１コンデンサ素子及び第２コンデン
サ素子は、ヒューズを介して前記陰極用リード端子と電
気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の
モールド型固体電解コンデンサの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311943A JP2777512B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | モールド型固体電解コンデンサの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311943A JP2777512B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | モールド型固体電解コンデンサの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163330A JPH06163330A (ja) | 1994-06-10 |
| JP2777512B2 true JP2777512B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=18023306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4311943A Expired - Fee Related JP2777512B2 (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | モールド型固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2777512B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4587444B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2010-11-24 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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