JPH06325988A - パッケージ型固体電解コンデンサー - Google Patents
パッケージ型固体電解コンデンサーInfo
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- JPH06325988A JPH06325988A JP5110580A JP11058093A JPH06325988A JP H06325988 A JPH06325988 A JP H06325988A JP 5110580 A JP5110580 A JP 5110580A JP 11058093 A JP11058093 A JP 11058093A JP H06325988 A JPH06325988 A JP H06325988A
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- JP
- Japan
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- capacitor element
- capacitor
- lead terminal
- diode
- solid electrolytic
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 19
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/28—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices with other electric components not covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/14—Structural combinations or circuits for modifying, or compensating for, electric characteristics of electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサー素子の部分を合成樹脂にてパッ
ケージして成るパッケージ固体電解コンデンサーを、無
極性にする。 【構成】 第1コンデンサー素子1の陽極側と、第2コ
ンデンサー素子2の陽極側とを互いに電気的に接続する
一方、前記第1コンデンサー1の陰極側に第1リード端
子4を、第2コンデンサー素子2の陰極側に第2リード
端子5を各々接続し、更に、前記第1コンデンサー素子
1の陽極側と陰極側との間に、陰極側から陽極側への方
向にのみ電流を流すようにした第1ダイオード6を、第
2コンデンサー素子2の陽極側と陰極側との間に、同じ
く陰極側から陽極側への方向にのみ電流を流すようにし
た第2ダイオード7を各々設ける。
ケージして成るパッケージ固体電解コンデンサーを、無
極性にする。 【構成】 第1コンデンサー素子1の陽極側と、第2コ
ンデンサー素子2の陽極側とを互いに電気的に接続する
一方、前記第1コンデンサー1の陰極側に第1リード端
子4を、第2コンデンサー素子2の陰極側に第2リード
端子5を各々接続し、更に、前記第1コンデンサー素子
1の陽極側と陰極側との間に、陰極側から陽極側への方
向にのみ電流を流すようにした第1ダイオード6を、第
2コンデンサー素子2の陽極側と陰極側との間に、同じ
く陰極側から陽極側への方向にのみ電流を流すようにし
た第2ダイオード7を各々設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、小型・大容量化を図っ
たタンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コ
ンデンサー等のうち、コンデンサー素子の部分を合成樹
脂でパッケージして成る固体電解コンデンサーに関する
ものである。
たタンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コ
ンデンサー等のうち、コンデンサー素子の部分を合成樹
脂でパッケージして成る固体電解コンデンサーに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来にお
けるパッケージ型の固体電解コンデンサーは、例えば、
特公平3−30977号公報等に記載されているよう
に、コンデンサー素子における焼結体製のチップ片から
突出する陽極棒を、陽極側リード端子に、前記チップ片
を陰極側リード端子に各々電気的に接続したのち、これ
らの全体を、前記両リード端子の一部が外部に突出する
ように合成樹脂にてパッケージすると言う構成にしてい
る。
けるパッケージ型の固体電解コンデンサーは、例えば、
特公平3−30977号公報等に記載されているよう
に、コンデンサー素子における焼結体製のチップ片から
突出する陽極棒を、陽極側リード端子に、前記チップ片
を陰極側リード端子に各々電気的に接続したのち、これ
らの全体を、前記両リード端子の一部が外部に突出する
ように合成樹脂にてパッケージすると言う構成にしてい
る。
【0003】しかし、このパッケージ型の固体電解コン
デンサーは、いわゆる有極性であるから、プリント基板
等への実装に際して、その陽極側リード端子と陰極側リ
ード端子とを間違て、逆向きにして実装すると、コンデ
ンサーとしての機能を発揮しないばかりか、コンデンサ
ー素子が、逆電流の印加にて発熱して焼損に至ることに
なる。
デンサーは、いわゆる有極性であるから、プリント基板
等への実装に際して、その陽極側リード端子と陰極側リ
ード端子とを間違て、逆向きにして実装すると、コンデ
ンサーとしての機能を発揮しないばかりか、コンデンサ
ー素子が、逆電流の印加にて発熱して焼損に至ることに
なる。
【0004】そこで、このパッケージ型固体電解コンデ
ンサーの実装に際しては、その陽極側リード端子と陰極
側リード端子とを、一々確認しながら実装するようにし
なければならないから、これに多大の手数を必要とする
問題があり、また、極を逆向きに装着したことで損傷し
た場合でも、その損傷した部品を発見するに多大の手数
を必要とする問題があった。
ンサーの実装に際しては、その陽極側リード端子と陰極
側リード端子とを、一々確認しながら実装するようにし
なければならないから、これに多大の手数を必要とする
問題があり、また、極を逆向きに装着したことで損傷し
た場合でも、その損傷した部品を発見するに多大の手数
を必要とする問題があった。
【0005】本発明は、この問題を解消した無極性のパ
ッケージ型固体電解コンデンサーを提供することを技術
的課題とするものである。
ッケージ型固体電解コンデンサーを提供することを技術
的課題とするものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この技術課題を達成す
るため本発明は、第1コンデンサー素子における陽極側
と、第2コンデンサー素子における陽極側とを互いに電
気的に接続する一方、前記第1コンデンサーにおける陰
極側に第1リード端子を、第2コンデンサー素子におけ
る陰極側に第2リード端子を各々電気的に接続し、更
に、前記第1コンデンサー素子における陽極側と陰極側
との間に、陰極側から陽極側への方向にのみ電流を流す
ようにした第1ダイオードを、第2コンデンサー素子に
おける陽極側と陰極側との間に、同じく陰極側から陽極
側への方向にのみ電流を流すようにした第2ダイオード
を各々設け、且つ、前記両コンデンサー素子及び両ダイ
オードの部分を、前記両リード端子の一部が外部に突出
するように合成樹脂にてパッケージすると言う構成にし
た。
るため本発明は、第1コンデンサー素子における陽極側
と、第2コンデンサー素子における陽極側とを互いに電
気的に接続する一方、前記第1コンデンサーにおける陰
極側に第1リード端子を、第2コンデンサー素子におけ
る陰極側に第2リード端子を各々電気的に接続し、更
に、前記第1コンデンサー素子における陽極側と陰極側
との間に、陰極側から陽極側への方向にのみ電流を流す
ようにした第1ダイオードを、第2コンデンサー素子に
おける陽極側と陰極側との間に、同じく陰極側から陽極
側への方向にのみ電流を流すようにした第2ダイオード
を各々設け、且つ、前記両コンデンサー素子及び両ダイ
オードの部分を、前記両リード端子の一部が外部に突出
するように合成樹脂にてパッケージすると言う構成にし
た。
【0007】
【作 用】この構成において、プリント基板等への実
装に際して、このプリント基板の回路パターンにおける
陽極側に第1リード端子を、プリント基板の回路パター
ンにおける陰極側に第2リード端子を各々接続した場合
には、回路パターンにおける陽極側からの電流は、第1
コンデンサー素子における陰極側に印加されることな
く、当該第1コンデンサー素子に対する第1ダイオード
を介して第2コンデンサー素子における陽極側に直接に
流れて、当該第2コンデンサー素子に電流が印加される
から、第2コンデンサー素子にて蓄電されるのである。
装に際して、このプリント基板の回路パターンにおける
陽極側に第1リード端子を、プリント基板の回路パター
ンにおける陰極側に第2リード端子を各々接続した場合
には、回路パターンにおける陽極側からの電流は、第1
コンデンサー素子における陰極側に印加されることな
く、当該第1コンデンサー素子に対する第1ダイオード
を介して第2コンデンサー素子における陽極側に直接に
流れて、当該第2コンデンサー素子に電流が印加される
から、第2コンデンサー素子にて蓄電されるのである。
【0008】また、このプリント基板の回路パターンに
おける陽極側に第2リード端子を、プリント基板の回路
パターンにおける陰極側に第1リード端子を各々接続し
た場合には、回路パターンにおける陽極側からの電流
は、第2コンデンサー素子における陰極側に印加される
ことなく、当該第2コンデンサー素子に対する第2ダイ
オードを介して第1コンデンサー素子における陽極側に
直接に流れて、当該第1コンデンサー素子に電流が印加
されるから、第1コンデンサー素子にて蓄電されるので
ある。
おける陽極側に第2リード端子を、プリント基板の回路
パターンにおける陰極側に第1リード端子を各々接続し
た場合には、回路パターンにおける陽極側からの電流
は、第2コンデンサー素子における陰極側に印加される
ことなく、当該第2コンデンサー素子に対する第2ダイ
オードを介して第1コンデンサー素子における陽極側に
直接に流れて、当該第1コンデンサー素子に電流が印加
されるから、第1コンデンサー素子にて蓄電されるので
ある。
【0009】すなわち、プリント基板等の回路パターン
における陽極側と陰極側とに対して、第1リード端子及
び第2リード端子のいずれを接続した場合においても、
両コンデンサー素子に逆電流が印加されることなく、両
コンデンサー素子のうち一方のコンデンサー素子によっ
て蓄電することができるのである。
における陽極側と陰極側とに対して、第1リード端子及
び第2リード端子のいずれを接続した場合においても、
両コンデンサー素子に逆電流が印加されることなく、両
コンデンサー素子のうち一方のコンデンサー素子によっ
て蓄電することができるのである。
【0010】
【発明の効果】従って、本発明によると、パッケージ型
固体電解コンデンサーを、無極性にすることができて、
極性識別を不要にすることできるから、プリント基板等
に対する実装に要する手数を大幅に低減できると共に、
逆向き実装による損傷部品の発見及び交換を不要にする
ことができる効果を有する。
固体電解コンデンサーを、無極性にすることができて、
極性識別を不要にすることできるから、プリント基板等
に対する実装に要する手数を大幅に低減できると共に、
逆向き実装による損傷部品の発見及び交換を不要にする
ことができる効果を有する。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図1〜図4は、第1の実施例を示し、この図にお
いて符号1は第1コンデンサー素子を、符号2は第2コ
ンデンサー素子を各々示し、これら両コンデンサー素子
1,2を、その焼結体製のチップ片1a,2aから突出
する陽極棒1b,2bが互いに向かい合わせになるよう
に配設し、この両陽極棒1b,2bを、接続用リード3
に対して固着する一方、前記第1コンデンサー素子1に
おけるチップ片1aに、第1リード端子4を、前記第2
コンデンサー素子2におけるチップ片2aに、第2リー
ド端子5を各々直接的に接続する。
する。図1〜図4は、第1の実施例を示し、この図にお
いて符号1は第1コンデンサー素子を、符号2は第2コ
ンデンサー素子を各々示し、これら両コンデンサー素子
1,2を、その焼結体製のチップ片1a,2aから突出
する陽極棒1b,2bが互いに向かい合わせになるよう
に配設し、この両陽極棒1b,2bを、接続用リード3
に対して固着する一方、前記第1コンデンサー素子1に
おけるチップ片1aに、第1リード端子4を、前記第2
コンデンサー素子2におけるチップ片2aに、第2リー
ド端子5を各々直接的に接続する。
【0012】また、前記第1コンデンサー素子1におけ
るチップ片1aの上面に、上面にPN型の第1ダイオー
ド6を形成したチップ片6aを、前記第2コンデンサー
素子2におけるチップ片2aの上面に、上面にPN型の
第2ダイオード7を形成したチップ片7aを、各々絶縁
層8,9を介して搭載し、これら両ダイオード6,7に
おけるN極と前記接続用リード3との間を、細い金属線
10,11によるワイヤーボンディングにて電気的に接
続する一方、前記第1ダイオード6におけるP極と、第
1コンデンサー素子1におけるチップ片1aとの間を、
細い金属線12によるワイヤーボンディングにて電気的
に接続し、更に、前記第2ダイオード7におけるP極
と、第2コンデンサー素子2におけるチップ片2aとの
間を、細い金属線13によるワイヤーボンディングにて
電気的に接続したのち、これらの全体を、合成樹脂製の
パッケージ部14にて、前記第1リード端子4及び第2
リード端子5の一部がパッケージ部14の外部に突出す
るように密封する。
るチップ片1aの上面に、上面にPN型の第1ダイオー
ド6を形成したチップ片6aを、前記第2コンデンサー
素子2におけるチップ片2aの上面に、上面にPN型の
第2ダイオード7を形成したチップ片7aを、各々絶縁
層8,9を介して搭載し、これら両ダイオード6,7に
おけるN極と前記接続用リード3との間を、細い金属線
10,11によるワイヤーボンディングにて電気的に接
続する一方、前記第1ダイオード6におけるP極と、第
1コンデンサー素子1におけるチップ片1aとの間を、
細い金属線12によるワイヤーボンディングにて電気的
に接続し、更に、前記第2ダイオード7におけるP極
と、第2コンデンサー素子2におけるチップ片2aとの
間を、細い金属線13によるワイヤーボンディングにて
電気的に接続したのち、これらの全体を、合成樹脂製の
パッケージ部14にて、前記第1リード端子4及び第2
リード端子5の一部がパッケージ部14の外部に突出す
るように密封する。
【0013】なお、前記両リード端子4,5におけるパ
ッケージ部14からの突出部は、パッケージ部12に沿
ってその下面側に折り曲げられている。このように構成
することにより、図4に示すような等価回路になる。そ
こで、プリント基板(図示せず)等への実装に際して、
このプリント基板の回路パターンにおける陽極側に第1
リード端子4を、プリント基板の回路パターンにおける
陰極側に第2リード端子5を各々接続した場合には、回
路パターンにおける陽極側からの電流は、第1コンデン
サー素子1における陰極側に印加されることなく、当該
第1コンデンサー素子1に対する第1ダイオード6を介
して第2コンデンサー素子2における陽極側に直接に流
れて、当該第2コンデンサー素子2に電流が印加される
から、第2コンデンサー素子2にて蓄電されるのであ
る。
ッケージ部14からの突出部は、パッケージ部12に沿
ってその下面側に折り曲げられている。このように構成
することにより、図4に示すような等価回路になる。そ
こで、プリント基板(図示せず)等への実装に際して、
このプリント基板の回路パターンにおける陽極側に第1
リード端子4を、プリント基板の回路パターンにおける
陰極側に第2リード端子5を各々接続した場合には、回
路パターンにおける陽極側からの電流は、第1コンデン
サー素子1における陰極側に印加されることなく、当該
第1コンデンサー素子1に対する第1ダイオード6を介
して第2コンデンサー素子2における陽極側に直接に流
れて、当該第2コンデンサー素子2に電流が印加される
から、第2コンデンサー素子2にて蓄電されるのであ
る。
【0014】また、このプリント基板の回路パターンに
おける陽極側に第2リード端子5を、プリント基板の回
路パターンにおける陰極側に第1リード端子4を各々接
続した場合には、回路パターンにおける陽極側からの電
流は、第2コンデンサー素子2における陰極側に印加さ
れることなく、当該第2コンデンサー素子2に対する第
2ダイオード7を介して第1コンデンサー素子1におけ
る陽極側に直接に流れて、当該第1コンデンサー素子1
に電流が印加されるから、第1コンデンサー素子1にて
蓄電されるのである。
おける陽極側に第2リード端子5を、プリント基板の回
路パターンにおける陰極側に第1リード端子4を各々接
続した場合には、回路パターンにおける陽極側からの電
流は、第2コンデンサー素子2における陰極側に印加さ
れることなく、当該第2コンデンサー素子2に対する第
2ダイオード7を介して第1コンデンサー素子1におけ
る陽極側に直接に流れて、当該第1コンデンサー素子1
に電流が印加されるから、第1コンデンサー素子1にて
蓄電されるのである。
【0015】すなわち、プリント基板等の回路パターン
における陽極側と陰極側とに対して、第1リード端子4
及び第2リード端子5のいずれを接続した場合において
も、両コンデンサー素子1,2に逆電流が印加されるこ
となく、両コンデンサー素子1,2のうち一方のコンデ
ンサー素子によって蓄電することができるから、無極性
にすることができるのである。
における陽極側と陰極側とに対して、第1リード端子4
及び第2リード端子5のいずれを接続した場合において
も、両コンデンサー素子1,2に逆電流が印加されるこ
となく、両コンデンサー素子1,2のうち一方のコンデ
ンサー素子によって蓄電することができるから、無極性
にすることができるのである。
【0016】図5及び図6は、第2の実施例を示し、こ
の第2の実施例は、第1コンデンサー素子1におけるチ
ップ片1a及び第2コンデンサー素子2におけるチップ
片2aと、その各々のリード端子4,5との間を、温度
及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対する安全ヒ
ューズ線15,16を介して電気的に接続したものであ
り、その他の構成は、前記第1実施例と同様である。
の第2の実施例は、第1コンデンサー素子1におけるチ
ップ片1a及び第2コンデンサー素子2におけるチップ
片2aと、その各々のリード端子4,5との間を、温度
及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対する安全ヒ
ューズ線15,16を介して電気的に接続したものであ
り、その他の構成は、前記第1実施例と同様である。
【0017】このように構成することにより、温度及び
過電流のうちいずれか一方又は両方に対して、保護する
ことができるのである。また、第3の実施例としては、
図7に示すように、第1ダイオード6におけるチップ片
6a、及び第2ダイオード7におけるチップ片7aを、
ダイオードにおけるP極にして、このチップ片6a,7
aを、導電性ペースト8a,9a又は導電性接着剤にて
両コンデンサー素子1,2におけるチップ片1a,2a
に対してダイボンディングする一方、この両チップ片6
a,7aの上面におけるN極と、接続用リード3との間
を細い金属線10,11によるワイヤーボンディングに
て電気的に接続したものであり、このように構成するこ
とにより、ワイヤーボンディングの数を少なくすること
ができるのである。
過電流のうちいずれか一方又は両方に対して、保護する
ことができるのである。また、第3の実施例としては、
図7に示すように、第1ダイオード6におけるチップ片
6a、及び第2ダイオード7におけるチップ片7aを、
ダイオードにおけるP極にして、このチップ片6a,7
aを、導電性ペースト8a,9a又は導電性接着剤にて
両コンデンサー素子1,2におけるチップ片1a,2a
に対してダイボンディングする一方、この両チップ片6
a,7aの上面におけるN極と、接続用リード3との間
を細い金属線10,11によるワイヤーボンディングに
て電気的に接続したものであり、このように構成するこ
とにより、ワイヤーボンディングの数を少なくすること
ができるのである。
【図1】本発明の第1実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。
ーの縦断正面図である。
【図2】図1のII−II視平断面図である。
【図3】本発明の第1実施例による固体電解コンデンサ
ーの斜視図である。
ーの斜視図である。
【図4】第1実施例による固体電解コンデンサーの等価
回路を示す図である。
回路を示す図である。
【図5】本発明の第2実施例による固体電解コンデンサ
ーの平断面図である。
ーの平断面図である。
【図6】本発明の第2実施例による固体電解コンデンサ
ーの等価回路図である。
ーの等価回路図である。
【図7】本発明の第2実施例による固体電解コンデンサ
ーの斜視図である。
ーの斜視図である。
1 第1固体電解コンデンサー 1a チップ片 1b 陽極棒 2 第2固体電解コンデンサー 2a チップ片 2b 陽極棒 3 接続用リード 4 第1リード端子 5 第2リード端子 6 第1ダイオード 7 第2ダイオード 10,11,12,13 金属線 14 パッケージ部 15,16 安全ヒューズ
Claims (1)
- 【請求項1】第1コンデンサー素子における陽極側と、
第2コンデンサー素子における陽極側とを互いに電気的
に接続する一方、前記第1コンデンサーにおける陰極側
に第1リード端子を、第2コンデンサー素子における陰
極側に第2リード端子を各々電気的に接続し、更に、前
記第1コンデンサー素子における陽極側と陰極側との間
に、陰極側から陽極側への方向にのみ電流を流すように
した第1ダイオードを、第2コンデンサー素子における
陽極側と陰極側との間に、同じく陰極側から陽極側への
方向にのみ電流を流すようにした第2ダイオードを各々
設け、且つ、前記両コンデンサー素子及び両ダイオード
の部分を、前記両リード端子の一部が外部に突出するよ
うに合成樹脂にてパッケージしたことを特徴とするパッ
ケージ型固体電解コンデンサー。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5110580A JP2774921B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | パッケージ型固体電解コンデンサー |
US08/235,529 US5424908A (en) | 1993-05-12 | 1994-04-29 | Package-type solid electrolytic capacitor |
DE4416684A DE4416684B4 (de) | 1993-05-12 | 1994-05-11 | Festkörper-Elektrolytkondensator-Baugruppenteil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5110580A JP2774921B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | パッケージ型固体電解コンデンサー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06325988A true JPH06325988A (ja) | 1994-11-25 |
JP2774921B2 JP2774921B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=14539447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5110580A Expired - Lifetime JP2774921B2 (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | パッケージ型固体電解コンデンサー |
Country Status (3)
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DE102009008497A1 (de) * | 2009-02-11 | 2010-08-19 | Danfoss Compressors Gmbh | Elektrolytischer Kondensator mit wärmereduzierender Struktur |
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US20130070498A1 (en) * | 2011-09-20 | 2013-03-21 | Ann Cheng Enterprise Co., Ltd. | Power adjustable, isolated and transformerless ac to dc power circuit |
TWI440400B (zh) * | 2011-10-18 | 2014-06-01 | Lextar Electronics Corp | 驅動電路與燈具 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5448066A (en) * | 1977-09-26 | 1979-04-16 | Ushio Nagase | Electrolye condenser circuit for aac |
JPS61174738U (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-30 | ||
JPS63187321U (ja) * | 1987-05-25 | 1988-11-30 | ||
JPH04113431A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-14 | Nec Corp | 仮想記憶方式 |
Family Cites Families (9)
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---|---|---|---|---|
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US3041501A (en) * | 1959-04-03 | 1962-06-26 | Chicago Aerial Ind Inc | Electrical energy storage device |
DE1301861B (de) * | 1966-07-07 | 1969-08-28 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Schaltungsanordnung fuer einen ungepolten Festelektrolytkondensator |
US4224656A (en) * | 1978-12-04 | 1980-09-23 | Union Carbide Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
US4455586A (en) * | 1980-10-24 | 1984-06-19 | Oneac Corporation | High voltage filtering and protection circuit |
JPS60220922A (ja) * | 1985-04-01 | 1985-11-05 | 日立エーアイシー株式会社 | チツプ型コンデンサ |
US4935848A (en) * | 1987-08-31 | 1990-06-19 | Nec Corporation | Fused solid electrolytic capacitor |
US4984134A (en) * | 1990-01-16 | 1991-01-08 | Avx Corporation | Surface mount non-polar tantalum capacitor |
JP2842686B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1999-01-06 | ローム株式会社 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5448066A (en) * | 1977-09-26 | 1979-04-16 | Ushio Nagase | Electrolye condenser circuit for aac |
JPS61174738U (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-30 | ||
JPS63187321U (ja) * | 1987-05-25 | 1988-11-30 | ||
JPH04113431A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-14 | Nec Corp | 仮想記憶方式 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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