JP2774921B2 - パッケージ型固体電解コンデンサー - Google Patents

パッケージ型固体電解コンデンサー

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JP2774921B2
JP2774921B2 JP5110580A JP11058093A JP2774921B2 JP 2774921 B2 JP2774921 B2 JP 2774921B2 JP 5110580 A JP5110580 A JP 5110580A JP 11058093 A JP11058093 A JP 11058093A JP 2774921 B2 JP2774921 B2 JP 2774921B2
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capacitor
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/28—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices with other electric components not covered by this subclass
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    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
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  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型・大容量化を図っ
たタンタル固体電解コンデンサー又はアルミ固体電解コ
ンデンサー等のうち、コンデンサー素子の部分を合成樹
脂でパッケージして成る固体電解コンデンサーに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来にお
けるパッケージ型の固体電解コンデンサーは、例えば、
特公平３−３０９７７号公報等に記載されているよう
に、コンデンサー素子における焼結体製のチップ片から
突出する陽極棒を、陽極側リード端子に、前記チップ片
を陰極側リード端子に各々電気的に接続したのち、これ
らの全体を、前記両リード端子の一部が外部に突出する
ように合成樹脂にてパッケージすると言う構成にしてい
る。
【０００３】しかし、このパッケージ型の固体電解コン
デンサーは、いわゆる有極性であるから、プリント基板
等への実装に際して、その陽極側リード端子と陰極側リ
ード端子とを間違て、逆向きにして実装すると、コンデ
ンサーとしての機能を発揮しないばかりか、コンデンサ
ー素子が、逆電流の印加にて発熱して焼損に至ることに
なる。
【０００４】そこで、このパッケージ型固体電解コンデ
ンサーの実装に際しては、その陽極側リード端子と陰極
側リード端子とを、一々確認しながら実装するようにし
なければならないから、これに多大の手数を必要とする
問題があり、また、極を逆向きに装着したことで損傷し
た場合でも、その損傷した部品を発見するに多大の手数
を必要とする問題があった。
【０００５】本発明は、この問題を解消した無極性のパ
ッケージ型固体電解コンデンサーを、小型・軽量化を図
った形態にして提供することを技術的課題とするもので
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この技術的課題を達成
するため本発明は、「第１コンデンサー素子の陽極及び
第２コンデンサー素子の陽極を電気的に接続し、前記第
１コンデンサー素子及び第２コンデンサー素子の陰極を
それぞれ第１リード端子及び第２リード端子に電気的に
接続し、前記第１コンデンサー素子及び第２コンデンサ
ー素子の陽極と陰極との間に、陰極から陽極の方向にの
み電流を流す第１ダイオード及び第２ダイオードをそれ
ぞれ電気的に接続し、前記第１及び第２コンデンサー素
子と前記第１及び第２ダイオードを、前記第１及び第２
リード端子の一部が外部に突出するように合成樹脂でパ
ッケージしたパッケージ型固体電解コンデンサーにおい
て、前記第１及び第２ダイオードを、それぞれ前記第１
及び第２コンデンサー素子に搭載したことを特徴とす
る。」ものである。
【０００７】
【発明の作用・効果】この構成において、プリント基板
等への実装に際して、このプリント基板の回路パターン
における陽極側に第１リード端子を、プリント基板の回
路パターンにおける陰極側に第２リード端子を各々接続
した場合には、回路パターンにおける陽極側からの電流
は、第１コンデンサー素子における陰極側に印加される
ことなく、当該第１コンデンサー素子に対する第１ダイ
オードを介して第２コンデンサー素子における陽極側に
直接に流れて、当該第２コンデンサー素子に電流が印加
されるから、第２コンデンサー素子にて蓄電されるので
ある。
【０００８】また、このプリント基板の回路パターンに
おける陽極側に第２リード端子を、プリント基板の回路
パターンにおける陰極側に第１リード端子を各々接続し
た場合には、回路パターンにおける陽極側からの電流
は、第２コンデンサー素子における陰極側に印加される
ことなく、当該第２コンデンサー素子に対する第２ダイ
オードを介して第１コンデンサー素子における陽極側に
直接に流れて、当該第１コンデンサー素子に電流が印加
されるから、第１コンデンサー素子にて蓄電されるので
ある。
【０００９】すなわち、プリント基板等の回路パターン
における陽極側と陰極側とに対して、第１リード端子及
び第２リード端子のいずれを接続した場合においても、
両コンデンサー素子に逆電流が印加されることなく、両
コンデンサー素子のうち一方のコンデンサー素子によっ
て蓄電することができるのである。この場合において、
本発明は、前記したように、第１及び第２ダイオード
を、それぞれ前記第１及び第２コンデンサー素子に搭載
したことにより、パッケージ型固体電解コンデンサーの
全体の大きさが前記第１及び第２ダイオードを設けるこ
とのために大きくなることを、当該第１及び第２ダイオ
ードを第１及び第２コンデンサー素子より離して並べて
配設する場合によりも確実に低減でき、パッケージ型固
体電解コンデンサーを大幅に小型・軽量化できるのであ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図４は、第１の実施例を示し、この図にお
いて符号１は第１コンデンサー素子を、符号２は第２コ
ンデンサー素子を各々示し、これら両コンデンサー素子
１，２を、その焼結体製のチップ片１ａ，２ａから突出
する陽極棒１ｂ，２ｂが互いに向かい合わせになるよう
に配設し、この両陽極棒１ｂ，２ｂを、接続用リード３
に対して固着する一方、前記第１コンデンサー素子１に
おけるチップ片１ａに、第１リード端子４を、前記第２
コンデンサー素子２におけるチップ片２ａに、第２リー
ド端子５を各々直接的に接続する。
【００１１】また、前記第１コンデンサー素子１におけ
るチップ片１ａの上面に、上面にＰＮ型の第１ダイオー
ド６を形成したチップ片６ａを、前記第２コンデンサー
素子２におけるチップ片２ａの上面に、上面にＰＮ型の
第２ダイオード７を形成したチップ片７ａを、各々絶縁
層８，９を介して搭載し、これら両ダイオード６，７に
おけるＮ極と前記接続用リード３との間を、細い金属線
１０，１１によるワイヤーボンディングにて電気的に接
続する一方、前記第１ダイオード６におけるＰ極と、第
１コンデンサー素子１におけるチップ片１ａとの間を、
細い金属線１２によるワイヤーボンディングにて電気的
に接続し、更に、前記第２ダイオード７におけるＰ極
と、第２コンデンサー素子２におけるチップ片２ａとの
間を、細い金属線１３によるワイヤーボンディングにて
電気的に接続したのち、これらの全体を、合成樹脂製の
パッケージ部１４にて、前記第１リード端子４及び第２
リード端子５の一部がパッケージ部１４の外部に突出す
るように密封する。
【００１２】なお、前記両リード端子４，５におけるパ
ッケージ部１４からの突出部は、パッケージ部１２に沿
ってその下面側に折り曲げられている。このように構成
することにより、図４に示すような等価回路になる。そ
こで、プリント基板（図示せず）等への実装に際して、
このプリント基板の回路パターンにおける陽極側に第１
リード端子４を、プリント基板の回路パターンにおける
陰極側に第２リード端子５を各々接続した場合には、回
路パターンにおける陽極側からの電流は、第１コンデン
サー素子１における陰極側に印加されることなく、当該
第１コンデンサー素子１に対する第１ダイオード６を介
して第２コンデンサー素子２における陽極側に直接に流
れて、当該第２コンデンサー素子２に電流が印加される
から、第２コンデンサー素子２にて蓄電されるのであ
る。
【００１３】また、このプリント基板の回路パターンに
おける陽極側に第２リード端子５を、プリント基板の回
路パターンにおける陰極側に第１リード端子４を各々接
続した場合には、回路パターンにおける陽極側からの電
流は、第２コンデンサー素子２における陰極側に印加さ
れることなく、当該第２コンデンサー素子２に対する第
２ダイオード７を介して第１コンデンサー素子１におけ
る陽極側に直接に流れて、当該第１コンデンサー素子１
に電流が印加されるから、第１コンデンサー素子１にて
蓄電されるのである。
【００１４】すなわち、プリント基板等の回路パターン
における陽極側と陰極側とに対して、第１リード端子４
及び第２リード端子５のいずれを接続した場合において
も、両コンデンサー素子１，２に逆電流が印加されるこ
となく、両コンデンサー素子１，２のうち一方のコンデ
ンサー素子によって蓄電することができるから、無極性
にすることができるのである。
【００１５】図５及び図６は、第２の実施例を示し、こ
の第２の実施例は、第１コンデンサー素子１におけるチ
ップ片１ａ及び第２コンデンサー素子２におけるチップ
片２ａと、その各々のリード端子４，５との間を、温度
及び過電流のうちいずれか一方又は両方に対する安全ヒ
ューズ線１５，１６を介して電気的に接続したものであ
り、その他の構成は、前記第１実施例と同様である。
【００１６】このように構成することにより、温度及び
過電流のうちいずれか一方又は両方に対して、保護する
ことができるのである。また、第３の実施例としては、
図７に示すように、第１ダイオード６におけるチップ片
６ａ、及び第２ダイオード７におけるチップ片７ａを、
ダイオードにおけるＰ極にして、このチップ片６ａ，７
ａを、導電性ペースト８ａ，９ａ又は導電性接着剤にて
両コンデンサー素子１，２におけるチップ片１ａ，２ａ
に対して電気的に導通するように搭載する一方、この両
チップ片６ａ，７ａの上面におけるＮ極と、接続用リー
ド３との間を細い金属線１０，１１によるワイヤーボン
ディングにて電気的に接続したものであり、このように
構成することにより、ワイヤーボンディングの数を少な
くすることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視平断面図である。
【図３】本発明の第１実施例による固体電解コンデンサ
ーの斜視図である。
【図４】第１実施例による固体電解コンデンサーの等価
回路を示す図である。
【図５】本発明の第２実施例による固体電解コンデンサ
ーの平断面図である。
【図６】本発明の第２実施例による固体電解コンデンサ
ーの等価回路図である。
【図７】本発明の第２実施例による固体電解コンデンサ
ーの斜視図である。
【符号の説明】
１ 第１固体電解コンデンサー １ａ チップ片 １ｂ 陽極棒 ２ 第２固体電解コンデンサー ２ａ チップ片 ２ｂ 陽極棒 ３ 接続用リード ４ 第１リード端子 ５ 第２リード端子 ６ 第１ダイオード ７ 第２ダイオード １０，１１，１２，１３ 金属線 １４ パッケージ部 １５，１６ 安全ヒューズ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１コンデンサー素子の陽極及び第２コン
    デンサー素子の陽極を電気的に接続し、前記第１コンデンサー素子及び第２コンデンサー素子の
    陰極をそれぞれ第１リード端子及び第２リード端子に電
    気的に接続し 、前記第１コンデンサー素子及び第２コンデンサー素子の
    陽極と陰極との間に、陰極から陽極の方向にのみ電流を
    流す第１ダイオード及び第２ダイオードをそれぞれ電気
    的に接続し、 前記第１及び第２コンデンサー素子と前記第１及び第２
    ダイオードを、前記第１及び第２リード端子の一部が外
    部に突出するように合成樹脂でパッケージしたパッケー
    ジ型固体電解コンデンサーにおいて、 前記第１及び第２ダイオードを、それぞれ前記第１及び
    第２コンデンサー素子に搭載した ことを特徴とするパッ
    ケージ型固体電解コンデンサー。
JP5110580A 1993-05-12 1993-05-12 パッケージ型固体電解コンデンサー Expired - Lifetime JP2774921B2 (ja)

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US08/235,529 US5424908A (en) 1993-05-12 1994-04-29 Package-type solid electrolytic capacitor
DE4416684A DE4416684B4 (de) 1993-05-12 1994-05-11 Festkörper-Elektrolytkondensator-Baugruppenteil

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JPH06325988A JPH06325988A (ja) 1994-11-25
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