CN212183419U - 一种用于电焊机的整流桥 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电子器件领域,尤其涉及一种用于电焊机的整流桥,包括基板、封装外壳,以及带有整流芯片和引脚电极的整流体,其特征在于:还包括导体端子;所述基板与所述整流体相互配合构成一个容纳腔,所述整流体焊接于基板上,并处于容纳腔内部,所述容纳腔中填充有环氧树脂;所述封装外壳上还设置有用于固定所述导体端子的旁凸;所述导体端子含有两根相互平行的电极段,以及用于导通两根电极段的连接段。本技术方案在不降低性能的情况下缩小器件体积、降低器件成本,同时减少生产工序,提高生产效率,并且解决器件分流不均的问题,以提高器件的适用性和可靠性。

Description

一种用于电焊机的整流桥
技术领域
本实用新型涉及电子器件领域,尤其涉及一种用于电焊机的整流桥。
背景技术
目前,凡需要电压进行整流的领域涉及了到整流桥的应用,可以说整流桥的存在对各个工业领域的发展起到了至关重要的作用,其中,电焊机能的内部电路中就有运用到整流桥,但是,大部分的电焊机内部电路中都是运用的双整流桥模块,即如图1所示,将两只独立的整流桥并排设置于一个PCB板上,再用焊锡将两只整流桥的引脚电极对应连接在一起,以此达到将两只整流桥并联的目的,两个桥式整流并联使用,可以增加整流输出电流,一般情况下在变压器输出电流有足够的情况下,可以并联桥式整流使用,这样可以增大一倍的输出直流电流。另外,由于安装需要,会在PCB板的空处设置两根相连的导体端子该导体端子与整流桥相互独立设置,(该两个导体端子是在电路中实现倍压电路的连接与断开作用,实现220V倍压与380V的切换,当电网电压输入220V时,该两个端子连通,满足电压提升;当电网电压输入380V时,该两个端子断开),由此一来,该双整流桥模块存在以下缺陷:由于体积大,导致安装不便;不仅成本高,而且浪费材料资源;由于生产工序多,导致生产效率慢。并且双整流桥模块还存在以下隐患:两个整流桥的特性无法做到毫无差异,所以在一起并联工作时,容易出现分流不均的现象,进一步造成两个整流桥发热不一致而被烧毁,且两个整流桥连接方式比较讲究,若稍有不慎,便会扩大分流不均的现象,加速整流桥的寿命流失,因此,双整流桥的适用性和可靠性不高。
发明内容
针对以上现有技术存在的不足,本技术方案提供一种用于电焊机的整流桥,在不降低性能的情况下缩小器件体积、降低器件成本,同时减少生产工序,提高生产效率,并且解决器件分流不均的问题,以提高器件的适用性和可靠性。
具体通过以下技术方案实现:
一种用于电焊机的整流桥,包括基板、封装外壳,以及带有整流芯片和引脚电极的整流体;所谓整流体,即为整流桥的核心,包含了所有构成整流桥内部电路的核心零件,如整流芯片、钼片、引脚电极等等,优选的,所述引脚电极为铜电极。本技术方案中还包括导体端子,导体端子与整流体相互独立,即导体端子不与整流体的任何一个部分相连;所述基板与所述整流体相互配合构成一个容纳腔,所述整流体焊接于基板上,并处于容纳腔内部,所述容纳腔中填充有环氧树脂,如此一来,将整流体灌封于容纳腔中;所述封装外壳上还设置有用于固定所述导体端子的旁凸,优选的,所述旁凸与所述封装外壳为一体;所述导体端子含有两根相互平行的电极段,以及用于导通两根电极段的连接段,导体端子的电极段与引脚电极同向设置,优选的,导体端子的电极段与引脚电极一样,采用铜电极。
所述旁凸上设置有凹槽,所述导体端子的连接端设置于凹槽中,凹槽中填充有环氧树脂,如此便可不用另外增加工艺流程,填充容纳腔的同时,便可顺便填充凹槽,以达到固定引脚端子的目的。
所述导体端子电极段的材料与连接段的材料相同或不同,电极段为铜电极,连接段可为用于导通两个电极段的导体,如焊锡;优选的,电极段与连接段的材料相同,都为扁状铜条,且电极段和连接段为一体设置,即导体端子为一根完整的扁状铜条,通过弯曲构成一个“U”型端子;或者一根完整的扁状铜条是通过两次弯曲,弯曲角度为90°,两端部构成电极段,中间为连接段。
所述容纳腔内部设置有两端敞口、并垂直贯穿基板的空心柱,空心柱的两端为圆柱,中间可以是多棱柱或螺纹柱,优选的为六棱柱或螺纹柱,如此便可增加环氧树脂的附着面积,进一步锁定环氧树脂,使器件的灌封质量更加牢固,从而增加器件的安全性和可靠性。
所述基板为自带绝缘层的铝基板,即铝基覆铜线路板,铝基板是低合金的Al-Mg-Si系高塑性合金板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,为器件提供良好的散热条件,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,铝基板与传统的金属基散热板相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,为缩小器件体积打下了基础,进一步降低硬件及装配成本。
本技术方案带来的有益效果:
相比于目前电焊机运用到的双整流桥模块,本技术方案通过增大单颗整流桥的输出电流,实现用一颗整流桥代替双整流模块的两颗整流桥,并通过在整流桥的封装外壳上设置旁凸(该旁凸可以设置于封装外壳四个侧面的任意一个面或多个面)来实现增加导体端子,由此一来,在不降低器件性能的条件下,不仅减少了使用PCB板和焊锡等材料资源,进一步降低生产成本和使用成本,还减小了器件的体积,使安装起来更为方便,同时还减少了将两颗整流桥并联焊接等生产工序,进一步提高了生产效率,相比于两颗整流桥并联使用,本技术方案避免了出现分流不均的现象,也不会由于分流不均而发热,因此具有较长的使用寿命。综上所述,本技术方案具有较高的适用性和可靠性。
附图说明
本实用新型的前述和下文具体描述在结合以下附图阅读时变得更清楚,其中:
图1为现有技术中的双整流桥模块底部结构示意图;
图2为本实用新型侧面结构示意图;
图3为本实用新型底部结构示意图;
图中:
1、封装外壳;2、基板;3、容纳腔;4、引脚电极;5、导体端子;5.1、电极段;5.2、连接段;6、旁凸;7、凹槽;8、空心柱;9、去应力柱;10、焊锡;11、PCB板。
具体实施方式
下面通过几个具体的实施例来进一步说明实现本实用新型目的技术方案,需要说明的是,以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
实施例1
本实用新型公开了一种用于电焊机的整流桥,作为本实用新型一种基本的实施方案,包括基板2、封装外壳1,以及带有整流芯片和引脚电极4的整流体,还包括导体端子5;基板2与整流体相互配合构成一个容纳腔3,整流体焊接于基板2上,并处于容纳腔3内部,容纳腔3中填充有环氧树脂;封装外壳上还设置有用于固定导体端子5的旁凸6;导体端子5含有两根相互平行的电极段5.1,以及用于导通两根电极段5.1的连接段5.2。
本技术方案的输出电流为现有技术中双整流模块中单个整流桥输出电流的两倍,通过在整流桥的封装外壳1上增设旁凸6来实现增加导体端子5,与双整流桥模块相比,本技术方案省去了PCB板11的使用,也省去了两颗整流桥并联焊接的工序;相比于两颗整流桥并联使用,使用一颗整流桥能有效避免出现分流不均的现象,也不会由于分流不均而发热,因此能具有较长的使用寿命。根据电焊机输出端插孔的距离设置导线端子两电极段5.1的距离,该两个导体端子是在电路中实现倍压电路的连接与断开作用,实现220V倍压与380V的切换,当电网电压输入220V时,该两个端子连通,满足电压提升;当电网电压输入380V时,该两个端子断开,安装使用时,将对应的导线端子两电极段5.1和引脚电极4对应接入到电焊机的内部电路中,如此一来,不仅安装方便,若整流桥出现故障,拆卸更换也很方便。
实施例2
本实用新型公开了光电传感器遮光防护装置,作为本实用新型一种优选的实施方案,即实施例1中,旁凸6上设置有凹槽7,导体端子5的连接端设置于凹槽7中,且导体端子5的电极段5.1和连接段5.2为一体设置,凹槽7中填充有环氧树脂;容纳腔3内部设置有两端敞口、并垂直贯穿基板2的空心柱8;基板2为自带绝缘层的铝基板2。
本技术方案中,导体端子5与整流体同步封装,在不增加其他工序的情况下实现固定导体端子5的目的,电极段5.1与连接段5.2为一体,使导体端子5内部结构更加稳定,避免出现断路的情况;在容纳腔3内设置空心柱8,增加环氧树脂的附着面积,进一步提高器件的安全性和可靠性;另外,铝基板2良好的绝缘性和导热性,为相关人员提供安全保障的同时,为器件提供良好的工作条件。

Claims (5)

1.一种用于电焊机的整流桥,包括基板(2)、封装外壳(1),以及带有整流芯片和引脚电极(4)的整流体,其特征在于:还包括导体端子(5);
所述基板(2)与所述整流体相互配合构成一个容纳腔(3),所述整流体焊接于基板(2)上,并处于容纳腔(3)内部,所述容纳腔(3)中填充有环氧树脂;所述封装外壳(1)上还设置有用于固定所述导体端子(5)的旁凸(6);所述导体端子(5)含有两根相互平行的电极段(5.1),以及用于导通两根电极段(5.1)的连接段(5.2)。
2.如权利要求1所述的一种用于电焊机的整流桥,其特征在于:所述旁凸(6)上设置有凹槽(7),所述导体端子(5)的连接端设置于凹槽(7)中,凹槽(7)中填充有环氧树脂。
3.如权利要求1或2所述的一种用于电焊机的整流桥,其特征在于:所述导体端子(5)的电极段(5.1)和连接段(5.2)为一体设置。
4.如权利要求1或2所述的一种用于电焊机的整流桥,其特征在于:所述容纳腔(3)内部设置有两端敞口、并垂直贯穿基板(2)的空心柱(8)。
5.如权利要求1或2所述的一种用于电焊机的整流桥,其特征在于:所述基板(2)为自带绝缘层的铝基板(2)。
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