CN209913714U - 半波全波可切换式整流桥 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半波全波可切换式整流桥，包括绝缘塑封外壳和数个引线脚，所述绝缘塑封外壳内还设置有数个铜基板、数个单向导电芯片和数个连接跳线，各引线脚的一端伸入绝缘塑封外壳内，每个引线脚分别与对应一个铜基板连接，所述绝缘塑封外壳内的各个铜基板之间存有间距，其特征在于：所述单向导电芯片为玻璃钝化二极管芯片，所述玻璃钝化二极管芯片的上端面和下端面为电极，其上端面的表面面积小于下端面的表面面积，所述玻璃钝化二极管芯片通过下端面与铜基板电连接，其上端面通过对应的连接跳线与对应的另一铜基板电连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种整流桥，具体涉及一种半波全波可切换式整流桥，整流桥可根据需要在全波整流和半波整流之间进行切换。
背景技术
随着产品技术的进步，考虑到节能、环保、可控性和效率等诸多因素，各种电子电器设备都开始使用直流电驱动；现有的整流桥，将整流二极管芯片封装在一个壳体内，将交流电经过整流变成直流电的半导体器件。整流桥包括全桥和半桥，全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起，半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路。
在实际使用电路中，由于电子电器设备应用场合需求，需要不同的整流模式，因此，现有的整流桥，存在以下不足之处：
（1）需要半波整流和全波整流时，需要采用不同的电路设计，并且更换整流桥，来对前端的整流模式进行切换。
（2）电子电路在使用过程中，不可任意切换输入端的整流模式，对电路的设计带来一定的局限。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可在半波整流和全波整流之间任意切换的整流桥。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种半波全波可切换式整流桥，包括绝缘塑封外壳和数个引线脚，所述绝缘塑封外壳内还设置有数个铜基板、数个单向导电芯片和数个连接跳线，各引线脚的一端伸入绝缘塑封外壳内，每个引线脚分别与对应一个铜基板连接，所述绝缘塑封外壳内的各个铜基板之间存有间距，所述数个连接跳线包括第一连接跳线、第二连接跳线、第三连接跳线和第四连接跳线，其特征在于：所述单向导电芯片为玻璃钝化二极管芯片，所述玻璃钝化二极管芯片的上端面和下端面为电极，其上端面的表面面积小于下端面的表面面积，所述玻璃钝化二极管芯片通过下端面与铜基板电连接，其上端面通过对应的第一连接跳线、第二连接跳线、第三连接跳线和第四连接跳线与对应的另一铜基板电连接。
本实用新型还可以采用以下技术措施解决：
进一步地，所述单向导电芯片包括第一单向导电芯片、第二单向导电芯片、第三单向导电芯片和第四单向导电芯片，所述铜基板包括第一铜基板、第二铜基板、第三铜基板、第四铜基板和第五铜基板，所述第一铜基板位于绝缘塑封外壳内的左侧位置，所述第二铜基板、第三铜基板和第四铜基板分别位于绝缘塑封外壳内的中间下方和上方位置，所述第五铜基板位于绝缘塑封外壳内的第四铜基板右侧位置，所述引线脚有五条、沿所述绝缘塑封外壳1从左到右分别为直流输出引线脚、整流模式控制引线脚、第一交流输入引线脚、第二交流输入引线脚和直流输入引线脚，其中，所述直流输出引线脚与第一铜基板连接，整流模式控制引线脚与第二铜基板连接，第一交流输入引线脚与第三铜基板连接，第二交流输入引线脚与第四铜基板连接，直流输入引线脚与第五铜基板连接；第一单向导电芯片和第二单向导电芯片通过其下端面连接在第一铜基板上，且第一单向导电芯片的上端面通过第一连接跳线与第三铜基板连接，第二单向导电芯片的上端面通过第二连接跳线与第二铜基板连接；第三单向导电芯片和第四单向导电芯片通过其下端面分别连接在第三铜基板和第四铜基板上，且第三单向导电芯片的上端面通过第三连接跳线与第五铜基板连接，第四单向导电芯片的上端面通过第四连接跳线与第五铜基板连接。
进一步地，所述单向导电芯片的下端面兼作散热面，且整个下端面与对应的所述铜基板表面相抵。
进一步地，所述绝缘塑封外壳呈长方体状，其长度a在29.7mm~30.3mm之间，宽度b在19.7mm~20.3mm之间，厚度h1在3.4mm~3.8mm之间。
进一步地，所述引线脚呈直线排列、且设置在绝缘塑封外壳的同一侧，在所述直流输出引线脚、整流模式控制引线脚、第一交流输入引线脚和第二交流输入引线脚之间、相邻的两个引线脚的中心距离c1在6.5mm~7.5mm之间，所述第二交流输入引线脚与直流输入引线脚之间的中心距离c2在4.5mm~5.5mm之间，各引线脚伸出绝缘塑封外壳的长度d在17mm~18mm之间。
本实用新型的有益效果如下：
（1）本实用新型的整流桥，可根据实际电路的使用需要，随时切换半波整流或全波整流，具体的切换方式如下：当需求半波整流时，需要导通使用的引线脚分别为：直流输出引线脚、第一交流输入引线脚、第二交流输入引线脚和直流输入引线脚，而此时整流模式控制引线脚处于断开状态；当需求全波整流时，需要对整流模式控制引线脚和第二交流输入引线脚进行外部短接，合并为第二交流输入引线脚，然后按照正常的整流桥接线方式，连接直流输出、直流输入和交流输入端的引线脚。
（2）本实用新型各单向导电芯片分布合理，四个单向导电芯片的大台面都与散热铜基板连接，有效增加了焊接面积和散热面积，有利于芯片工作时产生的热量迅速散发到铜基板上，且均匀分布在产品的四个角部位置，从而有效降低芯片工作温度，提高产品可靠性，延长整流桥的工作寿命。
（3）各连接跳线尺寸一致，而且各单向导电芯片的极性朝向一致（大台面向下），便于装配和焊接，有利于提高装配效率（避免了因多种规格连接条线带来的装填步骤繁多）。
附图说明
图1是本实用新型的半波全波可切换式整流桥示意图。
图2是图1的侧示图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
参见图1和图2所示，一种半波全波可切换式整流桥，包括绝缘塑封外壳1和数个引线脚5，所述绝缘塑封外壳1内还设置有数个铜基板4、数个单向导电芯片2和数个连接跳线3，各引线脚5的一端伸入绝缘塑封外壳1内，每个引线脚5分别与对应一个铜基板4连接，所述绝缘塑封外壳1内的各个铜基板4之间存有间距，所述数个连接跳线3包括第一连接跳线31、第二连接跳线32、第三连接跳线33和第四连接跳线34，其特征在于：所述单向导电芯片2为玻璃钝化二极管芯片，所述玻璃钝化二极管芯片的上端面和下端面为电极，其上端面的表面面积小于下端面的表面面积，所述玻璃钝化二极管芯片通过下端面与铜基板4电连接，其上端面通过对应的第一连接跳线31、第二连接跳线32、第三连接跳线33和第四连接跳线34与对应的另一铜基板4电连接。
作为更具体的方案，见图中所示，所述单向导电芯片2包括第一单向导电芯片21、第二单向导电芯片22、第三单向导电芯片23和第四单向导电芯片24，所述铜基板4包括第一铜基板41、第二铜基板42、第三铜基板43、第四铜基板44和第五铜基板45，所述第一铜基板41位于绝缘塑封外壳1内的左侧位置，所述第二铜基板42、第三铜基板43和第四铜基板44分别位于绝缘塑封外壳1内的中间下方和上方位置，所述第五铜基板45位于绝缘塑封外壳1内的第四铜基板44右侧位置，所述引线脚5有五条、沿所述绝缘塑封外壳1从左到右分别为直流输出引线脚51、整流模式控制引线脚52、第一交流输入引线脚53、第二交流输入引线脚54和直流输入引线脚55，其中，所述直流输出引线脚51与第一铜基板41连接，整流模式控制引线脚52与第二铜基板42连接，第一交流输入引线脚53与第三铜基板43连接，第二交流输入引线脚54与第四铜基板44连接，直流输入引线脚55与第五铜基板45连接；第一单向导电芯片21和第二单向导电芯片22通过其下端面连接在第一铜基板41上，且第一单向导电芯片21的上端面通过第一连接跳线31与第三铜基板43连接，第二单向导电芯片22的上端面通过第二连接跳线32与第二铜基板42连接；第三单向导电芯片23和第四单向导电芯片24通过其下端面分别连接在第三铜基板43和第四铜基板44上，且第三单向导电芯片23的上端面通过第一连接跳线33与第五铜基板45连接，第四单向导电芯片24的上端面通过第一连接跳线34与第五铜基板45连接。
作为更具体的方案，所述单向导电芯片2的下端面兼作散热面，且整个下端面与对应的所述铜基板4表面相抵，且所述绝缘塑封外壳1呈长方体状，其长度a在29.7mm~30.3mm之间，宽度b在19.7mm~20.3mm之间，厚度h1在3.4mm~3.8mm之间。
作为更优选的方案，所述引线脚5呈直线排列、且设置在绝缘塑封外壳1的同一侧，在所述直流输出引线脚51、整流模式控制引线脚52、第一交流输入引线脚53和第二交流输入引线脚54之间、相邻的两个引线脚的中心距离c1在6.5mm~7.5mm之间，所述第二交流输入引线脚54与直流输入引线脚55之间的中心距离c2在4.5mm~5.5mm之间，各引线脚5伸出绝缘塑封外壳1的长度d在17mm~18mm之间。
本实用新型的整流桥，可根据实际电路的使用需要，随时切换半波整流或全波整流，具体的切换方式如下：当需求半波整流时，需要导通使用的引线脚分别为：直流输出引线脚51、第一交流输入引线脚53、第二交流输入引线脚54和直流输入引线脚55，而此时整流模式控制引线脚52处于断开状态；当需求全波整流时，需要对整流模式控制引线脚52和第二交流输入引线脚54进行外部短接，合并为第二交流输入引线脚54，然后按照正常的整流桥接线方式，连接直流输出、直流输入和交流输入端的引线脚。
Claims (4)
1.一种半波全波可切换式整流桥，包括绝缘塑封外壳（1）和数个引线脚（5），所述绝缘塑封外壳（1）内还设置有数个铜基板（4）、数个单向导电芯片（2）和数个连接跳线（3），各引线脚（5）的一端伸入绝缘塑封外壳（1）内，每个引线脚（5）分别与对应一个铜基板（4）连接，所述绝缘塑封外壳（1）内的各个铜基板（4）之间存有间距，所述数个连接跳线（3）包括第一连接跳线（31）、第二连接跳线（32）、第三连接跳线（33）和第四连接跳线（34），其特征在于：所述单向导电芯片（2）为玻璃钝化二极管芯片，所述玻璃钝化二极管芯片的上端面和下端面为电极，其上端面的表面面积小于下端面的表面面积，所述玻璃钝化二极管芯片通过下端面与铜基板（4）电连接，其上端面通过对应的第一连接跳线（31）、第二连接跳线（32）、第三连接跳线（33）和第四连接跳线（34）与对应的另一铜基板（4）电连接；所述单向导电芯片（2）包括第一单向导电芯片（21）、第二单向导电芯片（22）、第三单向导电芯片（23）和第四单向导电芯片（24），所述铜基板（4）包括第一铜基板（41）、第二铜基板（42）、第三铜基板（43）、第四铜基板（44）和第五铜基板（45），所述第一铜基板（41）位于绝缘塑封外壳（1）内的左侧位置，所述第二铜基板（42）、第三铜基板（43）和第四铜基板（44）分别位于绝缘塑封外壳（1）内的中间下方和上方位置，所述第五铜基板（45）位于绝缘塑封外壳（1）内的第四铜基板（44）右侧位置，所述引线脚（5）有五条、沿所述绝缘塑封外壳（1）从左到右分别为直流输出引线脚（51）、整流模式控制引线脚（52）、第一交流输入引线脚（53）、第二交流输入引线脚（54）和直流输入引线脚（55），其中，所述直流输出引线脚（51）与第一铜基板（41）连接，整流模式控制引线脚（52）与第二铜基板（42）连接，第一交流输入引线脚（53）与第三铜基板（43）连接，第二交流输入引线脚（54）与第四铜基板（44）连接，直流输入引线脚（55）与第五铜基板（45）连接；第一单向导电芯片（21）和第二单向导电芯片（22）通过其下端面连接在第一铜基板（41）上，且第一单向导电芯片（21）的上端面通过第一连接跳线（31）与第三铜基板（43）连接，第二单向导电芯片（22）的上端面通过第二连接跳线（32）与第二铜基板（42）连接；第三单向导电芯片（23）和第四单向导电芯片（24）通过其下端面分别连接在第三铜基板（43）和第四铜基板（44）上，且第三单向导电芯片（23）的上端面通过第三连接跳线（33）与第五铜基板（45）连接，第四单向导电芯片（24）的上端面通过第四连接跳线（34）与第五铜基板（45）连接。
2.根据权利要求1所述半波全波可切换式整流桥，其特征在于，所述单向导电芯片（2）的下端面兼作散热面，且整个下端面与对应的所述铜基板（4）表面相抵。
3.根据权利要求1或2所述半波全波可切换式整流桥，其特征在于，所述绝缘塑封外壳（1）呈长方体状，其长度a在29.7mm~30.3mm之间，宽度b在19.7mm~20.3mm之间，厚度h1在3.4mm~3.8mm之间。
4.根据权利要求1所述半波全波可切换式整流桥，其特征在于，所述引线脚（5）呈直线排列、且设置在绝缘塑封外壳（1）的同一侧，在所述直流输出引线脚（51）、整流模式控制引线脚（52）、第一交流输入引线脚（53）和第二交流输入引线脚（54）之间、相邻的两个引线脚的中心距离c1在6.5mm~7.5mm之间，所述第二交流输入引线脚（54）与直流输入引线脚（55）之间的中心距离c2在4.5mm~5.5mm之间，各引线脚（5）伸出绝缘塑封外壳（1）的长度d在17mm~18mm之间。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201822220330.8U CN209913714U (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 半波全波可切换式整流桥 |
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| CN209913714U true CN209913714U (zh) | 2020-01-07 |
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| CN (1) | CN209913714U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110708780A (zh) * | 2019-09-04 | 2020-01-17 | 九阳股份有限公司 | 一种用于电磁加热控制的整流桥堆及电磁加热电路 |
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2018
- 2018-12-27 CN CN201822220330.8U patent/CN209913714U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| CN110708780A (zh) * | 2019-09-04 | 2020-01-17 | 九阳股份有限公司 | 一种用于电磁加热控制的整流桥堆及电磁加热电路 |
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