CN210778603U - 一种半波全波整流可切换的整流桥 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半波全波可切换式整流桥。它包括塑封外壳，塑封外壳内设有第一散热基板、第二散热基板、第三散热基板、第四散热基板和第五散热基板。本实用新型的整流桥，可根据实际电路的使用需要，随时切换半波整流或全波整流，具体的切换方式如下：当电路需要半波整流时，需要导通使用的引脚是：直流输出引脚、第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输入引脚（或第二直流输入引脚），因此本实用新型只形成半波整流。当电路需要全波整流时，需要对第一、第二直流输入引脚进行外部短接，从而使第一、第二直流输入引脚合并为一直流输入引脚，然后按照正常的整流桥接线方式，连接直流输出、直流输入和交流输入端的引脚。

Description

一种半波全波整流可切换的整流桥

技术领域

本实用新型涉及一种整流桥，具体涉及一种半波全波可切换式整流桥。

背景技术

随着产品技术的进步，考虑到节能、环保、可切换性和效率，各种电子电器设备都开始使用直流电驱动。整流桥就是将整流二极管芯片封装在一个壳体内，将交流电经过整流变成直流电的半导体器件。整流桥包括全桥和半桥，全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起，半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路。

在实际使用电路中，由于电子电器设备应用场合需求，需要不同的整流模式：

问题一：需求半波整流和全波整流时，需要采用不同的电路设计，并且更换整流桥，来对前端的整流模式进行切换；

问题二：电子电器在使用过程中，不可任意切换输入端的整流模式，对电路的设计带来一定的局限。

因此，现有的整流桥需要作进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有的整流桥存在半波整流和全波整流模式不可任意切换的不足,而提供一种可在半波整流和全波整流之间任意切换的半波全波整流可切换的整流桥。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种半波全波整流可切换的整流桥，包括塑封外壳，所述塑封外壳内设有第一散热基板、第二散热基板、第三散热基板、第四散热基板和第五散热基板，所述第一散热基板上设有第一二极管芯片和第二二极管芯片，所述第二散热基板上设有第三二极管芯片，所述第三散热基板上设有第四二极管芯片、所述第一二极管芯片通过跳线与第二散热基板连接，所述第二二极管芯片通过跳线与第三散热基板连接，所述第三二极管芯片通过跳线与第四散热基板连接，所述第四二极管芯片通过跳线与第五散热基板连接，所述塑封外壳上设有直流输出引脚、第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输入引脚以及第二直流输入引脚，所述直流输出引脚的内端与第一散热基板连接，所述第一交流输入引脚的内端与第二散热基板连接，所述第二交流输入引脚的内端与第三散热基板连接，第一直流输入引脚的内端与第四散热基板连接，所述第二直流输入引脚的内端与第五散热基板连接。所述直流输出引脚、第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输入引脚以及第二直流输入引脚的外端均伸出外壳。

本实用新型还可以作以下进一步改进。

所述第一散热基板、第二散热基板、第三散热基板、第四散热基板和第五散热基板为铜基板，散热效果好。

所述直流输出引脚、第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输入引脚以及第二直流输入引脚依次设置在塑封外壳上。

所述第一直流输入引脚设于第二直流输入引脚旁。

所述第一二极管芯片的负极和第二二极管芯片的负极贴设于第一散热基板上，所述第一二极管芯片的正极通过跳线与第二散热基板连接，所述第二二极管芯片的正极通过跳线与第三散热基板连接，第三二极管芯片的负极贴设于第四散热基板上，所述第三二极管芯片的正极通过跳线与第四散热基板连接，所述第四二极管芯片的负极贴设于第五散热基板连接，所述第四二极管芯片的正极通过跳线与第五散热基板连接。

所述第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片以及第四二极管芯片均为玻璃钝化二极管芯片。

所述玻璃钝化二极管芯片的上表面为正极、下表面为负极，下表面的面积大于上表面的面积。

第一散热基板位于塑封外壳的左侧位置，第三散热基板位于塑封外壳的中间上方位置，所述第二散热基板第四散热基板位于塑封外壳的中间下方位置，第五散热基板位于塑封外壳的右侧位置。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的整流桥，可根据实际电路的使用需要，随时切换半波整流或全波整流，具体的切换方式如下：当电路需要半波整流时，需要导通使用的引脚分别为：直流输出引脚、第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输入引脚（或第二直流输入引脚），而此时第一、第二直流输入引脚其中一只直流输入引脚处于导通状态时，另一只直流输入引脚则处于断开状态，因此本实用新型只形成半波整流。当电路需要全波整流时，需要对第一、第二直流输入引脚进行外部短接，从而使第一、第二直流输入引脚合并为一直流输入引脚，然后按照正常的整流桥接线方式，连接直流输出、直流输入和交流输入端的引脚。因此本实用新型能够实现切换半波整流或全波整流的目的，满足电子电器的使用要求。

（2）本实用新型各玻璃钝化二极管芯片分布合理，四个玻璃钝化二极管芯片的负极都与散热基板连接，有效增加了焊接面积和散热面积，有利于芯片工作时产生的热量迅速散发到散热基板上，且均匀分布在产品的四个角部位置，从而有效降低芯片工作温度，提高产品可靠性，延长整流桥的工作寿命。

附图说明

图1是本实用新型半波全波整流可切换的整流桥的结构示意图。

图2是本实用新型半波全波整流可切换的整流桥的电路图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1至图2所示，一种半波全波整流可切换的整流桥，包括塑封外壳1，所述塑封外壳1内设有第一散热基板41、第二散热基板42、第三散热基板43、第四散热基板44和第五散热基板45，所述第一散热基板41上设有第一二极管芯片21和第二二极管芯片22，所述第二散热基板42上设有第三二极管芯片23，所述第三散热基板43上设有第四二极管芯片24、所述第一二极管芯片21通过第一跳线31与第二散热基板42连接，所述第二二极管芯片22通过第二跳线32与第三散热基板43连接，所述第三二极管芯片23通过第三跳线33与第四散热基板44连接，所述第四二极管芯片24通过第四跳线34与第五散热基板45连接，所述塑封外壳1上设有直流输出引脚51、第一交流输入引脚52、第二交流输入引脚53、第一直流输入引脚54以及第二直流输入引脚55，所述直流输出引脚51的内端与第一散热基板41连接，所述第一交流输入引脚52的内端与第二散热基板42连接，所述第二交流输入引脚53的内端与第三散热基板43连接，第一直流输入引脚54的内端与第四散热基板44连接，所述第二直流输入引脚55的内端与第五散热基板45连接。所述直流输出引脚51、第一交流输入引脚52、第二交流输入引脚53、第一直流输入引脚54以及第二直流输入引脚55的外端均伸出外壳。

作为本实用新型更具体的技术方案。

所述第一散热基板、第二散热基板、第三散热基板、第四散热基板和第五散热基板为铜基板，散热效果好。

所述直流输出引脚51、第一交流输入引脚52、第二交流输入引脚53、第一直流输入引脚54以及第二直流输入引脚55依次设置在塑封外壳1上。

所述第一直流输入引脚54设于第二直流输入引脚55旁。

所述第一二极管芯片21的负极和第二二极管芯片22的负极贴设于第一散热基板41上，所述第一二极管芯片21的正极通过第一跳线31与第二散热基板42连接，所述第二二极管芯片22的正极通过第二跳线32与第三散热基板43连接，第三二极管芯片23的负极贴设于第四散热基板44上，所述第三二极管芯片23的正极通过第三跳线33与第四散热基板44连接，所述第四二极管芯片24的负极贴设于第五散热基板45连接，所述第四二极管芯片24的正极通过第四跳线34与第五散热基板45连接。

所述第一二极管芯片21、第二二极管芯片22、第三二极管芯片23以及第四二极管芯片24均为玻璃钝化二极管芯片。

所述玻璃钝化二极管芯片的上表面为正极、下表面为负极，下表面的面积大于上表面的面积。

第一散热基板41位于塑封外壳1的左侧位置，所述第三散热基板43位于塑封外壳1的中间上方位置，第二散热基板42和第四散热基板44位于塑封外壳1的中间下方位置，第五散热基板45位于塑封外壳1的右侧位置。

本实用新型的整流桥，可根据实际电路的使用需要，随时切换半波整流或全波整流，具体的切换方式如下：当电路需要半波整流时，需要导通使用的引脚分别为：直流输出引脚51、第一交流输入引脚52、第二交流输入引脚53、第一直流输入引脚54（或第二直流输入引脚55），而此时第一、第二直流输入引脚当中一只直流输入引脚处于导通状态时，另一只直流输入引脚则处于断开状态，因此本实用新型只形成半波整流。当电路需要全波整流时，需要在外部对第一、第二直流输入引脚进行外部短接，从而使第一、第二直流输入引脚合并为一直流输入引脚，然后按照正常的整流桥接线方式，连接直流输出、直流输入和交流输入端的引脚。因此本实用新型能够实现切换半波整流或全波整流的目的，满足电子电器的使用要求。

Claims (7)

1.一种半波全波整流可切换的整流桥，其特征是，包括塑封外壳，所述塑封外壳内设有第一散热基板、第二散热基板、第三散热基板、第四散热基板和第五散热基板，所述第一散热基板上设有第一二极管芯片和第二二极管芯片，所述第二散热基板上设有第三二极管芯片，所述第三散热基板上设有第四二极管芯片、所述第一二极管芯片通过跳线与第二散热基板连接，所述第二二极管芯片通过跳线与第三散热基板连接，所述第三二极管芯片通过跳线与第四散热基板连接，所述第四二极管芯片通过跳线与第五散热基板连接，所述塑封外壳上设有直流输出引脚、第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输入引脚以及第二直流输入引脚，所述直流输出引脚的内端与第一散热基板连接，所述第一交流输入引脚的内端与第二散热基板连接，所述第二交流输入引脚的内端与第三散热基板连接，第一直流输入引脚的内端与第四散热基板连接，所述第二直流输入引脚的内端与第五散热基板连接。

2.根据权利要求1所述半波全波整流可切换的整流桥，其特征是，所述第一二极管芯片的负极和第二二极管芯片的负极贴设于第一散热基板上，所述第一二极管芯片的正极通过跳线与第二散热基板连接，所述第二二极管芯片的正极通过跳线与第三散热基板连接，第三二极管芯片的负极贴设于第四散热基板上，所述第三二极管芯片的正极通过跳线与第四散热基板连接，所述第四二极管芯片的负极贴设于第五散热基板连接，所述第四二极管芯片的正极通过跳线与第五散热基板连接。

3.根据权利要求1所述半波全波整流可切换的整流桥，其特征是，所述直流输出引脚、第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、第一直流输入引脚以及第二直流输入引脚依次设置在塑封外壳上。

4.根据权利要求3所述半波全波整流可切换的整流桥，其特征是，所述第一直流输入引脚设于第二直流输入引脚旁。

5.根据权利要求1所述半波全波整流可切换的整流桥，其特征是，所述第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片以及第四二极管芯片均为玻璃钝化二极管芯片。

6.根据权利要求5所述半波全波整流可切换的整流桥，其特征是，所述玻璃钝化二极管芯片的上表面为正极、下表面为负极，下表面的面积大于上表面的面积。

7.根据权利要求1所述半波全波整流可切换的整流桥，其特征是，第一散热基板位于塑封外壳的左侧位置，第三散热基板位于塑封外壳的中间上方位置，所述第二散热基板第四散热基板位于塑封外壳的中间下方位置，第五散热基板位于塑封外壳的右侧位置。

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