CN207638569U - 一种三相整流桥 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种三相整流桥,其包括底板,二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子,所述二极管芯片由铜片包裹,按每组三只分为两组,一组正极朝上,另一组负极朝上,分别焊接在两块陶瓷覆铜片上,两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上;两组三对二极管芯片的正、负极之间,分别通过连接桥对应连接,且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子;两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子。其结构较为简单,且散热效果较好,既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性,又能延长二极管芯片使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体整流装置,特别是一种三相整流桥。
背景技术
目前,在变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源等行业广泛应用的半导体整流装置,普遍是由二极管芯片、陶瓷覆铜片和底板以及连接桥、接线端子组成一个整流桥,并通过环氧树脂将其封装固定在一个壳体内,形成一个整流模块。这种整流模块,不仅构造较为复杂,而且由于整流模块是通过环氧树脂被封装固定在一个壳体内的,故其在工作时产生的温度难以散发,从而导致其内温较高,长时间处在一种临界或超高温度状态下工作,既降低了二极管芯片工作的可靠性和稳定性,又降低了二极管芯片的使用寿命,甚至烧毁二极管芯片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构较为简单,且散热效果较好,既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性,又能延长二极管芯片使用寿命的。
其技术方案是:一种三相整流桥,包括底板,二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子,其特征在于:所述二极管芯片由铜片包裹,按每组三只分为两组,一组正极朝上,另一组负极朝上,分别焊接在两块陶瓷覆铜片上,两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上;两组三对二极管芯片的正、负极之间,分别通过连接桥对应连接,且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子;两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子;所述底板为铝基复合板。
所述连接桥的宽度和厚度均为3-6mm的铜条。
其有益效果是:本实用新型由于将二极管芯片由铜片包裹,按每组三只分为两组,一组正极朝上,另一组负极朝上,分别焊接在两块陶瓷覆铜片上,两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上,使其在整流过程中导热面积大,导热率高,热阻率低,散热效果又好又快,缓解了整流器件的高温压力和膨胀系数,既保证了二极管芯片工作的可靠性和稳定性,又延长了二极管芯片的使用寿命;同时,二极管芯片由铜片包裹后直接焊接在陶瓷覆铜片上,陶瓷覆铜片又胶接在底板上,故其连接牢固;另外,两组三对二极管芯片的正、负极之间,分别通过连接桥对应连接,使得焊接简单容易。可直接封装固定在绝缘的壳体内。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图;
图2是图1的立体图。
具体实施方式
如图1、2所示,一种三相整流桥,包括底板,二极管芯片,陶瓷覆铜片,连接桥和接线端子。所述二极管芯片由铜片3包裹,按每组三只分为两组,一组正极朝上,另一组负极朝上,分别焊接在两块陶瓷覆铜片2上,两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板1上。两组三对二极管芯片的正、负极之间,分别通过连接桥4对应连接,且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子51、52、53。两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子55、54。
上述底板1为导热性能较好的铝基复合板。
上述连接桥3的宽度和厚度均为3-6mm的铜条,以便连接牢固、稳定。
本整流桥可直接封装固定在绝缘的壳体内。
Claims (2)
1.一种三相整流桥,包括底板,二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子,其特征在于:所述二极管芯片由铜片包裹,按每组三只分为两组,一组正极朝上,另一组负极朝上,分别焊接在两块陶瓷覆铜片上,两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上;两组三对二极管芯片的正、负极之间,分别通过连接桥对应连接,且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子;两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子;所述底板为铝基复合板。
2.根据权利要求1所述的一种三相整流桥,其特征在于:所述连接桥的宽度和厚度均为3-6mm的铜条。
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CN111884528A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-03 | 成都洱威迪科商贸有限公司 | 一种三相桥式整流器 |
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Cited By (2)
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CN111884528A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-03 | 成都洱威迪科商贸有限公司 | 一种三相桥式整流器 |
CN111884528B (zh) * | 2020-07-29 | 2021-09-07 | 嘉兴欣晟电机股份有限公司 | 一种三相桥式整流器 |
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