CN106449585B - 一种大电流场效应管的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大电流场效应管的封装结构，采用可导电散热的导电基座，电路板底面固定在导电基座上，电极连接座的底部导电连接在电路板正面上，且场效应管的G/S极引脚朝向电极连接座并与电路板焊接，场效应管的D极引脚朝外并与导电基座导电连接，使得所有场效应管并联设置，本发明采用上述结构，具有整体结构紧凑、体积小、连接可靠和成本低廉的特点，所有场效应管的D极引脚均导电焊接在导电基座上，使之散热良好，所有场效应管并联后，输出电流通过电极连接座汇流输出，有效适应大电流、大功率的工作环境。
Description
【技术领域】
本发明涉及电子元器件的封装结构，尤其是一种大电流场效应管的封装结构。
【背景技术】
场效应管在同步整流开关电源及脉冲电源工业领域中广泛应用，为此，现有技术中很多涉及场效应管的封装结构，一般大电流的封装结构是将场效应管的直接焊接在电路板上，然后再将电路板固定在相应的导电基座上，最后进行相应的封装。
采用上述结构的场效应管封装结构，由于场效应管工作温度较高，且散热效果不好，容易导致焊点由于高温作用下而软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作；另外，采用该封装结构，其体积较大，不利于安装使用。
本发明即针对现有技术的不足而研究提出。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是提供一种大电流场效应管的封装结构，采用可导电散热的导电基座，电路板底面固定在导电基座上，电极连接座的底部导电连接在电路板正面上，且场效应管的G/S极引脚朝向电极连接座并与电路板焊接，场效应管的D极引脚朝外并与导电基座导电连接，使得所有场效应管并联设置，本发明采用上述结构，具有整体结构紧凑、体积小、连接可靠和成本低廉的特点，所有场效应管的D极引脚均导电焊接在导电基座上，使之散热良好，所有场效应管并联后，输出电流通过电极连接座汇流输出，有效适应大电流、大功率的工作环境。
为解决上述技术问题，本发明一种大电流场效应管的封装结构,包括导电基座、电极连接座、场效应管和电路板，所述电极连接座与导电基座固定绝缘连接，且所述电路板置于电极连接座与导电基座之间，所述电极连接座底部与电路板正面导电连接，所述电路板背面与导电基座连接，复数个所述场效应管的G/S极引脚均朝向电极连接座并与电路板侧边焊接，且每个所述场效应管的D极引脚朝外并与导电基座导电连接以使得复数个场效应管相互并联设置。
所述电极连接座底部焊接于电路板正面中部，且复数个所述场效应管对称设置于电极连接座两侧。
所述导电基座侧边设有凸台，所述场效应管的D极引脚与凸台焊接。
所述凸台与导电基座一体加工成型。
所述凸台为焊接于导电基座上的且可导电的长条块。
所述导电基座和电极连接座由铜质材料制成。
所述电极连接座通过螺钉与导电基座绝缘连接，且所述螺钉贯穿所述电路板。
本发明一种大电流场效应管的封装结构,还包括扣接在导电基座上用于将封装电路板和场效应管的壳体，且所述壳体内填充有环氧树脂。
所述电路板上设有连接端子，所述电极连接座上部设有接线端口，所述导电基座沿周向设有安装连接孔。
所述电路板正面中部设有用于与电极连接座焊接的铜箔A，所述电路板正面上且位于铜箔区A侧设有用于与所述场效应管的G/S极引脚焊接的铜箔区B；所述电极连接座底部两侧设有向内倾斜的避让斜面，使得电极连接座底部呈下窄上宽的梯形结构。
与现有技术相比较，本发明一种大电流场效应管的封装结构，具有如下优点：
1、本发明自下而上依次设置有导电基座、电路板和电极连接座，电极连接座底面绝缘并固定在导电基座上，电极连接座的底部导电连接在电路板正面上，且场效应管的G/S极引脚朝向电极连接座并与电路板焊接，场效应管的D极引脚朝外并与导电基座导电连接，使得所有场效应管并联设置，因此使得本发明整体结构紧凑、体积小、连接可靠特点；
2、场效应管工作产生的热量主要来自其D极引脚，导电基座采用可导电散热结构，所有场效应管的D极引脚均导电焊接在导电基座上，通过导电基座则可将场效应管产生的热量有效散去，且所有场效应管并联后，输出电流通过电极连接座汇流输出，有效适应大电流、大功率的工作环境。
3、凸台设置在导电基座侧边，所有场效应管的D极引脚均与凸台导电焊接，该凸台的高度与电路板正面相当，便于场效应管的D极引脚与导电基座焊接。
4、为降低生产制造成本，电路板采用整体设计，所述凸台可由导电基座一体成型或者将长条块直接焊接在导电基座上。
5、为进一步加强本发明结构可靠性，将壳体扣接在导电基座上并向壳体内填充有环氧树脂，以将所有场效应管、电极连接座、电路板和导电基座固定连接为一体封装结构，提高抵抗外力作用能力。
6、在电极连接座的底部两侧设有向内倾斜的避让斜面，使得电极连接座底部呈下窄上宽的梯形结构，为此，电路板上用于与场效应管的G/S极引脚焊接的铜箔区B可偏向中部设置，避让斜面则可避免G/S极引脚，为此，使本发明整体结构实现最小化。
【附图说明】
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
图1为本发明一种大电流场效应管的封装结构的封装结构示意图。
图2为本发明一种大电流场效应管的封装结构的内部结构示意图。
图3为本发明一种大电流场效应管的封装结构的爆炸视图。
图4为本发明一种大电流场效应管的封装结构中场效应管的结构示意图。
图5为本发明一种大电流场效应管的封装结构中电路板的结构示意图。
图6为本发明一种大电流场效应管的封装结构中电极连接座的结构示意图。
图7为本发明一种大电流场效应管的封装结构中电极连接座的电路原理图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明。
如图2、图3和图4所示，本发明一种大电流场效应管的封装结构,包括导电基座1、电极连接座4、场效应管3和电路板2，所述电极连接座4与导电基座1固定绝缘连接，且所述电路板2置于电极连接座4与导电基座1之间，所述电极连接座4底部与电路板2正面导电连接，所述电路板2背面与导电基座1连接，复数个所述场效应管3的G/S极引脚31均朝向电极连接座4并与电路板2侧边焊接，且每个所述场效应管3的D极引脚32朝外并与导电基座1导电连接以使得复数个场效应管3相互并联设置，如图5所示，所述电路板2正面中部设有用于与电极连接座4焊接的铜箔A23，所述电路板2正面上且位于铜箔A23侧设有用于与所述场效应管3的G/S极引脚31焊接的铜箔B24。本发明中导电基座1、电路板2和电极连接座4采用自下而上依次层叠设置，因此使得本发明具有整体结构紧凑、体积小及连接可靠的特点。另外，由于场效应管3工作产生的热量主要来自其D极引脚32，导电基座1采用可导电散热结构，所有场效应管3的D极引脚32均导电焊接在导电基座1上，通过导电基座1则可将场效应管3产生的热量有效散去，且所有场效应管3并联后，输出电流通过电极连接座4汇流输出，有效适应大电流、大功率的工作环境。
本发明中，所述电极连接座4底部焊接于电路板2正面中部，且复数个所述场效应管3对称设置于电极连接座4两侧，可根据使用的需要，相应地增减场效应管3的数量。
所述导电基座1侧边设有凸台11，所述场效应管3的D极引脚32与凸台11焊接。该凸台11高度与电路板2正面相当，便于场效应管3的D极引脚32与导电基座1焊接。
为了便于制造，所述凸台11与导电基座1一体加工成型；或者所述凸台11为焊接于导电基座1上的且可导电的长条块。
为了使之具有良好的导电性，所述导电基座1和电极连接座4由铜质材料制成，本发明中所述电路板2优先选用铝基电路板。
为保证连接可靠，所述电极连接座4通过螺钉43与导电基座1绝缘连接，且所述螺钉43贯穿所述电路板2。即所述导电基座1、电路板2和电极连接座4上分别设有相对应的螺纹孔12、通孔21和固定连接孔41，所述固定连接孔41内设有绝缘套42，该绝缘套42为陶瓷材料制成，所述绝缘套42内设有贯穿固定连接孔41和通孔21的并与螺纹孔12螺纹连接以将电极连接座4和电路板2固定于导电基座1上的螺钉43。
为进一步加强本发明结构可靠性，如图1所示，本发明一种大电流场效应管的封装结构,还包括扣接在导电基座1上用于将封装电路板2和场效应管3的壳体5，且所述壳体5内填充有环氧树脂。将壳体5扣接在导电基座1上并向壳体5内填充有环氧树脂，以将所有场效应管3、电极连接座4、电路板22和导电基座1固定连接为一体封装结构，提高抵抗外力作用能力。
所述电路板2上设有连接端子22，所述电极连接座4上部设有接线端口44，所述导电基座1沿周向设有安装连接孔13。使用时，安装人员将导电基座1通过安装连接孔13直接固定，相应的导线直接与接线端口44、连接端子22连接。
如图6所示，在电极连接座4的底部两侧设有向内倾斜的避让斜面45，使得电极连接座4底部呈下窄上宽的梯形结构，为此，电路板2上用于与场效应管的G/S极引脚31焊接的铜箔区B31可偏向中部设置，避让斜面则可避免G/S极引脚31，为此，使本发明整体结构实现最小化。
Claims (10)
1.一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于包括导电基座(1)、电极连接座(4)、场效应管(3)和电路板(2)，所述电极连接座(4)与导电基座(1)固定绝缘连接，且所述电路板(2)置于电极连接座(4)与导电基座(1)之间，所述电极连接座(4)底部与电路板(2)正面导电连接，所述电路板(2)背面与导电基座(1)连接，复数个所述场效应管(3)的G/S极引脚(31)均朝向电极连接座(4)并与电路板(2)侧边焊接，且每个所述场效应管(3)的D极引脚(32)朝外并与导电基座(1)导电连接以使得复数个场效应管(3)相互并联设置。
2.根据权利要求1所述一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于所述电极连接座(4)底部焊接于电路板(2)正面中部，且复数个所述场效应管(3)对称设置于电极连接座(4)两侧。
3.根据权利要求1-2任一项所述一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于所述导电基座(1)侧边设有凸台(11)，所述场效应管(3)的D极引脚(32)与凸台(11)固定导电连接。
4.根据权利要求3所述一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于所述凸台(11)与导电基座(1)一体加工成型。
5.根据权利要求4所述一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于所述凸台(11)为焊接于导电基座(1)上的且可导电的长条块。
6.根据权利要求1所述一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于所述导电基座(1)和电极连接座(4)由铜质材料制成。
7.根据权利要求1所述一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于所述电极连接座(4)通过螺钉(43)与导电基座(1)绝缘连接，且所述螺钉(43)贯穿所述电路板(2)。
8.根据权利要求1所述一种大电流场效应管的封装结构,其特征在还包括扣接在导电基座(1)上用于将封装电路板(2)和场效应管(3)的壳体(5)，且所述壳体(5)内填充有环氧树脂。
9.根据权利要求1所述一种大电流场效应管的封装结构,其特征在所述电路板(2)上设有连接端子(22)，所述电极连接座(4)上部设有接线端口(44)，所述导电基座(1)沿周向设有安装连接孔(13)。
10.根据权利要求1所述一种大电流场效应管的封装结构,其特征在所述电路板(2)正面中部设有用于与电极连接座(4)焊接的铜箔A(23)，所述电路板(2)正面上且位于铜箔A(23)侧设有用于与所述场效应管(3)的G/S极引脚(31)焊接的铜箔B(24)；所述电极连接座(4)底部两侧设有向内倾斜的避让斜面(45)，使得电极连接座(4)底部呈下窄上宽的梯形结构。
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