JP3219864B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents

チップ型固体電解コンデンサ

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JP3219864B2
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electrolytic capacitor
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史朗 橋場
寿久 長沢
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富山日本電気株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特にリード端子の形状に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体に用いるリードフレームは
図4に示すようにリードフレーム11はモールドパッケ
ージ12をモールド外装工事をする際、モールドゲート
13のゲート処理を容易に行うためにリードフレーム1
1のリード端子として使用しない部分に切欠部14を設
けているのが一般的である(例えば、特開平3−649
52号公報)。
【0003】又、従来のチップ型固体電解コンデンサは
図3(a)に示すごとく、陽極リード端子1及び陰極リ
ード端子2はモールド外形リード引き出し面の中心より
引き出している。この時図3(b)に示すごとく、モー
ルド外装工事を多数個同時に行うため、モールドゲート
3dはリード引き出し面に配設している。又、モールド
ゲート3dの寸法確保するために、陽極リード端子1の
根元部に切欠部を設け、細くしているのが一般的であ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体リー
ドフレーム及びチップ型固体電解コンデンサのリード端
子の形状では製品の外形が極端に小さくなると、 (1)モールドゲートが細くなり、モールド樹脂の未充
填不良が発生する。
【0005】(2)モールドゲートの太さを太くすると
リード端子の根元が細くなりリード端子が切れやすくな
る。
【0006】(3)モールドゲートをリード引き出し面
以外に配設すると、モールドゲート処理が難しくなり、
多数個取りが出来なくなる。 というような問題点があった。
【0007】本発明の目的は、製品の外形が小さくなっ
てもモールドゲートの太さを充分確保でき、モールド樹
脂の未充填不良を防ぐことができるチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサの構成は、モールド成形してなるチップ型
固体電解コンデンサにおいて、モールドから引き出す板
状リード端子の根元部をモールド外形に対し、リード巾
方向に偏心させて配設すると共に、前記モールド成形の
ためのモールドゲートを前記板状リード端子の偏心させ
ない側に設けることにより、前記モールドゲートの太さ
を十分に確保したことを特徴とする。
【0009】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の断面図,斜視図および多
数個取りモールド外装図である。
【0010】図1(a)に示す如く、固体電解コンデン
サ素子5に埋設された陽極引き出し線6と陽極リード端
子1を抵抗溶接で接続する。次に電解コンデンサ素子5
と陰極リード端子2を導電性接着剤4により接続する。
この後モールド樹脂3によってモールド成形し、リード
の切断及び曲げ加工を行う。この時図1(b)に示す如
く、モールドゲート3aの太さ切断寸法0.2mm×
0.3mmを確保するために陽極リード端子1の根元部
をリード巾方向に0.1mm偏心加工したリード線を用
いる。上記に述べた加工により長さ約2mm高さ約1m
m、幅約1mmのチップ型固体電解コンデンサを得る。
【0011】この結果、モールドゲート3aの太さを十
分確保できることにより、モールド樹脂の未充填不良を
5%から0%に低減できた。
【0012】図2は本発明の第2の実施例の複数個取り
モールド外装図である。モールド外装工事を多数個同時
に行う場合において、隣り合う2個の製品の陽極端子の
根元部1aと1bの間隔を広くする様に偏心させること
により、モールドゲート3aと3bが近接する様に配設
できる。
【0013】この場合、モールドゲート3aと3bのゲ
ートランナーが共有化でき、ゲートランナーの長さが短
くなり、モールド樹脂量の削減ができる。
【0014】
【発明の効果】以上説明した様に本発明はリード端子の
根元部を偏心させて、モールドゲートの太さを十分確保
できるので、モールド樹脂の未充填不良を皆無にでき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の縦断面図,立体図および多
数個取りモールド外装図である。
【図2】本発明の他の実施例の多数個取りモールド外装
図である。
【図3】従来のチップ型固体電解コンデンサの一例の立
体図および多数個取りモールド外装図である。
【図4】従来の半導体リードフレームの平面図およびA
A断面図である。
【符号の説明】
1 陽極リード端子 1a,1b 陽極リード端子根元部 2 陰極リード端子 3 モールド樹脂 3a,3b,3d モールドゲート 4 導電性接着剤 5 固体電解コンデンサ素子 6 陽極引き出し線 11 リードフレーム 12 モールドパッケージ 13 モールドゲート 14 切欠部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 9/004 H01G 9/08

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 モールド成形してなるチップ型固体電解
    コンデンサにおいて、モールドから引き出す板状リード
    端子の根元部をモールド外形に対し、リード幅方向に偏
    心させて配設すると共に、前記モールド成形のためのモ
    ールドゲートを前記板状リード端子の偏心させない側に
    設けることにより、前記モールドゲートの太さを十分に
    確保したことを特徴とするチップ型固体電解コンデン
    サ。
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